JP5545648B2 - 半導体ウエハの劈開方法 - Google Patents
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Description
12 アレイ化した半導体ウエハ
14 チップ
16 素子形成領域
18 第1のスクライブ領域
20 第2のスクライブ領域
22 スクライブ領域
24 粘着テープ
26 第1のスクライブ溝
28 第2のスクライブ溝
30 交差領域
32 劈開ブレード
34 開口部
36 台座
38 第2のスクライブ溝の先端部
40 第1のスクライブ溝の先端部
Claims (3)
- 半導体ウエハの表面に設けられた第1の方向に延伸する複数の第1のスクライブ領域と前記第1の方向に交差する第2の方向に延伸する複数の第2のスクライブ領域との夫々に、前記第1のスクライブ領域と前記第2のスクライブ領域とが交差する交差領域に入り込まないように不連続線のスクライブ溝を形成する工程と、
前記スクライブ溝に応力を与えて前記半導体ウエハを劈開する工程と、を有し、
前記スクライブ溝を形成する工程は、前記第1のスクライブ領域と前記第2のスクライブ領域との両方において、隣接する前記交差領域の間の中央部に前記スクライブ溝を形成することを特徴とする半導体ウエハの劈開方法。 - 半導体ウエハの表面に設けられた第1の方向に延伸する複数の第1のスクライブ領域と前記第1の方向に交差する第2の方向に延伸する複数の第2のスクライブ領域との夫々に、前記第1のスクライブ領域と前記第2のスクライブ領域とが交差する交差領域に入り込まないように不連続線のスクライブ溝を形成する工程と、
前記スクライブ溝に応力を与えて前記半導体ウエハを劈開する工程と、を有し、
前記スクライブ溝を形成する工程は、前記第1のスクライブ領域では、隣接する前記交差領域の間の中央部に前記スクライブ溝を形成し、前記第2のスクライブ領域では、前記交差領域に寄せて前記スクライブ溝を形成することを特徴とする半導体ウエハの劈開方法。 - 前記半導体ウエハを劈開する工程は、前記第1のスクライブ領域に形成された前記スクライブ溝に応力を与えて前記半導体ウエハをアレイ化した後、前記第2のスクライブ領域に形成された前記スクライブ溝に応力を与えてチップ化することを特徴とする請求項1または2記載の半導体ウエハの劈開方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010142084A JP5545648B2 (ja) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 半導体ウエハの劈開方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012009517A JP2012009517A (ja) | 2012-01-12 |
JP5545648B2 true JP5545648B2 (ja) | 2014-07-09 |
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ID=45539771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010142084A Active JP5545648B2 (ja) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 半導体ウエハの劈開方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5545648B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015088512A (ja) | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6384532B2 (ja) * | 2016-08-29 | 2018-09-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子の製造方法 |
JP7420508B2 (ja) | 2019-08-21 | 2024-01-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004165227A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体素子の製造方法 |
JP4767711B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2011-09-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012009517A (ja) | 2012-01-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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