JP5621746B2 - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタが実装された回路基板を筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間がシール材によって封止されてなる電子装置及びその製造方法に関する。

コネクタが実装された回路基板を筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間がシール材によって封止されてなる電子装置が、例えば、特開２００１−８５８５８号公報（特許文献１）と特開２００９−１２３５５８号公報（特許文献２）に開示されている。

上記特許文献に開示されている電子制御装置は、いずれも、筐体を構成する上ケースの周縁部と下ケースの周縁部の対向部位間、回路基板に実装されたコネクタのハウジングと前記上ケースの周縁部との対向部位間、および前記ハウジングと前記下ケースの周縁部との対向部位間に、シール材がそれぞれ介在されている。そして、前記回路基板が収容された筐体の内部空間が防水空間とされ、回路基板に実装された前記コネクタの一部が外部に露出される構造となっている。

特開２００１−８５８５８号公報 特開２００９−１２３５５８号公報

図１２は、上記特許文献と同様の従来の電子装置９０について、シール材の塗布の一例を示した図である。図１２（ａ）は、コネクタ２０が実装された回路基板１０を下ケース３０へ組み付けた後の上面図で、下ケース３０の周縁部とコネクタ２０のハウジング２１へシール材を環状に塗布する順序を示した図である。塗布は２回に分けて行われ、丸印が塗布の開始点であり、それぞれ太い一点鎖線と二点鎖線で示した経路を通って、三角印が塗布の終了点となる。図１２（ｂ）は、シール材４０ａ，４０ｂを塗布した後のコネクタ側から見た正面図である。また、図１２（ｃ）と図１２（ｄ）は、それぞれ、図１２（ａ）におけるＡ−ＡおよびＢ−Ｂでの断面図で、シール材４０ａ，４０ｂを塗布した後の重なり（ラップ）部ＬＡ，ＬＢの様子を拡大して示した図である。

図１２に示す従来の電子装置９０では、上記したように、シール材の塗布が２回に分けて行われ、シール材４０ａとシール材４０ｂが、下ケース３０の周縁部とハウジング２１へ塗布されている。

すなわち、図１２（ａ）に示したように、最初にシール材４０ａを、白丸で示した開始点から、一点鎖線で示した経路を通って、白三角で示した終了点まで塗布する。次に、シール材４０ｂを、黒丸で示した開始点から、二点鎖線で示した経路を通って、黒三角で示した終了点まで塗布する。上記シール材４０ａ，４０ｂの塗布は、それぞれ、下ケース３０に設けられた溝３０ｓとハウジング２１に設けられた溝２１ｓに沿って行われ、シール材４０ａとシール材４０ｂの塗布の開始点近くおよび終了点近くにおいて、５〜１０ｍｍの重なり部ＬＡ，ＬＢができるように塗布されている。

図１２（ｂ）に示すように、コネクタ２０の周囲は正面から見ると略台形になっており、ハウジング２１は、左斜面と右斜面、およびそれらを連結する上面と下面から構成されている。上記したようにシール材の塗布を２回に分けて行う理由は、ハウジング２１の斜面を下側から上側へ塗布する必要があるためで、逆に上側から下側へ塗布するとシール材が斜面に沿って滑り落ち、シール材の塗布形状が不安定になるためである。従って、ハウジング２１の左斜面と右斜面のそれぞれにおいて下側から上側へシール材を塗布するには、上記したように２回に分けたシール材の塗布が必要で、この場合には図１２（ｃ），（ｄ）に示すように、開始点と終了点の２箇所の重なり部ＬＡ，ＬＢが形成される。

一方、重なり部ＬＡ，ＬＢが形成されるシール材の塗布の開始点や終了点においては、一般的に塗布量が安定せず、開始点では塗布量不足となり易く、終了点では塗布停止後の残量で糸状に尾を引く不具合が発生し易い。シール材の塗布量が少ない場合には、重なり部においてシール材同士の接触面積を確保できず、シール性が保証できなくなる。前述した５〜１０ｍｍのラップ距離は、シール材同士の十分な接触面積を確保するための設定である。しかしながら、この場合には逆に重なり部ＬＡ，ＬＢでの塗布量が他の部位に比べ２倍となるため、重なり部ＬＡ，ＬＢの周りでシール材が筐体の外部へはみ出したり、筐体の内部の意図しない部位へ付着したりする不具合が発生し易くなる。

そこで本発明は、コネクタが実装された回路基板を筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間がシール材によって封止されてなる電子装置であって、良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置及びその製造方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、コネクタが実装された回路基板に対して、前記コネクタの実装面側に配置される上ケースと、前記コネクタの実装面の裏面側に配置される下ケースを有しており、前記上ケースと下ケースを組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部を介して、前記コネクタのハウジングの一部を前記筐体の外部に露出させつつ、前記ハウジングの残りの部分と前記回路基板を前記筐体の内部に収容し、前記筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材によって封止されてなる電子装置であって、前記環状に塗布されたシール材の塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、該シール材がＸ字状に交わる重なり部が構成されてなり、前記環状に塗布されたシール材が、前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部の対向部位間、前記コネクタ用開口部を構成する上ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間、および前記コネクタ用開口部を構成する下ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間に配置された、連結する２つの環状に塗布されたシール材であり、前記重なり部が、前記上ケースの周縁部と前記ハウジングの上面の対向部位間に配置されてなり、前記下ケースの周縁部および前記ハウジングの表面に、前記シール材の塗布をガイドする所定幅の溝が形成されてなり、前記シール材の重なり部を配置する位置において、前記所定幅の溝がＸ字状に交わり、前記溝の交わり部における側壁が、前記所定幅の単純な交わり位置より外に拡げられて、交わり溝拡大部が形成されてなることを特徴とする。

上記電子装置は、コネクタが実装された回路基板を上ケースと下ケースで構成される筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材によって封止されてなる電子装置である。また、上記電子装置における環状に塗布されたシール材は、塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、該シール材がＸ字状に交わる重なり（ラップ）部が構成されている。

重なり部が形成されるシール材の塗布の開始点や終了点においては、一般的に塗布装置の吐出量が安定せず、開始点では塗布量不足となり易く、終了点では塗布停止後の残量で糸状に尾を引く不具合が発生し易い。従来の電子装置における環状に塗布されたシール材では、同方向に積層した重なり部やＴ字状に交わる重なり部が用いられてきた。従って、例えば従来のＴ字状に交わる重なり部において、シール材の塗布量が少ない場合には、シール材同士の接触面積を確保できず、シール性が保証できなくなる。また、重なり部における面積あたりのシール材の量は、他の部位に較べ、２倍となる。このため、従来の同方向に積層した重なり部において、シール材同士の十分な接触面積を確保するためにラップ距離を大きく設定した場合には、重なり部の周りでシール材が筐体の外部へはみ出したり、筐体の内部の意図しない部位へ付着したりする不具合が発生し易くなる。

これに対して、上記電子装置における環状に塗布されたシール材では、Ｘ字状に交わる重なり部が用いられている。Ｘ字状に交わる重なり部は、従来のＴ字状に交わる重なり部と異なり、塗布量の不安定な塗布の開始点または終了点を外して、安定した塗布量が得られる部分で線状に塗布しているシール材を交差させ、封止のために環状にするものである。このように塗布量が安定しているＸ字状に交わる重なり部を採用することで、従来のＴ字状に交わる重なり部に較べて、より確実なシール性を確保することができる。また、従来の同方向に積層した重なり部と比較しても、上記電子装置で用いられているＸ字状に交わる重なり部は、重なり部での重なり面積が小さいため、より少ないシール材の量で、同等のシール性を確保することができる。このため、従来の同方向に積層した重なり部と比較して、余分なシール材によるはみ出し不具合も抑制することができる。

以上のようにして、上記電子装置は、コネクタが実装された回路基板を筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間がシール材によって封止されてなる電子装置であって、良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置とすることができる。

また、上記構成によれば、コネクタのハウジングの一部を筐体の外部に露出させつつ、ハウジングの残りの部分と回路基板を筐体の内部に収容する当該電子装置を、コネクタのハウジングの周囲で環状に塗布されたシール材、およびそれに連結する上ケースの周縁部と下ケースの周縁部で環状に塗布されたシール材によって、他のシール手段を用いることなく、完全に封止することができる。

また、上記構成においては、シール材がＸ字状に交わる重なり部を、平坦で比較的広い面積が確保されているコネクタのハウジングの上面に配置している。このため、重なり部におけるシール材の交わり角度の設定自由度や、Ｘ字状に交わる重なり部の中心からの塗布の開始点や終了点の突き出し長さの設定自由度が高く、最適設計が可能となる。

また、上記構成によれば、溝により、シール材の塗布状態を安定化することができる。

さらに、シール材の重なり部において、面積当たりのシール材の塗布量が、他の部位に較べて２倍となる。上記交わり溝拡大部は、下ケースの周縁部およびハウジングの表面に形成された溝にシール材が塗布された状態で上ケースが組み付けられた時、面積当たり２倍の塗布量となっている重なり部のシール材の受け皿として機能し、該シール材の意図しない部位へのはみ出しを防止することができる。

上記電子装置においては、請求項２に記載のように、前記シール材の塗布時において、前記重なり部の近くにおける塗布の開始点または終了点が、重なり部の中心から前記シール材の線幅より遠い位置に設定されてなることが好ましい。これによれば、重なり部の中心から線幅より近い位置に塗布の開始点または終了点がある場合に較べて、確実なシール性の確保が保証されるようになる。

また、上記電子装置においては、請求項３に記載のように、前記シール材の塗布時において、前記重なり部におけるシール材の鋭角側の交わり角度が、２０度以上に設定されてなることが好ましい。これによれば、上記交わり角度がより小さな角度に設定されている場合に較べて、重なり部を構成しているシール材の量が必要以上に多くならない。このため、シール材の意図しない部位へのはみ出しを、より確実に抑制できるようになる。

以上のようにして、上記電子装置は、コネクタが実装された回路基板を筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間がシール材によって封止されてなる電子装置であって、良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置とすることができる。従って、上記電子装置は、請求項４に記載のように、過酷な環境下で使用され、確実な防水性が必要とされる、車載用として好適である。

次に、請求項５に記載の発明は、コネクタが実装された回路基板に対して、前記コネクタの実装面側に配置される上ケースと、前記コネクタの実装面の裏面側に配置される下ケースを有しており、前記上ケースと下ケースを組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部を介して、前記コネクタのハウジングの一部を前記筐体の外部に露出させつつ、前記ハウジングの残りの部分と前記回路基板を前記筐体の内部に収容し、前記筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材によって封止されてなり、前記環状に塗布されたシール材の塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、該シール材がＸ字状に交わる重なり部が構成されてなり、前記環状に塗布されたシール材が、前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部の対向部位間、前記コネクタ用開口部を構成する上ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間、および前記コネクタ用開口部を構成する下ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間に配置された、連結する２つの環状に塗布されたシール材であり、前記重なり部が、前記上ケースの周縁部と前記ハウジングの上面の対向部位間に配置されてなり、前記連結する２つの環状に塗布されたシール材における一方の環状に塗布されたシール材が、前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部の対向部位間、および前記コネクタ用開口部を構成する上ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間に配置されたシール材である電子装置の製造方法であって、先ず、前記下ケースの周縁部における所定位置を塗布の開始点とし、下ケースの周縁部と前記ハウジングの一方の側面から上面へ至る経路を通って、前記重なり部を過ぎた所定位置を終了点とする第１塗布を行い、次いで、前記下ケースの周縁部における別の所定位置を塗布の開始点とし、前記第１塗布の開始点近くで該第１塗布のシール材と重なり、下ケースの周縁部と前記ハウジングのもう一方の側面から上面へ至る経路を通って、前記重なり部を過ぎた別の所定位置を終了点とする第２塗布を行うことによって、前記一方の環状に塗布されたシール材を形成することを特徴とする。

該構成では、前述した連結する２つの環状に塗布されたシール材のうち、上記一方の環状のシール材についての塗布が、第１塗布と第２塗布の２回に分けて行われる。また、第１塗布と第２塗布は、いずれも、下ケースの周縁部を塗布の開始点とし、コネクタのハウジングの側面から上面へ至る経路を通って、重なり部を過ぎた位置で終了する。これによれば、第１塗布と第２塗布は、いずれも、ハウジングの側面を下側から上側へ塗布することになり、ハウジングの側面を上側から下側へ塗布した場合に発生し易いシール材の側面に沿った滑り落ちを抑制することができる。

本発明に係る電子装置１００について、シール材を除いた各構成部品を分解して示した斜視図である。 図１に示す下ケース３０とコネクタ２０が実装された回路基板１０の組み付け状態を示した上面図で、下ケース３０の周縁部とハウジング２１の表面へシール材を環状に塗布する順序を示した図である。 図２に示した電子装置１００と同様の電子装置１０１について、シール材の塗布に関する別の例を示した図である。（ａ）は、下ケース３０とコネクタ２０が実装された回路基板１０の組み付け状態を示した上面図で、下ケース３０の周縁部とコネクタ２０のハウジング２１へシール材を環状に塗布する順序を示した図である。（ｂ）は、シール材４２ａ，４２ｂを塗布した後のコネクタ側から見た正面図である。また、（ｃ）と（ｄ）は、それぞれ、（ａ）におけるＤ−ＤおよびＣ−Ｃでの断面図で、シール材４２ａ，４２ｂを塗布した後の重なり（ラップ）部ＬＤ，ＬＣの様子を拡大して示した図である。 電子装置１００の製造方法を示した製造工程別の上面図で、最初に行うシール材４１ｃの塗布で、下ケース３０におけるコネクタ用開口部６０の周りの溝３０ｔ内への塗布を示す図である。（ａ）は、白丸で示した塗布の開始点、太い破線で示した塗布の経路、および白三角で示した塗布の終了点を示す図であり、（ｂ）は、塗布後のシール材４１ｃの状態を示す図である。 次に行う回路基板１０の組み付けを示す図で、（ａ）は、下ケース３０への回路基板１０の組み付け後の状態を示した上面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＥ−Ｅ断面でのコネクタ２０の下部の状態を拡大して示した図である。 次に行うシール材４１ａの塗布（第１塗布）を示す図で、（ａ）は、白丸で示した塗布の開始点、太い一点鎖線で示した塗布の経路、および白三角で示した塗布の終了点を示す図であり、（ｂ）は、塗布後のシール材４１ａの状態を示す図である。 次に行うシール材４１ｂの塗布（第２塗布）を示す図で、（ａ）は、黒丸で示した塗布の開始点、太い二点鎖線で示した塗布の経路、および黒三角で示した塗布の終了点を示す図であり、（ｂ）は、塗布後のシール材４１ｂの状態を示す図である。 次に行う上ケース５０の組み付けを示す図で、（ａ）は、上ケース５０を下ケース３０へ組み付けた後の状態を示した上面図である。また、（ｂ）は、（ａ）におけるＦ−Ｆ断面の状態を拡大して示した図であり、（ｃ）は、（ａ）におけるＧ−Ｇ断面でのコネクタ２０の上部の状態を拡大して示した図である。 図１〜図３に示した溝２１ｔの交わり部２１ｔｘについてのより好ましい形態を示した図で、（ａ）は、溝Ｔの交わり部Ｔｘの周りを示した上面図であり、（ｂ）は、（ａ）の溝Ｔ内へシール材Ｓａ，Ｓｂを塗布した状態を示した図である。また、（ｃ）は、上ケースの組み付けによって、（ｂ）のシール材Ｓａ，Ｓｂが押し付けられた状態を示した図である。 シール材Ｓａ，ＳｂのＸ字状の重なり部Ｌｘ１の周りを示した上面図で、シール材Ｓａ，Ｓｂの塗布時における線幅Ｗｓａ，Ｗｓｂと重なり部Ｌｘ１の中心からの突き出し長さＤｓａ，Ｄｓｂを示した図である。 シール材Ｓａ，ＳｂのＸ字状の重なり部Ｌｘ２の周りを示した上面図で、シール材Ｓａ，Ｓｂの塗布時における重なり部Ｌｘ２での鋭角側の交わり角度Ｋｘを示した図である。 従来の電子装置９０について、シール材の塗布の一例を示した図である。（ａ）は、コネクタ２０が実装された回路基板１０を下ケース３０へ組み付けた後の上面図で、下ケース３０の周縁部とコネクタ２０のハウジング２１へシール材を環状に塗布する順序を示した図である。（ｂ）は、シール材４０ａ，４０ｂを塗布した後のコネクタ側から見た正面図である。また、（ｃ）と（ｄ）は、それぞれ、（ａ）におけるＡ−ＡおよびＢ−Ｂでの断面図で、シール材４０ａ，４０ｂを塗布した後の重なり（ラップ）部ＬＡ，ＬＢの様子を拡大して示した図である。

以下、本発明に係る電子装置の実施形態を、図に基づいて説明する。

図１は、本発明に係る電子装置１００について、シール材を除いた各構成部品を分解して示した斜視図である。尚、図１に示す電子装置１００において、図１２に示した電子装置９０と同様の部分については、同じ符号を付した。

図１に示す電子装置１００は、コネクタ２０が実装された回路基板１０に対して、コネクタ２０の実装面側に配置される上ケース５０と、コネクタ２０の実装面の裏面側に配置される下ケース３０を有している。電子装置１００は、上ケース５０と下ケース３０を組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部６０を介して、コネクタ２０のハウジング２１の一部を前記筐体の外部に露出させつつ、ハウジング２１の残りの部分と回路基板１０を前記筐体の内部に収容する。そして、前記筐体の内部の空間が、図２以降で詳述するように、図示していない環状に塗布されたシール材によって封止される。

尚、下ケース３０の周縁部およびコネクタ２０のハウジング２１の表面（上面と側面）には、それぞれ、前記シール材の塗布をガイドする所定幅の溝３０ｔと所定幅の溝２１ｔが形成されている。また、ハウジング２１の上面には、所定幅の溝２１ｔがＸ字状に交わる、交わり部２１ｔｘが形成されている。これらの溝３０ｔ，２１ｔおよび交わり部２１ｔｘを形成しておくことによって、後述する下ケース３０とハウジング２１へのシール材の塗布状態を、安定化することができる。また、上ケース５０においては、上記溝３０ｔ，２１ｔと対応する位置において、下ケース３０とハウジング２１の上面に向う凸部５０ａが形成されている。これによって、下ケース３０とハウジング２１に対して上ケース５０を組み付ける際に、溝３０ｔ，２１ｔ内に塗布されているシール材を上記凸部５０ａで押し付けることで、より確実なシール性を得ることができる。

図２は、図１に示す下ケース３０とコネクタ２０が実装された回路基板１０の組み付け状態を示した上面図で、下ケース３０の周縁部とハウジング２１の表面へシール材を環状に塗布する順序を示した図である。尚、図２に示す電子装置１００の上面図は、図１２（ａ）に示した電子装置９０の上面図と対応しており、１８０°回転して示されている。図２に示す電子装置１００の上面図において、図１２（ａ）に示した電子装置９０の上面図と同様の部分については、同じ符号を付した。

環状に行うシール材の塗布は、下ケース３０の周縁部に形成された溝３０ｔとコネクタ２０のハウジング２１の表面に形成された溝２１ｔに沿って、第１塗布と第２塗布の２回に分けて行われる。丸印が塗布の開始点であり、それぞれ太い一点鎖線と二点鎖線で示した経路を通って、三角印が塗布の終了点となる。

図２の電子装置１００におけるシール材の塗布は、図１２（ａ）の電子装置９０におけるシール材４０ａ，４０ｂの塗布と同様に、最初にシール材４１ａを、白丸で示した開始点から、一点鎖線で示した経路を通って、白三角で示した終了点まで塗布する（第１塗布）。次に、シール材４１ｂを、黒丸で示した開始点から、二点鎖線で示した経路を通って、黒三角で示した終了点まで塗布する（第２塗布）。図２に示すシール材４１ａとシール材４１ｂの塗布の開始点近くにおいては、図１２（ａ）に示したシール材４０ａ，４０ｂの塗布の開始点近くと同様で、シール材４１ａ，４１ｂが同方向に積層した５〜１０ｍｍの重なり部ＬＡができるように塗布される。

一方、図１２（ａ）に示したシール材４０ａ，４０ｂの塗布では、塗布の終了点の近くにおいても、シール材４０ａ，４０ｂが同方向に積層した５〜１０ｍｍの重なり部ＬＢができるように塗布されていた。これに対して、図２の電子装置１００におけるシール材４１ａ，４１ｂの塗布は、図１２（ａ）に示したシール材４０ａ，４０ｂの塗布と異なり、環状に塗布されるシール材４１ａ，４１ｂの塗布の終了点近くにおいて、該シール材４１ａ，４１ｂがＸ字状に交わる重なり部ＬＣが構成される。

図３は、図２に示した電子装置１００と同様の電子装置１０１について、シール材の塗布に関する別の例を示した図である。図３（ａ）は、下ケース３０とコネクタ２０が実装された回路基板１０の組み付け状態を示した上面図で、下ケース３０の周縁部とコネクタ２０のハウジング２１へシール材を環状に塗布する順序を示した図である。環状に行うシール材の塗布は、第１塗布と第２塗布の塗布は２回に分けて行われ、丸印が塗布の開始点であり、それぞれ太い一点鎖線と二点鎖線で示した経路を通って、三角印が塗布の終了点となる。

図３（ｂ）は、シール材４２ａ，４２ｂを塗布した後のコネクタ側から見た正面図である。また、図３（ｃ）と図３（ｄ）は、それぞれ、図３（ａ）におけるＤ−ＤおよびＣ−Ｃでの断面図で、シール材４２ａ，４２ｂを塗布した後の重なり（ラップ）部ＬＤ，ＬＣの様子を拡大して示した図である。尚、図３に示す電子装置１０１の各図は、図１２に示した電子装置９０の各図と対応している。また、図３に示す電子装置１００において、図１２および図２に示した電子装置９０，１００と同様の部分については、同じ符号を付した。

図３の電子装置１０１におけるシール材４２ａ，４２ｂの塗布においても、図２の電子装置１００におけるシール材４１ａ，４１ｂの塗布と同様に、環状に塗布されるシール材４２ａ，４２ｂの塗布の終了点近くにおいて、該シール材４２ａ，４２ｂがＸ字状に交わる重なり部ＬＣが構成されている。

図３の電子装置１０１においては、最初にシール材４２ａを、三叉路となっている溝３０ｕの交点の白丸で示した開始点から、一点鎖線で示した経路を通って、白三角で示した終了点まで塗布する。次に、シール材４２ｂを、黒丸で示した開始点から、白丸で示したシール材４２ａの開始点の上を通る二点鎖線で示した経路を通り、黒三角で示した終了点まで塗布する。上記シール材４２ａ，４２ｂの塗布は、それぞれ、下ケース３０に設けられた溝３０ｕとハウジング２１に設けられた溝２１ｕに沿って行われ、シール材４２ａとシール材４２ｂの塗布の開始点近くにおいてＴ字状に交わる重なり部ＬＤができるように塗布されており、シール材４２ａとシール材４２ｂの塗布の終了点近くにおいて、Ｘ字状に交わる重なり部ＬＣができるように塗布されている。

図３（ｂ）に示すように、コネクタ２０の周囲は正面から見ると略台形になっており、ハウジング２１は、左斜面と右斜面、およびそれらを連結する上面と下面から構成されている。上記したようにシール材の塗布を２回に分けて行う理由は、ハウジング２１の斜面を下側から上側へ塗布する必要があるためで、逆に上側から下側へ塗布するとシール材が斜面に沿って滑り落ち、シール材の塗布形状が不安定になるためである。従って、ハウジング２１の左斜面と右斜面のそれぞれにおいて下側から上側へシール材を塗布するには、上記したように２回に分けたシール材の塗布が必要で、この場合には図３（ｃ），（ｄ）に示すように、開始点近くでＴ字状に交わる重なり部ＬＤと終了点近くでＸ字状に交わる重なり部ＬＣが形成される。

図４〜図８は、図１と図２に示した電子装置１００について、その製造方法を示した製造工程別の上面図である。

図４は、最初に行うシール材４１ｃの塗布で、下ケース３０におけるコネクタ用開口部６０の周りの溝３０ｔ内への塗布を示す図である。図４（ａ）は、白丸で示した塗布の開始点、太い破線で示した塗布の経路、および白三角で示した塗布の終了点を示す図であり、図４（ｂ）は、塗布後のシール材４１ｃの状態を示す図である。

図５は、次に行う回路基板１０の組み付けを示す図で、図４（ｂ）のシール材４１ｃが塗布された下ケース３０に対して、コネクタ２０が実装された回路基板１０を組み付ける。図５（ａ）は、下ケース３０への回路基板１０の組み付け後の状態を示した上面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＥ−Ｅ断面でのコネクタ２０の下部の状態を拡大して示した図である。

図５（ａ）に示すように、シール材４１ｃは、下ケース３０へ回路基板１０を組み付けた状態で、塗布の開始点近くの端部と終了点近くの端部が回路基板１０の下から露出するように塗布されている。図５（ｂ）に示すように、コネクタ２０の下に位置する下ケース３０の溝３０ｔ内に塗布されたシール材４１ｃは、下ケース３０へ回路基板１０を組み付けることによって、ハウジング２１に形成された凸部２１ａによって押し付けられ、確実なシール性が得られるようになっている。

図６は、次に行うシール材４１ａの塗布（第１塗布）を示す図である。図６（ａ）は、白丸で示した塗布の開始点、太い一点鎖線で示した塗布の経路、および白三角で示した塗布の終了点を示す図であり、図６（ｂ）は、塗布後のシール材４１ａの状態を示す図である。

図６に示す第１塗布は、下ケース３０の周縁部に形成されている溝３０ｔの白丸で示した所定位置を塗布の開始点とし、回路基板１０の下から露出する先に塗布されたシール材４１ｃの端部と連結する。第１塗布は、さらにコネクタ２０のハウジング２１の側面から上面へ至る表面に形成された所定幅の溝２１ｔの経路を通って、ハウジング２１の上面中央における溝２１ｔの交わり部２１ｔｘを通り過ぎ、白三角で示した所定位置を塗布の終了点とする。

図７は、次に行うシール材４１ｂの塗布（第２塗布）を示す図である。図７（ａ）は、黒丸で示した塗布の開始点、太い二点鎖線で示した塗布の経路、および黒三角で示した塗布の終了点を示す図であり、図７（ｂ）は、塗布後のシール材４１ｂの状態を示す図である。

図７に示す第２塗布は、下ケース３０の溝３０ｔに先に塗布されたシール材４１ａの端部と重なる黒丸で示した所定位置を塗布の開始点とし、シール材４１ａ，４１ｂが同方向に所定の長さだけ積層した重なり部ＬＡを形成するようにして、シール材４１ａの第１塗布とは逆向きに、下ケース３０の周縁部に形成されている溝３０ｔに沿って塗布していく。第２塗布は、図７（ａ）の左下で、回路基板１０の下から露出する先に塗布されたシール材４１ｃの端部と連結する。さらに、第２塗布は、コネクタ２０のハウジング２１における第１塗布とは逆の側面から上面へ至る表面に形成された所定幅の溝２１ｔの経路を通って、ハウジング２１の上面中央で溝２１ｔの交わり部２１ｔｘに先に塗布されているシール材４１ａとＸ字状に交わる重なり部ＬＣを形成し、交わり部２１ｔｘを過ぎた黒三角で示した所定位置を塗布の終了点とする。

図８は、次に行う上ケース５０の組み付けを示す図で、図７（ｂ）のシール材４１ａ，４１ｂが塗布された下ケース３０およびハウジング２１に対して、上ケース５０を組み付ける。図８（ａ）は、上ケース５０を下ケース３０へ組み付けた後の状態を示した上面図である。また、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＦ−Ｆ断面の状態を拡大して示した図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）におけるＧ−Ｇ断面でのコネクタ２０の上部の状態を拡大して示した図である。

図８（ｂ）と図８（ｃ）に示すように、下ケース３０の溝３０ｔ内およびハウジング２１の溝２１ｔ内に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂは、下ケース３０へ上ケース５０を組み付けることによって、上ケース５０に形成された凸部５０ａによって押し付けられ、確実なシール性が得られるようになっている。

以上で、図１と図２に示した電子装置１００の製造が完了する。尚、図３に示した電子装置１０１についても、図４〜図８に示した製造工程で同様に製造できることは言うまでもない。

以上のようにして、図１〜図８で例示した電子装置１００，１０１は、どちらも、コネクタ２０が実装された回路基板１０を上ケース５０と下ケース３０で構成される筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂによって封止されてなる電子装置である。また、上記電子装置１００，１０１における環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂは、塗布の終了点の近くにおいて、該シール材４１ａ，４１ｂがＸ字状に交わる重なり（ラップ）部ＬＣが構成されている。

尚、図１〜図８の例では、２回に分けた塗布でコネクタ２０のハウジング２１の左斜面と右斜面をそれぞれ下側から上側へ塗布し、シール材４１ａ，４１ｂの塗布形状を安定化する必要性から、塗布の終了点近くにおいてＸ字状に交わる重なり（ラップ）部ＬＣが構成されている。しかしながら、シール材を塗布するノズルを走査しながら塗布するのではなく、例えばノズルの位置を固定して下ケース３０を走査しながらシール材を塗布していく場合には、ハウジング２１の左斜面と右斜面をそれぞれ下側から上側へ塗布するといった制限はなくなる。従って、図１〜図８の例とは逆向きにシール材を塗布して、塗布の開始点近くにおいてＸ字状に交わる重なり（ラップ）部を構成するようにしてもよい。また、この場合には塗布を２回に分ける必要もないため、１回の塗布でシール材を環状に形成し、塗布の開始点と終了点の近くでＸ字状に交わる重なり（ラップ）部が構成されるようにしてもよい。

さらに、図１〜図８の例では、下ケース３０とハウジング２１の溝３０ｔ，２１ｔ内にシール材４１ａ，４１ｂを塗布していた。しかしながら、シール材の塗布位置はノズルの走査で制御できるため、シール材のはみ出し等が問題とならない場合には、下ケース３０やハウジング２１に溝を形成せず、平坦な表面にシール材を環状に塗布して、該シール材がＸ字状に交わる重なり部を構成するようにしてもよい。

以上のように、本発明に係る電子装置においては、環状に塗布されたシール材の塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、該シール材がＸ字状に交わる重なり部が構成されていればよい。

また、図１〜図８の電子装置１００，１０１の例では、ハウジング２１の上面において、２回に分けたシール材４１ａ，４１ｂの塗布の終了点近くにおけるＸ字状の重なり（ラップ）部ＬＣが構成されていた。しかしながら、シール材４１ａ，４１ｂの塗布の開始点近くにおいて下ケース３０に形成される電子装置１００の同方向に積層した重なり部ＬＡおよび電子装置１０１のＴ字状の重なり部ＬＤについても、下ケース３０の周縁部における余裕のある位置において、Ｘ字状の重なり部とすることがより好ましい。

重なり部が形成されるシール材の塗布の開始点や終了点においては、一般的に塗布装置の吐出量が安定せず、開始点では塗布量不足となり易く、終了点では塗布停止後の残量で糸状に尾を引く不具合が発生し易い。図１２に示した電子装置９０のように、従来の電子装置における環状に塗布されたシール材では、同方向に積層した重なり部やＴ字状に交わる重なり部が用いられてきた。従って、例えば従来のＴ字状に交わる重なり部において、シール材の塗布量が少ない場合には、シール材同士の接触面積を確保できず、シール性が保証できなくなる。また、重なり部における面積あたりのシール材の量は、他の部位に較べ、２倍となる。このため、従来の同方向に積層した重なり部において、シール材同士の十分な接触面積を確保するためにラップ距離を大きく設定した場合には、重なり部の周りでシール材が筐体の外部へはみ出したり、筐体の内部の意図しない部位へ付着したりする不具合が発生し易くなる。

これに対して、図１〜図８の電子装置１００，１０１における環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂでは、ハウジング２１の上面において、Ｘ字状に交わる重なり部ＬＣが用いられている。Ｘ字状に交わる重なり部は、従来のＴ字状に交わる重なり部と異なり、塗布量の不安定な塗布の開始点または終了点を外して、安定した塗布量が得られる部分で線状に塗布しているシール材ＬＣを交差させ、封止のために環状にするものである。このように塗布量が安定しているＸ字状に交わる重なり部ＬＣを採用することで、従来のＴ字状に交わる重なり部に較べて、より確実なシール性を確保することができる。また、従来の同方向に積層した重なり部と比較しても、上記電子装置１００，１０１でハウジング２１の上面において用いられているＸ字状に交わる重なり部ＬＣは、重なり部ＬＣでの重なり面積が小さいため、より少ないシール材の量で、同等のシール性を確保することができる。このため、従来の同方向に積層した重なり部と比較して、余分なシール材によるはみ出し不具合も抑制することができる。

以上のようにして、図１〜図８に例示した電子装置１００，１０１は、コネクタ２０が実装された回路基板１０を筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間がシール材４１ａ，４１ｂによって封止されてなる電子装置であって、良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置となっている。

また、図１〜図８に例示した電子装置１００，１０１は、連結する２つの環状に塗布されたシール材４１ａ〜４１ｃで構成されている。一つの環状部は、図２と図３で詳述した第１塗布と第２塗布による、下ケース３０の周縁部の溝３０ｔとハウジング２１の溝２１ｔに沿って形成されたシール材４１ａ，４１ｂによる環状部である。また、もう一つの環状部は、図４で最初に塗布したシール材４１ｃと上記第１塗布と第２塗布によりハウジング２１の溝２１ｔに沿って形成されたシール材４１ａ，４１ｂによる、コネクタ２０のハウジング２１の周りにおける環状部である。従って、言い換えれば、図１〜図８に例示した電子装置１００，１０１は、環状に塗布されたシール材４１ａ〜４１ｃが、上ケース５０の周縁部と下ケース３０の周縁部の対向部位間、コネクタ用開口部６０を構成する上ケース５０の周縁部とハウジング２１の表面の対向部位間、およびコネクタ用開口部６０を構成する下ケース３０の周縁部とハウジング２１の表面の対向部位間に配置された、連結する２つの環状に塗布されたシール材であり、シール材４１ａ，４１ｂがＸ字状に交わる重なり部ＬＣが、上ケース５０の周縁部とハウジング２１の上面の対向部位間に配置された構成となっている。

上記構成によれば、コネクタ２０のハウジング２１の一部を筐体の外部に露出させつつ、ハウジング２１の残りの部分と回路基板１０を筐体の内部に収容する当該電子装置１００，１０１を、コネクタ２０のハウジング２１の周囲で環状に塗布されたシール材４１ａ〜４１ｃ、およびそれに連結する上ケース５０の周縁部と下ケース３０の周縁部で環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂによって、他のシール手段を用いることなく、完全に封止することができる。

また、上記構成においては、シール材４１ａ，４１ｂがＸ字状に交わる重なり部ＬＣを、平坦で比較的広い面積が確保されているコネクタ２０のハウジング２１の上面に配置している。このため、重なり部ＬＣにおけるシール材４１ａ，４１ｂの交わり角度の設定自由度や、Ｘ字状に交わる重なり部ＬＣの中心からの塗布の開始点や終了点の突き出し長さの設定自由度が高く、最適設計が可能となる。

しかしながらこれに限らず、例えば上ケース５０に設けられた開口部とコネクタ２０のハウジング２１の周りをＯリングで封止し、上ケース５０と下ケース３０の周縁部だけを、Ｘ字状に交わる重なり部を有したシール材で封止する構成とすることも可能である。

また、上記構成の場合には、図２と図３で詳述したように、連結する２つの環状に塗布されたシール材における一方の環状に塗布されたシール材が、上ケース５０の周縁部と下ケース３０の周縁部の対向部位間、およびコネクタ用開口部６０を構成する上ケース５０の周縁部とハウジング２１の表面の対向部位間に配置されたシール材４１ａ，４１ｂであり、前記一方の環状に塗布されたシール材４１ａ，４１ｂが、下ケース３０の周縁部における所定位置を塗布の開始点とし、下ケース３０の周縁部とハウジング２１の一方の側面から上面へ至る経路を通って、前記重なり部ＬＣを過ぎた所定位置を終了点とする第１塗布と、下ケース３０の周縁部における別の所定位置を塗布の開始点とし、前記第１塗布の開始点近くで該第１塗布のシール材４１ａと重なり、下ケース３０の周縁部とハウジング２１のもう一方の側面から上面へ至る経路を通って、前記重なり部ＬＣを過ぎた別の所定位置を終了点とする第２塗布とによって、環状に配置されてなる構成であってよい。

該構成では、前述した連結する２つの環状に塗布されたシール材４１ａ〜４１ｃのうち、上記一方の環状のシール材４１ａ，４１ｂについての塗布が、第１塗布と第２塗布の２回に分けて行われる。また、第１塗布と第２塗布は、いずれも、下ケース３０の周縁部を塗布の開始点とし、コネクタ２０のハウジング２１の側面から上面へ至る経路を通って、重なり部ＬＣを過ぎた位置で終了する。これによれば、第１塗布と第２塗布は、いずれも、ハウジング２１の側面を下側から上側へ塗布することになり、ハウジング２１の側面を上側から下側へ塗布した場合に発生し易いシール材の側面に沿った滑り落ちを抑制することができる。

しかしながらこれに限らず、前述したように、シール材を塗布するノズルを走査しながら塗布するのではなく、例えばノズルの位置を固定して下ケース３０を走査しながらシール材を塗布していく場合には、ハウジング２１の側面を下側から上側へ塗布するといった上記の制限はなくなる。

次に、本願発明の電子装置におけるシール材のＸ字状の重なり部について、好ましい形態の詳細を説明する。

図９は、図１〜図３に示した溝２１ｔの交わり部２１ｔｘについて、より好ましい形態を示した図である。図９（ａ）は、溝Ｔの交わり部Ｔｘの周りを示した上面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の溝Ｔ内へシール材Ｓａ，Ｓｂを塗布した状態を示した図である。また、図９（ｃ）は、上ケースの組み付けによって、図９（ｂ）のシール材Ｓａ，Ｓｂが押し付けられた状態を示した図である。

図９（ａ）は、シール材の塗布をガイドする所定幅Ｗｔの溝Ｔと、シール材の重なり部を配置する位置において該溝ＴがＸ字状に交わる、交わり部Ｔｘを示している。該溝Ｔの交わり部Ｔｘにおいては、側壁が点線で示した所定幅Ｗｔの単純な交わり位置より外に遠ざけられて、交わり溝拡大部Ｔｘａが形成されている。

図９（ｂ）に示すシール材Ｓａ，ＳｂのＸ字状の重なり部Ｌｘにおいては、面積当たりのシール材の塗布量が、他の部位に較べて２倍となる。上記交わり溝拡大部Ｔｘａは、下ケースの周縁部およびハウジングの表面に形成された溝にシール材が塗布された状態で図９（ｃ）に示すように上ケースが組み付けられた時、面積当たり２倍の塗布量となっている重なり部Ｌｘのシール材の受け皿として機能し、該シール材の意図しない部位へのはみ出しを防止することができる。

図１０は、シール材Ｓａ，ＳｂのＸ字状の重なり部Ｌｘ１の周りを示した上面図で、シール材Ｓａ，Ｓｂの塗布時における線幅Ｗｓａ，Ｗｓｂと重なり部Ｌｘ１の中心からの突き出し長さＤｓａ，Ｄｓｂを示した図である。

本発明に係る電子装置においては、図１０に示すシール材Ｓａ，Ｓｂの塗布時において、重なり部Ｌｘ１の近くにおける塗布の開始点または終了点（シール材Ｓａ，Ｓｂの端部）が、重なり部Ｌｘ１の中心からシール材Ｓａ，Ｓｂの線幅Ｗｓａ，Ｗｓｂより遠い位置に設定されてなることが好ましい。すなわち、図１０に示すシール材Ｓａ，Ｓｂの塗布時における突き出し長さＤｓａ，Ｄｓｂが、線幅Ｗｓａ，Ｗｓｂより長くなるように設定する。これによれば、重なり部Ｌｘ１の中心から線幅Ｗｓａ，Ｗｓｂより近い位置に塗布の開始点または終了点がある場合に較べて、確実なシール性の確保が保証されるようになる。

図１１は、シール材Ｓａ，ＳｂのＸ字状の重なり部Ｌｘ２の周りを示した上面図で、シール材Ｓａ，Ｓｂの塗布時における重なり部Ｌｘ２での鋭角側の交わり角度Ｋｘを示した図である。

本発明に係る電子装置においては、図１１に示すシール材Ｓａ，Ｓｂの塗布時において、重なり部Ｌｘ２におけるシール材Ｓａ，Ｓｂの鋭角側の交わり角度Ｋｘが、２０度以上に設定されてなることが好ましい。これによれば、上記交わり角度Ｋｘがより小さな角度に設定されている場合に較べて、Ｘ字状の重なり部Ｌｘ２を構成しているシール材Ｓａ，Ｓｂの量が必要以上に多くならない。このため、シール材Ｓａ，Ｓｂの意図しない部位へのはみ出しを、より確実に抑制できるようになる。

以上のようにして、上記した本発明に係る電子装置は、コネクタが実装された回路基板を筐体の内部に収容し、該筐体の内部の空間がシール材によって封止されてなる電子装置であって、良好なシール性を確保すると共に、シール材のはみ出し不具合を抑制可能な電子装置とすることができる。

従って、上記電子装置は、過酷な環境下で使用され、確実な防水性が必要とされる、車載用として好適である。

９０，１００，１０１ 電子装置
１０ 回路基板
２０ コネクタ
２１ ハウジング
２１ｓ，２１ｔ，２１ｕ 溝
２１ｔｘ 交わり部
３０ 下ケース
３０ｓ，３０ｔ，３０ｕ 溝
５０ 上ケース
４０ａ，４０ｂ，４１ａ〜４１ｃ，４２ａ，４２ｂ，Ｓａ，Ｓｂ
ＬＡ〜ＬＤ，Ｌｘ，Ｌｘ１，Ｌｘ２ 重なり部
Ｔ 溝
Ｔｘ 交わり部

Claims (5)

1. コネクタが実装された回路基板に対して、前記コネクタの実装面側に配置される上ケースと、前記コネクタの実装面の裏面側に配置される下ケースを有しており、
   前記上ケースと下ケースを組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部を介して、前記コネクタのハウジングの一部を前記筐体の外部に露出させつつ、前記ハウジングの残りの部分と前記回路基板を前記筐体の内部に収容し、
   前記筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材によって封止されてなる電子装置であって、
   前記環状に塗布されたシール材の塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、該シール材がＸ字状に交わる重なり部が構成されてなり、
   前記環状に塗布されたシール材が、前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部の対向部位間、前記コネクタ用開口部を構成する上ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間、および前記コネクタ用開口部を構成する下ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間に配置された、連結する２つの環状に塗布されたシール材であり、
   前記重なり部が、前記上ケースの周縁部と前記ハウジングの上面の対向部位間に配置されてなり、
   前記下ケースの周縁部および前記ハウジングの表面に、前記シール材の塗布をガイドする所定幅の溝が形成されてなり、
   前記シール材の重なり部を配置する位置において、前記所定幅の溝がＸ字状に交わり、
   前記溝の交わり部における側壁が、前記所定幅の単純な交わり位置より外に拡げられて、交わり溝拡大部が形成されてなることを特徴とする電子装置。
2. 前記シール材の塗布時において、
   前記重なり部の近くにおける塗布の開始点または終了点が、重なり部の中心から前記シール材の線幅より遠い位置に設定されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記シール材の塗布時において、
   前記重なり部におけるシール材の交わり角度の鋭角側が、２０度以上に設定されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記電子装置が、車載用であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. コネクタが実装された回路基板に対して、前記コネクタの実装面側に配置される上ケースと、前記コネクタの実装面の裏面側に配置される下ケースを有しており、
   前記上ケースと下ケースを組み付けた状態で構成される筐体のコネクタ用開口部を介して、前記コネクタのハウジングの一部を前記筐体の外部に露出させつつ、前記ハウジングの残りの部分と前記回路基板を前記筐体の内部に収容し、
   前記筐体の内部の空間が、環状に塗布されたシール材によって封止されてなり、
   前記環状に塗布されたシール材の塗布の開始点または終了点の少なくとも一方の近くにおいて、該シール材がＸ字状に交わる重なり部が構成されてなり、
   前記環状に塗布されたシール材が、前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部の対向部位間、前記コネクタ用開口部を構成する上ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間、および前記コネクタ用開口部を構成する下ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間に配置された、連結する２つの環状に塗布されたシール材であり、
   前記重なり部が、前記上ケースの周縁部と前記ハウジングの上面の対向部位間に配置されてなり、
   前記連結する２つの環状に塗布されたシール材における一方の環状に塗布されたシール材が、前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部の対向部位間、および前記コネクタ用開口部を構成する上ケースの周縁部と前記ハウジングの表面の対向部位間に配置されたシール材である電子装置の製造方法であって、
   先ず、前記下ケースの周縁部における所定位置を塗布の開始点とし、下ケースの周縁部と前記ハウジングの一方の側面から上面へ至る経路を通って、前記重なり部を過ぎた所定位置を終了点とする第１塗布を行い、
   次いで、前記下ケースの周縁部における別の所定位置を塗布の開始点とし、前記第１塗布の開始点近くで該第１塗布のシール材と重なり、下ケースの周縁部と前記ハウジングのもう一方の側面から上面へ至る経路を通って、前記重なり部を過ぎた別の所定位置を終了点とする第２塗布を行うことによって、
   前記一方の環状に塗布されたシール材を形成することを特徴とする電子装置の製造方法。

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