JP5481725B2 - セラミックス絶縁基板一体型金属―セラミックス複合体放熱板の製造方法 - Google Patents
セラミックス絶縁基板一体型金属―セラミックス複合体放熱板の製造方法 Download PDFInfo
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Landscapes
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- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
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Description
2 セラミックス絶縁基板
3 金属層
4 半田
5 金属層
6 半田
7 放熱板
8 メッキ層
9 鋳型
10 プリフォーム
11 アルミニウムインゴット
12 内底面
13 第1の凹部
14 第2の凹部
15 銅回路
16 セラミックス絶縁基板
17 アルミニウム回路
Claims (8)
- 炭化珪素セラミックス素材粉とマグネシウム金属粉のみからなる原料を混合、加圧して、上記金属粉の含有量が2重量%以上10重量%以下である板状のプリフォームを成形する工程と、上記プリフォームにアルミニウム及びセラミックス絶縁基板を接触せしめ、鋳型内にセットする工程と、上記鋳型を加熱し、上記プリフォームに上記アルミニウムの溶融体を含浸せしめると共に、上記セラミックス絶縁基板に上記含浸したアルミニウムを接合する工程とよりなることを特徴とするセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
- 上記セラミックス絶縁基板の上記プリフォームに対接する面と反対の面に銅回路板が接合されていることを特徴とする請求項1記載のセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
- 上記セラミックス絶縁基板がアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素から選ばれる1種で作られることを特徴とする請求項1、又は2記載のセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
- 炭化珪素セラミックス素材粉とマグネシウム金属粉のみからなる原料を混合、加圧して、上記金属粉の含有量が2重量%以上10重量%以下であるプリフォームを成形する工程と、上記プリフォーム上にセラミックス絶縁基板を接触せしめ、更に上記セラミックス絶縁基板上にアルミニウムを接触せしめ、鋳型内にセットする工程と、上記鋳型を加熱し、上記プリフォームに上記アルミニウムの溶融体を含浸せしめると共に、上記セラミックス絶縁基板の一方の面に上記含浸したアルミニウムを接合し、上記セラミックス絶縁基板の他方の面に上記アルミニウムを接合する工程と、上記セラミックス絶縁基板の他方の面に接合されたアルミニウムをエッチングしてアルミニウム回路基板を形成せしめる工程とよりなることを特徴とするセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
- 上記セラミックス絶縁基板がアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素から選ばれる1種で作られることを特徴とする請求項4記載のセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
- 常圧で上記プリフォームにアルミニウム溶融体を含浸せしめることを特徴とする、請求項1、2、3、4、又は5に記載のセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
- 窒素雰囲気中で上記プリフォームにアルミニウム溶融体を含浸せしめることを特徴とする、請求項1、2、3、4、5、又は6に記載のセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
- 上記炭化珪素セラミックス素材粉の粒径に比べ前記マグネシウム金属粉の粒径が1倍より大きく2倍以下であることを特徴とする、請求項1、2、3、4、5、6、又は7に記載のセラミックス絶縁基板一体型金属−セラミックス複合体放熱板の製造方法。
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