JP5568788B2 - 金属−セラミックス複合板材 - Google Patents
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実施例1は、市販されている炭化ケイ素粒子の粗粒(平均粒径120μm)と微粒(平均粒径15μm)を70:30で混合したものに、シリカバインダー(シリコーンレジン、固形分95wt%以上)を炭化ケイ素粒子に100質量%に対してシリカ換算で1質量%添加してポットミルにより乾式混合した。この混合物を155mm×105mmの金型に入れて温度150℃、圧力3MPaでプレス成形した。その後、800℃で結晶化させて、多孔体を作製した。
11a 表面
11b 裏面
11c、21c、31c 鍔状部
12、42 ネジ止め用穴
13 凹部
24 ネジ
25、35放熱部材
56 セラミックス粗大粒子
57 シリカ
57a 接合部
57b 非接合部
58 金属又はセラミックス微小粒子
Claims (4)
- セラミックス粒子と結合材のシリカとからなる多孔体の気孔に、金属を浸透させてなり、放熱部材にネジ止めされる金属−セラミックス複合板材であって、
前記金属−セラミックス複合板材は、4箇所以上のネジ止め用穴と、少なくとも前記ネジ止め用穴の周囲の放熱部材側の面に設けられた段付の凹部を有し、
前記段付の凹部によって形成された鍔状部のネジ締結時の変形が5〜15μmであり、前記金属−セラミックス複合板材のヤング率が260GPa以上であり、前記金属−セラミックス複合板材の表面において、粒径100μm以上のセラミックス粗大粒子の占める面積が35%以上であることを特徴とする金属ーセラミックス複合板材。 - 前記段付の凹部の深さは30μm以上である請求項1記載の金属−セラミックス複合板材。
- 前記金属−セラミックス複合板材のにおける前記セラミックス粗大粒子のシリカ被覆率は30%以下である請求項1又は2に記載の金属−セラミックス複合板材。
- 前記金属−セラミックス複合板材において前記セラミックス粗大粒子を被覆するシリカのうち、セラミックス粗大粒子間の接合に用いられていないシリカ分は、10%以下である請求項3記載の金属−セラミックス複合板材。
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