JP5596998B2 - 半導体基板熱処理装置および半導体基板熱処理装置による温度推定方法 - Google Patents
半導体基板熱処理装置および半導体基板熱処理装置による温度推定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5596998B2 JP5596998B2 JP2010050642A JP2010050642A JP5596998B2 JP 5596998 B2 JP5596998 B2 JP 5596998B2 JP 2010050642 A JP2010050642 A JP 2010050642A JP 2010050642 A JP2010050642 A JP 2010050642A JP 5596998 B2 JP5596998 B2 JP 5596998B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- susceptor
- induction heating
- temperature
- heat treatment
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 200
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 129
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 37
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 27
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- General Induction Heating (AREA)
Description
熱処理装置10は、ウエハ23とサセプタ18を多段に重ねたボート12と、このボート12を収容するチャンバ24、サセプタ18を加熱する誘導加熱コイル群27(27A〜27C)、および誘導加熱コイル群27に電力を供給する電源部40とを基本として構成される。
Claims (5)
- 水平配置されたサセプタ上に載置された被加熱物を前記サセプタを誘導加熱することで間接加熱する半導体基板熱処理装置であって、
前記サセプタの外周側に、前記外周回りに複数配置され、前記サセプタにおける前記被加熱物載置面と平行な方向に交流磁束を形成する誘導加熱コイルを有し、
前記サセプタは、回転テーブルに備えられると共に、垂直方向に複数段設けられ、
前記外周回りに配置された複数の前記誘導加熱コイルは、全ての誘導加熱コイルを前記サセプタの中心を基点として180度未満の角度内に偏らせて配置すると共に、前記垂直方向に設けられる前記サセプタに沿って垂直方向にも複数、隣接配置され、
垂直方向に隣り合う前記誘導加熱コイルの狭間に対応する位置に、温度センサを設けたサセプタを配置したことを特徴とする半導体基板熱処理装置。 - 垂直方向に複数段設けられる前記サセプタのうちの最上部と最下部に配置されたサセプタにも前記温度センサを設けたことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板熱処理装置。
- 前記温度センサとして、少なくとも隣り合う前記誘導加熱コイル間で誘導加熱される前記サセプタの中心温度を検出する中心温度センサと、前記サセプタの外縁側温度を検出する外縁温度センサとを設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体基板熱処理装置。
- 水平配置され、垂直方向に複数段積層配置されて、回転テーブルに備えられたサセプタと、前記サセプタの外周側に、前記外周回りに複数、前記サセプタの中心を基点として180度未満の角度内に、その全てが偏って配置され、前記サセプタにおける被加熱物載置面と平行な方向に交流磁束を形成する誘導加熱コイルを有し、前記誘導加熱コイルは、前記垂直方向に積層される前記サセプタに沿って垂直方向にも複数、隣接配置され、隣り合う前記誘導加熱コイルの狭間に対応する位置に、温度センサを設けたサセプタを配置した半導体基板熱処理装置による温度推定方法であって、
前記温度センサにより検出した温度と、予め計測した積層配置された前記サセプタの垂直方向の温度分布傾向データとに基づいて、前記温度センサを設けたサセプタの上部側、および/または下部側に位置する前記温度センサを設けていない前記サセプタ又は前記サセプタにより加熱される被加熱物の温度を推定することを特徴とする半導体基板熱処理装置による温度推定方法。 - 前記サセプタには、中心温度を検出する中心温度センサと、外縁側温度を検出する外縁温度センサとを設け、
前記温度センサを設けたサセプタの上部側、および/または下部側に位置する前記温度センサを設けていない前記サセプタ又は前記サセプタにより加熱される被加熱物における半径方向の面内温度分布を推定することを特徴とする請求項4に記載の半導体基板熱処理装置による温度推定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010050642A JP5596998B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 半導体基板熱処理装置および半導体基板熱処理装置による温度推定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010050642A JP5596998B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 半導体基板熱処理装置および半導体基板熱処理装置による温度推定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011187636A JP2011187636A (ja) | 2011-09-22 |
JP5596998B2 true JP5596998B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=44793591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010050642A Active JP5596998B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 半導体基板熱処理装置および半導体基板熱処理装置による温度推定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5596998B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111238669B (zh) * | 2018-11-29 | 2022-05-13 | 拓荆科技股份有限公司 | 用于半导体射频处理装置的温度测量方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03241733A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Fujitsu Ltd | 気体成長装置 |
JPH0410379A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-14 | Berumateitsuku:Kk | 磁気利用の回転式金属加熱方法並びにその装置 |
JP3254747B2 (ja) * | 1992-09-03 | 2002-02-12 | 株式会社日立製作所 | 縦型熱処理炉および熱処理方法 |
JP3697304B2 (ja) * | 1994-12-19 | 2005-09-21 | 株式会社東芝 | 半導体レーザ及びその製造方法 |
JP3311984B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2002-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP4536214B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2010-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置,および熱処理装置の制御方法 |
JP4847803B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2011-12-28 | 株式会社日立国際電気 | 温度制御方法、熱処理装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2003100643A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Daiichi Kiden:Kk | 高温cvd装置 |
JP3950068B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2007-07-25 | 三井造船株式会社 | 半導体製造装置の温度制御方法 |
JP5213594B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
-
2010
- 2010-03-08 JP JP2010050642A patent/JP5596998B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011187636A (ja) | 2011-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101192501B1 (ko) | 반도체기판 열처리장치 | |
JP5063755B2 (ja) | 誘導加熱装置および誘導加熱方法 | |
JP5297306B2 (ja) | 誘導加熱方法および誘導加熱装置 | |
JP4980461B1 (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP5596998B2 (ja) | 半導体基板熱処理装置および半導体基板熱処理装置による温度推定方法 | |
JP5461256B2 (ja) | 半導体基板熱処理装置および半導体基板熱処理装置による温度計測方法 | |
JP5453072B2 (ja) | 半導体基板熱処理装置 | |
JP4918168B1 (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP2011054318A (ja) | 誘導加熱方法および誘導加熱装置 | |
JP2011228524A (ja) | 半導体熱処理装置および半導体熱処理方法 | |
JP5616271B2 (ja) | 誘導加熱装置および磁極 | |
JP5443228B2 (ja) | 半導体熱処理装置 | |
JP5297307B2 (ja) | 誘導加熱方法および誘導加熱装置 | |
JP4980475B1 (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP2010257891A (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JP5142856B2 (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JP5628731B2 (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP2004055896A (ja) | 加熱装置 | |
JP2011181217A (ja) | 誘導加熱方法および誘導加熱装置 | |
JP5005120B1 (ja) | 誘導加熱方法 | |
JP5084069B2 (ja) | 誘導加熱装置および誘導加熱方法 | |
JP2012089775A (ja) | サセプタおよび半導体基板加熱装置 | |
JP2005025982A (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP2011077369A (ja) | 半導体基板熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120307 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140808 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5596998 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |