JP5538971B2 - Cleaning device - Google Patents
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Description
本発明は、各種加工装置において、被加工物や被加工物を保持するチャックテーブルを洗浄する洗浄装置に関する。 The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning a workpiece and a chuck table that holds the workpiece in various processing apparatuses.
研削装置においては、研削しようとする被加工物は、チャックテーブルに保持されて研削手段の直下に位置付けられ、研削手段に備えた回転する研削砥石の作用を受けて研削される。かかる研削が行われると、研削によって生じた屑が混じった研削水がチャックテーブルに付着するため、通常は、ブラシからなる洗浄作用部をモーターによって駆動して回転させて、回転するチャックテーブルに当接させることにより付着した屑を除去するようにしている。 In the grinding apparatus, a workpiece to be ground is held on a chuck table and positioned immediately below the grinding means, and is ground by the action of a rotating grinding wheel provided in the grinding means. When such grinding is performed, grinding water mixed with debris generated by grinding adheres to the chuck table. Therefore, normally, the cleaning action part consisting of a brush is driven by a motor and rotated to hit the rotating chuck table. The adhered debris is removed by contact.
また、研削又は研磨終了後には、搬送パッド等によって被加工物をチャックテーブル上面から洗浄機構へ搬送し、被加工物の研削面の洗浄を行っている。この搬送時に、研削屑が混じった研削水が研削面に付着した被加工物を搬送パッドで搬送すると、搬送パッドの保持面が研削屑で汚れてしまい、長期使用に耐えられない。そのため、研削後の被加工物を搬送パッドで搬送する前に、チャックテーブルに保持された状態の被加工物の研削面を特許文献1のようなブラシで仮洗浄している(例えば特許文献1参照)。 Further, after the grinding or polishing is finished, the workpiece is conveyed from the upper surface of the chuck table to the cleaning mechanism by a conveyance pad or the like, and the ground surface of the workpiece is cleaned. If the workpiece in which the grinding water mixed with the grinding dust adheres to the grinding surface is conveyed by the conveyance pad during this conveyance, the holding surface of the conveyance pad is contaminated by the grinding debris and cannot be used for a long time. Therefore, before the ground workpiece is transported by the transport pad, the ground surface of the workpiece held by the chuck table is temporarily cleaned with a brush as disclosed in Patent Document 1 (for example, Patent Document 1). reference).
しかしながら、チャックテーブルは、例えばポーラス状のセラミックで形成されており、かかるポーラス内に数μm以下の研削屑が侵入すると、上記従来の構成のブラシでは良好に除去することができない。また、チャックテーブルの上面に保持された被加工物の表面をブラシ等で接触させて洗浄すると、表面を傷つける虞がある。 However, the chuck table is made of, for example, a porous ceramic, and when grinding scraps of several μm or less enter the porous table, the brush with the conventional configuration cannot be removed well. Further, if the surface of the workpiece held on the upper surface of the chuck table is cleaned by bringing it into contact with a brush or the like, the surface may be damaged.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルに侵入した数μmの研削屑も良好に除去することができ、かつ、チャックテーブル上に保持された被加工物の表面を良好に洗浄することができる洗浄装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the main technical problem thereof is that it is possible to satisfactorily remove a few μm of grinding debris that has entered the chuck table, and the workpiece held on the chuck table. It is an object of the present invention to provide a cleaning device that can satisfactorily clean the surface of a workpiece.
本発明は、被加工物を上面に保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上面またはチャックテーブルに保持された被加工物の表面を洗浄するための洗浄装置に関するもので、側壁及び天井壁を有する飛散防止チャンバーと、飛散防止チャンバーに配設され、高圧エアー及び液体で構成される2流体洗浄水を高圧噴射しチャックテーブルの上面又は被加工物の表面を洗浄する2流体洗浄ノズルと、飛散防止チャンバーにおいて、チャックテーブルの上面又は被加工物の表面上で飛散するミストを外部へ排出する排出手段と、飛散防止チャンバー、2流体洗浄ノズル及び排出手段を洗浄位置に位置づける位置付け手段とを含み、洗浄位置は、2流体洗浄ノズルがチャックテーブルの上面またはチャックテーブルに保持された被加工物の表面に対向し、飛散防止チャンバーの側壁の下端が、チャックテーブルの上面又は上面に保持された被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、チャックテーブルの上面上又は被加工物の表面上に形成された洗浄水層により隙間が封止される位置であり、排出手段は、飛散防止チャンバー内を第一の領域と第二の領域とに仕切り流体洗浄ノズルから噴出される2流体をチャックテーブルの上面又は上面に保持された被加工物の表面に噴射するための開口部を有する気液分離板と、飛散防止チャンバーの第二の領域側の側壁又は天井壁に配設された気体排出口と、からなり、2流体洗浄ノズルは、噴射口を第一の領域側に向けた状態で該第二の領域側に配設され、ミストを気液分離板に当接させて第一の領域側の壁で水滴化させて水分量が減少した高圧エアーとし、水分量が減少した高圧エアーを該第二の領域へ流出し気体排出口から排出する。 The present invention relates to a chuck table that holds a workpiece on the upper surface, and a cleaning device for cleaning the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the chuck table, and has a side wall and a ceiling wall. A two-fluid cleaning nozzle that is disposed in the prevention chamber, the anti-scattering chamber, and jets high-pressure air and liquid two-fluid cleaning water to clean the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece, and the anti-scattering chamber A cleaning means including a discharging means for discharging the mist scattered on the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece to the outside, and a positioning preventing means for positioning the scattering prevention chamber, the two-fluid cleaning nozzle and the discharging means at the cleaning position. Is a surface of a work piece having a two-fluid cleaning nozzle held on the upper surface of the chuck table or the chuck table. The lower end of the side wall of the anti-scattering chamber is positioned with a predetermined clearance from the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface, on the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece. position der a gap is sealed by washing aqueous layer formed is, discharging means, a shatterproof chamber into a first region and a second region of the two fluids to be ejected from the partition fluid cleaning nozzle Gas disposed on the side wall or ceiling wall on the second region side of the anti-scattering chamber and the gas-liquid separation plate having an opening for spraying onto the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface The two-fluid cleaning nozzle is disposed on the second region side with the injection port facing the first region, and the mist is brought into contact with the gas-liquid separation plate. The amount of water by making water drops on the wall on the side of the area And decreased high-pressure air flows out of the high pressure air to the water content is reduced to said second region is discharged from the gas discharge port.
飛散防止チャンバーの側壁には下端全周に渡り弾性部材が配設されている場合の洗浄位置は、弾性部材の下端がチャックテーブルの上面又は上面に保持された被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、洗浄水層により隙間が封止される位置であることが望ましい。 When the elastic member is disposed on the side wall of the scattering prevention chamber over the entire lower end, the cleaning position is the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface and a predetermined gap. It is desirable to be a position where the gap is sealed by the cleaning water layer.
本発明は、2流体洗浄ノズルと、2流体洗浄ノズルの周囲を覆う飛散防止チャンバーと、ミストを排出する排出手段とを有するため、2流体洗浄水を用いることにより数μm以下の屑も洗浄することができ、その際に飛散するミストを飛散防止チャンバー内に封じこめてから排出することができる。したがって、ブラシ等を用いる必要がないため、被加工物等の表面を傷付けることがないとともに、洗浄箇所の周囲にミストが飛び散るのを防止することができる。 Since the present invention has a two-fluid cleaning nozzle, a splash prevention chamber that covers the periphery of the two-fluid cleaning nozzle, and a discharge means that discharges mist, the waste of several μm or less is also cleaned by using two-fluid cleaning water. In this case, the mist scattered at that time can be discharged after being sealed in the scattering prevention chamber. Therefore, since it is not necessary to use a brush or the like, the surface of the workpiece or the like is not damaged, and mist can be prevented from being scattered around the cleaning portion.
本発明の洗浄装置が図1に示す研削装置1に搭載されている場合を例に挙げて説明する。この研削装置1は、チャックテーブル2に保持された被加工物に対して研削手段3a、3bが研削加工を施す装置である。 The case where the cleaning apparatus of the present invention is mounted on the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described as an example. The grinding apparatus 1 is an apparatus in which the grinding means 3 a and 3 b perform grinding on the workpiece held on the chuck table 2.
