JP5553489B2 - 走査形電子顕微鏡、および走査形電子顕微鏡を用いた撮像方法 - Google Patents

走査形電子顕微鏡、および走査形電子顕微鏡を用いた撮像方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5553489B2
JP5553489B2 JP2008157604A JP2008157604A JP5553489B2 JP 5553489 B2 JP5553489 B2 JP 5553489B2 JP 2008157604 A JP2008157604 A JP 2008157604A JP 2008157604 A JP2008157604 A JP 2008157604A JP 5553489 B2 JP5553489 B2 JP 5553489B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
focusing lens
electron beam
sample
electrode
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008157604A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009026749A (ja
Inventor
一郎 立花
佐藤  貢
直正 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2008157604A priority Critical patent/JP5553489B2/ja
Publication of JP2009026749A publication Critical patent/JP2009026749A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5553489B2 publication Critical patent/JP5553489B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/225Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/21Means for adjusting the focus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/261Details
    • H01J37/265Controlling the tube; circuit arrangements adapted to a particular application not otherwise provided, e.g. bright-field-dark-field illumination
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/21Focus adjustment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/2611Stereoscopic measurements and/or imaging
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28Scanning microscopes
    • H01J2237/2813Scanning microscopes characterised by the application
    • H01J2237/2814Measurement of surface topography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28Scanning microscopes
    • H01J2237/2813Scanning microscopes characterised by the application
    • H01J2237/2817Pattern inspection

