JP5590247B2 - 分波装置 - Google Patents
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 43
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
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- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
- H03H9/706—Duplexers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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Description
本発明は、分波装置に関し、特に、互いに近接する第1通過領域と第2通過領域とを有する分波装置に関する。
特開2008−271230号公報(特許文献1)には、アンテナに接続された送信フィルタ部と受信フィルタ部とを有する分波装置において、受信フィルタに接続される接地電位を、他の接地電位と分離する構成が示されている。
特開2010−109894号公報(特許文献2)には、送信フィルタ部と受信フィルタ部とを有するラダー型の分波装置において、1つの並列腕共振子をノッチフィルタとして使用し、送信フィルタ部または受信フィルタ部の副共振周波数帯域における副共振応答を抑制する構成が示されている。
特許文献1に記載の発明では、接地電位を分離させるために配線の引き回しが必要となり、また接地電極の配置も制約されるため、結果として、分波装置の小型化が困難な場合が生じ得る。
特許文献2に記載の発明では、送信フィルタ部または受信フィルタ部の通過帯域から比較的離れた副共振周波数帯域における副共振応答を抑制している。しかし、送信フィルタ部の通過帯域と受信フィルタ部の通過帯域とが近接するとき、送受信フィルタ部間のアイソレーション特性が低下することがあった。
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、互いに近接する第1通過領域と第2通過領域を有する分波装置において、高域側の通過領域内におけるアイソレーション特性を向上させることにある。
本発明に係る分波装置は、第1通過領域と、第1通過領域より高域側に位置し、第1通過領域に近接する第2通過領域とを有する分波装置である。
上記分波装置は、入力端子と、第1出力端子と、第2出力端子と、入力端子と第1出力端子との間に電気的に接続され、少なくとも第1通過領域を規定する第1フィルタ部と、入力端子と第2出力端子との間に電気的に接続され、少なくとも第2通過領域を規定する第2フィルタ部とを備える。
第1フィルタ部は、入力端子と第1出力端子との間に電気的に接続された直列腕と、直列腕と接地電位との間に電気的に接続される複数の並列腕とを含むラダー型フィルタである。
直列腕は、直列腕共振子を含み、複数の並列腕は、少なくとも1つの並列腕共振子を各々含む。
並列腕共振子は、直列腕共振子よりも低い共振周波数を有する第1共振子と、第2通過領域内に位置し、かつ、直列腕共振子よりも高い共振周波数を有し、直列腕共振子および第1共振子よりも低い静電容量を有する第2共振子とを含む。
本発明において、「第2共振子」は複数の共振子によって構成される場合がある。この場合の「(第2共振子)の静電容量」は、複数の共振子の合成された静電容量を意味する。
1つの実施態様では、上記分波装置において、第2共振子と入力端子との間に、少なくとも1つの直列腕共振子が電気的に接続されている。
1つの実施態様では、上記分波装置において、第2共振子と入力端子との間に、少なくとも1つの第1共振子が電気的に接続されている。
1つの実施態様では、上記分波装置において、第2共振子は、共振点のインピーダンスに対する反共振点のインピーダンスの比率が、前記第1共振子よりも小さくなるように構成される。
1つの実施態様では、上記分波装置において、第1共振子は第1反射器を含む弾性表面波共振子であり、第2共振子は第2反射器を含む弾性表面波共振子である。第2反射器の電極指の本数は、第1反射器の電極指の本数よりも少ない。
1つの実施態様では、上記分波装置において、第1共振子は第1櫛型電極を含む弾性表面波共振子であり、第2共振子は第2櫛型電極を含む弾性表面波共振子である。第2櫛型電極の交差幅は、第1櫛型電極の交差幅よりも小さい。
1つの実施態様では、上記分波装置において、第2共振子は、電気的に直列に接続された複数の共振子を含む。
本発明によれば、互いに近接する第1通過領域と第2通過領域を有する分波装置において、高域側の通過領域内におけるアイソレーション特性を向上させることができる。
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
図1は、本実施の形態に係る分波装置の略図的回路図である。本実施の形態に係る分波装置は、たとえば、UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)のようなCDMA(Code Division Multiple Access)方式に対応する携帯電話機などの高周波デバイスに搭載されるものである。
より具体的には、本実施の形態に係る分波装置は、UMTS−BAND5に対応するデュプレクサである。UMTS−BAND5の送信周波数帯は、824MHz〜849MHzであり、受信周波数帯は、869MHz〜894MHzである。
すなわち、本実施の形態に係る分波装置においては、送信周波数帯(第1通過領域)と受信周波数帯(第2通過領域)とが20MHz程度の領域を隔てて近接するものであり、送信周波数帯よりも受信周波数帯の方が高域側に位置するものである。
ただし、上記デュプレクサは、単なる例示である。本発明に係る分波装置は、上記デュプレクサに何ら限定されない。本発明は、たとえばトリプレクサなどの、デュプレクサ以外の分波装置にも適用可能である。
図1に示すように、本実施の形態に係る分波装置は、アンテナに接続されるアンテナ端子Ant(入力端子)と、送信端子Tx(第1出力端子)と、受信端子Rx(第2出力端子)とを有する。
アンテナ端子Antと送信端子Txとの間に、送信フィルタ100(第1フィルタ部)が接続されている。また、アンテナ端子Antと受信端子Rxとの間に、受信フィルタ200が接続されている。
送信フィルタ100は、送信周波数帯を規定するものであり、受信フィルタ200は、受信周波数帯を規定するものである。
図1に示すように、送信フィルタ100は、1ポート型の弾性表面波共振子を梯子状に接続したラダー型フィルタにより構成されている。送信フィルタ100は、直列腕10を有する。直列腕10において、直列腕共振子11〜15が直列に接続されている。送信フィルタ100は、直列腕10とグラウンドとの間に接続されている並列腕20,30,40,50を有する。並列腕20,30,40,50には、並列腕共振子21,31,41,51が各々設けられている。直列腕共振子11〜15および並列腕共振子21,31,41,51は、それぞれ、弾性表面波共振子により構成されている。
図2は、本実施の形態に係る分波装置の模式的断面図である。図2に示すように、分波装置(デュプレクサ)は、送信側の表面弾性波フィルタチップ1Aと、受信側の表面弾性波フィルタチップ1Bと、たとえばセラミックや樹脂などからなる配線基板2とを備える。
フィルタチップ1A,1Bは、圧電基板上に櫛型電極および反射器からなる複数の共振子を形成し、これらを電気的に接続したものである。圧電基板は、たとえば、タンタル酸リチウム(LiTaO3:LT)やニオブ酸リチウム(LiNbO3:LN)などからなる。櫛型電極および反射器は、Al、Pt、Cu、Au、Ti、NiCrなどからなり、たとえばAl層およびTi層を含む積層電極からなる。
フィルタチップ1A,1Bは、配線基板2にバンプ3によりフリップチップ実装されている。配線基板2の上には、フィルタチップ1A,1Bを覆うように、たとえばエポキシ系樹脂などを含む封止樹脂4が形成されている。すなわち、本実施の形態に係るデュプレクサは、CSP(Chip Size Package)型の弾性表面波フィルタ装置である。さらに、本実施の形態に係るデュプレクサはWLP(Wafe Level Package)型の弾性表面波フィルタ装置としても使用できる。
図3は、上記分波装置の変形例の模式的断面図である。図3に示すように、送信側および受信側の表面弾性波フィルタチップを1つのフィルタチップ1として形成してもよい。
再び図1を参照して、本実施の形態に係る分波装置は、並列腕30(並列腕共振子31)にその特徴部分を有するものである。
具体的には、図1に示すデュプレクサにおいて、並列腕共振子31の共振周波数は、他の共振子(直列腕共振子11〜15および並列腕共振子21,41,51)よりも高く、かつ、受信周波数帯の領域内に設定されている。また、並列腕共振子31の静電容量は、他の共振子(直列腕共振子11〜15および並列腕共振子21,41,51)の静電容量よりも低く、好ましくは50%以下であり、より具体的には、並列腕共振子31の静電容量が他の共振子の静電容量の平均値の12%程度の値に設定されている。圧電基板が同じ材料で櫛型電極の電極指間のピッチ、デューティー比が同じであれば、静電容量の値には櫛型電極の交差幅と電極指の本数との積と正の相関があるため、並列腕共振子31の櫛型電極の交差幅と電極指の本数との積の値を、他の共振子の平均値より小さくすればよい。櫛型電極の電極指の幅を隣接する電極指からの隙間と電極指の幅との和で割った値がデューティー比である。
このように設計された分波装置(デュプレクサ)の特性について、図4、図5を用いて説明する。なお、図5は、特性改善の原理を説明するために、その記載を簡略化したものである。
図4(a),(b)において、図4(a)の縦軸は送信側通過特性であり、図4(b)の縦軸はアイソレーション特性であってそれぞれ一目盛が10dBであり、横軸は周波数であり、送信周波数帯と受信周波数帯の中心周波数(f0)で規格化している。図4(a),(b)中の実線は、並列腕30をなくしたとき(すなわちオープン)の特性を示し、破線は、図1に示すとおり、並列腕30を設けたときの特性を示す。
図4(a),(b)から明らかなように、並列腕30を設けることにより、受信周波数帯における送信側の通過特性および送信側から受信側へのアイソレーション特性が改善されている。その原理は、次のとおりである。
図5に示すように、直列腕10を構成する直列腕共振子11〜15の共振周波数は、並列腕20,40,50を構成する並列腕共振子21,41,51の共振周波数よりも高い。本実施の形態では、並列腕30を構成する並列腕共振子31の共振周波数を直列腕共振子11の共振周波数よりもさらに高く設定し、受信周波数帯に位置させている。このようにすることで、受信周波数帯において、送信端子Txからアンテナ端子Antへの信号は、並列腕30を介して、接地電極に流れる。このため、送信フィルタ100の受信周波数帯での減衰量を改善でき、受信端子Rxにまで到達する信号強度も抑圧できるため、受信周波数帯でのアイソレーション特性を改善することができる。
上述のとおり、並列腕共振子31の共振周波数を直列腕共振子11〜15の共振周波数よりも高く設定することで、受信周波数帯でのアイソレーション特性を改善することができるが、送信フィルタ100の帯域内特性を維持するためには、並列腕共振子31の静電容量を小さくしておく必要がある。つまり、送信周波数帯において、並列腕30がオープンに近づくほど、並列腕30の影響による帯域内特性の劣化を抑えることができる。そこで、本実施の形態では、並列腕共振子31の静電容量は、他の共振子(直列腕共振子11〜15および並列腕共振子21,41,51)の静電容量よりも低く設定している。なお、共振子の静電容量の値は、櫛形電極の電極指の本数、交差幅、電極指間の距離などに関係するため、各共振子における電極指の本数、交差幅などの電極指の形状を調整することにより、並列腕共振子31の静電容量を他の共振子の静電容量よりも低く設定することが可能である。
図6は、並列腕30に含まれる並列腕共振子の構成を示す図である。図6(a)に示す例では、図1に示すものと同様、単一の共振子31によって並列腕30を構成している。これに対し、図6(b)の例では、直列接続された2つの共振子31,32によって並列腕30を構成している。3つ以上の共振子によって並列腕30を構成してもよい。
図6(b)に示す直列分割構造を採用する場合、共振子31,32の合成静電容量が他の共振子(直列腕共振子11〜15および並列腕共振子21,41,51)の静電容量よりも低くなるように設定される。また、並列腕20,40,50を複数の共振子で構成する場合も、並列腕30に対する比較対象となるのは、複数の共振子の合成静電容量である。
上述のとおり、本実施の形態に係る分波装置によれば、受信周波数帯内におけるアイソレーション特性を向上させることが可能である。また、送信フィルタ100の回路を変更するだけでアイソレーション特性の改善を実現できる。具体的には、フィルタチップが実装される多層配線構造の配線基板に配置した接地パターンの形状変更、あるいは配線基板の絶縁層を介して電気的に接続される接続ビア数の増加などによってアイソレーション特性を向上させる従来技術の分波装置と本実施の形態に係る分波装置とを比較する。本実施の形態に係る分波装置によれば、送信フィルタ100の回路における櫛形電極の電極指の本数または交差幅などによってアイソレーション特性が向上でき、パッケージの配線基板に含まれる接地パターンの形状変更または接続ビア数の増加を実施する必要がない。したがって、分波装置の小型化を図りながら、アイソレーション特性を向上させることが可能である。
また、図1に示すように、並列腕共振子31とアンテナ端子Antとの間に、直列腕共振子11,12および並列腕共振子21が設けられていることにより、送信フィルタ100の回路に並列腕共振子31を形成することによる受信フィルタ200に対する影響を抑制することができる。そのため、受信フィルタ200の設計を変更しなくともアイソレーション特性が改善できる。
本実施の形態では、並列腕共振子31の共振周波数を高く設定することにより、上述のとおり、受信周波数帯における送信側の通過特性が改善されるが、受信周波数帯の高域側において、通過特性の曲線に並列腕共振子31の反共振応答に対応するピーク(図5中の「A」)が生じ、この部分では、並列腕30がない場合の通過特性の曲線(図5中の実線)に対して局所的に逆転現象が生じている。
そこで、本実施の形態においては、並列腕共振子31の共振点のインピーダンスに対する同共振子31の反共振点のインピーダンスの比率を、他の並列腕共振子21,41,51における同比率よりも小さく設定する(すなわち、並列腕共振子31における反共振点のインピーダンスの立ち上がりを鈍らせる)ことにより、上述のピークを下げるようにしている。これにより、通過特性およびアイソレーション特性の更なる改善を得ることができる。
また、本実施の形態においては、並列腕共振子31における反射器の電極指の本数を、他の並列腕共振子21,41,51における反射器の電極指の本数よりも少なくしている。これにより並列腕共振子31のインピーダンスの比率を小さくすることができ、図4(a)の点線で示した実施例において、反射器の電極指の本数を17本から5本まで少なくすると、図7に示すように、通過特性の曲線に並列腕共振子31の反共振応答に対応するピークが約3dB下がり送信側通過特性の更なる改善を得ることができる。また、並列腕共振子31の反射器を小さくすることができるので、分波装置を小型化することが可能である。
なお、本願発明者は、弾性表面波共振子における反射器の電極指の本数を少なくすることにより、当該共振子のインピーダンスの比率を小さくできることを確認している。
また、本実施の形態においては、並列腕共振子31における櫛型電極の交差幅を他の並列腕共振子21,41,51における櫛型電極の交差幅よりも小さくしている。具体的には並列腕共振子31の櫛形電極の交差幅が10波長以下であり、他の並列腕共振子21,41,51の櫛型電極の交差幅が約20〜30波長である。並列腕共振子31の櫛形電極の交差幅が10分の1以上から10波長以下であって、他の並列腕共振子21,41,51の櫛型電極の交差幅の2分の1以下の関係であることが好ましい。これにより、並列腕共振子31のインピーダンスの比率を他の並列腕共振子21,41,51より小さくすることができ、アイソレーション特性の更なる改善を得ることができるため好ましい。なお、櫛型電極の電極指のピッチによって定まる弾性波の波長λを、上記波長とする。異なった電位に接続された隣接する電極指がIDTにより励振される弾性表面波の伝搬方向において重なり合っている電極指の延びる方向の長さを櫛型電極の交差幅とする。
なお、本願発明者は、弾性表面波共振子における櫛型電極の交差幅を小さくすることにより、当該共振子のインピーダンスの比率をともに小さくできることを確認している。
また、図6(b)のように、直列接続された複数の共振子31,32によって並列腕30を構成することにより、単一の共振子31によって並列腕30を構成する場合と比較して、合成された静電容量は同程度にしながら(すなわち、他の並列腕20,40,50の共振子よりも低くしながら)、個々の共振子31,32の静電容量を高くすることができる。この結果、並列腕30を構成する共振子の耐電力を高くすることができる。
上述した内容について要約すると、次のとおりである。すなわち、本実施の形態に係る分波装置は、送信周波数帯(824MHz〜849MHz)と、送信周波数帯より高域側に位置し、送信周波数帯に近接する受信周波数帯(869MHz〜894MHz)とを有するデュプレクサである。当該デュプレクサは、アンテナ端子Antと、送信端子Txと、受信端子Rxと、アンテナ端子Antと送信端子Txとの間に電気的に接続され、上記送信周波数帯を規定する送信フィルタ100と、アンテナ端子Antと受信端子Rxとの間に電気的に接続され、上記受信周波数帯を規定する受信フィルタ200とを備える。送信フィルタ100は、アンテナ端子Antと送信端子Txとの間に電気的に接続された直列腕10と、直列腕10と接地電位との間に電気的に接続される複数の並列腕20,30,40,50とを含むラダー型フィルタである。直列腕10は、直列腕共振子11〜15を含み、並列腕20,30,40,50は、並列腕共振子21,31,41,51を各々含む。並列腕共振子21,31,41,51は、直列腕共振子11〜15よりも低い共振周波数を有する共振子21,41,51(第1共振子)と、上記受信周波数帯内に位置し、かつ、直列腕共振子11〜15よりも高い共振周波数を有し、直列腕共振子11〜15および並列腕共振子21,41,51よりも低い静電容量を有する並列腕共振子31(第2共振子)とを含む。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、分波装置に適用可能である。
1,1A,1B フィルタチップ、2 配線基板、3 バンプ、4 封止樹脂、10 直列腕、11,12,13,14,15 直列腕共振子、20,30,40,50 並列腕、21,31,32,41,51 並列腕共振子、100 送信フィルタ、200 受信フィルタ、Ant アンテナ端子、Tx 送信端子、Rx 受信端子。
Claims (7)
- 第1通過領域と、前記第1通過領域より高域側に位置し、前記第1通過領域に近接する第2通過領域とを有する分波装置であって、
入力端子と、
第1出力端子と、
第2出力端子と、
前記入力端子と前記第1出力端子との間に電気的に接続され、少なくとも前記第1通過領域を規定する第1フィルタ部と、
前記入力端子と前記第2出力端子との間に電気的に接続され、少なくとも前記第2通過領域を規定する第2フィルタ部とを備え、
前記第1フィルタ部は、
前記入力端子と前記第1出力端子との間に電気的に接続された直列腕と、
前記直列腕と接地電位との間に電気的に接続される複数の並列腕とを含むラダー型フィルタであり、
前記直列腕は、直列腕共振子を含み、
前記複数の並列腕は、少なくとも1つの並列腕共振子を各々含み、
前記並列腕共振子は、前記直列腕共振子よりも低い共振周波数を有する第1共振子と、前記第2通過領域内に位置し、かつ、前記直列腕共振子よりも高い共振周波数を有し、前記直列腕共振子および前記第1共振子よりも低い静電容量を有する第2共振子とを含む、分波装置。 - 前記第2共振子と前記入力端子との間に、少なくとも1つの前記直列腕共振子が電気的に接続されている、請求項1に記載の分波装置。
- 前記第2共振子と前記入力端子との間に、少なくとも1つの前記第1共振子が電気的に接続されている、請求項1または請求項2に記載の分波装置。
- 前記第2共振子は、共振点のインピーダンスに対する反共振点のインピーダンスの比率が、前記第1共振子よりも小さくなるように構成される、請求項1から請求項3のいずれかに記載の分波装置。
- 前記第1共振子は第1反射器を含む弾性表面波共振子であり、
前記第2共振子は第2反射器を含む弾性表面波共振子であり、
前記第2反射器の電極指の本数は、前記第1反射器の電極指の本数よりも少ない、請求項4に記載の分波装置。 - 前記第1共振子は第1櫛型電極を含む弾性表面波共振子であり、
前記第2共振子は第2櫛型電極を含む弾性表面波共振子であり、
前記第2櫛型電極の交差幅は、前記第1櫛型電極の交差幅よりも小さい、請求項4に記載の分波装置。 - 前記第2共振子は、電気的に直列に接続された複数の共振子を含む、請求項1から請求項6のいずれかに記載の分波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013536016A JP5590247B2 (ja) | 2011-09-30 | 2012-07-25 | 分波装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011217366 | 2011-09-30 | ||
JP2011217366 | 2011-09-30 | ||
JP2013536016A JP5590247B2 (ja) | 2011-09-30 | 2012-07-25 | 分波装置 |
PCT/JP2012/068803 WO2013046892A1 (ja) | 2011-09-30 | 2012-07-25 | 分波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5590247B2 true JP5590247B2 (ja) | 2014-09-17 |
JPWO2013046892A1 JPWO2013046892A1 (ja) | 2015-03-26 |
Family
ID=47994947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013536016A Active JP5590247B2 (ja) | 2011-09-30 | 2012-07-25 | 分波装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9236850B2 (ja) |
JP (1) | JP5590247B2 (ja) |
KR (1) | KR101593076B1 (ja) |
CN (1) | CN103828234B (ja) |
DE (1) | DE112012004096B4 (ja) |
WO (1) | WO2013046892A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6347779B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2018-06-27 | 京セラ株式会社 | 分波器および通信モジュール |
JP6200705B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2017-09-20 | 太陽誘電株式会社 | 分波器 |
JP6103146B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2017-03-29 | 株式会社村田製作所 | ラダー型フィルタ |
WO2016121818A1 (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | フィルタ,分波器および通信装置 |
WO2016174938A1 (ja) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | 株式会社村田製作所 | ラダー型フィルタ及びデュプレクサ |
US10707905B2 (en) * | 2015-06-23 | 2020-07-07 | Skyworks Solutions, Inc. | Wideband multiplexer for radio-frequency applications |
WO2017159834A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 高周波フィルタ素子、マルチプレクサ、送信装置および受信装置 |
JP6634973B2 (ja) | 2016-06-24 | 2020-01-22 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波フィルタ、デュプレクサおよびマルチプレクサ |
JP6766874B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2020-10-14 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
CN109391242B (zh) * | 2017-08-03 | 2022-08-09 | 株式会社村田制作所 | 复合型滤波器装置、高频前端电路以及通信装置 |
JP6885473B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-06-16 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
KR102100125B1 (ko) * | 2018-09-04 | 2020-04-13 | 삼성전기주식회사 | 필터 |
CN111327288B (zh) * | 2020-01-14 | 2021-04-16 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 一种体声波谐振器、超窄带滤波器、双工器及多工器 |
KR102579221B1 (ko) | 2021-01-28 | 2023-09-15 | (주)와이솔 | 탄성파 필터장치 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3388475B2 (ja) * | 1991-12-16 | 2003-03-24 | 富士通株式会社 | 分波器 |
JPH0661783A (ja) * | 1992-08-14 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
JP3259459B2 (ja) * | 1993-08-23 | 2002-02-25 | 株式会社村田製作所 | 分波器 |
JPH10200807A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Hitachi Ltd | グラフィカルユーザインタフェースを用いたカメラ制御方法 |
JPH10209807A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ共用器用フィルター及びそれを用いた携帯端末機 |
JP3206548B2 (ja) | 1998-05-14 | 2001-09-10 | 株式会社村田製作所 | 表面波フィルタ、共用器、通信機装置 |
US20030062969A1 (en) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Tdk Corporation | Saw element and saw device |
EP1713179A4 (en) * | 2004-02-06 | 2009-03-25 | Panasonic Corp | SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTERS AND A COMMON ANTENNA UNIT USING THE SAME |
JP4556953B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 分波器 |
JP2006279602A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 分波器 |
JP2007074698A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-03-22 | Fujitsu Media Device Kk | 分波器及びラダー型フィルタ |
JP4943137B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2012-05-30 | 京セラ株式会社 | 分波器および通信装置 |
JP5073355B2 (ja) | 2007-04-20 | 2012-11-14 | 太陽誘電株式会社 | アンテナ分波器 |
JP2010109894A (ja) | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Fujitsu Ltd | 弾性波フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、および通信装置 |
CN102037645A (zh) * | 2008-11-27 | 2011-04-27 | 松下电器产业株式会社 | 天线共用器和使用了天线共用器的通信设备 |
JP2011146768A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Panasonic Corp | ラダー型弾性波フィルタと、これを用いたアンテナ共用器 |
-
2012
- 2012-07-25 DE DE112012004096.1T patent/DE112012004096B4/de active Active
- 2012-07-25 CN CN201280047249.7A patent/CN103828234B/zh active Active
- 2012-07-25 KR KR1020147008303A patent/KR101593076B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-25 WO PCT/JP2012/068803 patent/WO2013046892A1/ja active Application Filing
- 2012-07-25 JP JP2013536016A patent/JP5590247B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-18 US US14/217,924 patent/US9236850B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9236850B2 (en) | 2016-01-12 |
DE112012004096T5 (de) | 2014-07-31 |
CN103828234A (zh) | 2014-05-28 |
KR20140067075A (ko) | 2014-06-03 |
CN103828234B (zh) | 2017-02-15 |
KR101593076B1 (ko) | 2016-02-11 |
WO2013046892A1 (ja) | 2013-04-04 |
US20140197903A1 (en) | 2014-07-17 |
DE112012004096B4 (de) | 2017-10-05 |
JPWO2013046892A1 (ja) | 2015-03-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140701 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5590247 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |