JP5599335B2 - Thickness measuring device - Google Patents
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Description
本発明は、搬送中の鋼板などの厚さを、レーザ光線を用いた距離検出器を使用して測定する厚さ測定装置に関する。 The present invention relates to a thickness measuring device that measures the thickness of a steel plate or the like being conveyed using a distance detector using a laser beam.
鋼板などの各種素材の形状や製品などの厚さ測定装置として、レーザビームによる距離検出器を使用したものが普及している。この装置は搬送されている測定対象材の厚さを自動的に、且つ、連続して測定できる。 As a thickness measuring device for shapes of various materials such as steel plates and products, a device using a distance detector by a laser beam is widely used. This apparatus can automatically and continuously measure the thickness of the material to be measured being conveyed.
しかもγ線等を使用した厚さ計の様な特別の安全管理が不要で、更に、放射線のビーム径に比べて小さいビーム径であるので、厚さ変化を高分解能で測定することが可能である。そのため、測定対象物の端部近傍の急激な形状変化を精度良く計測したいとする分野でも、実用化が進んでいる。 In addition, special safety management like a thickness meter using γ-rays is not required, and furthermore, since the beam diameter is smaller than the beam diameter of radiation, changes in thickness can be measured with high resolution. is there. Therefore, practical application is also progressing in the field where it is desired to accurately measure a sudden shape change in the vicinity of the end of the measurement object.
この構成例を図7に示す。図において、1、2は、測定対象物7を挟んで、C形フレーム3の互いに対向する上部、下部の夫々に置かれたレーザ発信器1a、2aを用いた三角測量の原理の基づく距離検出器で、距離検出器1と測定対象物7の間の距離La、及び、距離検出器2と測定対象物7との距離Lbを夫々求め、厚さ演算部25に、夫々の距離検出器1、2との間の設定距離Lを予め入力して置き、この設定距離L、及び求めた距離La、Lbから測定対象物7の厚さtを、t=L−La−Lbとして、演算により求める厚さ演算部25とを備える。
An example of this configuration is shown in FIG. In the figure,
尚、夫々の距離検出器1、2は、レーザ発振器1a、2a、図示しないCCDカメラ等の位置センサを備える受光器1b、2b、及び図示しない距離演算器で構成されている。
Each of the
このような厚さ測定装置の用途の中に、例えば、厚板等の大きな形状の鋼板の厚さ測定が有る。長い腕部を備えるC形フレームの場合、周囲温度の変化によって、設定距離Lがドリフトする問題が有った。 Among the applications of such a thickness measuring apparatus is, for example, the thickness measurement of a large-shaped steel plate such as a thick plate. In the case of a C-shaped frame having a long arm, there is a problem that the set distance L drifts due to a change in ambient temperature.
そこで、このドリフトを除くために鋼板の測定インターバル間のアイドルタイムを利用して、校正基準サンプルをC形フレームの空間に高速度で設定して、校正する機械的校正装置が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
In order to eliminate this drift, a mechanical calibration device is disclosed in which the calibration reference sample is set at a high speed in the space of the C-shaped frame by using the idle time between the measurement intervals of the steel plate ( For example, see
特許文献1に開示された方法は、機械的な構造であることから、校正に必要な時間は少なくとも数秒を要するので、アイドルタイムがこれ以下の場合には、校正が出来なくなる問題があった。
Since the method disclosed in
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、機械的な校正装置を使用せず、C形フレームの機械的なドリフトによる距離検出器間の距離の変位を瞬時に測定し、厚さ測定誤差を補正する厚さ測定装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and without using a mechanical calibration device, the displacement of the distance between the distance detectors due to the mechanical drift of the C-shaped frame is instantaneously measured. An object of the present invention is to provide a thickness measuring device that corrects a thickness measurement error.
上記目的を達成するために、実施例の厚さ測定装置は、測定対象物を挟むC形フレームの上下の互いに対向する腕部の上部に配置され、該測定対象物の表面に対して垂直方向から第1のレーザビームを照射して該測定対象物との距離を求める第1の距離検出器と、前記測定対象物を挟む前記C形フレームの上下の互いに対向する腕部の下部に配置され、該測定対象物の裏面に対して垂直方向から第2のレーザビームを照射して該測定対象物との距離を求める第2の距離検出器と、前記第1の距離検出器の出力及び前記第2の距離検出器の出力から厚さを求める厚さ演算部と、を備える厚さ測定装置であって、前記腕部の下部に設けられ、前記C形フレーム腕部空間内に、前記測定対象物が存在しない期間において、前記第1のレーザビームの光路にハーフミラーを設けて、当該ハーフミラーの反射した前記第1のレーザビームの位置の変化を検出する第1のビーム位置変位検出器と、当該第1のビーム位置変位検出器の出力から前記第1のレーザビームの入射角度の変位と、前記第1の距離検出器と前記第2の距離検出器間の距離検出器間の距離の変位と、を求める第1のビーム位置変位処理部と、を備え、前記第1のビーム位置変位検出器は、前記レーザビームの光路に設けられ、当該レーザビームの光路を水平方向に偏向する第1のハーフミラーと、当該第1のハーフミラーで反射した前記レーザビームを透過及び反射させる当該第1のハーフミラーと平行に設ける第2のハーフミラーと、前記第2のハーフミラーを透過した前記レーザビームの位置を検出する第1の位置センサと、前記第2のハーフミラーを反射した前記レーザビームの位置を検出する第2の位置センサと、を備え、前記第1のハーフミラーと前記第1の位置センサとの間の光路長と、前記第1のハーフミラーと前記第2の位置センサとの間の光路長とを異なる値に設定して、前記第1のビーム位置変位処理部は、前記第1の位置センサ及び前記第2の位置センサで検出した前記第1のレーザビーム位置の変位から、前記入射角度の変位と、前記距離検出器間の距離の変位と、を求め、求めた前記入射角度の変位と、前記距離検出器間の距離の変位とに基づいて、前記厚さ測定部で求めた厚さ測定値を自動的に補正するようにしたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the thickness measuring apparatus according to the embodiment is disposed on the upper and lower arms of the C-shaped frame sandwiching the measurement object, and is perpendicular to the surface of the measurement object. The first distance detector for irradiating the first laser beam to obtain the distance to the object to be measured and the lower part of the upper and lower arms of the C-shaped frame sandwiching the object to be measured. , A second distance detector for irradiating the back surface of the measurement object with a second laser beam from a vertical direction to obtain a distance from the measurement object; an output of the first distance detector; A thickness calculating unit that obtains a thickness from the output of the second distance detector, provided at a lower portion of the arm part, and in the C-shaped frame arm part space, the measurement unit During a period in which no object is present, the first laser beam And a half mirror provided on the road, the a first beam position displacement detector for detecting a change in position of the reflected first laser beam of the half mirror, the output of the first beam position displacement detector A first beam position displacement processing unit for obtaining a displacement of an incident angle of the first laser beam and a displacement of a distance between the distance detectors between the first distance detector and the second distance detector; The first beam position displacement detector is provided in the optical path of the laser beam, and is reflected by the first half mirror that deflects the optical path of the laser beam in the horizontal direction and the first half mirror. A second half mirror provided in parallel with the first half mirror for transmitting and reflecting the laser beam, and a first position sensor for detecting the position of the laser beam transmitted through the second half mirror. And a second position sensor that detects a position of the laser beam reflected from the second half mirror, and an optical path length between the first half mirror and the first position sensor; The optical path length between the first half mirror and the second position sensor is set to a different value, and the first beam position displacement processing unit is configured to use the first position sensor and the second position sensor. A displacement of the incident angle and a displacement of the distance between the distance detectors are obtained from a displacement of the first laser beam position detected by a position sensor, and the obtained displacement of the incident angle and the distance detector are obtained. The thickness measurement value obtained by the thickness measurement unit is automatically corrected based on the displacement of the distance between them.
上記構成の厚さ測定装置によれば、機械的な校正装置を使用せず、C形フレームの機械的なドリフトによる距離検出器間の距離の変位を瞬時に測定し、厚さ測定誤差を補正する厚さ測定装置を提供することができる。 According to the thickness measuring apparatus having the above configuration, a mechanical calibration device is not used, and the displacement of the distance between the distance detectors due to the mechanical drift of the C-shaped frame is instantaneously measured to correct the thickness measurement error. A thickness measuring device can be provided.
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1及び図2を参照して、実施例1の厚さ測定装置100について説明する。図1は、実施例1の構成図を示し、図2は図1の構成で設定する光学寸法図を示す。
With reference to FIG.1 and FIG.2, the
本補正の原理は、C形フレーム3の腕部の上部の第1の距離検出器1のビーム位置の変位が大きいことに着目し、変位の少ない腕部の下部の第2の距離検出器2の光学基盤上に第1のレーザビーム変位を検出する位置センサを備えて微小な変位を検出し、厚さ演算部20で検出した変位を補正するものでる。
Focusing on the fact that the displacement of the beam position of the
図1に示す厚さ測定装置100は、検出部10と厚さ演算部20とを備える。検出部10は、測定対象物7を挟むC形フレーム3の上下の互いに対向する腕部の上部に配置され、測定対象物7の表面に対して垂直方向から、レーザ発信器1aから第1のレーザビームを照射して該測定対象物7との距離を求める第1の距離検出器1と、測定対象物7を挟むC形フレーム3の上下の互いに対向する腕部の下部に配置され、該測定対象物7の裏面に対して垂直方向から、レーザ発信器2aから第2のレーザビームを照射して該測定対象物7との距離を求める第2の距離検出器2とを備える。
A
さらに、腕部の下部に設けられ、C形フレーム3の腕部空間内に、測定対象物7が存在しない期間において、第1のレーザビームの光路にハーフミラーを設けて、当該ハーフミラーの反射した一方の第1のレーザビームの位置の変化を検出する第1のビーム位置変位検出器4aと、第1のビーム位置検出器4aの出力から第1のレーザビームの入射角度の変位と、第1の距離検出器1と第2の距離検出器2間の距離検出器間の距離の変位とを求める第1のビーム位置変位処理部4bと、を備える。
Furthermore, a half mirror is provided in the optical path of the first laser beam in a period in which the
そして、厚さ演算部20は、第1の距離検出器1の出力及び第2の距離検出器2の出力から厚さを求めるとともに、さらに、求めた入射角度の変位と、距離検出器間の距離の変位とに基づいて、求めた厚さ測定値を補正する。
The
次に、第1のビーム位置変位検出器4aと第1のビーム位置変位処理部4bの詳細について説明する。第1のビーム位置変位検出器4aは、x軸方向に照射される第1のレーザビームの光路に設けられ、当該第1のレーザビームの光路をy軸左の水平方向に偏向する第1のハーフミラーM1と、第1のハーフミラーM1で反射した第1のレーザビームを透過及び反射させ、第1のハーフミラーM1と平行に設ける第2のハーフミラーM2とを備える。
Next, details of the first beam position displacement detector 4a and the first beam position
さらに、第2のハーフミラーM2を透過した第1のレーザビームの位置を検出する第1の位置センサD1と、第2のハーフミラーM2を反射した第1のレーザビームの位置を検出する第2の位置センサD2とを備える。 Furthermore, a first position sensor D1 that detects the position of the first laser beam that has passed through the second half mirror M2, and a second that detects the position of the first laser beam that has reflected from the second half mirror M2. Position sensor D2.
この時、第1のハーフミラーM1と第1の位置センサD1との間の光路長bと、第1のハーフミラーM1と第2の位置センサとの間の光路長(c+d)を異なる位置に設定する。 At this time, the optical path length b between the first half mirror M1 and the first position sensor D1 and the optical path length (c + d) between the first half mirror M1 and the second position sensor are set to different positions. Set.
このように設定された厚さ測定装置100の光学系を図2に示す。図2は、点P0からx軸方向に照射された第1のレーザビームが、x軸方向(光軸方向)に光路長(距離検出器間の距離)の変位mが減少し、y軸方向にnシフトし、点P1を中心にして光軸が微小角∠θ回転した位置にドリフトした場合を図示したものである。
The optical system of the
この場合第1の位置センサD1は、第2の位置センサD2は夫々Y1、Y2なる変位を測定する。この変位は、
Y1= n+tanθ・(a+b) −m・tanθ (1)
Y2= n+tanθ・(a+c+d)−m・tanθ (2)
なる値を示す。
In this case, the first position sensor D1 and the second position sensor D2 measure the displacements Y1 and Y2, respectively. This displacement is
Y1 = n + tan θ · (a + b) −m · tan θ (1)
Y2 = n + tan θ · (a + c + d) −m · tan θ (2)
Value.
したがって、ビーム位置変位処理部4bは、レーザビームの入射角の変位∠θを、下記式で求める。
∠θ=tan−1(Y2−Y1)/(c+d−b) (3)
厚さ演算部20では、補正前の厚さt0に対して、補正された厚さtを、下記式から求める。
t=t0−L(1/cosθ−1) (4)
mも、上記(1)、(2)式から求めることが出来るが、一般にmは、厚さ測定装置100の構成においては、m≪a、m≪b、m≪cであるので無視できる。
Therefore, the beam position
∠θ = tan −1 (Y2−Y1) / (c + d−b) (3)
The
t = t0−L (1 / cos θ−1) (4)
Although m can also be obtained from the above equations (1) and (2), in general, m can be ignored in the configuration of the
即ち、第1のビーム位置変位処理部4aは、第1の位置センサD1及び第2の位置センサD2で検出したビーム位置の変位(Y1、Y2)から、入射角度の変位∠θと、距離検出器間の距離の変位mとを機械的な設定時間を要することなく演算により瞬時に求めることが出来る。 That is, the first beam position displacement processing unit 4a detects the incident angle displacement ∠θ and the distance detection from the beam position displacements (Y1, Y2) detected by the first position sensor D1 and the second position sensor D2. The displacement m of the distance between the instruments can be obtained instantaneously by calculation without requiring a mechanical setting time.
本実施例の説明では、ビーム位置の変位は、図1に示すように、紙面に平行なx−y平面での変位として説明したが、紙面に直交する方向の変位がある場合には、位置センサD1、及び位置センサD2を2次元の位置センサとすることで、3次元的な変位の補正も可能であることは言うまでも無い。 In the description of the present embodiment, the displacement of the beam position has been described as the displacement in the xy plane parallel to the paper surface as shown in FIG. 1, but if there is a displacement in the direction orthogonal to the paper surface, It goes without saying that the three-dimensional displacement can be corrected by using the sensor D1 and the position sensor D2 as a two-dimensional position sensor.
図3、図4を参照して、実施例2について説明する。実施例2が実施例1と異なる点は、実施例1においては、距離検出器間の距離の変位mが微小であるので、無視できるとしたが、実施例2は、距離検出器間の距離の変位mは、高分解能でこの値を測定する構成としたことにある。 A second embodiment will be described with reference to FIGS. The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the displacement m of the distance between the distance detectors is negligible in the first embodiment and can be ignored. However, the second embodiment is different from the distance between the distance detectors. The displacement m is determined so that this value is measured with high resolution.
図3に示すように、実施例1に示す構成において、さらに、C形フレーム3の腕部の上部に設けられ、C形フレーム3の腕部空間内に、測定対象物7が存在しない期間において、第1のレーザビームの光路に設けられ、第1のレーザビームを異なる入射角度で設定する一対のハーフミラー(M3、M4)を備えるビーム偏向部4cと、腕部の下部に設けられ、異なる入射角度で照射された前記レーザビームの位置を検出する第3の位置センサD3とを備え、第3の位置センサD3の出力に基づいて、第2のビーム位置変位処理部4bによって距離検出器間の距離mの変位を求める。
As shown in FIG. 3, in the configuration shown in the first embodiment, the
第3の位置センサは、距離検出器2の基盤とは、異なる基盤に設けることも可能であるが、同一の基盤上に設けるのが好ましい。
The third position sensor can be provided on a base different from the base of the
図4は、図3の構成における第1のレーザビームの光学系を図示したものである。一対の第3、第4のハーフミラーM3、M4によって、第1のレーザビームを入射角∠θ2に偏向する。第3の位置センサの出力D3では、この場合の変位(Y3−Y0)として、変位を高分解能で測定できるように拡大できるので微小な距離検出器間の距離mであっても、高精度で測定可能である。 FIG. 4 shows the optical system of the first laser beam in the configuration of FIG. The pair of third and fourth half mirrors M3 and M4 deflect the first laser beam to an incident angle ∠θ2. In the output D3 of the third position sensor, the displacement (Y3-Y0) in this case can be expanded so that the displacement can be measured with high resolution. It can be measured.
ビーム位置変位処理部4bでは、下記(5)式からmを求めることが出きる。
m=(Y3−Y0)・sinθ2 (5)
In the beam position
m = (Y3-Y0) · sin θ2 (5)
図5、図6を参照して、実施例3について説明する。実施例3が実施例1と異なる点は、実施例1においては、2つの異なる光路長に2つの位置センサを設けて、2つのビーム位置の変位から、入射角度の変位∠θと、距離検出器間の距離の変位mとを演算により求めたが、実施例3においては、第1のレーザビームの光路に一対のハーフミラーM5、M6を備えて、異なる光路長の信号を1つの位置センサで検出するようにし、構成をシンプルにしたことにある。 Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. Example 3 differs from Example 1 in Example 1. In Example 1, two position sensors are provided at two different optical path lengths, and the displacement 入射 θ of the incident angle and the distance detection are detected from the displacement of the two beam positions. Although the displacement m of the distance between the instruments is obtained by calculation, in the third embodiment, a pair of half mirrors M5 and M6 are provided in the optical path of the first laser beam, and signals with different optical path lengths are sent to one position sensor. This is because the configuration is simplified.
詳細には、前記第1のビーム位置変位検出器D1は、第1のレーザビームの光路に設け、光路を水平方向に偏向する第1のハーフミラーM1と、第1のハーフミラーM1で反射した第1のレーザビームを透過させ、第1のハーフミラーと平行に、さらに、予め設定される距離fで設ける第5、第6のハーフミラー(M5、M6)と、第3、第4のハーフミラー(M5、M6)を透過した第1のレーザビームの位置を検出する第1の位置センサD1を備え、1つの第1の位置センサD1で異なる光路長の位置信号を同時に検出する。 Specifically, the first beam position displacement detector D1 is provided in the optical path of the first laser beam and reflected by the first half mirror M1 that deflects the optical path in the horizontal direction and the first half mirror M1. Fifth and sixth half mirrors (M5 and M6) that transmit the first laser beam and are provided in parallel with the first half mirror and at a preset distance f, and third and fourth half A first position sensor D1 for detecting the position of the first laser beam that has passed through the mirrors (M5, M6) is provided, and the position signals of different optical path lengths are simultaneously detected by one first position sensor D1.
第1のビーム位置変位処理部4bは、第1の位置センサで検出した2つのビーム位置の変位から、入射角度の変位を求めるようにしたことにある。
The first beam position
このように構成された、光学系を図6に示す。この図に示すように、異なる位置で検出される減少された出力の第1のレーザビームの出力Y2は、下記(6)式で求めることが出来る。 The optical system configured as described above is shown in FIG. As shown in this figure, the output Y2 of the reduced first laser beam detected at different positions can be obtained by the following equation (6).
Y2=n+tanθ(a+b+2f)−m・tanθ (6)
第1の位置センサD1におけるY2の出力はY1の出力に比べてハーフミラー間で減衰される分その出力は小さくなるが、第1のレーザビームのパワーを適宜調整することで最適な検出とすることが可能である。
Y2 = n + tan θ (a + b + 2f) −m · tan θ (6)
Although the output of Y2 in the first position sensor D1 is attenuated between the half mirrors as compared with the output of Y1, the output is reduced, but optimal detection is achieved by appropriately adjusting the power of the first laser beam. It is possible.
尚、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施することが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明と均等の範囲に含まれる。 In addition, although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope equivalent to the invention described in the claims.
1、2 距離検出器
1a、2a レーザ発信器
1b、2b 受光器
3 C形フレーム
4a 第1のビーム変位検出器
4b ビーム位置変位処理部
4c ビーム偏向部
4d 第2のビーム変位検出器
7 測定対象物
10、15 検出部
20、25 厚さ演算部
100 厚さ測定装置
M1、M2、M3、M4 ハーフミラー
D1、D2、D3、D4, 位置センサ
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記測定対象物を挟む前記C形フレームの上下の互いに対向する腕部の下部に配置され、該測定対象物の裏面に対して垂直方向から第2のレーザビームを照射して該測定対象物との距離を求める第2の距離検出器と、
前記第1の距離検出器の出力及び前記第2の距離検出器の出力から厚さを求める厚さ演算部と、
を備える厚さ測定装置であって、
前記腕部の下部に設けられ、前記C形フレーム腕部空間内に、前記測定対象物が存在しない期間において、前記第1のレーザビームの光路にハーフミラーを設けて、当該ハーフミラーの反射した前記第1のレーザビームの位置の変化を検出する第1のビーム位置変位検出器と、
当該第1のビーム位置変位検出器の出力から前記第1のレーザビームの入射角度の変位と、前記第1の距離検出器と前記第2の距離検出器間の距離検出器間の距離の変位と、を求める第1のビーム位置変位処理部と、
を備え、
前記第1のビーム位置変位検出器は、前記レーザビームの光路に設けられ、当該レーザビームの光路を水平方向に偏向する第1のハーフミラーと、
当該第1のハーフミラーで反射した前記レーザビームを透過及び反射させる当該第1のハーフミラーと平行に設ける第2のハーフミラーと、
前記第2のハーフミラーを透過した前記レーザビームの位置を検出する第1の位置センサと、前記第2のハーフミラーを反射した前記レーザビームの位置を検出する第2の位置センサと、
を備え、
前記第1のハーフミラーと前記第1の位置センサとの間の光路長と、前記第1のハーフミラーと前記第2の位置センサとの間の光路長とを異なる値に設定して、
前記第1のビーム位置変位処理部は、前記第1の位置センサ及び前記第2の位置センサで検出した前記第1のレーザビーム位置の変位から、前記入射角度の変位と、前記距離検出器間の距離の変位と、を求め、
求めた前記入射角度の変位と、前記距離検出器間の距離の変位とに基づいて、前記厚さ測定部で求めた厚さ測定値を自動的に補正するようにしたことを特徴とする厚さ測定装置。 Located on the upper and lower arms of the C-shaped frame sandwiching the measurement object, the first laser beam is irradiated from the vertical direction to the surface of the measurement object, and the distance from the measurement object A first distance detector for determining
The measurement object is disposed below the upper and lower arms of the C-shaped frame sandwiching the measurement object, and irradiated with a second laser beam from the vertical direction on the back surface of the measurement object. A second distance detector for determining the distance of
A thickness calculator for obtaining a thickness from the output of the first distance detector and the output of the second distance detector;
A thickness measuring device comprising:
A half mirror is provided in the optical path of the first laser beam and reflected by the half mirror during a period in which the measurement object does not exist in the C-shaped frame arm space provided at a lower portion of the arm portion. A first beam position displacement detector for detecting a change in the position of the first laser beam;
The displacement of the incident angle of the first laser beam from the output of the first beam position displacement detector, and the displacement of the distance between the distance detectors between the first distance detector and the second distance detector. A first beam position displacement processing unit for obtaining
With
The first beam position displacement detector is provided in an optical path of the laser beam, and a first half mirror that deflects the optical path of the laser beam in a horizontal direction;
A second half mirror provided in parallel with the first half mirror for transmitting and reflecting the laser beam reflected by the first half mirror;
A first position sensor that detects a position of the laser beam that has passed through the second half mirror; a second position sensor that detects a position of the laser beam that has reflected from the second half mirror;
With
The optical path length between the first half mirror and the first position sensor and the optical path length between the first half mirror and the second position sensor are set to different values,
The first beam position displacement processing unit is configured to detect a displacement of the incident angle and a distance between the distance detectors based on the displacement of the first laser beam position detected by the first position sensor and the second position sensor. And the displacement of the distance of
A displacement of the angle of incidence determined, based on the displacement of the distance between the distance detector, thickness, characterized in that to automatically correct the thickness measurements obtained in the thickness measuring unit Measuring device.
前記腕部の下部に設けられ、異なる入射角度で照射された前記第1のレーザビームの位置を検出する第3の位置センサと、A third position sensor provided at a lower portion of the arm portion for detecting a position of the first laser beam irradiated at a different incident angle;
を備え、With
前記第3の位置センサの出力に基づいて、前記距離検出器間の距離の変位を求める前記第2のビーム位置変位処理部と、を備えた請求項1記載の厚さ測定装置。The thickness measuring apparatus according to claim 1, further comprising: a second beam position displacement processing unit that obtains a displacement of a distance between the distance detectors based on an output of the third position sensor.
当該第1のハーフミラーで反射した前記レーザビームを透過させる当該第1のハーフミラーと平行に、予め設定される距離で設ける第5、第6のハーフミラーと、Fifth and sixth half mirrors provided at a preset distance in parallel with the first half mirror that transmits the laser beam reflected by the first half mirror;
前記第5、第6のハーフミラーを透過した前記レーザビームの位置を検出する第1の位置センサと、A first position sensor for detecting a position of the laser beam transmitted through the fifth and sixth half mirrors;
を備え、With
当該第1の位置センサは、前記第5、第6のハーフミラーを透過した前記レーザビームと、当該第5のハーフミラーを透過し、当該第6ハーフミラーの表面を反射し、さらに、当該第5のハーフミラーの裏面で反射して、当該第6ハーフミラーを透過した前記レーザビームと、を検出し、The first position sensor transmits the laser beam transmitted through the fifth and sixth half mirrors, transmits the fifth half mirror, reflects the surface of the sixth half mirror, and further And the laser beam reflected on the back surface of the half mirror of 5 and transmitted through the sixth half mirror,
前記第1のビーム位置変位処理部は、前記第1の位置センサで検出した異なる2つの前記ビーム位置の変位から、前記入射角度の変位を求めるようにした請求項1記載の厚さ測定装置。The thickness measuring apparatus according to claim 1, wherein the first beam position displacement processing unit obtains a displacement of the incident angle from displacements of two different beam positions detected by the first position sensor.
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