JP5569148B2 - ダイシングテープ、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係るダイシングテープの好適な実施形態を示す模式断面図である。図1に示すように、ダイシングテープ12は、基材フィルム1と、基材フィルム1上に形成された第1の粘着剤層2と、第1の粘着剤層2上に形成された第2の粘着剤層3とを備えている。
上記ダイシングテープ12の第2の粘着剤層面3の主面上にダイボンディングフィルム(以下、「接着フィルム」ともいう。)4を貼り合わせることで、ダイボンディングフィルム一体型接着シートを作製することができる。すなわち、本発明に係る接着シートは、上記本発明のダイシングテープと、該ダイシングテープの第2の粘着剤層上に積層されたダイボンディングフィルムとを備える。
図5〜9は、実施形態に係る半導体装置の製造方法を模式的に示す工程断面図である。図5〜9に示される各工程を経ることによって、図9に示される半導体装置20が製造される。ここでは、接着シート14を用いて説明するが、接着シート15及び16も適用可能である。
まず、図5に示されるように、接着シート14に含まれる接着フィルム4を半導体ウェハ5に貼り合わせる。貼り合わせ時の温度は100℃以下であることが好ましい。なお、接着フィルム4上にカバーフィルムが貼り付けられている場合、カバーフィルムを剥離した後、接着フィルム4を半導体ウェハ5に貼り合わせる。次いで、ダイシングフィルム12の第1の粘着剤層2上の第2の粘着剤層3と重なり合わない周縁部にダイシングリング6を載置する。
次に、図6に示されるように、例えばダイシングブレード7等の切断装置を用いて半導体ウェハ5を切断する。ここで、半導体ウェハ5はダイシングされ、接着フィルム4は完全に切断(フルカット)される。なお、接着フィルム4を完全に切断せず、一部を残す工法(ハーフカット)を用いることも可能である。半導体ウェハ5を切断することによって、複数の半導体素子5aが得られる。半導体素子5aとしては、半導体チップ等が挙げられる。接着フィルム4に切り込みを入れる場合、次工程のピックアップ工程時にダイシングシート12を拡張(エキスパンド)する、ピックアップ工程時に突き上げ針などの治具で押し上げることで切り込み部を起点として分割することもできる。
次に、図7に示されるように、半導体素子5aをダイシングシート12からピックアップする。これにより、半導体素子5aと接着層4aとを有する接着層付き半導体素子11が得られる。
次に、図8に示されるように、接着層付き半導体素子11を支持部材8にダイボンディングする。このとき、加熱加圧により、接着層付き半導体素子11の接着層4aが支持部材8に貼り付けられる。加熱温度は、通常20〜250℃である。荷重は、通常0.01〜20kgfである。加熱時間は、通常0.1〜300秒間である。
次に、図9に示されるように、半導体素子5aの接続端子と支持部材8の接続端子とを電気的に接続するワイヤ9を形成する。
次に、図9に示されるように、半導体素子5aを封止する封止材10を支持部材8上に形成する。なお、封止工程を実施しなくてもよい。
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mLの四つ口フラスコに、エーテルジアミン2000(BASF社製、商品名)(0.02モル)、1,12―ジアミノドデカン(0.08モル)及びN−メチル−2−ピロリドン(NMP)150gを入れ、60℃にて撹拌、溶解した。
(II−i)第1の粘着剤層の形成
粘着剤層A1
まず、主モノマーとしてブチルアクリレート、エチルアクリレート及びアクリロニトリルを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルアクリレートを用いた溶液重合法によりアクリル共重合体A1を合成した。得られたアクリル共重合体A1の重量平均分子量は70万、ガラス転移点は−30℃であった。
主モノマーとしてブチルアクリレート及びアクリロニトリルを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルアクリレートを用いた溶液重合法によりアクリル共重合体A2を合成した。得られたアクリル共重合体A2の重量平均分子量は40万、ガラス転移点は−40℃であった。
主モノマーとしてエチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート及びアクリロニトリルを用い、官能基モノマーとしてアクリルアミドを用い溶液重合法によりアクリル共重合体A3を合成した。得られたアクリル共重合体A3の重量平均分子量は50万、ガラス転移点は−50℃であった。
(粘着剤層B)
主モノマーとして2−エチルヘキシルアクリレート及びメチルアクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレート及びアクリル酸とを用いた溶液重合法によりアクリル共重合体Bを合成した。得られたアクリル共重合体Bの重量平均分子量は40万、ガラス転移点は−38℃であった。
粘着剤層A1(第1の粘着剤層)が形成された積層体A1上に、直径220mmに円形加工した粘着剤層B(第2の粘着剤層)を貼り合わせてダイシングテープを作製した。その後、直径210mmに円形加工した接着フィルムを、JCM社製、商品名:DM−300−Hを用いて60℃で粘着剤層B上に貼り合わせ、ダイボンディングフィルム一体型接着シートとした。サンプルの貼り合わせは、行った。
粘着剤層付き積層体A1をダイシングテープとして用い、接着フィルムを粘着剤層A1上に貼り合わせた以外は、実施例1と同様にしてダイボンディングフィルム一体型接着シートを作製した。
粘着剤層付き積層体Bをダイシングテープとして用いた以外は、実施例1と同様にしてダイボンディングフィルム一体型接着シートを作製した。
各粘着剤層の直径5.1mmのSUS304に対するタック強度を、タッキング試験機(株式会社レスカ製、商品名「TAC−II」)を用い、室温(25℃)、押し込み速度:2mm/秒、引き上げ速度:10mm/秒、停止加重:100gf/cm2、停止時間:1秒の条件にて測定した。
切断は、ブレード1枚で加工を完了するシングルカット方式、ブレードにディスコ社製、商品名:ダイシングブレードNBC−ZH104F−SE 27HDBBを用い、ブレード回転数45,000rpm及び切断速度50mm/秒の条件で行った。切断時のブレードハイトはダイシング基材を20μm切り込む設定(80μm)とした。半導体ウェハを切断するサイズは10×10mmとした。この際に、ダイシングリングと第1の粘着剤層との剥がれの有無を観察した。結果を表1に示す。
上記方法で作製したチップのピックアップ性について、ルネサス東日本セミコンダクタ社製、商品名:フレキシブルダイボンダーDB−730を使用して評価した。使用したピックアップ用コレットにはマイクロメカニクス社製、商品名:RUBBER TIP 13−087E−33(サイズ:10×10mm)、突上げピンにマイクロメカニクス社製E、商品名:JECTOR NEEDLE SEN2−83−05(直径:0.7mm、先端形状:直径350μmの半円)を用いた。
Claims (3)
- 基材フィルム上に、第1の粘着剤層及び第2の粘着剤層がこの順に積層されたダイシングテープであって、前記第1の粘着剤層の面積が、前記第2の粘着剤層の面積より大きく、前記第1の粘着剤層のタック強度が、前記第2の粘着剤層のタック強度より大きい、ダイシングテープと、
前記ダイシングテープの前記第2の粘着剤層上に積層されたダイボンディングフィルムと、を備え、
前記ダイボンディングフィルムの面積が、前記第2の粘着剤層の面積よりも大きく、前記ダイボンディングフィルムが、前記第2の粘着剤層を覆うように形成されている、ダイシングテープ一体型接着シート。 - 請求項1記載のダイシングテープ一体型接着シートの前記ダイボンディングフィルム面に半導体ウェハを貼り合わせる工程と、
前記半導体ウェハを切断する工程と、
を含む、半導体装置の製造方法。 - 半導体素子と、
前記半導体素子に接続される被着体と、
請求項1記載のダイシングテープ一体型接着シートの前記ダイボンディングフィルムの硬化物からなり、前記半導体素子と前記被着体との間に配置され、前記半導体素子と前記被着体とを接続する接続層と、
を備える半導体装置。
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