KR101129880B1 - Optical apparatus for measuring flatness - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광학식 평탄도 측정 장치에 관한 것으로 판재의 표면에서 반사된 빛을 두 방향으로 분산하고, 분산된 각각의 빛을 서로 반대 방향 즉, 역 방향으로 제 1 이미지 센서 및 제 2 이미지 센서로 유입시킴으로써, 제 1 이미지 센서와 제 2 이미지 센서에서 검출되는 결상점 이동량을 통해 진동에 의한 결상점 이동량의 변형량을 상쇄시켜 진동이 발생되는 경우 정적인 상태에서의 정확한 결상점 이동량을 측정할 수 있게 되는 것이다.The present invention relates to an optical flatness measuring device, wherein the light reflected from the surface of a sheet is dispersed in two directions, and each of the scattered lights is introduced into the first image sensor and the second image sensor in opposite directions, that is, in reverse directions. By canceling the deformation amount of the imaging point movement amount due to vibration through the imaging point movement amounts detected by the first image sensor and the second image sensor, it is possible to measure the exact imaging point movement amount in a static state when vibration is generated. will be.

본 발명은 진동에 의한 결상점 이동량의 변형량을 상쇄시켜 판재 표면의 높이 차에 의해 발생하는 정확한 결상점 이동량을 측정함으로써 정확하고 신뢰도가 높은 평탄도 측정이 가능한 것이다.The present invention enables accurate and reliable flatness measurement by canceling the deformation amount of the moving point of the imaging point due to vibration and measuring the exact amount of moving of the imaging point generated by the height difference of the plate surface.

Description

광학식 평탄도 측정 장치{OPTICAL APPARATUS FOR MEASURING FLATNESS}Optical flatness measuring device {OPTICAL APPARATUS FOR MEASURING FLATNESS}

본 발명은 광학식 평탄도 측정 장치에 관한 것으로 더 상세하게는 이동되는 판재의 표면 평탄도를 정확하게 측정할 수 있도록 발명된 것이다.The present invention relates to an optical flatness measuring device, and more particularly, to invent precise measurement of the surface flatness of a plate being moved.

일반적으로 압연공정의 기본이 되는 열간압연공정은 연속 주조에 의하여 제조한 슬라브(Slab) 또는 블룸(Bloom), 빌렛(Billet) 등의 주편 즉, 압연재를 가열로에 장입하여 고온으로 재가열한 후 조압연, 중간압연, 사상압연 등의 과정을 거쳐 최종 압연 제품을 생산하는 것이다.In general, the hot rolling process, which is the basis of the rolling process, is made by slab, bloom or billet manufactured by continuous casting, that is, rolled material is charged into a heating furnace and reheated to a high temperature. The final rolling product is produced through rough rolling, intermediate rolling and finishing rolling.

그리고 상기 압연 공정으로 제조된 판재는 평탄도를 측정하는 품질 검사를 거치게 된다.And the plate produced by the rolling process is subjected to a quality test to measure the flatness.

판재의 평탄도는 기준면에 대한 표면 굴곡도를 의미하며, 굴곡도를 측정하기 위해 접촉식 또는 비접촉식 변위측정 센서를 사용한다.Flatness of the plate means the surface curvature with respect to the reference plane, using a contact or non-contact displacement measuring sensor to measure the degree of curvature.

압연 공정 후 판재는 고온의 상태이므로, 측정 신속성을 고려하여 광학식 측정방식이 주로 사용된다.Since the plate material is in a high temperature state after the rolling process, an optical measuring method is mainly used in consideration of measurement speed.

상기한 광학식 측정방식은 비접촉 연속발진 레이저를 강판에 조사하고 강판의 기울기에 따라 반사각도의 변화를 CCD 리니어 센서로 검출하고 측정신호를 처리 함으로써 평판도를 측정하는 원리이다. The optical measuring method is a principle of measuring flatness by irradiating a non-contact continuous oscillation laser to a steel sheet, detecting a change in reflection angle according to the tilt of the steel sheet, and processing a measurement signal.

그러나, 상기 광학식 측정 방식은 비접촉식 방식으로 진동에 따른 물체의 높이 변화로 인해 근원적으로 물체의 진동에 따른 오차가 발생하게 되는 문제점이 있는 것이다.However, the optical measuring method has a problem in that an error due to the vibration of the object occurs due to the height change of the object due to the vibration in a non-contact manner.

본 발명은 이동 중에도 판재의 평탄도를 정확히 측정할 수 있는 광학식 평탄도 측정 장치를 제공하는 데 있다.The present invention is to provide an optical flatness measuring device that can accurately measure the flatness of the plate even during movement.

이러한 본 발명의 목적은 빛을 판재의 표면에 조사하는 광 발생기와;An object of the present invention is a light generator for irradiating the surface of the plate with light;

상기 광 발생기에서 판재의 표면에 조사된 후 반사된 빛을 결상하는 결상 렌즈와;An imaging lens for imaging light reflected from the light generator onto the surface of the plate;

상기 결상 렌즈를 통과한 빛을 적어도 두 방향으로 분산하는 광 분할부와;A light splitter configured to disperse light passing through the imaging lens in at least two directions;

상기 광 분할부로 분산된 어느 한 빛을 받아 판재의 표면 높이 변화를 검출하는 제 1 이미지 센서와;A first image sensor receiving any light scattered by the light splitter to detect a change in the surface height of the plate;

상기 광 분할부에서 분산된 다른 한 빛을 제 1 이미지 센서의 반대 방향에서 받아 판재의 표면 높이 변화를 검출하는 제 2 이미지 센서와;A second image sensor which receives another light dispersed in the light splitter in a direction opposite to the first image sensor and detects a change in the surface height of the plate;

상기 광 분할부에서 분산되어 제 2 이미지 센서로 유입되는 다른 한 빛을 제 1 이미지 센서로 유입되는 빛과 다른 방향으로 향하도록 반사시키는 반사부와;A reflector configured to reflect the other light dispersed in the light splitter and introduced into the second image sensor to face in a direction different from the light introduced into the first image sensor;

상기 제 1 이미지 센서와 제 2 이미지 센서에 연결되어 평탄도를 검출하는 검출 연산부를 포함한 광학식 평탄도 측정 장치를 제공함으로써 해결되는 것이다. It is solved by providing an optical flatness measuring device including a detection calculator connected to the first image sensor and the second image sensor to detect flatness.

본 발명은 판재의 이동 중 진동에 의한 오차를 효과적으로 제거하여 정확한 측정 값을 제공하여 제조된 판재의 품질 관리가 용이하고, 품질 관리를 통해 판재 품질을 향상시킬 수 있고, 생산성을 증대시킬 수 있도록 하는 효과가 있는 것이다.The present invention provides an accurate measurement value by effectively removing the errors caused by the vibration during the movement of the plate to facilitate the quality control of the manufactured plate, to improve the plate quality through quality control, to increase the productivity It works.

본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention.

도 1a 내지 도 1b은 본 발명의 비교 예를 도시한 개략도로서, 하나의 이미지 센서로 판재의 평탄도를 검출하는 예를 나타내고 있다.1A to 1B are schematic diagrams illustrating a comparative example of the present invention, and show an example of detecting flatness of a plate with one image sensor.

도 2는 본 발명의 구성을 도시한 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예를 도시한 예시도로서, 진동으로 인한 높이 차이가 발생될 때 제 1 이미지 센서와 제 2 이미지 센서에 각각 역상의 결상 위치 변화가 발생되는 예를 나타내고 있다.2 is a schematic view showing the configuration of the present invention, Figure 3 is an exemplary view showing an embodiment of the present invention, when the height difference due to vibration is generated inverse to the first image sensor and the second image sensor, respectively The example in which the change of the imaging position of is generated is shown.

이하, 도 1a 내지 도 1b에서 도시한 바와 같이 일반적인 평탄도 측정을 위한 광학식 평탄도 측정 장치는 빛을 판재(1)의 표면에 조사하는 광 발생기(10)와, 상기 레이저 발생기(11)에서 반사된 빛이 통과되는 결상 렌즈(20)와, 상기 결상 렌즈(20)를 통과하여 결상된 이미지를 검출하는 이미지 센서(21)를 포함한다.Hereinafter, as shown in FIGS. 1A to 1B, an optical flatness measuring device for measuring flatness in general may include a light generator 10 for irradiating light onto a surface of a plate 1 and a reflection from the laser generator 11. And an image sensor 21 for detecting an image formed by passing through the image forming lens 20.

상기 광 발생기(10)는 레이저 발생기(11)를 사용하고, 상기 이미지 센서(21)는 리니어 이미지 센서(21)를 사용하는 것을 기본으로 한다.The light generator 10 uses a laser generator 11, and the image sensor 21 uses a linear image sensor 21.

상기 광학식 평탄도 측정 장치는 레이저 발생기(11)에서 발진된 레이저를 연속적으로 판재(1)에 조사하고, 판재(1)에 조사된 후 반사된 레이저가 결상 렌즈(20)를 통해 리니어 이미지 센서(21)로 결상됨으로써 결상점(M)의 위치 변화 즉, 결상점 이동량(h)을 검출하여 판재(1)의 높이 변화(H), 즉, 평탄도를 측정하게 되는 것이다.The optical flatness measuring apparatus continuously irradiates the laser beam oscillated by the laser generator 11 to the plate 1, and the laser reflected after being irradiated onto the plate 1 through the image forming lens 20 provides a linear image sensor ( 21), the position change of the imaging point M, that is, the amount of imaging point movement h, is detected to measure the height change H of the plate member 1, that is, the flatness.

즉, 상기 광학식 평탄도 측정 장치는 판재(1)의 표면을 따라 연속적으로 레이저를 조사하고, 조사된 판재(1) 표면의 높이 변화에 따라 레이저의 반사 각도가 변화되고, 레이저 반사 각도의 변화로 변화되는 결상점 이동량(h)을 측정함으로써 판재(1)의 높이 변화인 평탄도를 측정하는 원리인 것이다.That is, the optical flatness measuring device continuously irradiates the laser along the surface of the plate 1, and the reflection angle of the laser is changed according to the height change of the irradiated plate 1 surface, and the laser reflection angle is changed. It is a principle to measure the flatness which is the height change of the board | plate material 1 by measuring the change of the imaging point movement amount h which changes.

그러나 상기한 광학식 평탄도 측정 장치는 기본적으로 정적인 상태에서 평탄도를 측정하는 것으로 진동이 발생할 경우 결상점 이동량(h')은 하기의 수학식 1에서 보는 바와 같다. However, the optical flatness measuring apparatus basically measures the flatness in a static state. When vibration occurs, the image point moving amount h 'is as shown in Equation 1 below.

Figure 112009045537940-pat00001
Figure 112009045537940-pat00001

h' : 진동이 발생된 상태에서 이미지 센서로 검출되는 결상점 이동량h ': The amount of missing point movement detected by the image sensor while vibration is generated.

h : 정적인 상태에서 이미지 센서로 검출되는 결상점 이동량h: The amount of imaging point movement detected by the image sensor in the static state

a : 진폭a: amplitude

ω : 각속도(=2πf) ω: Angular velocity (= 2πf )

상기 일반적인 광학식 평탄도 측정장치는 진동이 발생된 상태에서 이미지 센서(21)로 검출되는 결상점 이동량(h')이 상기한 바와 같이 진동에 의해 불규칙해져 정확하게 결상점 이동량(h)을 측정할 수 없고, 정확한 결상점 이동량(h)을 측정할 수가 없으므로 판재(1) 표면의 평탄도를 정확히 측정할 수 없었던 것이다.The general optical flatness measuring device can accurately measure the amount of image point movement (h) due to the irregularity of the image point movement distance (h ') detected by the image sensor 21 in the state where vibration is generated as described above. It was impossible to measure the exact amount of the imaging point movement h, and thus the flatness of the surface of the plate 1 could not be measured accurately.

한편, 본원 발명인 광학식 평탄도 측정 장치는 도 2에서 도시한 바와 같이 빛을 판재(1)의 표면에 조사하는 광 발생기(10)와;On the other hand, the optical flatness measuring apparatus of the present invention includes a light generator 10 for irradiating light to the surface of the plate 1 as shown in FIG.

상기 광 발생기(10)에서 판재(1)의 표면에 조사된 후 반사된 빛을 결상하는 결상 렌즈(20)와;An imaging lens (20) for imaging light reflected from the light generator (10) onto the surface of the plate (1);

상기 결상 렌즈(20)를 통과한 빛을 적어도 두 방향으로 분산하는 광 분할부(30)와;A light splitter 30 for dispersing light passing through the imaging lens 20 in at least two directions;

상기 광 분할부(30)로 분산된 어느 한 빛을 받아 판재(1)의 표면 높이 변화를 검출하는 제 1 이미지 센서(40)와;A first image sensor 40 which receives any light dispersed by the light splitter 30 and detects a change in the surface height of the plate 1;

상기 광 분할부(30)에서 분산된 다른 한 빛을 제 1 이미지 센서(40)의 반대 방향에서 받아 판재(1)의 표면 높이 변화를 검출하는 제 2 이미지 센서(50)와;A second image sensor 50 which receives another light dispersed in the light splitter 30 in a direction opposite to the first image sensor 40 and detects a change in the surface height of the plate 1;

상기 광 분할부(30)에서 분산되어 제 2 이미지 센서(50)로 유입되는 다른 한 빛을 제 1 이미지 센서(40)로 유입되는 빛과 다른 방향으로 향하도록 반사시키는 반사부(60)와;A reflector (60) reflecting the other light dispersed in the light splitter (30) and flowing into the second image sensor (50) so as to be directed in a direction different from the light flowing into the first image sensor (40);

상기 제 1 이미지 센서(40)와 제 2 이미지 센서(50)에 연결되어 평탄도를 검출하는 검출 연산부(70)를 포함한 것이다.And a detection calculator 70 connected to the first image sensor 40 and the second image sensor 50 to detect flatness.

그리고 상기 광 분할부(30)는 판재(1)의 표면에서 반사된 빛의 일부를 통과시키고, 빛의 일부를 반사하여 적어도 두개 이상의 빛으로 분할하는 것이다.The light splitter 30 passes a portion of the light reflected from the surface of the plate 1 and reflects a portion of the light to split the light into at least two lights.

상기 광 분할부(30)는 판재(1)의 표면에서 반사된 빛의 일부를 진행 방향으로 통과시키고, 빛의 나머지 부분을 판재(1)의 표면에서 반사된 빛의 진행 방향에 대해 90°반사하여 두개의 빛으로 분할하는 것을 기본으로 한다.The light splitter 30 passes a portion of the light reflected from the surface of the plate 1 in the traveling direction, and reflects the remaining portion of the light 90 ° with respect to the traveling direction of the light reflected from the surface of the plate 1. To split it into two lights.

상기 제 1 이미지 센서(40)는 리니어 이미지 센서로 판재(1)의 표면에서 반사된 후 결상 렌즈(20)를 통해 광 분할부(30)를 진행 방향으로 통과하는 빛을 받아 판재(1)의 표면 높이 변화에 따른 결상점(M)의 위치 이동을 검출하는 것이다. The first image sensor 40 is a linear image sensor that is reflected from the surface of the plate 1 and receives light passing through the light splitter 30 in the advancing direction through the imaging lens 20 of the plate 1. The positional movement of the imaging point M in accordance with the change in the surface height is detected.

상기 제 2 이미지 센서(50)는 리니어 이미지 센서로 판재(1)의 표면에서 반사된 후 결상 렌즈(20)를 통해 광 분할부(30)에서 분할된 빛을 받아 판재(1)의 표면 높이 변화에 따른 결상점(M)의 위치 이동을 검출하는 것으로 상기 제 1 이미지 센서(40)와 반대 방향에서 결상점(M)의 위치 이동을 검출하는 것이다. The second image sensor 50 is a linear image sensor that is reflected from the surface of the plate 1, and then receives the light split from the light splitter 30 through the imaging lens 20 to change the surface height of the plate 1 By detecting the positional movement of the imaging point (M) according to the detection of the positional movement of the imaging point (M) in the direction opposite to the first image sensor (40).

상기 제 1 이미지 센서(40)와 제 2 이미지 센서(50)는 서로 이격되어 평행하게 배치되며 빛이 유입되는 검출면이 서로 대향되게 위치되는 것이다.The first image sensor 40 and the second image sensor 50 are spaced apart from each other and arranged in parallel, and the detection surfaces to which light is introduced are disposed to face each other.

그리고 상기 반사부(60)는 상기 광 분할부(30)에서 판재(1)의 표면에서 반사된 빛의 진행 방향에 대해 90°반사된 빛을 90°로 반사시켜 제 1 이미지 센서(40)에 유입되는 빛의 반대 방향(180°)으로 제 2 이미지 센서(50)로 빛을 유입시키는 것이다. The reflector 60 reflects the light reflected by 90 ° with respect to the traveling direction of the light reflected from the surface of the plate 1 by the light splitter 30 to 90 ° to the first image sensor 40. The light is introduced into the second image sensor 50 in the opposite direction (180 °) of the incoming light.

상기 제 1 이미지 센서(40)는 빛이 유입되는 검출면이 판재(1)의 표면과 마주보게 배치되는 것이고, 상기 제 2 이미지 센서(50)는 빛이 유입되는 검출면이 상기 제 1 이미지 센서(40)의 검출면과 마주보는 방향으로 제 1 이미지 센서(40)와 이격되게 배치되는 것이다.The first image sensor 40 is disposed such that a detection surface through which light is introduced faces the surface of the plate 1, and the second image sensor 50 has a detection surface through which light is introduced to the first image sensor. It is arranged to be spaced apart from the first image sensor 40 in a direction facing the detection surface of the (40).

또 상기 제 1 이미지 센서(40)와 제 2 이미지 센서(50)는 검출되는 빛의 초점의 거리가 같게 배치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the first image sensor 40 and the second image sensor 50 are disposed to have the same distance of focus of detected light.

상기 제 1 이미지 센서(40)와 상기 제 1 이미지 센서(40)로 검출되는 빛의 초점과의 거리(L1)과, 상기 제 2 이미지 센서(50)와 상기 제 2 이미지 센서(50)로 검출되는 빛의 초점과의 거리(L2)가 동일하므로써, 상기 제 1 이미지 센서(40)와 제 2 이미지 센서(50)는 상기 광 분할부(30)에서 분할된 빛이 분할되는 지점에서 빛의 진행 방향에 따른 직선 거리가 동일하게 되는 것이다.The distance L 1 between the focus of light detected by the first image sensor 40 and the first image sensor 40, and the second image sensor 50 and the second image sensor 50. Since the distance L 2 of the detected light is the same, the first image sensor 40 and the second image sensor 50 may emit light at a point where the light divided by the light splitter 30 is divided. The straight line distance along the advancing direction becomes equal.

즉, 상기 본 발명인 광학식 평탄도 측정 장치는 레이저 발생기(11)에서 발진된 레이저를 연속적으로 판재(1)에 조사하고, 판재(1)에 조사된 후 반사된 레이저가 결상 렌즈(20)를 통해 광 분할부(30)를 통과하면서 두 개의 빛으로 분할되어 제 1 이미지 센서(40) 및 제 2 이미지 센서(50)로 결상됨으로써 결상점(M)의 위치 변화를 검출하고, 제 1 이미지 센서(40) 및 제 2 이미지 센서(50)에서 검출되는 위치 변화 값을 통해 판재(1)의 높이 변화, 즉, 평탄도를 측정하게 되는 것이다.That is, the optical flatness measuring apparatus according to the present invention continuously irradiates the laser oscillated by the laser generator 11 to the plate 1, and the laser reflected after being irradiated to the plate 1 is formed through the imaging lens 20. While passing through the light splitter 30, the light is divided into two lights and formed into the first image sensor 40 and the second image sensor 50, thereby detecting a change in the position of the imaging point M, and detecting the first image sensor ( The height change, that is, the flatness of the plate 1 is measured through the position change value detected by the 40 and the second image sensor 50.

상기 검출 연산부(70)는 제 1 이미지 센서(40) 및 제 2 이미지 센서(50)에서 실제 검출되는 결상점(M)의 위치 변화 값(h1, h2)을 통해 정적인 상태에서 판재(1)의 표면의 높이 변화에 따라 결상 렌즈(20)를 통과한 이상적인 결상점 이동량(h)을 계산함으로써 판재(1)의 높이 변화, 즉, 평탄도를 정확히 측정하는 것이다.The detection operation unit 70 may determine the plate material in a static state through the position change values h 1 and h 2 of the imaging point M, which are actually detected by the first image sensor 40 and the second image sensor 50. The change in the height of the plate member 1, that is, the flatness is accurately measured by calculating the ideal amount of image point movement h passing through the imaging lens 20 according to the height change of the surface of 1).

그리고, 정적인 상태에서 판재(1)의 표면의 높이 변화에 따라 결상 렌즈(20)를 통과한 결상점 이동량(h)은 하기의 수학식 2, 수학식 3, 수학식 4를 통해 계산되는 것이다.In addition, the amount of image point movement h passing through the imaging lens 20 according to the change of the height of the surface of the plate 1 in the static state is calculated by Equation 2, Equation 3, and Equation 4 below. .

Figure 112009045537940-pat00002
Figure 112009045537940-pat00002

h1 : 진동이 발생된 상태에서 제 1 이미지 센서로 검출되는 결상점 이동량h 1 : The amount of imaging point movement detected by the first image sensor in a state where vibration is generated

h : 정적인 상태에서 결상 렌즈를 통과한 결상점 이동량h: The amount of imaging point movement through the imaging lens in the static state

a : 진폭a: amplitude

ω : 각속도(=2πf) ω: Angular velocity (= 2πf )

Figure 112009045537940-pat00003
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h2 : 진동이 발생된 상태에서 제 2 이미지 센서로 검출되는 결상점 이동량h 2 : Movement amount of the imaging point detected by the second image sensor in a state where vibration is generated

h : 정적인 상태에서 결상 렌즈를 통과한 결상점 이동량h: The amount of imaging point movement through the imaging lens in the static state

a : 진폭a: amplitude

ω : 각속도(=2πf) ω: Angular velocity (= 2πf )

Figure 112009045537940-pat00004
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즉, 상기 제 1 이미지 센서(40)로 유입되는 빛의 방향과 상기 제 2 이미지 센서(50)로 유입되는 빛의 방향이 반대 방향이므로, 진동이 발생되는 경우 진동에 의한 결상점 이동량(h)의 변형량이 서로 역방향으로 발생되는 것이다.That is, since the direction of the light flowing into the first image sensor 40 and the direction of the light flowing into the second image sensor 50 are in opposite directions, when the vibration occurs, the amount of imaging point movement due to the vibration (h) The deformation amounts of are generated in opposite directions.

그리고, 상기 제 1 이미지 센서(40)와 제 2 이미지 센서(50)는 상기 광 분할부(30)에서 분할된 빛의 초점에서 빛의 진행 방향에 따른 직선 거리가 동일하므로, 정적인 상태에서 결상점 이동량 값이 동일한 것이다.Since the first image sensor 40 and the second image sensor 50 have the same linear distance according to the light traveling direction at the focus of the light divided by the light splitter 30, the first image sensor 40 and the second image sensor 50 are formed in a static state. The store movement value is the same.

따라서, 검출 연산부(70)는 진동이 발생된 상태에서 제 1 이미지 센서(40)로 실제 검출되는 결상점 이동량 및 진동이 발생된 상태에서 제 2 이미지 센서(50)로 실제 검출되는 결상점 이동량을 더하면 결상점 이동량(h)의 변형량은 상쇄되고, 정적인 상태에서의 결상점 이동량(h)을 정확히 측정할 수 있는 것이다.Accordingly, the detection operation unit 70 may determine the amount of image point movement that is actually detected by the first image sensor 40 in a state where vibration is generated and the amount of image point movement that is actually detected by the second image sensor 50 in a state where vibration is generated. In addition, the deformation amount of the imaging point movement amount h is canceled, and the imaging point movement amount h in the static state can be measured accurately.

본 발명은 상기한 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지에 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있으며 이는 본 발명의 구성에 포함됨을 밝혀둔다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention, which is understood to be included in the configuration of the present invention.

도 1a 내지 도 1b은 본 발명의 비교 예를 도시한 개략도1A to 1B are schematic diagrams showing comparative examples of the present invention

도 2는 본 발명의 구성을 도시한 개략도2 is a schematic diagram showing a configuration of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시 예를 도시한 예시도Figure 3 is an exemplary view showing an embodiment of the present invention

*도면 중 주요 부호에 대한 설명** Description of the major symbols in the drawings *

1 : 판재 10 : 광 발생기1: plate 10: light generator

20 : 결상 렌즈 30 : 광 분할부20: imaging lens 30: optical splitter

40 : 제 1 이미지 센서 50 : 제 2 이미지 센서40: first image sensor 50: second image sensor

60 : 반사부 70 : 검출 연산부60: reflection unit 70: detection calculation unit

Claims (4)

빛을 판재의 표면에 조사하는 광 발생기와;A light generator for irradiating light to the surface of the sheet; 상기 광 발생기에서 판재의 표면에 조사된 후 반사된 빛을 결상하는 결상 렌즈와;An imaging lens for imaging light reflected from the light generator onto the surface of the plate; 상기 결상 렌즈를 통과한 빛을 적어도 두 방향으로 분산하는 광 분할부와;A light splitter configured to disperse light passing through the imaging lens in at least two directions; 상기 광 분할부로 분산된 어느 한 빛을 받아 판재의 표면 높이 변화를 검출하는 제 1 이미지 센서와;A first image sensor receiving any light scattered by the light splitter to detect a change in the surface height of the plate; 상기 광 분할부에서 분산된 다른 한 빛을 제 1 이미지 센서의 반대 방향에서 받아 판재의 표면 높이 변화를 검출하는 제 2 이미지 센서와;A second image sensor which receives another light dispersed in the light splitter in a direction opposite to the first image sensor and detects a change in the surface height of the plate; 상기 광 분할부에서 분산되어 제 2 이미지 센서로 유입되는 다른 한 빛을 제 1 이미지 센서로 유입되는 빛과 다른 방향으로 향하도록 반사시키는 반사부와;A reflector configured to reflect the other light dispersed in the light splitter and introduced into the second image sensor to face in a direction different from the light introduced into the first image sensor; 상기 제 1 이미지 센서와 제 2 이미지 센서에 연결되어 평탄도를 검출하는 검출 연산부를 포함하며, A detection operation unit connected to the first image sensor and the second image sensor to detect flatness; 상기 검출 연산부는 진동이 발생된 상태에서 상기 제 1 이미지 센서로 실제 검출되는 결상점 이동량 및 진동이 발생된 상태에서 상기 제 2 이미지 센서로 실제 검출되는 결상점 이동량을 더한 후 2로 나눠서 정적인 상태에서의 결상점 이동량(h)을 측정하는 것을 특징으로 하는 광학식 평탄도 측정 장치. The detection operation unit adds an amount of image point movement actually detected by the first image sensor in a state where vibration is generated and an amount of image point movement actually detected by the second image sensor in a state where vibration is generated, and then divides it by 2 to a static state. Optical flatness measuring device, characterized in that for measuring the amount of displacement (h) of the image point. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제 1 이미지 센서는 빛이 유입되는 검출면이 판재의 표면과 마주보게 배치되는 것이고, 상기 제 2 이미지 센서는 빛이 유입되는 검출면이 상기 제 1 이미지 센서의 검출면과 마주보는 방향으로 제 1 이미지 센서와 이격되게 배치되며, The first image sensor may be disposed such that a detection surface on which light is introduced faces the surface of the plate, and the second image sensor may be configured such that a detection surface on which light is introduced faces the detection surface of the first image sensor. 1 is spaced apart from the image sensor, 상기 제 1 이미지 센서와 상기 제 1 이미지 센서로 검출되는 빛의 초점과의 거리(L1)과, 상기 제 2 이미지 센서와 상기 제 2 이미지 센서로 검출되는 빛의 초점과의 거리(L2)가 동일하게 제 1 이미지 센서와 제 2 이미지 센서가 배치되는 것을 특징으로 하는 광학식 평탄도 측정 장치.The first image sensor and the first distance of the focus and the light detected by the image sensor (L 1) and the second image sensor and the second distance of the focus and the light detected by the image sensor (L 2) And the first image sensor and the second image sensor are equally disposed. 삭제delete 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제 1 이미지 센서로 실제 검출되는 결상점 이동량(h1)은 The imaging point movement amount h1 actually detected by the first image sensor is
Figure 112011073842516-pat00005
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 h1 : 진동이 발생된 상태에서 제 1 이미지 센서로 검출되는 결상점 이동량h 1 : The amount of imaging point movement detected by the first image sensor in a state where vibration is generated h : 정적인 상태에서 결상 렌즈를 통과한 결상점 이동량h: The amount of imaging point movement through the imaging lens in the static state a : 진폭a: amplitude ω : 각속도(=2πf) ω: Angular velocity (= 2πf ) 로 계산되고, Is calculated as 상기 제 2 이미지 센서로 실제 검출되는 결상점 이동량(h2)은 The imaging point movement amount h2 actually detected by the second image sensor is
Figure 112011073842516-pat00006
Figure 112011073842516-pat00006
 h2 : 진동이 발생된 상태에서 제 2 이미지 센서로 검출되는 결상점 이동량h 2 : Movement amount of the imaging point detected by the second image sensor in a state where vibration is generated h : 정적인 상태에서 결상 렌즈를 통과한 결상점 이동량h: The amount of imaging point movement through the imaging lens in the static state a : 진폭a: amplitude ω : 각속도(=2πf) ω: Angular velocity (= 2πf ) 로 계산되는 것을 특징으로 하는 광학식 평탄도 측정 장치.Optical flatness measuring device, characterized in that calculated as.
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