JP5624396B2 - 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法に関する。

プリント回路基板などの電気的性能を検査するために、各種の異方導電性シートが提案されている。たとえば、絶縁シート体の表面と、異方導電性シート体の一部を構成し、絶縁シート体の開口部に突出した導電部の端部の表面とが、ほぼ同一レベルになる形状とした異方導電性シートが提案されている（特許文献１参照）。

特許第３４５６２３５号公報（請求項１等）

ところで、特許文献１に開示されている異方導電性シート体においては、個々の導電部が一体的となっていて、それぞれの導電部を独立して交換ができない状態となっている。一方、個々の導電部を独立して交換する、というニーズも存在しており、そのニーズに応える必要がある（第１の課題）。

また、現状の異方導電性シート体においては、個々の導電部の直径がたとえば１ｍｍを下回るものが多い等、当該導電部は非常に小さいものとなっている。そのため、仮に個々の導電部が交換可能であるとしても、交換時、製造時の扱いは非常に困難なものとなっている。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、少なくとも第１の課題を解決し、好ましくは第２の課題を解決することにあり、導電部が交換可能であり、またそれぞれの導電部の取り扱いが良好となる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の異方導電性シートの第１の側面は、複数のピン挿通孔を備えると共に電気の導通を防ぐ絶縁性を有するフレーム体と、押圧力が加えられる場合に導電性が発現可能な導電部を有するピン硬化部を備え、導電部がピン挿通孔に位置してフレーム体の表面および裏面から突出すると共に、フレーム体に対して着脱可能に取り付けられる導電性ピン部材と、を備え、フレーム体は、平面視した形状が同一となる第１フレームおよび第２フレームを有し、これら第１フレームと第２フレームとが平面視した場合に重ねられる構成となると共に、第１フレームおよび第２フレームのそれぞれには、これらを貫くピン挿通孔が形成されていて、導電部よりも外周側にはフランジ部が設けられていて、導電性ピン部材の導電部は、ピン挿通孔に位置すると共に、導電性ピン部材のフランジ部は、ピン挿通孔の周縁部に位置すると共に第１フレームと第２フレームとの間に挟み込まれ、ピン硬化部のうち導電部よりも外周側には、押圧力が加えられても導電性が発現しない状態となるリング保持部が設けられていて、リング保持部は、リング部材の内周側を保持し、そのリング部材のうちリング保持部よりも外周側に向かってフランジ部を突出させていて、リング部材は、ピン硬化部よりも剛性が高く設けられていて、リング部材は、導電部よりも導電性が劣って絶縁体として機能する、ことを特徴とするものである。

このように構成する場合、導電着脱部材は、フレーム体に対して着脱自在に設けられている。そのため、導電部を独立して交換する、というニーズに応えることができる。特に、異方導電性シートを使用するにつれて、ある特定の導電部に破損が生じる等により、ある特定の導電部に不具合が生じる場合がある。その場合、破損した導電部を交換できることが望ましいが、上述のように構成する場合、フレーム体に対して導電着脱部材を容易に交換可能となる。また、着脱自在な導電着脱部材であっても、その導電着脱部材をピン挿通孔に位置させると、導電部をフレーム体の表面から突出させることができる。それにより、良好な導電性を確保することが可能となる。
また、このように構成する場合には、導電着脱部材に対応する導電性ピン部材には、フランジ部が設けられていて、そのフランジ部がピン挿通孔の周縁部に位置する。そして、フランジ部は、第１フレームと第２フレームとの間に挟み込まれる。それにより、導電性ピン部材は、ピン挿通孔から外れるのを防止可能となり、異方導電性シートから導電性ピン部材が外れてしまうのを防止可能となる。また、上述のように、フレーム体が第１フレームと第２フレームとから構成されていて、１つのフレームから構成されるものではないため、導電性ピン部材の取り付けおよび取り外しが容易となる。

また、本発明の異方導電性シートの他の側面は、上述の発明に加えて更に、リング保持部は、ピン硬化部における厚み方向における中央側が最も大径に設けられていて、その中央側でリング部材の内周側を保持している、ことが好ましい。

さらに、本発明の異方導電性シートの他の側面は、上述の発明に加えて更に、導電性ピン部材は、ゴム材料と、このゴム材料中のうち導電部に偏在して分散している導電性粒子と、を有している、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、異方導電性シートの製造方法であって、複数のピン挿通孔を備えると共に電気の導通を防ぐ絶縁性を有するフレーム体を作製するフレーム作製工程と、押圧力が加えられる場合に導電性が発現可能な導電部を有するピン硬化部を備え、フレーム体に対して着脱可能に取り付けられる導電性ピン部材を作製する導電性ピン部材作製工程と、導電部をピン挿通孔に位置させてフレーム体の表面および裏面から導電部を突出させるように、フレーム体に対して導電性ピン部材を装着する装着工程と、を有し、導電性ピン部材作製工程は、金型の下型に存在する下側キャビティと、金型の上型に存在する上側キャビティとを、流動性を有すると共にゴム原料および導電性粒子を含む原料混合物で充填する充填工程と、上型と下型とを押し付けて、加圧する加圧工程と、加圧工程と同時または後に、原料混合物に磁場を印加する磁場印加工程と、を有し、フレーム作製工程で作製されるフレーム体は、平面視した形状が同一となる第１フレームおよび第２フレームを有し、これら第１フレームと第２フレームとが平面視した場合に重ねられる構成となると共に、第１フレームおよび第２フレームのそれぞれには、これらを貫くピン挿通孔が形成されていて、導電性ピン部材作製工程で作製される導電性ピン部材における導電部よりも外周側にはフランジ部が設けられていて、導電部がピン挿通孔に位置すると共に、導電性ピン部材のフランジ部は、ピン挿通孔の周縁部に位置すると共に第１フレームと第２フレームとの間に挟み込まれ、ピン硬化部のうち導電部よりも外周側には、押圧力が加えられても導電性が発現しない状態となるリング保持部が設けられていて、リング保持部は、リング部材の内周側を保持し、そのリング部材のうちリング保持部よりも外周側に向かってフランジ部を突出させていて、リング部材は、ピン硬化部よりも剛性が高く設けられていて、リング部材は、導電部よりも導電性が劣って絶縁体として機能する、ことが好ましい。

このように構成する場合には、フレーム体に対して着脱可能な導電着脱部材を作製することが可能となる。すなわち、導電性シートを使用するにつれて、ある特定の導電部に破損が生じる等により、ある特定の導電部に不具合が生じる場合がある。その場合、破損した導電部を交換できることが望ましいが、上述のようにして作製される導電着脱部材は、フレーム体に対して容易に交換可能となる。

本発明によると、異方導電性シートにおいて導電部が交換可能となる。また、導電部の取り扱いを良好とすることが可能となる。

本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す側断面図である。 第１の実施の形態の異方導電性シートの形状を示す平面図である。 第１の実施の形態の導電性ピン部材の形状を示す斜視図である。 第１の実施の形態の導電性ピン部材の形状を示す側断面図である。 第１の実施の形態の金型の形状を示す側断面図であり、（Ａ）は下型と上型とが加圧を行う前の状態を示し、（Ｂ）は下型と上型とが加圧を行っている状態を示す。 第１の実施の形態において導電性ピン部材を作製するための処理フローを示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す側断面図である。 第２の実施の形態の列状導電性ピンユニットの形状を示す側断面図である。 第２の実施の形態の列状導電性ピンユニットの形状を示す部分的な平面図である。 第２の実施の形態の金型の形状を示す側断面図であり、（Ａ）は下型と上型とが加圧を行う前の状態を示し、（Ｂ）は下型と上型とが加圧を行っている状態を示す。 本発明の第３の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す側断面図である。 第３の実施の形態の列状導電性ピンユニットの形状を示す側断面図である。 第３の実施の形態の金型の形状を示す側断面図であり、（Ａ）は下型と上型とが加圧を行う前の状態を示し、（Ｂ）は下型と上型とが加圧を行っている状態を示す。 本発明の第４の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す部分的な側断面図である。 第４の実施の形態の列状導電性ピンユニットの形状を示す部分的な側断面図である。 第４の実施の形態の金型の形状を示す側断面図であり、（Ａ）は下型と上型とが加圧を行う前の状態を示し、（Ｂ）は下型と上型とが加圧を行っている状態を示す。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る、異方導電性シート１０Ａについて、図１〜図６に基づいて説明する。

図１および図２に示すように、異方導電性シート１０Ａは、第１フレーム２０Ａと、第２フレーム２０Ｂと、導電性ピン部材３０とを有している。

＜第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの構成について＞
第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂは、フレーム体を構成するものである。この第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂは、図１におけるＹ軸方向に沿って、略対称を為す形状に設けられている。また、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとは、互いに位置決めされた状態で取り付け可能となっていて、さらに取り付けられた状態から取り外すことが可能となっている。

これら第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂは、それぞれ、シート状を為すように設けられている。第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの厚み寸法は、特に限定されるものではないが、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内が好ましく、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内がより好ましい。第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂのそれぞれの厚み寸法を０．２ｍｍ以上とすることにより、本実施の形態の異方導電性シート１０Ａの製造時における成形の際に生じる成形歪に基づく導電部３１２の位置ずれを、回路基板の電気的検査に十分に耐える範囲内に収めることができる。また、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂのそれぞれの厚みを０．５ｍｍ以下とすることにより、小さな圧力でも有効な導電性が得られる。なお、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂのそれぞれの厚みとは、後述するスペーサ２３を除いた、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂのそれぞれのシート状を為す部分の厚み寸法を意味する。

なお、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの間の取り付けは、たとえば、互いに嵌め合わされる構成を有するもの、外れるのを防止するためのロック機構を有するもの、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとを挟み込む構成を有するもの、取り外しが可能なテープまたは接着剤を用いるもの等、種々の態様を用いることが可能である。

これら第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂには、ピン挿通孔２１が設けられている。ピン挿通孔２１は、導電性ピン部材３０の導電部３１２を挿通させるための、貫通している孔である。このピン挿通孔２１は、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂのそれぞれに、所定の個数設けられている。たとえば、図２に示すものでは、７行×１７列の合計１１９個のピン挿通孔２１が設けられている。しかしながら、ピン挿通孔２１の個数は、導電性ピン部材３０を取り付ける個数に応じて、適宜変更可能であり、たとえば１０００個以上のピン挿通孔２１を有するものとしても良く、５０個以下のピン挿通孔２１を有するものとしても良い。

図１および図２に示すように、上述の第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂには、位置決め孔２２が設けられている。この位置決め孔２２は、異方導電性シート１０Ａの作製時に、不図示の治具の位置決めピンに差し込まれる部分であり、それによって、金型４０Ａの内部で、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの位置決めが為される。なお、本実施の形態においては、位置決め孔２２は、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂのそれぞれに、２つずつ設けられている。加えて、図２においては、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０ＢのうちＹ軸方向に沿う中心線Ｌに沿って、それぞれの位置決め孔２２が設けられている。なお、中心線Ｌは、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの幅方向（Ｘ軸方向）の中心を通るように設けられている。

また、図１に示すように、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂのうち少なくとも一方には、スペーサ２３が設けられている。スペーサ２３は、第１フレーム２０Ａ側のみに存在していても良いし、第２フレーム２０Ｂ側に存在していても良い。また、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂの両方に存在していても良い。また、スペーサ２３は、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂとは別体的な部材を第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの間に配置するようにしても良い。

このスペーサ２３の厚み寸法は、本実施の形態では、導電性ピン部材３０のフランジ部の厚み寸法に対応するものとなっている。すなわち、スペーサ２３と導電性ピン部材３０は、同等の厚み寸法に設けられている。

また、本実施の形態では、スペーサ２３には、貫通孔２３ａが設けられている。この貫通孔２３ａは、上述の位置決め孔２２と同等の直径となるように設けられている。そして、位置決め孔２２と貫通孔２３ａとが位置合わせされた状態で、それらが金型４０Ａの位置決めピンに差し込まれる。しかしながら、スペーサ２３は、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの位置決め孔２２が存在する部分に配置するものとはせずに、他の部分に配置する構成を採用しても良い。たとえば、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂの四隅に近い部分にスペーサ２３を配置する構成を採用しても良いが、その場合には合計４つのスペーサ２３を用いることが好ましい。なお、図１に示すものでは、スペーサ２３が合計２つとなっていて、その個数を低減できる、というメリットがある。

なお、上述の説明において、「同等の厚み寸法、同等の直径」とは、両者の厚み寸法または直径が全く等しい場合は勿論のこと、それ以外に多少の誤差を許容するものである。

＜導電性ピン部材３０の構成について＞
続いて、導電性ピン部材３０の構成について説明する。なお、導電性ピン部材３０は、導電着脱部材に対応する。図１、図３および図４に示すように、導電性ピン部材３０は、ピン硬化部３１と、フランジ部３２とを有している。これらのうち、ピン硬化部３１は、ゴム材料と、このゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子３１１とを含んでいる。ここで、ピン硬化部３１のうち、導電性粒子３１１が偏在する領域が導電部３１２を形成している。この導電部３１２は、Ｚ軸方向に対して押圧力が加わった際に、導電性粒子３１１同士が接触することにより、Ｚ軸方向に対して導電性（異方導電性）が発現する。なお、導電部３１２は、金型４０Ａにおける磁性ピン４３Ａ（後述）の直径に対応する直径を有するように設けられている。

一方、ピン硬化部３１のうち、導電部３１２の周囲には、導電性粒子３１１が偏在しない領域が存在する。この領域は、フランジ部３２を構成するリング部材３３を保持する部分であり、以下の説明では、リング保持部３１３と称呼する。このリング保持部３１３は、上述のように導電性粒子３１１が偏在しておらず（すなわち、導電部３１２と比較して、導電性粒子３１１がはるかに少ない密度（分布）となっている）、導電性を備えない部分である。本実施の形態では、リング保持部３１３のＸ軸方向における寸法（厚み寸法）は、当該リング保持部３１３のＸ軸方向における中心部分が最も大きく、リング保持部３１３のうちＸ軸方向の両端に向かうにつれて小さくなるように設けられている。

なお、図４において、厚み方向（Ｚ軸方向）に伸びる２本の点線Ｌは、ゴム材料からなるマトリックス中において導電性粒子３１１の存在濃度が急激に変化する境界線を意味していて、その境界線がピン硬化部３１とリング保持部３１３とを分け隔てる境界線となっている。すなわち、２本の点線Ｌで囲まれる領域が導電部３１２となっていて、点線Ｌを挟んで導電部３１２の反対側がリング保持部３１３となっている。また、導電部３１２の内部においては、多数の導電性粒子３１１が密接して存在することにより、導電部３１２を押圧した場合に導電性が発現する構成となっているが、リング保持部３１３の内部においては、幾分かの導電性粒子３１１が存在したとしても、それらは押圧した場合でも密接しては存在せず、それによってリング保持部３１３の内部は、押圧の有無に関係なく常に絶縁された（導電性が発現しない）状態となっている。

なお、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとが取り付けられたものの厚み寸法よりも、ピン硬化部３１のＹ軸方向における長さ寸法の方が十分に大きく設けられている。かかるピン硬化部３１の長さ寸法としては、回路基板の電気的検査に適した加圧力範囲内において、電気的検査に適した導電性が得られるようにする観点から、０．３ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内が好ましく、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内がより好ましい。なお、本実施の形態におけるピン硬化部３１のＹ軸方向における長さ寸法は、プローブカードにおけるプローブの長さ寸法よりも、小さくすることを可能としている。

また、フランジ部３２は、リング部材３３のうちリング保持部３１３よりも外周側に向かって突出する部分となっている。フランジ部３２およびリング部材３３は、導電部３１２と比較して、はるかに導電性に劣り、たとえばリング保持部３１３と同程度またはそれ以下の導電性を有している。ここで、上述のように、リング保持部３１３には導電性粒子３１１が密接しては存在せず、低密度の分布となっていて、絶縁性を備えている。そのため、導電部３１２のみで導電性を発現させるためには、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂ、および／またはリング部材３３が絶縁体として機能すればよい。

なお、フランジ部３２およびリング部材３３は、上述のピン硬化部３１と比較して剛性が高く、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの間に挟み込まれた場合に、導電性ピン部材３０が脱落するのを防止可能となっている。加えて、上述の剛性は、導電性ピン部材３０が検査対象に押し付けられた場合でも、導電性ピン部材３０が第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂの間から脱落しない程度のものとなっている。

＜第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの材料および性質について＞
上述の第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの材料としては、有機材料や、有機材料とガラス布等の無機フィラーを含む複合材料等が挙げられる。有機材料としては、具体的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および、ゴム材料、から選択される少なくとも１種が利用できる。これは、スペーサ２３が第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂとは別部材の場合であっても同様である。

これら有機材料としては公知のものが利用できる。ここで、熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂などが利用でき、熱硬化性樹脂としては、たとえば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などが利用でき、ゴム材料としては、たとえば、上述のピン硬化部３１を構成するマトリックス材料として、後に例示するものと同様のゴム材料が利用できる。なお、本願明細書において、「ガラス布」とは、正確には、ガラス布（glass fabric)、ガラス不織布（Unwoven glass fabric）、または、これらの混合物、を意味する。

＜導電性ピン部材３０の材料について＞
図３は、導電性ピン部材３０の斜視図であり、図４は、導電性ピン部材３０の側面断面図である。この導電性ピン部材３０は、ゴム材料（ゴムマトリックス）と、そのゴム材料の中に偏在して分散すると共に導電部３１２を形成する導電性粒子３１１とを、材料としている。導電性ピン部材３０のピン硬化部３１を構成する、マトリックス材料であるゴム材料としては、公知のゴム材料が利用でき、たとえば、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを挙げることができる。なお、これらの中でもゴム材料としてはシリコーンゴムが好ましい。

導電部３１２内に密集して偏在している導電性粒子３１１としては、少なくともその表面が導電性材料から構成されると共に、粒子全体としては磁性を有するものであれば特に限定されないが、通常は、芯材粒子と、この芯材粒子を被覆する被覆層とを有するものであることが好ましい。ここで、芯材粒子としては、磁性を示す材料を含む磁性粒子、あるいは、非磁性材料のみからなる非磁性粒子を用いることができる。ここで、磁性粒子としては、たとえば、ニッケル、鉄、コバルト等の金属やこれらの合金からなる粒子が利用でき、非磁性粒子としては、非磁性金属粒子、ガラスビーズ、樹脂粒子などが利用できる。一方、被覆層としては、芯材粒子として磁性粒子を用いる場合には、たとえば、金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性材料が用いられ、芯材粒子として非磁性粒子を用いる場合には、たとえば、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性材料を用いられる。ここで、被覆層は、メッキ法などの公知のコーティング方法により芯材粒子表面に形成することができる。なお、コスト、導電性能および耐腐食性をバランス良く両立させることができる観点からは、芯材粒子としてニッケル粒子を用い、被覆層としては銀を用いることが好ましい。

上述の導電性粒子３１１の平均粒径としては、特に限定されないが、導電部３１２における導電性粒子３１１間の電気的接触を確保する等の実用上の観点から、１０μｍ〜１００μｍの範囲内が好ましく、２０μｍ〜８０μｍの範囲内がより好ましい。

また、導電部３１２の中に占める導電性粒子３１１の体積割合は、導電部３１２がその厚み方向（Ｚ軸方向）に対して加圧された際に抵抗値が減少する導電特性（加圧導電性）が発揮できるのであれば特に限定されないが、３体積％以上３０体積％以下が好ましく、５体積％以上２０体積％以下がより好ましい。体積割合を上記範囲内とすることにより、回路基板の電気的検査に適した加圧力範囲内で加圧導電性が発現できる。

また、フランジ部３２を構成するリング部材３３は、上述のピン硬化部３１とは別の材質から構成されていると共に、このリング部材３３は、ピン硬化部３１よりも剛性が高く、導電性を備えない材料から構成されている。このような材質としては、上述の第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの材料と同じものを挙げることが可能である。具体的には、リング部材３３の材料としては、有機材料や、有機材料とガラス布等の無機フィラーを含む複合材料等が挙げられる。有機材料としては、具体的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および、ゴム材料、から選択される少なくとも１種が利用できる。

これら有機材料としては公知のものが利用できる。ここで、熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂などが利用でき、熱硬化性樹脂としては、たとえば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などが利用でき、ゴム材料としては、たとえば、上述のピン硬化部３１を構成するマトリックス材料として、後に例示するものと同様のゴム材料が利用できる。なお、本願明細書において、「ガラス布」とは、正確には、ガラス布（glass fabric)、ガラス不織布（Unwoven glass fabric）、または、これらの混合物、を意味する。

＜異方導電性シート１０Ａの製造方法について＞
次に、図１に示す異方導電性シート１０Ａの製造方法について説明する。本実施の形態における異方導電性シート１０Ａの製造は、たとえば、特許文献１に開示された製造技術をそのまま利用、または、適宜変形して利用することができる。以下には、異方導電性シート１０Ａのうち導電性ピン部材３０を作製するフローを、図６に示しつつ説明する。

まず、図５に示すような金型４０Ａを用いて、導電性ピン部材３０を作製する。この場合、金型４０Ａを構成する下型４１Ａに、リング部材３３を載置する。図５に示すように、下型４１Ａには、導電性ピン部材３０の下側半分とフランジ部３２との形状に対応する下側キャビティ部４１１Ａが設けられている。この下側キャビティ部４１１Ａは、フランジ部３２の形状にも対応している。すなわち、下側キャビティ部４１１Ａには、フランジ部３２を形成するためのリング部材３３を載置する載置部４１２Ａが設けられている。そのため、導電性ピン部材３０を作製する場合、まず、載置部４１２Ａに、リング部材３３を載置する（ステップＳ０１）。

また、金型４０Ａを構成する上型４２Ａには、上側キャビティ部４２１Ａが設けられている。この上側キャビティ部４２１Ａは、導電性ピン部材３０のうちフランジ部３２を除いた形状に対応している。そして、ステップＳ０１のリング部材３３の載置の後に、流動性のある原料混合物にて、下側キャビティ部４１１Ａと上側キャビティ部４２１Ａとを充填する（ステップＳ０２）。ここで、原料混合物とは、ゴム原料および導電性粒子３１１を含み、流動性を有するものである。

その充填の後に、不図示の掻き取り部材を用いて、余分な原料混合物を掻き取るようにする（ステップＳ０３）。その後に、下型４１Ａと上型４２Ａとを押し付けて、加圧する（ステップＳ０４）。その加圧と同時または後に、原料混合物に磁場を印加する（ステップＳ０５）。図５に示すように、下型４１Ａと上型４２Ａのそれぞれには、磁性ピン４３Ａが設けられている。下型４１Ａにおいては、下側キャビティ部４１１Ａと磁性ピン４３Ａとが、同一の中心線Ｐ上に位置するように設けられている。同様に上型４２Ａにおいても、上側キャビティ部４２１Ａと磁性ピン４３Ａとが、同一の中心線Ｐ上に位置するように設けられている。ただし、磁性ピン４３Ａの直径は、導電部３１２に対応するものとなっている。すなわち、下型４１Ａおよび上型４２Ａのそれぞれにおいて、磁性ピン４３Ａの直径が、作製される導電性ピン部材３０の直径よりも大きい場合には、導電性粒子３１１を導電部３１２に対応する位置に偏在させることが困難となり、導電性ピン部材３０の全体に導電性粒子３１１が混在する状態となる。そのため、導電性ピン部材３０は、導電部３１２に対応する直径に設けられている。

なお、対向する一対の磁性ピン４３Ａの間に磁場を印加すると、それぞれの磁力線は略平行を為す状態となる。しかしながら、磁性ピン４３Ａの端部での磁力線の向きを勘案すると、磁性ピン４３Ａの直径は、作製される導電部３１２の直径よりも小さいものとすることができる。また、磁性ピン４３Ａは、原料混合物に磁場を印加可能であれば、永久磁石を用いても良く、電磁石を用いても良い。

以上のようにして、原料混合物に対して磁場を印加して導電性粒子３１１を導電部３１２に対応する部位に偏在させつつ、原料混合物を硬化させる（ステップＳ０６）。それにより、フランジ部３２を有する導電性ピン部材３０が作製される。

また、上述の導電性ピン部材３０とは別途に、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂを作製する。その作製においては、たとえば、市販の有機材料とガラス布とを含むシートを用いて、レーザ加工などにより複数のピン挿通孔２１を形成する。併せて、位置決め孔２２も形成するが、別途の方法により形成しても良い。これにより、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂが得られる。

続いて、上述のようにして作製された導電性ピン部材３０を、第１フレーム２０Ａまたは第２フレーム２０Ｂのいずれか一方のピン挿通孔２１に挿通させる。そして、全ての、または所定の個数の導電性ピン部材３０を、第１フレーム２０Ａまたは第２フレーム２０Ｂのいずれか一方のピン挿通孔２１に挿通させた後に、第１フレーム２０Ａまたは第２フレーム２０Ｂのいずれか他方を、当該いずれか一方に対して取り付ける。この取り付けに際しては、位置決め孔２２を利用して、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの間の位置決めを行い、第１フレーム２０Ａのピン挿通孔２１と第２フレーム２０Ｂのピン挿通孔２１との間で位置ずれを生じさせないようにする。

以上のようにして、異方導電性シート１０Ａが作製される。

＜効果＞
以上のような異方導電性シート１０Ａによると、導電性ピン部材３０は、第１フレーム２０Ａおよび／または第２フレーム２０Ｂに対して着脱自在に設けられている。そのため、導電部３１２を有する導電性ピン部材３０を、他の導電性ピン部材３０から独立した状態で交換可能となる。すなわち、導電部３１２を他の導電部３１２から独立した状態で交換する、というニーズに応えることができる。

特に、異方導電性シート１０Ａにおいては、使用するにつれて、ある特定の導電部３１２に破損が生じる等により、ある特定の導電部３１２に不具合が生じる場合がある。その場合において、破損した導電部３１２を交換可能となり、異方導電性シート１０Ａの全体を交換する必要がなくなる。そのため、異方導電性シート１０Ａの全体の交換に要するコストと比較して、導電性ピン部材３０のみを交換するため、交換に要するコストを大幅に低減可能となる。また、導電性ピン部材３０を第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂに取り付けると、導電部３１２を第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂのそれぞれの表面から突出させることが可能となる。それにより、導電部３１２の頂面や底面と、回路基板や検査テスター等の電極との電気的接続を、より確実化させることが可能となる。

また、本実施の形態においては、異方導電性シート１０Ａは、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂを備えると共に、導電性ピン部材３０は、フランジ部３２を有している。そして、ピン挿通孔２１にピン硬化部３１を挿通させて、フランジ部３２をピン挿通孔２１の周縁部に位置させる状態とした後に、そのフランジ部３２を第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの間に挟み込んでいる。それにより、導電性ピン部材３０は、ピン挿通孔２１から外れるのを防止可能となり、異方導電性シート１０Ａから導電性ピン部材３０が外れてしまうのを防止可能となる。また、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとを取り付ける構成を採用し、１つのフレームから構成されるものではないため、導電性ピン部材３０の取り付けおよび取り外しが容易となる。

また、本実施の形態においては、異方導電性シート１０Ａの平面方向において電気的特性および／または突出長さが異なる導電性ピン部材３０を、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂに取り付けることも可能である。また、本実施の形態においては、異方導電性シート１０Ａの平面方向の所定位置において、導電性ピン部材３０を配置しない構成を採用することも可能である。そのため、様々な形態および／または様々な電気的特性を備える回路基板に対応させて、導電性ピン部材３０を配置した異方導電性シート１０Ａを用いて、回路基板の電気的性能を検査可能となる。

（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態について、図７から図１０に基づいて説明する。なお、本実施の形態においては、上述の第１の実施の形態で述べたのと同様の構成については、適宜同じ符号を用いて説明する。本実施の形態における異方導電性シート１０Ｂは、第１フレーム２０Ａと、第２フレーム２０Ｂと、列状導電性ピンユニット５０と、を備えている。

＜第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの構成について＞
図６に示すように、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂは、上述した第１の実施の形態における第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂと同様の構成であり、ピン挿通孔２１と、位置決め孔２２とを有している。なお、位置決め孔２２を設けない構成を採用しても良い。また、上述の第１の実施の形態においては、フランジ部３２とスペーサ２３とによって、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの間の間隔が所定の間隔に保たれる構成となっている。一方、本実施の形態においては、列状導電性ピンユニット５０の連結部５２とスペーサ２３とによって、第１フレーム２０Ａと第２フレーム２０Ｂとの間の間隔が、所定の間隔に保たれる構成となっている。なお、本実施の形態においては、異方導電性シート１０Ｂを平面視した場合において、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂに対して、列状導電性ピンユニット５０が占める面積が上述の第１の実施の形態におけるものよりも大きい場合、スペーサ２３を設けずに省略する構成を採用しても良い。

＜第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの材料および性質について＞
本実施の形態においては、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの材料および性質は、上述の第１の実施の形態における、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂと同様となっている。そのため、本実施の形態においては、第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂの材料および性質の詳細に関する説明を省略する。

＜列状導電性ピンユニット５０の構成について＞
続いて、列状導電性ピンユニット５０の構成について説明する。なお、列状導電性ピンユニット５０は、導電着脱部材に対応する。図７および図８に示すように、列状導電性ピンユニット５０は、ピン硬化部５１と、連結部５２とを有している。ピン硬化部５１は、上述の第１の実施の形態におけるピン硬化部３１と同様のものであるが、本実施の形態におけるピン硬化部５１は、導電部５１１のみから構成されていても良い。すなわち、本実施の形態においては、上述の第１の実施の形態の導電性ピン部材３０のような、別部材から構成されるリング部材３３を設けない構成とすることも可能であるため、上述の第１の実施の形態のようなリング部材３３を設ける場合に必要である、リング保持部３１３のような導電部以外の部分を設ける必要がなく、かかる導電部５１１以外の部分を設けないようにしても良い。

また、本実施の形態における導電部５１１は、上述の第１の実施の形態における導電部３１２と同様のものであり、この導電部５１１の内部には導電性粒子５１２が大きく偏在している。なお、導電性粒子５１２は、上述の第１の実施の形態における導電性粒子３１１と同様である。

また、図７および図８に示す構成では、連結部５２は、多数のピン硬化部５１を列状に連結している部分である。本実施の形態では、連結部５２は、ゴム材料（ゴムマトリックス）の中で、導電性粒子５１２が偏在しない領域となっている。すなわち、連結部５２には、導電部５１１と比較して、導電性粒子５１２がはるかに少ない密度（分布）となっていて、導電性を備えない部分となっている。また、連結部５２の厚み寸法（Ｙ軸方向における寸法）は、上述の第１の実施の形態におけるフランジ部３２と同等となっている。しかしながら、連結部５２の厚み寸法を、上述の第１の実施の形態におけるフランジ部３２と異なるものとしても良い。

＜列状導電性ピンユニット５０の材料および性質について＞
次に、列状導電性ピンユニット５０の材料および性質について説明する。本実施の形態における列状導電性ピンユニット５０は、ゴム材料（ゴムマトリックス）と、そのゴム材料の中に偏在して分散すると共に導電部５１１を形成する導電性粒子５１２とを、材料としている。なお、かかる材料は、上述の第１の実施の形態におけるピン硬化部３１と同様であるため、その詳細についての説明を省略する。また、列状導電性ピンユニット５０の性質も、上述の第１の実施の形態におけるピン硬化部３１と同様であるため、その説明を省略する。

＜異方導電性シート１０Ｂの製造方法について＞
次に、本実施の形態における異方導電性シート１０Ｂの製造方法について説明する。本実施の形態における異方導電性シート１０Ｂの製造においては、図１０に示す金型４０Ｂを用いて、列状導電性ピンユニット５０を作製する。なお、本実施の形態においては、金型４０Ｂを用いて、列状導電性ピンユニット５０の作製を行っている。金型４０Ｂは、列状導電性ピンユニット５０の作製に対応した下型４１Ｂ、上型４２Ｂ、下側キャビティ部４１１Ｂ、上側キャビティ部４２１Ｂ、磁性ピン４３Ｂを備えている。しかしながら、金型４０Ｂにおける各構成要素は、上述の第１の実施の形態における金型４０Ａの各構成要素と同様であるため、それらの詳細についての説明は省略する。

かかる列状導電性ピンユニット５０を作製する際の工程は、基本的には、上述した図６におけるものと同様である。本実施の形態において、図６において異なる部分は、ステップＳ０１において、載置部４１２Ａに対応する部分にリング部材を載置する必要がないことから、ステップＳ０１が不要となる、という点である。

また、本実施の形態においては、連結部５２は、ゴム材料（ゴムマトリックス）の中で、導電性粒子５１２が偏在しない領域となるが、かかる連結部５２を形成するために、ステップＳ０２においては、上述の第１の実施の形態の場合よりも多くの原料混合物を充填する必要がある。

なお、本実施の形態において列状導電性ピンユニット５０を作製するための、その他の工程については、上述の第１の実施の形態と同様であるため、詳細についての説明は省略する。

また、本実施の形態においては、作製された列状導電性ピンユニット５０を第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂに取り付ける際、そのピン挿通孔２１が並ぶ列方向と列状導電性ピンユニット５０のピン硬化部５１の並びの方向を一致させ、それぞれのピン硬化部５１をピン挿通孔２１に挿通させる。なお、その他の列状導電性ピンユニット５０の取り付けは、上述した第１の実施の形態における導電性ピン部材３０と同様であるため、詳細についての説明は省略する。

＜効果＞
本実施の形態における異方導電性シート１０Ｂは、列状導電性ピンユニット５０を有する構成のため、第１フレーム２０Ａおよび／または第２フレーム２０Ｂへの着脱における取り扱いが容易となる。すなわち、導電部のそれぞれが非常に小さいもので、それらが互いに独立しているものである場合、着脱の際の扱いが難しくなる。しかしながら、複数の導電部を長手方向に沿って列状に並べる列状導電性ピンユニット５０においては、着脱の際の扱いが容易なものとなる。

また、本実施の形態では、列状導電性ピンユニット５０は、ゴム材料（ゴムマトリックス）と、そのゴム材料の中に偏在して分散すると共に導電部５１１を形成する導電性粒子５１２とを、材料としている。そのため、列状導電性ピンユニット５０を作製する際に、別部材を金型４０Ｂの内部に設置する等の工程が不要となり、作製の際の工数を削減することが可能となる。

（第３の実施の形態）
以下、本発明の第３の実施の形態について、図１１から図１３に基づいて説明する。なお、本実施の形態においては、上述の第１の実施の形態で述べたのと同様の構成については、適宜同じ符号を用いて説明する。本実施の形態における異方導電性シート１０Ｃは、図１１に示すように、第１フレーム２０Ａと、第２フレーム２０Ｂと、列状導電性ピンユニット６０と、を備えている。

なお、本実施の形態は、上述した第２の実施の形態の列状導電性ピンユニット５０のうち、連結部５２に係る部分の構成を変更したものである。そのため、本実施の形態では、第２の実施の形態に対する変更点について説明するため、第１フレーム２０Ａ、第２フレーム２０Ｂに関する説明は省略する。

本実施の形態における列状導電性ピンユニット６０は、ピン硬化部６１と、連結部６２を有している。なお、列状導電性ピンユニット６０は、導電着脱部材に対応する。列状導電性ピンユニット６０のピン硬化部６１は、上述の第１の実施の形態におけるピン硬化部３１と同様の構成となっており、ゴム材料と、このゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子６１１とを含んでいる。また、ピン硬化部６１のうち、導電性粒子６１１が偏在して電気を導通可能な領域が導電部６１２を形成している。

一方、ピン硬化部６１のうち、導電部６１２の周囲には、上述の第１の実施の形態におけるリング保持部３１３に対応する、連結部材保持部６１３を有している。この連結部材保持部６１３は、連結部材６３を保持する部分となっている。連結部材保持部６１３には、導電性粒子６１１が偏在しておらず（すなわち、導電部６１２と比較して、導電性粒子３１１がはるかに少ない密度（分布）となっている）、導電性を備えない部分である。

また、本実施の形態における連結部６２は、上述の第２の実施の形態における連結部５２のようにゴム材料から構成されているものではなく、別部材である連結部材６３から構成されるものである。すなわち、本実施の形態における連結部６２は、上述の第１の実施の形態におけるフランジ部３２を延長した態様に類似している。

＜列状導電性ピンユニット６０の材料および性質について＞
列状導電性ピンユニット６０のうちピン硬化部６１は、上述の第１の実施の形態におけるピン硬化部３１と同様の材料から構成されている。また、連結部６２（連結部材６３）は、上述の第１の実施の形態におけるフランジ部３２（リング部材３３）と同様の材料から構成されている。すなわち、連結部６２（連結部材６３）は、ピン硬化部６１よりも剛性が高く、導電性を備えない材料から構成されている。なお、その材質としては、上述の第１の実施の形態におけるフランジ部３２（リング部材３３）と同様の物を用いることができるため、詳細についての説明は省略する。

＜異方導電性シート１０Ｃの製造方法について＞
次に、本実施の形態における異方導電性シート１０Ｃの製造方法について説明する。本実施の形態における異方導電性シート１０Ｃの製造においては、図１３に示す金型４０Ｃを用いて、列状導電性ピンユニット６０を作製する。この金型４０Ｃは、列状導電性ピンユニット６０の作製に対応した下型４１Ｃ、上型４２Ｃ、下側キャビティ部４１１Ｃ、載置部４１２Ｃ、上側キャビティ部４２１Ｃ、磁性ピン４３Ｃを備えている。しかしながら、金型４０Ｃにおける各構成要素は、上述の第１の実施の形態における金型４０Ａの各構成要素と同様であるため、それらの詳細についての説明は省略する。

かかる列状導電性ピンユニット６０を作製する際の工程は、基本的には、上述した図６におけるものと同様である。なお、本実施の形態では、図６において、ステップＳ０１において、載置部にリング部材を載置する代わりに、連結部材６３を載置している、という点が、上述の第１の実施の形態の場合と異なっている。

なお、本実施の形態において列状導電性ピンユニット６０を作製するための、その他の工程については、上述の第１の実施の形態と同様であるため、詳細についての説明は省略する。

また、作製された列状導電性ピンユニット６０を第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂに取り付ける方法も、上述の第２の実施の形態におけるものと同様であるため、その説明は省略する。

＜効果＞
本実施の形態における異方導電性シート１０Ｃは、列状導電性ピンユニット６０を有する構成のため、第１フレーム２０Ａおよび／または第２フレーム２０Ｂへの着脱における取り扱いが容易となる。すなわち、導電部のそれぞれが非常に小さいもので、それらが互いに独立しているものである場合、着脱の際の扱いが難しくなる。しかしながら、複数の導電部６１２を長手方向に沿って列状に並べる列状導電性ピンユニット６０においては、着脱の際の扱いが容易なものとなる。

また、本実施の形態では、列状導電性ピンユニット６０のうち、ピン硬化部６１は、ゴム材料（ゴムマトリックス）と、そのゴム材料の中に偏在して分散すると共に導電部６１２を形成する導電性粒子６１１とを、材料としている。また、連結部６２（連結部材６３）は、ピン硬化部６１とは別部材から構成されている。しかも、連結部６２（連結部材６３）は、ピン硬化部６１よりも剛性が高いため、列状導電性ピンユニット６０が容易に変形してしまうのを防止でき、列状導電性ピンユニット６０の取り付けを容易化させることが可能となる。

（第４の実施の形態）
以下、本発明の第４の実施の形態について、図１４から図１６に基づいて説明する。本実施の形態における異方導電性シート１０Ｃは、図１４に示すように、基材７０と、列状導電性ピンユニット８０と、を備えている。

＜基材７０の構成について＞
基材７０は、フレーム体に対応する。この基材７０は、上述の第１の実施の形態における第１フレーム２０Ａおよび第２フレーム２０Ｂと同様に、シート状を為すように設けられている。この基材７０の厚み寸法は、特に限定されるものではないが、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内が好ましく、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内がより好ましい。基材７０の厚み寸法を０．２ｍｍ以上とすることにより、本実施の形態の異方導電性シート１０Ｂの製造時における成形の際に生じる成形歪に基づく導電部８１１の位置ずれを、回路基板の電気的検査に十分に耐える範囲内に収めることができる。また、基材７０の厚みを１．５ｍｍ以下とすることにより、小さな圧力でも有効な導電性が得られる。

この基材７０にも、ピン挿通孔７１が形成されていて、後述する列状導電性ピンユニット８０の導電部８１１がこのピン挿通孔７１に差し込まれるようになっている。ここで、本実施の形態においては、ピン挿通孔７１には、後述するピン硬化部８１が圧入される。そのため、ピン挿通孔７１の直径は、ピン硬化部８１と等しいか、またはピン硬化部８１の少なくとも一部の直径よりも若干小さく設けられている。また、基材７０にも、上述の第１の実施の形態における位置決め孔２２と同様の位置決め孔が形成されている（図示省略）。しかしながら、基材７０に位置決め孔が形成されていない構成を採用しても良い。

＜基材７０の材料および性質について＞
本実施の形態においては、基材７０は、後述する列状導電性ピンユニット８０を保持する必要がある。加えて、基材７０のピン挿通孔７１にピン硬化部８１が圧入された際に、当該ピン挿通孔７１がピン硬化部８１の圧入に対応して、当該ピン挿通孔７１の直径が若干拡がるのが好ましい。そのため、基材７０は、弾性を有するゴム系の材料から形成されている。かかるゴム系の材料としては、公知のゴム材料が利用でき、たとえば、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを挙げることができる。なお、かかる基材７０のゴム系の材料は、列状導電性ピンユニット８０のゴム材料（ゴムマトリックス）と同じものとしても良く、異なるものとしても良い。

＜列状導電性ピンユニット８０の構成について＞
続いて、列状導電性ピンユニット８０の構成について説明する。列状導電性ピンユニット８０は、導電着脱部材に対応する。この列状導電性ピンユニット８０は、ピン硬化部８１と、連結部８２とを有している。ピン硬化部８１は、上述の第２の実施の形態におけるピン硬化部５１と類似した構成となっている。すなわち、本実施の形態におけるピン硬化部８１は、導電部８１１のみから構成されていても良い。これは、上述の第２の実施の形態と同様に、本実施の形態においては、別部材から構成されるリング部材３３、連結部材６３を設けない構成とすることも可能であるからである。そのため、本実施の形態では、上述の第１の実施の形態のようなリング保持部３１３、第３の実施の形態のような連結部材保持部６１３のような導電部８１１以外の部分を設ける必要がなく、かかる導電部８１１以外の部分を設けないようにしても良い。

また、本実施の形態におけるピン硬化部８１（導電部８１１）は、上述の第２の実施の形態におけるピン硬化部５１（導電部５１１）と類似した構成となっている。なお、ピン硬化部８１は、円柱形状を為すものとしても良いが、ピン硬化部８１のうち連結部８２付近（付け根付近）が、最も直径が大きくなるような形状を採用しても良い。また、ピン硬化部８１においては、そのＺ軸方向のいずれかの部位の直径が最も大きくなるような形状を採用しても良い。

ここで、第２の実施の形態のピン硬化部５１（導電部５１１）は、連結部５２の両面のそれぞれから離間する方向に向かって突出する形態を為している。一方、本実施の形態におけるピン硬化部８１（導電部８１１）は、連結部８２の一方の面のみから突出する構成となっている。しかしながら、ピン硬化部８１（導電部８１１）は、連結部８２の両面側から突出する構成を採用しても良い。

なお、ピン硬化部８１（導電部８１１）が連結部８２の両面側から突出する構成を採用する場合であっても、ピン硬化部８１（導電部８１１）のうち、ピン挿通孔７１に挿入される連結部８２の一方の面側が、その連結部８２の他方の面側よりも長く突出する構成となる。

また、連結部８２は、上述の第２の実施の形態における連結部５２と同様であり、その詳細についての説明は省略する。

＜列状導電性ピンユニット８０の材料および性質について＞
列状導電性ピンユニット８０の材料は、上述の第２の実施の形態における列状導電性ピンユニット５０と同様の材料から構成されている。そのため、その詳細についての説明は省略する。

＜異方導電性シート１０Ｄの製造方法について＞
次に、本実施の形態における異方導電性シート１０Ｄの製造方法について説明する。本実施の形態における異方導電性シート１０Ｄの製造においては、図１６に示す金型４０Ｄを用いて、列状導電性ピンユニット８０を作製する。金型４０Ｄは、列状導電性ピンユニット８０の作製に対応した下型４１Ｄ、上型４２Ｄ、下側キャビティ部４１１Ｄ、上側キャビティ部４２１Ｄ、磁性ピン４３Ｄを備えている。しかしながら、金型４０Ｄにおける各構成要素は、上述の第１の実施の形態における金型４０Ａの各構成要素と同様であるため、それらの詳細についての説明は省略する。

列状導電性ピンユニット８０を作製する際の工程は、基本的には、上述の第２の実施の形態における列状導電性ピンユニット５０を作製するのと同様である。すなわち、載置部にリング部材を載置する必要がないことから、図６のステップＳ０１が不要となる。

また、連結部８２は、ゴム材料（ゴムマトリックス）の中で、導電性粒子５１２が偏在しない領域となるが、かかる連結部８２を形成するために、ステップＳ０２においては、上述の第１の実施の形態の場合よりも多くの原料混合物を充填する必要がある、という点も、上述第２の実施の形態の場合と同様である。

また、本実施の形態においては、作製された列状導電性ピンユニット８０は、基材７０のピン挿通孔７１に圧入される、という点で、上述の第２の実施の形態と異なっている。すなわち、本実施の形態における列状導電性ピンユニット８０は、２つのフレームによって挟み込まれずに、基材７０のピン挿通孔７１に圧入される。それによって、基材７０に列状導電性ピンユニット８０が保持されている。

＜効果＞
本実施の形態では、ピン硬化部８１の直径がピン挿通孔７１の直径と等しいか、またはピン挿通孔の直径よりも大きいため、ピン硬化部８１は、ピン挿通孔７１に圧入されるか、またはピン硬化部８１はピン挿通孔７１から抜け落ち難い状態となる。それにより、列状導電性ピンユニット８０は、ピン挿通孔７１から外れるのを防止可能となり、異方導電性シート１０Ｄから列状導電性ピンユニット８０が外れてしまうのを防止可能となる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態に係る、異方導電性シート１０Ａ〜１０Ｄおよび異方導電性シート１０Ａ〜１０Ｄの製造方法について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の第１の実施の形態においては、導電着脱部材として、導電性ピン部材３０を用いる場合について説明している。しかしながら、第１の実施の形態における導電性ピン部材においては、たとえばピン硬化部が円柱形状、角柱形状等のような、種々の形状に変形可能である。また、導電性ピン部材のフランジ部も、リング状には限られず、周方向において間欠的に外周側に突出するもの等、種々変形可能である。

また、上述の第２〜第４の実施の形態においては、導電着脱部材として、列状導電性ピンユニット５０，６０，８０を用いる場合について説明している。しかしながら、これらに代えて、導電着脱部材として、縦横方向に複数の導電部を有するものを用いるようにしても良い。

また、上述の各実施の形態における、第１フレーム２０Ａ、第２フレーム２０Ｂ、リング部材３３および連結部５２，６２，８２は、上述の各実施の形態で述べたものには限られず、どのようなものを用いても良い。そのような材料の具体例としては、金属の表面を絶縁材料で被覆したもの、ガラスエポキシ等の半導体等が挙げられる。金属の表面を絶縁材料で被覆したもののうち、金属としては、アルミニウム、ステンレス、その他鉄鋼材料などが用いられる。また、表面を被覆する絶縁材料としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂などが用いられる。また、表面を被覆する絶縁材料の体積固有抵抗は、１０⁵ Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。このようにすると、金属の表面を絶縁材料で被覆されたものは、導電部に対して電気の導電性が顕著に劣るものとなる。

また、上述の第２の実施の形態の連結部５２、上述の第３の実施の形態の連結部６２、上述の第４の実施の形態の連結部８２に代えて、初めから導電性粒子５１２が混入していないゴム材料（たとえばシリコーンゴム）を用いることも可能である。また、リング部材３３の表面（一方の面）からＺ軸方向に沿う導電部３１２の突出長さと、リング部材３３の裏面（他方の面）からＺ軸方向に沿う導電部３１２の突出長さとは、それぞれ異なるものとしても良い。また、連結部５２，６２，８２の表面（一方の面）からＺ軸方向に沿う導電部５１１，６１２，８１１の突出長さと、連結部５２，６２，８２の裏面（他方の面）からＺ軸方向に沿う導電部５１１，６１２，８１１の突出長さとは、それぞれ異なるものとしても良い。

１０Ａ〜１０Ｅ…異方導電性シート
２０Ａ…第１フレーム（フレーム体の一部に対応）
２０Ｂ…第２フレーム（フレーム体の一部に対応）
２１，７１…ピン挿通孔
２２…位置決め孔
２３…スペーサ
３０…導電性ピン部材（導電着脱部材に対応）
３１，５１，６１，８１…ピン硬化部
３２…フランジ部
３３…リング部材
４０Ａ〜４０Ｄ…金型
４１Ａ〜４１Ｄ…下型
４２Ａ〜４２Ｄ…上型
４３Ａ〜４３Ｄ…磁性ピン
５０，６０，８０…列状導電性ピンユニット（導電着脱部材に対応）
５２，６２，８２…連結部
７０…基材（フレーム体に対応）
３１１，５１２，６１１，８１１…導電性粒子
３１２，５１１，６１２…導電部
３１３…リング保持部
４１１Ａ〜４１１Ｄ…下側キャビティ部
４１２Ａ，４１２Ｃ…載置部
４２１Ａ〜４２１Ｄ…上側キャビティ部
５１１，６１１…導電部
６１３…連結部材保持部

Claims (4)

1. 複数のピン挿通孔を備えると共に電気の導通を防ぐ絶縁性を有するフレーム体と、
   押圧力が加えられる場合に導電性が発現可能な導電部を有するピン硬化部を備え、前記導電部が前記ピン挿通孔に位置して前記フレーム体の表面および裏面から突出すると共に、前記フレーム体に対して着脱可能に取り付けられる導電性ピン部材と、
   を備え、
   前記フレーム体は、平面視した形状が同一となる第１フレームおよび第２フレームを有し、これら第１フレームと第２フレームとが平面視した場合に重ねられる構成となると共に、
   前記第１フレームおよび前記第２フレームのそれぞれには、これらを貫く前記ピン挿通孔が形成されていて、
   前記導電部よりも外周側にはフランジ部が設けられていて、前記導電性ピン部材の導電部は、前記ピン挿通孔に位置すると共に、前記導電性ピン部材の前記フランジ部は、前記ピン挿通孔の周縁部に位置すると共に前記第１フレームと前記第２フレームとの間に挟み込まれ、
   前記ピン硬化部のうち前記導電部よりも外周側には、押圧力が加えられても導電性が発現しない状態となるリング保持部が設けられていて、
   前記リング保持部は、リング部材の内周側を保持し、そのリング部材のうち前記リング保持部よりも外周側に向かって前記フランジ部を突出させていて、
   前記リング部材は、前記ピン硬化部よりも剛性が高く設けられていて、
   前記リング部材は、前記導電部よりも導電性が劣って絶縁体として機能する、
   ことを特徴とする異方導電性シート。
2. 請求項１記載の異方導電性シートであって、
   前記リング保持部は、前記ピン硬化部における厚み方向における中央側が最も大径に設けられていて、その中央側で前記リング部材の内周側を保持している、
   ことを特徴とする異方導電性シート。
3. 請求項１または２記載の異方導電性シートであって、
   前記導電性ピン部材は、ゴム材料と、このゴム材料中のうち前記導電部に偏在して分散している導電性粒子と、を有している、
   ことを特徴とする異方導電性シート。
4. 異方導電性シートの製造方法であって、
   複数のピン挿通孔を備えると共に電気の導通を防ぐ絶縁性を有するフレーム体を作製するフレーム作製工程と、
   押圧力が加えられる場合に導電性が発現可能な導電部を有するピン硬化部を備え、前記フレーム体に対して着脱可能に取り付けられる導電性ピン部材を作製する導電性ピン部材作製工程と、
   前記導電部を前記ピン挿通孔に位置させて前記フレーム体の表面および裏面から前記導電部を突出させるように、前記フレーム体に対して前記導電性ピン部材を装着する装着工程と、
   を有し、
   前記導電性ピン部材作製工程は、
   金型の下型に存在する下側キャビティと、金型の上型に存在する上側キャビティとを、流動性を有すると共にゴム原料および導電性粒子を含む原料混合物で充填する充填工程と、
   前記上型と前記下型とを押し付けて、加圧する加圧工程と、
   前記加圧工程と同時または後に、前記原料混合物に磁場を印加する磁場印加工程と、
   を有し、
   前記フレーム作製工程で作製される前記フレーム体は、平面視した形状が同一となる第１フレームおよび第２フレームを有し、これら第１フレームと第２フレームとが平面視した場合に重ねられる構成となると共に、前記第１フレームおよび前記第２フレームのそれぞれには、これらを貫く前記ピン挿通孔が形成されていて、
   前記導電性ピン部材作製工程で作製される前記導電性ピン部材における前記導電部よりも外周側にはフランジ部が設けられていて、前記導電部が前記ピン挿通孔に位置すると共に、前記導電性ピン部材の前記フランジ部は、前記ピン挿通孔の周縁部に位置すると共に前記第１フレームと前記第２フレームとの間に挟み込まれ、
   前記ピン硬化部のうち前記導電部よりも外周側には、押圧力が加えられても導電性が発現しない状態となるリング保持部が設けられていて、
   前記リング保持部は、リング部材の内周側を保持し、そのリング部材のうち前記リング保持部よりも外周側に向かってフランジ部を突出させていて、
   前記リング部材は、前記ピン硬化部よりも剛性が高く設けられていて、
   前記リング部材は、前記導電部よりも導電性が劣って絶縁体として機能する、
   ことを特徴とする異方導電性シートの製造方法。

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