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Description

本発明は、収束された電子線を試料に走査することにより発生する二次信号を検出することで二次元像を得る、走査形電子顕微鏡に関する。特に、半導体などの基板上に形成されたパターンの計測や欠陥の観察を行う走査形電子顕微鏡に関する。
半導体デバイスは、フォトマスクに形成されたパターンを、リソグラフィー処理およびエッチング処理によりウェーハ上に転写する工程を繰り返すことにより製造される。このような製造プロセスにおいては、良好な歩留まりの早期な立ち上げ、及び、製造プロセスの安定な稼働の維持を実現することが重要である。このためには、ウェーハのインライン検査を行い、発見された欠陥を迅速に解析し、欠陥発生の原因究明と対策に活用することが必須である。検査結果を迅速に欠陥対策に結び付けるためには、多数の検出欠陥を高速にレビューして、発生原因別に分類する自動欠陥レビュー技術と分類技術が鍵となる。さらに、製造プロセスの微細化に伴い、半導体デバイスの製造歩留まりに影響を及ぼす欠陥サイズも微細化してきており、光学式のレビュー装置では、分解能の高いレビューが困難である。このため、高速、高分解能でレビューが可能な走査型電子顕微鏡(以下、SEMと略す場合がある)式のレビュー装置が製品化されている。また、近年の半導体素子の高集積化および微細化に伴い、ウェーハ上に多種多様なパターンが形成され、その形状や寸法の評価、測定が益々重要となっている。多数の測定点を高速にかつ安定に計測するために、高分解能での観察が可能な半導体パターンの計測用の走査形電子顕微鏡が製品化されている。
上記のような半導体素子用の走査形電子顕微鏡は、観察対象物を、まず広い視野角である低い観察倍率のSEM画像(以下、低倍像と呼ぶ)で探査し、観察対象物が画像中心となるようにセンタリングした後に、詳細観察のために観察倍率の高いSEM画像(以下、高倍像と呼ぶ)を取得する機能を有している。
ここで、低倍像には、観察対象物を探索しやすくするためには、深い焦点深度が必要であり、高倍像には、詳細な観察を行うための高分解能化が必要となっている。特許文献1(特開平1−236563号公報)と特許文献2(特開2006−294301号公報)には、集束レンズの励磁を変化させて集束レンズの像点を移動させ、試料上に照射する電子線の開き角を変化させて、深い焦点深度を得ることが記載されている。前者は、倍率の切替えについて、記載されていないが、後者では、倍率に応じて電子線の開き角を変化させ、低倍像では深い焦点深度を、高倍像では高分解能像を得ることが記載されている。
特開平1−236563号公報 特開2006−294301号公報
上述の特許文献1と特許文献2では、集束レンズの像点を移動させる手段として、電磁式レンズの励磁を変化させている。電磁式レンズの励磁を変化させるためにコイルの電流を変化させると、磁気余効などの影響により磁界の変化に遅れが生じたり、ヒステリシスの影響により再現性が低下したりする可能性がある。
半導体素子の検査装置としては、スループットも大きな要素である。電磁式レンズで、電子線の開き角を変えた場合、この切替えに時間を要してしまうので、スループットが低下する恐れがある。
本発明の第1の目的は、低倍像では深い焦点深度を、高倍像では高分解能像を得るために行う集束レンズの結像位置の移動を高速に行うことである。
本発明の第2の目的は、低倍像では深い焦点深度を、高倍像では高分解能像を得るために行う集束レンズの結像位置の移動の再現性を高めることにある。
本発明では、集束レンズが発生する磁界中に軸対称の電極を設置し、電極に電圧を印加して集束レンズの磁界を通過する一次電子のエネルギーを変化させて集束レンズの像点を移動することで目的を達成する。
すなわち、本発明による走査形電子顕微鏡は、電子線源から放出された電子線を収束するための集束レンズと、集束された電子線を試料上に微小スポットとして照射する対物レンズと、電子線を試料上に走査する走査コイルと、電子線照射によって試料から発生した試料信号を検出する検出器と、検出器にて検出された試料信号を画像として表示する表示部とを備え、集束レンズが発生する磁界中には軸対称の電極を設置して電圧を印加することにより、高速にかつ再現性良く集束レンズの像点を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、低倍像では深い焦点深度を、高倍像では高分解能像を得るために行う集束レンズの像点の移動を高速にかつ再現性良く動作させることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図2以降の図において、図1と同じ機能部分には図1と同じ番号を付し、重複する説明を省略する。図1は、本発明による走査型電子顕微鏡の一例を示す概略断面図である。なお、図面では、走査型電子顕微鏡に必要な真空容器、ウェーハ搬送システムなどは省略している。陰極1と第一陽極2の間には、制御装置22で制御される高電圧制御電源15により電圧が印加され、所定のエミッション電流が陰極1から引き出される。陰極1と第二陽極3の間には制御装置22で制御される高電圧制御電源15により加速電圧が印加されるため、陰極1から放出された一次電子線4は加速されて後段のレンズ系に進行する。一次電子線4は絞り板5で不要な領域を除去され、レンズ制御電源16で制御された集束レンズ6で結像位置23に集束される。
その後、一次電子線4は、対物レンズ制御電源20で制御された対物レンズ11により試料12上に微小スポットとして集束され、偏向コイル制御電源19により制御された偏向コイル10で試料12上を二次元的に走査される。偏向コイル10の走査信号は、観察倍率に応じて偏向コイル制御電源19により制御される。一次電子線4の走査幅は、観察倍率により決定される。対物レンズ11内に配置された加速電極24に加速電圧制御電源25により正電圧が印加されたり、試料12または、試料12を保持する試料保持器(図示せず)に、減速電圧制御電源より負電圧が印加されることにより、分解能向上が図られている。加速電極24は対物レンズ11の磁路と共用している場合もある。
一次電子線4の照射により試料12から発生した二次電子や反射電子等の二次信号13は、対物レンズ11の上部に進行した後、一次電子線4が通過できる開口を有する導体板8に衝突させて、二次電子14を発生させる。二次電子14を検出器9で検出し、第一の増幅器18で増幅させ、像表示装置21で偏向コイル10の走査信号と同期させて試料像として表示される。
この場合、集束レンズ6の集束条件及び絞り板5の穴径により、一次電子4の開き角αが決定される。一次電子線4の開き角αは、狭いほうが焦点深度は深くなるが、分解能は悪くなる。逆に、開き角αを広げると焦点深度は浅くなるが、分解能は良くなる。しかし、ある最適値の開き角αを境に、収差の影響から分解能は悪くなる。ここで、集束レンズ6によって発生する磁場中には軸対称の電極7が配置されている。この電極7に電圧を印加すると、集束レンズ6の磁場を通過する一次電子線4のエネルギーが変化して、一次電子線4の結像位置23が変化する。具体的には、電極7に正電圧を印加すると、集束レンズ6を通過する一次電子線4が加速され、本来結像していた結像位置23が対物レンズ11側の結像位置23’に変化することとなる。そのため、一次電子線4の試料12上での開き角αは変化して、一次電子線4の焦点深度が変化する。電極7に正電圧を印加した場合は開き角αが狭くなるので、焦点深度が深くなる。
電極7に電圧を印加して集束レンズ6の結像位置23を結像位置23’に移動させると、対物レンズ11の励磁条件が一定のままであると、試料12へのフォーカスは合わなくなる。そのため、対物レンズ11にてフォーカスを合わせなければならないが、対物レンズ11のコイル電流を変化させて励磁条件を変更していては、高速で再現性のあるフォーカス設定ができなくなる。そこで、フォーカスを合わせるために対物レンズ11の励磁を変化させるのではなく、加速電圧制御電源25により加速電極24に印加する正電圧を変化させることにより、試料12へのフォーカス合わせを行う。この時、加速電極24の電圧変化量は、結像位置23から結像位置23’への変化量を元に、制御装置22のマイクロプロセッサ(図示せず)で計算される。また、減速電圧制御電源26により試料12に印加する負電圧を変更しても同様の結果を得ることができる。電極7への電圧印加と、加速電極24に印加する正電圧または試料12に印加する負電圧を変化させることを同時に行うことで、高速にかつ再現性よく開き角αの変更が可能になる。
半導体用の走査形電子顕微鏡に上記の技術を用いる場合、以下のようにする。一次電子線4の走査幅を広くした広い視野角である低い観察倍率の低倍像を取得するときには、フォーカス合わせを行わずとも観察対象物の探査が容易にできるように、深い焦点深度が達成できる条件を設定する。詳細観察のために一次電子線4の走査幅を狭くし、視野角を小さくした観察倍率の高い高倍像を取得する時には、高分解能が達成できる条件に開き角αの切替えを行うように条件を設定する。低倍像と高倍像の切替えは、スループットを重視すると、高速で再現性よく動作する必要がある。本発明によれば、その効果を十分に発揮できる。
低倍像と高倍像の切替え時に開き角αの切替えを行うと、視野のずれ、アライメントのずれ、非点補正量のずれが発生する可能性がある。視野のずれについては、開き角αを切替えたときの視野ずれ量を、電気的視野移動コイルを用いて補正することができる。電気的視野移動コイルは、図中には記載していないが、特開平10−97836号公報に記載されたように、イメージシフトコイルとして既知である。また、アライメントのずれは、対物レンズ11の中心を通るようにアライメントを行うアライメントコイル(図示せず)によるアライメント量、またはそのずれ量を、それぞれ制御装置22に記憶し、開き角αを切替えた時に用いるようにすれば、それぞれのずれを補正することが可能である。非点補正量のずれは、アライメントのずれと同様に、非点補正コイル(図示せず)の補正量を、制御装置22に記憶、設定することにより補正が可能である。
これらのずれの補正量は、あらかじめ記憶させておいた値を使用することもできるし、観察前に測定して記憶することも可能である。半導体用の走査形電子顕微鏡の場合、観察前にずれの補正量を測定するのは自動的に行うことが要求される。自動的に補正量を取得するためには、図2に示すようなシーケンスにて実施すればよい。
図2は、開き角切替えによるずれ量を自動で取得するシーケンス図である。はじめに、特定のパターン位置に移動する(ステップ100)。特定のパターンとは、後のステップで実施する自動軸調整、自動焦点合わせ、自動非点合わせの実施において、高精度で実行できるような専用のパターンを、ステージ機構27の上にあらかじめ用意しておき、それを使用するようにする。次に、高倍像を取得するための高分解能が得られる開き角αの条件に設定する(ステップ101)。自動軸調整、自動焦点合わせ、自動非点合わせを実行し(ステップ102)、高倍像を制御装置22のメモリへ保存し(ステップ103)、アライメント量と非点補正量を制御装置22のメモリへ記憶する(ステップ104)。同じ倍率にて試料12を移動することなく、低倍像を取得するための焦点深度が深い開き角αの条件で電極7に電圧を印加し、加速電極24または試料12に印加される電圧を変更することで、開き角αを切替える(ステップ105)。ここで開き角αの切替えを行った時の倍率は、後のステップで行う視野ずれ量の取得が正常に取得できるのであれば変更しても構わない。
開き角αの切替え後は、自動軸調整と自動非点合わせを実行し(ステップ106)、画像を制御装置22のメモリに保存し(ステップ107)、アライメント量と非点補正量を制御装置22のメモリへ記憶する(ステップ108)。ステップ103とステップ107にて保存された画像から、開き角αを切替えたときの視野移動量を得て(ステップ109)、制御装置22のメモリに記憶する。更に、ステップ104とステップ108にて記憶された開き角αの切替え前後のアライメント量と非点補正量とからそれぞれのずれ量を得(ステップ110)、制御装置22のメモリに記憶する。以上のステップを踏むことで、開き角αの切替えによる視野のずれ量を自動取得することが可能となる。
図3は、走査形電子顕微鏡の構造を示す縦断面図であり、本発明における第二の実施例の形態を示すものである。この構成は、図1における集束レンズ6を、第一集束レンズ6aと第二集束レンズ6bの2段に置き換えたものである。第一集束レンズ6aは、レンズ制御電源16aにより制御される。第二集束レンズ6bは、レンズ制御電源16bにより制御される。第一集束レンズ6aと第二集束レンズ6bの間には、絞り板5が配置されていて、一次電子線4の画像形成に不要な領域を除去される。その後、第二集束レンズ6bにて集束され、対物レンズ制御電源25で制御された対物レンズ11により、試料12上に微小スポットとして集束される。第一集束レンズ6aの結像位置23を制御することにより、絞り板5を通過する一次電子線4の量を調整することで、試料12に照射される一次電子線4の量を制御できる。また、第二集束レンズ6bの結像位置を制御することで、一次電子線4の開き角αを制御できる。
第一集束レンズ6aの発生する磁場中には、軸対称の電極7が配置されている。この電極7に電圧を印加すると、第一集束レンズ6aの磁場を通過する一次電子線4のエネルギーが変化して、一次電子線4の結像位置23が変化する。具体的には、電極7に正電圧を印加すると、第一集束レンズ6aを通過する一次電子線4は加速され、本来結像していた結像位置23が絞り板5側の結像位置23’に変化することとなる。そのため、絞り板5を通過する一次電子線4の量が増えることになり、試料12上に照射される一次電子線4の量を増やすことになる。電極7に電圧を印加することにより、高速でかつ再現性よく一次電子線4の照射量を変更することが可能となる。
図4は、本発明における走査形電子顕微鏡の構造を示す縦断面図であり、第三の実施例の形態を示すものである。この構成の特徴は、図3における第二集束レンズ6bの発生する磁場中に軸対称の電極7bを配置したことである。開き角αは、第一集束レンズ6aの結像位置23a、絞り板5の穴径、および第二集束レンズの結像位置23bにより決定される。第一集束レンズ6aが発生する磁場中に配置された軸対称の電極7aに電圧を印加すると、第一集束レンズ6aの結像位置23aが変化し、一次電子線4の試料12への照射量が変化する。ところが、第一集束レンズ6aの結像位置23aが変化するため、開き角αも変化する。そこで、第二集束レンズ6bの発生する磁場中に配置された軸対称の電極7bに電圧を印加することで、開き角αを制御することができる。
同時に、対物レンズ11の励磁条件が一定のままで加速電極24または試料12への印加電圧を制御して、フォーカス合わせを行う。ここで、変化させたい照射量から電極7aの電圧変化量を計算し、変化させたい開き角αの量から電極7bの電圧変化量を計算し、さらに試料にフォーカスを合わせるために加速電極24または試料12への印加電圧を計算する。これら3つの電圧を制御することで、高速で再現性よく一次電子線4の照射量と開き角αを同時に変更することが可能となる。
以上述べた原理に基づき、観察用の走査形電子顕微鏡を用いて、半導体などの基板上の異物の観察や形成されたパターンの欠陥の観察を行う。図5は、欠陥候補を探索する手順を示すフローチャートである。異物や欠陥は光学式検査装置や電子顕微鏡を応用した電子線式検査装置で検出され、その座標が送信される。ここで、検出された欠陥は、詳細な解析が終了しておらず、真の欠陥かどうかがまだわからないので、欠陥候補と呼ぶことにする。基板は、上述の検査装置から観察用の走査形電子顕微鏡へ搬送され、予め設定された電子光学条件により、観察のための画像が撮像される。観察用の走査形電子顕微鏡では、欠陥候補の解析のために撮像するときの倍率は、欠陥候補の大きさの情報に基づいてそれが画像の視野内に納まるように設定され、欠陥候補を探索するときの倍率は、欠陥候補の大きさが画像の画素の大きさよりも大きく、かつ、欠陥候補が見つけ易いような広い領域の倍率に設定される。
はじめに、検査装置から送信された欠陥候補の座標に基づいて、低い倍率で欠陥候補を探索し検出する(ステップ501)。欠陥候補が検出されたなら、基板を移動させるか、一次電子線の走査の偏向範囲を調整するかにより、欠陥候補ができるだけ画像の視野の中心に位置するように調整する(ステップ502)。続いて、一次電子線の走査幅を小さくして高い倍率の画像を撮像する(ステップ503)。撮像が終了したら画像を保存するか、別途設けられた記憶装置へ画像を送信し(ステップ504)、次の欠陥候補がある場合には(ステップ505)、再び低い倍率に切替えて、次の欠陥候補を探索するステップ501に戻る。以上のステップを繰り返して、画像を取得する欠陥候補の撮像が終了したら、処理の完了を表示装置へ表示させる(ステップ506)。
このような低い倍率から高い倍率への切替えや、高い倍率から低い倍率への切替えのときに、上述した本発明の方法を用いることにより、低い倍率では深い焦点深度を得られるため欠陥候補の探索が容易になり、高い倍率では高分解能の画像を得ることができ、さらに、倍率の切替えを精度よく高速に行うことが可能となる。
本発明における走査形電子顕微鏡の構造を示す縦断面図。 開き角切替えによるずれ量を自動で取得するシーケンス図。 本発明における別の走査形電子顕微鏡の構造を示す縦断面図。 本発明における別の走査形電子顕微鏡の構造を示す縦断面図。 欠陥候補の探索の手順を示すフローチャート。
符号の説明
1:陰極、2:第一陽極、3:第二陽極、4:一次電子線、5:絞り板、6:集束レンズ、6a:第一集束レンズ、6b:第二集束レンズ、7,7a,7b:電極、8:導体板、9:検出器、10:偏向コイル、11:対物レンズ、12:試料、13:信号電子、14:二次電子、15:高電圧制御電源、16,16a,16b:集束レンズ制御電源、17,17a,17b:電極電圧制御部、18:信号増幅器、19:偏向コイル制御部、20:対物レンズ制御電源、21:像表示装置、22:制御装置、23,23’,23a,23a’,23b,23b’:集束レンズ結像位置、24:加速電極、25:加速電圧制御電源、26:減速電圧制御電源。

Claims (3)

  1. 電子源から放出された電子線を集束するための第1の集束レンズと、
    前記第1の集束レンズにより励起される磁場中に設けられた軸対称な形状を有する第1の電極と、
    前記電子線源から放出され前記第1の集束レンズを通過した電子線を集束するための第2の集束レンズと、
    前記第2の集束レンズにより励起される磁場中に設けられた軸対称な形状を有する第2の電極と、
    前記第1の集束レンズと前記第2の集束レンズとの間の光軸を含む領域に配置された絞り板と、
    前記集束された電子線を試料上に微小スポットとして照射する対物レンズと、
    前記電子線を前記試料上で走査する走査コイルと、
    前記電子線の照射によって前記試料から発生した試料信号を検出する検出器と、
    前記対物レンズに設けられ、前記電子源から到達した一次電子線を加速させるための加速電極とを備え、
    前記第1の集束レンズ内の電極に所定の電圧を印加することにより、前記絞り板を通過する前記一次電子線の電子線量を制御し、
    前記第1の電極および前記第2の電極に対する印加電圧の変化量に基づいて求められた電圧分前記加速電極の電圧を変化させることにより、前記対物レンズのフォーカスを変更することなく、前記第2の集束レンズと前記対物レンズとの間にある前記第2の集束レンズの結像位置を変化させることを特徴とする走査形電子顕微鏡。
  2. 電子源から放出された電子線を集束するための第1の集束レンズと、
    前記第1の集束レンズにより励起される磁場中に設けられた軸対称な形状を有する第1の電極と、
    前記電子源から放出され前記第1の集束レンズを通過した電子線を集束するための第2の集束レンズと、
    前記第2の集束レンズにより励起される磁場中に設けられた軸対称な形状を有する第2の電極と、
    前記第1の集束レンズと前記第2の集束レンズとの間の光軸を含む領域に配置された絞り板と、
    前記集束された電子線を前記試料上に微小スポットとして照射する対物レンズと、
    前記電子線を試料上で走査する走査コイルと、
    前記電子線の照射によって前記試料から発生した試料信号を検出する検出器と、
    前記試料または該試料を保持する試料保持部に、前記一次電子線を減速させるための負電圧を印加する手段とを備え、
    前記第1の集束レンズ内の電極に所定の電圧を印加することにより、前記絞り板を通過する前記一次電子線の電子線量を制御し、
    前記第1の電極および前記第2の電極に対する印加電圧の変化量に基づいて求められた電圧分前記試料または前記試料保持部へ印加される負電圧を変化させることにより、前記対物レンズのフォーカスを変更することなく、前記第2の集束レンズと前記対物レンズとの間にある前記第2の集束レンズの結像位置を変化させることを特徴とする走査形電子顕微鏡。
  3. 請求項またはにおいて、
    前記検出器により検出された前記試料信号を画像として表示する表示部とを備えることを特徴とする走査形電子顕微鏡。
JP2008157604A 2007-06-18 2008-06-17 走査形電子顕微鏡、および走査形電子顕微鏡を用いた撮像方法 Expired - Fee Related JP5553489B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008157604A JP5553489B2 (ja) 2007-06-18 2008-06-17 走査形電子顕微鏡、および走査形電子顕微鏡を用いた撮像方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007160096 2007-06-18
JP2007160096 2007-06-18
JP2008157604A JP5553489B2 (ja) 2007-06-18 2008-06-17 走査形電子顕微鏡、および走査形電子顕微鏡を用いた撮像方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009026749A JP2009026749A (ja) 2009-02-05
JP5553489B2 true JP5553489B2 (ja) 2014-07-16

Family

ID=40132372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008157604A Expired - Fee Related JP5553489B2 (ja) 2007-06-18 2008-06-17 走査形電子顕微鏡、および走査形電子顕微鏡を用いた撮像方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US7888640B2 (ja)
JP (1) JP5553489B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9941095B2 (en) 2015-06-29 2018-04-10 Hitachi High-Technologies Corporation Charged particle beam apparatus

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4801573B2 (ja) * 2006-12-11 2011-10-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡
US7888640B2 (en) * 2007-06-18 2011-02-15 Hitachi High-Technologies Corporation Scanning electron microscope and method of imaging an object by using the scanning electron microscope
JP5123754B2 (ja) * 2008-06-24 2013-01-23 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置及び荷電粒子ビームの焦点合わせ方法
JP5438937B2 (ja) * 2008-09-05 2014-03-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム装置
JP5308872B2 (ja) * 2009-03-09 2013-10-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
US9184024B2 (en) * 2010-02-05 2015-11-10 Hermes-Microvision, Inc. Selectable coulomb aperture in E-beam system
JP5712074B2 (ja) * 2011-07-20 2015-05-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査透過電子顕微鏡
JP5851352B2 (ja) * 2012-06-15 2016-02-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP5838138B2 (ja) * 2012-08-30 2015-12-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察システムおよび欠陥観察方法
CN102881545B (zh) * 2012-09-18 2016-01-20 中国科学院上海应用物理研究所 电子射线源产生装置及产生低剂量率电子射线的方法
CN103077762B (zh) * 2012-12-19 2016-09-28 中国科学院上海应用物理研究所 电子射线源产生装置及产生低剂量率电子射线的方法
TWI625551B (zh) 2013-03-15 2018-06-01 傲思丹度科技公司 具有改良之視角深度及解析度之三維光場顯示器及方法
JP5464534B1 (ja) * 2013-06-14 2014-04-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及び荷電粒子線装置の調整方法
JP6410434B2 (ja) * 2014-02-07 2018-10-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム装置
WO2016002341A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 株式会社 日立ハイテクノロジーズ パターン測定方法、及びパターン測定装置
US9934933B1 (en) * 2017-01-19 2018-04-03 Kla-Tencor Corporation Extractor electrode for electron source
JP2019169362A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 株式会社日立製作所 電子ビーム装置
US20210233737A1 (en) * 2018-06-04 2021-07-29 Hitachi High-Tech Corporation Electron Beam Apparatus
KR20240069832A (ko) * 2018-07-13 2024-05-20 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Sem 이미지 향상 방법들 및 시스템들
US11087449B2 (en) * 2019-10-24 2021-08-10 KLA Corp. Deep learning networks for nuisance filtering

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5520636B2 (ja) * 1973-03-27 1980-06-04
JPH01236563A (ja) 1988-03-17 1989-09-21 Jeol Ltd 電子顕微鏡における多目的開き角制御装置
JPH0766766B2 (ja) * 1989-03-30 1995-07-19 株式会社日立製作所 電子顕微鏡
US5146090A (en) 1990-06-11 1992-09-08 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam apparatus having an immersion lens arranged in an intermediate image of the beam
US5594245A (en) * 1990-10-12 1997-01-14 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and method for dimension measuring by using the same
JPH05299048A (ja) * 1992-04-24 1993-11-12 Hitachi Ltd 電子線装置および走査電子顕微鏡
JPH1097836A (ja) 1996-09-24 1998-04-14 Hitachi Keisokki Service Kk 走査形電子顕微鏡
US6583413B1 (en) * 1999-09-01 2003-06-24 Hitachi, Ltd. Method of inspecting a circuit pattern and inspecting instrument
JP2003308803A (ja) * 2002-04-12 2003-10-31 Seiko Instruments Inc 走査型顕微鏡におけるリファレンス画像先読み機能
JP2005147671A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Hitachi Ltd 荷電粒子線調整方法および装置
JP4231798B2 (ja) * 2004-01-23 2009-03-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置および倍率計測法
JP4445893B2 (ja) * 2005-04-06 2010-04-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査形電子顕微鏡
US7888640B2 (en) * 2007-06-18 2011-02-15 Hitachi High-Technologies Corporation Scanning electron microscope and method of imaging an object by using the scanning electron microscope

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9941095B2 (en) 2015-06-29 2018-04-10 Hitachi High-Technologies Corporation Charged particle beam apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US8222601B2 (en) 2012-07-17
US7888640B2 (en) 2011-02-15
JP2009026749A (ja) 2009-02-05
US20110095184A1 (en) 2011-04-28
US20080310704A1 (en) 2008-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5553489B2 (ja) 走査形電子顕微鏡、および走査形電子顕微鏡を用いた撮像方法
JP5103033B2 (ja) 荷電粒子線応用装置
JP3951590B2 (ja) 荷電粒子線装置
US8405025B2 (en) Scanning electron microscope and method for detecting an image using the same
JP4795883B2 (ja) パターン検査・計測装置
US8168950B2 (en) Charged particle beam apparatus, and image generation method with charged particle beam apparatus
JP5851352B2 (ja) 荷電粒子線装置
WO2015050201A1 (ja) 荷電粒子線の傾斜補正方法および荷電粒子線装置
US7705298B2 (en) System and method to determine focus parameters during an electron beam inspection
WO2010082477A1 (ja) 荷電ビーム装置
KR20190085863A (ko) 검사 방법 및 검사 장치
JP5241353B2 (ja) 走査型電子顕微鏡の調整方法、及び走査電子顕微鏡
JP6632863B2 (ja) 電子ビーム検査・測長装置用の電子ビーム径制御方法及び電子ビーム径制御装置、並びに電子ビーム検査・測長装置
US10748743B1 (en) Device and method for operating a charged particle device with multiple beamlets
JP2010244740A (ja) レビュー装置、及びレビュー方法
JP4603448B2 (ja) 回路パターンの検査装置
JP4702472B2 (ja) 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置
JP4853581B2 (ja) 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置
JP4548537B2 (ja) 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置
JP2004157135A (ja) 回路パターンの検査方法及び検査装置
JP4400614B2 (ja) 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置
US20190113469A1 (en) Angled beam inspection system for semiconductor devices
JP4062196B2 (ja) 電子ビームを用いた検査方法及び検査装置
JP2008052934A (ja) 検査装置および検査方法
JP2009211962A (ja) 走査電子顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120828

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121025

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121211

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130306

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20130313

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20130510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140410

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140527

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5553489

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees