JP5623804B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
該被加工物保持機構は、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、
該レーザー光線照射手段の集光器は、該チャックテーブルの保持面に対向して配設され、
該集光器は、照射するレーザー光線の光軸が該チャックテーブルの保持面に対して加工送り方向に向けて傾斜するように構成され、
該撮像手段は、該集光器から照射されるレーザー光線の光軸と該チャックテーブルの保持面とのなす角度が鋭角な方向で該集光器よりも該加工送り方向後方に配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該被加工物保持機構に保持された被加工物を撮像し該レーザー光線照射手段によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該被加工物保持機構は、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、
該レーザー光線照射手段の集光器は、該チャックテーブルの保持面に対向して配設され、
該チャックテーブルは、保持面が水平面に対して所定の傾斜角度をもって配設されており、
該加工送り手段は、該チャックテーブルを保持面と平行に加工送りするように構成され、
該撮像手段は、該集光器から照射されるレーザー光線の光軸と水平面とのなす角度が鋭角な方向で該集光器よりも該加工送り方向後方に配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、本発明によるレーザー加工装置においては、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルを具備し、レーザー光線照射手段の集光器は、チャックテーブルの保持面に対向して配設され、チャックテーブルは保持面が水平面に対して所定の傾斜角度をもって配設されており、加工送り手段はチャックテーブルを保持面と平行に加工送りするように構成され、撮像手段は集光器から照射されるレーザー光線の光軸と水平面とのなす角度が鋭角な方向で集光器よりも該加工送り方向後方に配設されているので、集光器からレーザー光線が照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリが飛散するが、このデブリは被加工物の被加工面(下面)から下方に落下するので被加工物の被加工面に付着することはない。従って、レーザー光線を照射することによって飛散するデブリの付着を防止するために被加工物の被加工面に保護膜を被覆する必要がなく、生産性が向上するとともに生産コストを低減することができる。
図3に示すレーザー光線照射手段5は、パルスレーザー光線発振手段51と、このパルスレーザー光線発振手段51が発振するパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物に照射せしめる集光器52とを含んでいる。パルスレーザー光線発振手段51は、YAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器511と、これに付設された繰り返し周波数設定手段512とから構成されており、被加工物に対して吸収性を有する波長(例えば355nm)のパルスレーザー光線LBを発振する。集光器52は、ケーシング521と、該ケーシング521内に配設された第1の反射ミラー522および第2の反射ミラー523と、集光レンズ524を具備している。このように構成された集光器52は、パルスレーザー光線発振手段51から発振されたLBを第1の反射ミラー522および第2の反射ミラー523を介し集光レンズ524によって集光してチャックテーブル36に保持された被加工物に照射する。なお、図示の実施形態における集光器52は、チャックテーブル36に保持された被加工物に向けて照射するレーザー光線の光軸がチャックテーブル36の保持面361aに対して加工送り方向Xに向けて傾斜するように構成されている。
図4には、被加工物である半導体ウエーハの斜視図が示されている。図4に示す半導体ウエーハ10は、表面10aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。この半導体ウエーハ10は、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着される。このようにダイシングテープTを介して環状のフレームFに支持された半導体ウエーハ10は、上記チャックテーブル36の保持面361aにダイシングテープTを介して吸引保持される。なお、半導体ウエーハ10をダイシングテープTを介して支持するダイシングフレームFは、チャックテーブル36に装着されたクランプ362によって固定される。従って、チャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10は、表面10aが下側となる。このようにして半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル36は、加工送り手段37によって撮像手段6の直上に位置付けられる。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
出力 :4 W
集光スポット径 :9.2μm
加工送り速度 :200mm/秒
図7に示す実施形態におけるレーザー加工装置は、静止基台2の上面が水平面に対して鋭角な傾斜角θをもって配設され、支持基台30が静止基台2の上面と平行に配設されている。従って、支持基台30は水平面に対して傾斜角θをもって配設されている。また、支持基台30に配設されたチャックテーブル36は、保持面361aが水平面に対して傾斜角θをもって配設される。そして、静止基台2に配設されるレーザー光線照射手段5の集光器52は、照射するレーザー光線の光軸がチャックテーブル36の保持面361aに対して垂直になるように構成されている。また、レーザー光線照射手段5によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段6は、集光器52から照射されるレーザー光線の光軸と水平面とのなす角度が鋭角(90度−θ)な方向に配設されている。そして、集塵箱が集光器52から照射されるレーザー光線の光軸と水平面とのなす角度が鈍角(180度−θ)な方向に配設されている。このように構成されたレーザー加工装置は、チャックテーブル36の保持面361aに保持された被加工物にレーザー光線照射手段5の集光器52からレーザー光線が照射されるとデブリが飛散するが、このデブリは集塵箱7側に落下するため集塵箱7に確実に収容される。従って、飛散したデブリがチャックテーブル36の保持面361aに保持された被加工物に付着することがない。また、図7に示す実施形態においては、レーザー光線照射手段5によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段6はチャックテーブル36の保持面361aに対して垂直になるように配設されているが、撮像面は水平面に対して傾斜角θをもって配置されるので、飛散したデブリが撮像面に付着して堆積することはない。
3:被加工物保持機構
30:支持基台
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
5:レーザー光線照射手段
51:パルスレーザー光線発振手段
52:集光器
6:撮像手段
7:集塵箱
Claims (3)
- 被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該被加工物保持機構に保持された被加工物を撮像し該レーザー光線照射手段によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該被加工物保持機構は、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、
該レーザー光線照射手段の集光器は、該チャックテーブルの保持面に対向して配設され、
該集光器は、照射するレーザー光線の光軸が該チャックテーブルの保持面に対して加工送り方向に向けて傾斜するように構成され、
該撮像手段は、該集光器から照射されるレーザー光線の光軸と該チャックテーブルの保持面とのなす角度が鋭角な方向で該集光器よりも該加工送り方向後方に配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該被加工物保持機構に保持された被加工物を撮像し該レーザー光線照射手段によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該被加工物保持機構は、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、
該レーザー光線照射手段の集光器は、該チャックテーブルの保持面に対向して配設され、
該チャックテーブルは、保持面が水平面に対して所定の傾斜角度をもって配設されており、
該加工送り手段は、該チャックテーブルを保持面と平行に加工送りするように構成され、
該撮像手段は、該集光器から照射されるレーザー光線の光軸と水平面とのなす角度が鋭角な方向で該集光器よりも該加工送り方向後方に配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 集塵箱が該集光器の該加工送り方向前方に配設されている、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010152395A JP5623804B2 (ja) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012011440A JP2012011440A (ja) | 2012-01-19 |
JP5623804B2 true JP5623804B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5623804B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5388567A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-04 | Nec Corp | Laser scribing apparatus |
JPS61195888U (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-06 | ||
JPH01178396A (ja) * | 1988-01-07 | 1989-07-14 | Nec Corp | レーザ加工装置 |
JP2603873B2 (ja) * | 1989-01-09 | 1997-04-23 | 三菱電機株式会社 | レ−ザ加工機及びレ−ザ加工方法 |
JPH0523875A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-02 | Nec Yamagata Ltd | レーザーマーキング装置 |
JPH09192875A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-29 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
JP2009184002A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工方法 |
-
2010
- 2010-07-02 JP JP2010152395A patent/JP5623804B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012011440A (ja) | 2012-01-19 |
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