研削装置1の前部側には、研削前の被加工物を収容するカセット40aと研削後の被加工物を収容するカセット40bとがそれぞれ載置されるカセット載置領域4a、4bが設けられている。
On the front side of the grinding apparatus 1,
カセット載置領域4a、4bの近傍には、カセット40a、40bに対する被加工物の搬出入を行う搬出入手段5が配設されている。搬出入手段5によってカセット40aから搬出された被加工物は、位置合わせテーブル50に載置され、ここで被加工物の中心が一定の位置に位置合わせされる。
A loading / unloading means 5 for loading / unloading workpieces to / from the
位置合わせテーブル50の近傍には第一の搬送手段6aが配設されており、位置合わせテーブル50において位置合わせされた被加工物は、第一の搬送手段6aによって3つのチャックテーブル2のいずれかに搬送される。3つのチャックテーブル2は、それぞれが自転可能であるとともに、ターンテーブル20の回転に伴って公転する。
A
ターンテーブル20の回転に伴うチャックテーブル2の公転移動経路の上方には、研削手段3a、3bが配設されている。研削手段3a、3bは、研削砥石34の種類を除き同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。研削手段3a、3bは、鉛直方向の軸心を有する回転軸30の下端にホイールマウント31を介して研削ホイール32が装着され、回転軸30の上端に連結されたモータ33によって回転軸30が回転駆動されることにより研削ホイール32が回転する構成となっており、研削ホイール32の下部には研削砥石34が固着されている。研削手段3aを構成する研削砥石34は、例えば粗研削砥石であり、研削手段3bを構成する研削砥石34は、例えば仕上げ研削砥石である。
Grinding means 3a and 3b are disposed above the revolution movement path of the chuck table 2 as the
研削手段3a、3bは、鉛直方向にのびるガイドレール35に摺接する昇降板36に固定されており、モータ37によって駆動されて昇降板36が昇降するのにともない、研削手段3a、3bも昇降する構成となっている。
The grinding means 3a and 3b are fixed to an
カセット載置領域4bに隣接する位置には、研削後の被加工物を洗浄する洗浄手段7が配設されている。洗浄手段7は、被加工物を保持して回転するスピンナーテーブル70と、洗浄水や高圧エアを噴出する図示しないノズル等を備えている。また、洗浄手段7の近傍には、研削後の被加工物をチャックテーブル2から洗浄手段7に搬送する第二の搬送手段6bが配設されている。
A cleaning means 7 for cleaning the workpiece after grinding is disposed at a position adjacent to the
チャックテーブル2の移動経路の上方には、チャックテーブル2の上面またはチャックテーブル2に保持された被加工物の表面を洗浄する洗浄装置8が配設されている。この洗浄装置8は、実際の洗浄を行う洗浄部80と、洗浄部80を洗浄位置に位置付ける位置付け手段81とから構成される。
A cleaning device 8 for cleaning the upper surface of the chuck table 2 or the surface of the workpiece held on the chuck table 2 is disposed above the movement path of the chuck table 2. The cleaning device 8 includes a
位置付け手段81は、洗浄部80を水平方向に移動させる水平ガイド810と、洗浄部80の鉛直方向に移動させる鉛直ガイド811とを備え、洗浄部80は、水平ガイド810及び鉛直ガイド811に沿って水平方向及び鉛直方向に移動可能となっている。
The positioning means 81 includes a
洗浄部80は、図2に示すように、高圧エア及び液体によって構成される2流体洗浄水を高圧噴射する2流体洗浄手段82と、2流体洗浄手段82を側壁830、831及び天井壁832によって覆う飛散防止チャンバー83と、2流体洗浄手段82から噴出されチャックテーブル2の上面またはチャックテーブル2に保持された被加工物の表面において飛散したミストを飛散防止チャンバー83の外部に排出する排出部84とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
2流体洗浄手段82は、斜め下方に向けて高圧エア及び液体を噴出する2流体洗浄ノズル820と、2流体洗浄ノズル820を飛散防止チャンバー83に固定するブラケット821とを有している。2流体洗浄ノズル820は、2流体を斜め下方に噴出するように傾斜して配設されている。
The two-fluid cleaning means 82 includes a two-
飛散防止チャンバー83の内部には、内部空間を第一の領域833と第二の領域834とに仕切る気液分離板835が配設されている。第二の領域834には、噴射口を第一の領域833側に向けた状態で2流体洗浄ノズル820が配設されている。気液分離板835には、水分を含んだ高圧エアーが衝突することにより水滴化される程度の壁及び厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有しており、貫通孔は、例えば、直径が1mm程度に形成されている。気液分離板835は、水滴により腐食しにくい板状物、例えばステンレス板により形成される。気液分離板835には、2流体洗浄ノズル820から噴出される2流体を下方に噴出するための開口部835aが形成されている。なお、気液分離板835は、気液分離の機能を有していれば特に構造は限定されず、例えば網状に形成されていてもよい。
Inside the
一方の側壁831には、気体排出口840が開口して形成されている。気体排出口840には、気体排出口840を塞ぐように気液分離板841が配設されており、気体のみを飛散防止チャンバー83の外部に排出することができる構成となっている。気液分離板835と気体排出口840とで排出手段84が構成されている。なお、気体排出口840は、天井壁832に形成されていてもよい。
On one
側壁831の側部には、上端が気体排出口840の上方に固定され下方に垂下するカバー85が配設されている。カバー85の下端は、チャックテーブル2の上面またはチャックテーブル2に保持される被加工物の表面よりも上方に位置している。
A
側壁831の下端には、下端全周にわたり弾性部材86が取り付けられている。この弾性部材86は、例えばスポンジ等により構成され、チャックテーブル2またはチャックテーブル2に保持された被加工物に側壁831が直接接触し損傷するのを防止する役割を果たす。
An
以上のように構成される研削装置1を用いて、図1に示したカセット40aに収容されたウェーハを研削する場合は、搬出入手段5によってウェーハをカセット40aから搬出して位置合わせテーブル50に載置する。そして、ウェーハが一定の位置に位置合わせされた後に、ウェーハは、第一の搬送手段6aによってチャックテーブル2aに搬送される。
When the wafer accommodated in the
次に、ターンテーブル20の反時計回りの回転によってウェーハが研削手段3aの直下に位置付けられる。そして、チャックテーブル2aが回転すると共に、研削ホイール32の回転に伴い研削砥石34が回転しながら研削手段3aが下降し、回転する研削砥石34がウェーハの露出面(表面)に接触して研削がなされる。ここでは例えば粗研削が行われる。
Next, the wafer is positioned directly below the grinding means 3 a by the counterclockwise rotation of the
粗研削が終了した後は、ターンテーブル20の回転によりウェーハが研削手段3bの直下に位置付けられる。そして、チャックテーブル2が反時計回りに回転すると共に、研削ホイール32の回転に伴い研削砥石34が回転しながら研削手段3bが下降し、回転する研削砥石34がウェーハの露出面(表面)に接触して研削がなされる。ここでは例えば仕上げ研削が行われる。
After the rough grinding is finished, the wafer is positioned directly below the grinding means 3b by the rotation of the
仕上げ研削終了後は、ターンテーブル20の反時計回りの回転によって、チャックテーブル2に保持された被加工物が第二の搬送装置6bの近くに移動する。そして、図3に示すように、洗浄装置8を構成する洗浄部80を、被加工物Wの直上の洗浄位置に位置付ける。このとき、飛散防止チャンバー83の側壁830、831の下端である弾性部材86の下端と、チャックテーブル2の上面2aに保持された被加工物Wの表面Waとの間には、所定の隙間C1が形成される。
After finishing grinding, the work piece held on the chuck table 2 is moved closer to the second conveying
そして、図3に示すように、2流体洗浄ノズル820から高圧エアー及び洗浄水で構成される2流体洗浄水820aを被加工物Wの表面Waに噴射し、表面Waに付着している研削屑を除去する。2流体洗浄水を用いるとともに、2流体洗浄ノズル820からは、斜め下方に2流体が噴出されるため、より被加工物Wの表面Waに付着している屑を効果的に除去することができる。したがって、数μmほどの屑も除去することができ、また、ブラシ等を使用することもないため、被加工物に傷をつけることもない。
Then, as shown in FIG. 3, two-
噴射された2流体洗浄水820aは、被加工物Wの表面Waにおいて反射して飛散し、ミスト820bとなる。そして、このミスト820bは、気液分離板835に当接する。気液分離板835では、ミスト820bを遮断して水滴820cを落下させ、落下しなかった残り分である通過流体820dのみを通過させる。通過流体820dは、ミスト820bよりも水分量が減少した高圧エアーとなっている。
The jetted two-
落下した水滴820cは、ウェーハWの表面Waの上で洗浄水層87を形成する。そして、この洗浄水層87により、隙間C1が封止される。したがって、2流体洗浄ノズル820から噴射された2流体洗浄水820aが、隙間C1から飛散防止チャンバー3の外部に飛び散るのを防ぐことができる。
The dropped
気液分離板835を通過した通過流体820dは、第二の領域834に進入し、気液防止板841に当接する。そして、通過流体820d水分が含まれていれば、その水分820eを落下させ、残った気体820fを気体排出口840から排出する。側壁830、831、天井壁832、洗浄水層87によって飛散防止チャンバー83内は密閉されており、高圧エアーは、唯一の出口である気体排出口840から外部へ流れる気流となる。
The passing
こうして粗研削及び仕上げ研削並びに洗浄装置8による洗浄が行われたウェーハは、ターンテーブル20の回転により第二の搬送手段6bの近傍に位置付けられ、第二の搬送手段6bによって洗浄手段7のスピンナーテーブル70に搬送され、スピンナーテーブル70の回転とともに高圧水が被加工物Wに対して噴射されて洗浄が行われ、さらにスピンナーテーブル70の回転とともに高圧エアーが被加工物に対して噴射されて乾燥が行われる。そして、搬出入手段5によってカセット40bに搬送され収容される。
The wafer that has been subjected to the rough grinding, finish grinding, and cleaning by the cleaning device 8 is positioned in the vicinity of the second transfer means 6b by the rotation of the
このようにして被加工物Wの研削が行われると、チャックテーブル2の上面2aには研削屑が付着しやすいが、洗浄装置8は、チャックテーブル2の上面2aの洗浄にも使用することができる。
When the workpiece W is ground in this way, grinding scraps easily adhere to the
チャックテーブル2の上面2aを洗浄するときには、洗浄部80をチャックテーブル2の上方に位置付け、飛散防止チャンバー83の側壁830、831の下端である弾性部材86の下端と、チャックテーブル2の上面2aとの間に、所定の隙間C2を形成する。そして、2流体洗浄ノズル820から2流体洗浄水820aをチャックテーブル2の上面2aに噴射し、上面2aに付着している研削屑を除去する。噴射された2流体洗浄水820aは、チャックテーブル2の上面2aにおいて反射して飛散し、ミスト820bとなって気液分離板835に当接する。そして、気液分離板835では、水滴820cを落下させ、通過流体820dのみを通過させる。
When cleaning the
落下した水滴820cは、チャックテーブル2の上面2aの上で洗浄水層88を形成する。そして、この洗浄水層88により、隙間C2が封止される。したがって、2流体洗浄ノズル820から噴射された2流体洗浄水820aが、隙間C2から飛散防止チャンバー83の外部に飛び散るのを防ぐことができる。
The dropped
気液分離板835を通過した通過流体820dは、第二の領域834に進入し、気液防止板841に当接する。そして、通過流体820dに水分が含まれていれば、その水分820eを落下させ、残った気体820fを気体排出口840から外部に排出する。
The passing
図2〜4に示した洗浄部80に代えて、図5に示す洗浄部90を使用することもできる。この洗浄部90は、側壁910及び天井壁911を有する飛散防止チャンバー91と、飛散防止チャンバー91に配設され高圧エアー及び液体で構成される2流体洗浄水を高圧噴射する2流体洗浄手段92とを備えている。
Instead of the
2流体洗浄手段92は、斜め下方に向けて高圧エア及び液体を噴出する2流体洗浄ノズル920と、2流体洗浄ノズル920を飛散防止チャンバー91に固定するブラケット921とを有している。
The two-fluid cleaning means 92 has a two-
天井壁911には、開口部911aが形成されており、この開口部911aは、ダクトホース94を介して吸引源95に連通している。ダクトホース94は、チャックテーブル2の上面2a又は被加工物の表面上で飛散するミストを外部へ排出する排出手段としての役割を果たす。側壁910の下端には、下端全周にわたり弾性部材96が固着されている。
An
このように構成される洗浄部90を用いると、チャックテーブル2の上面2aまたはチャックテーブル2に保持された被加工物の表面を洗浄することができる。以下では、チャックテーブル2に保持された被加工物の表面を洗浄する場合について説明する。
When the
図6に示すように、まず、飛散防止チャンバー91の側壁910の下端である弾性部材96の下端と、チャックテーブル2の上面2aに保持された被加工物Wの表面Waとの間に、所定の隙間C3が形成されるように、洗浄部90を位置させる。このときの洗浄部90の位置が洗浄位置である。
As shown in FIG. 6, first, there is a predetermined gap between the lower end of the
そして、2流体洗浄ノズル920から高圧エアー及び洗浄水で構成される2流体洗浄水920aを被加工物Wの表面Waに噴射し、表面Waに付着している研削屑を除去する。噴射された2流体洗浄水920aは、その一部が被加工物Wの表面Waにおいて反射する。一方、反射しなかった水は洗浄水層97を形成する。そして、この洗浄水層97により、隙間C3が封止される。したがって、2流体洗浄ノズル920から噴射された2流体洗浄水920aが、隙間C3から飛散防止チャンバー91の外部に飛び散るのを防ぐことができる。
Then, the two-fluid cleaning water 920a composed of high-pressure air and cleaning water is sprayed from the two-
被加工物Wの表面Waにおいて反射し飛散したミスト920bは、吸引源95からの吸引力によって、開口部911a、ダクトホース94に吸引され、排出される。このように、隙間C3が洗浄水層97により封止され、飛散防止チャンバー91の内部の反射流体820bは、ダクトホース94から排出されるため、洗浄水が飛び散ることがない。
The
なお、図1〜4に示した洗浄部80は、ダクトホース及び強制排気機構を別途設ける必要がないため、図5、6に示した洗浄部90より好ましい構造である。
In addition, since the washing | cleaning
上記の例では、本発明の洗浄装置を研削装置に適用した場合について説明したが、本発明の洗浄装置を適用できる装置は、研削装置には限定されない。 In the above example, the case where the cleaning apparatus of the present invention is applied to a grinding apparatus has been described. However, an apparatus to which the cleaning apparatus of the present invention can be applied is not limited to a grinding apparatus.
1:洗浄装置
2:チャックテーブル 2a:上面 20:ターンテーブル
3a、3b:研削手段
30:回転軸 31:ホイールマウント 32:研削ホイール 33:モータ
34:研削砥石 35:ガイドレール 36:昇降板 37:モータ
4a、4b:カセット載置領域 40a、4b:カセット
5:搬出入手段 50:位置合わせテーブル
6a:第一の搬送手段 6b:第二の搬送手段
7:洗浄手段 70:スピンナーテーブル
8:洗浄装置
80:洗浄部
81:位置付け手段 810:水平ガイド 811:鉛直ガイド
82:2流体洗浄手段 820:2流体洗浄ノズル 821:ブラケット
820a:2流体洗浄水 820b:ミスト 820c:水滴
820d:通過流体 820e:水分 820f:気体
83:飛散防止チャンバー 830、831:側壁 832:天井壁
833:第一の領域 834:第二の領域 835:気液分離板 835a:開口部
84:排出部 840:気体排出口
85:カバー 86:弾性部材 87:洗浄水層
90:洗浄部
91:飛散防止チャンバー 910:側壁 911:天井壁 911a:開口部
92:2流体洗浄手段 920:2流体洗浄ノズル 921:ブラケット
920a:2流体洗浄水 920b:ミスト
94:ダクトホース 95:吸引源 96:弾性部材 97:洗浄水層
1: Cleaning device 2: Chuck table 2a: Upper surface 20: Turntable 3a, 3b: Grinding means 30: Rotating shaft 31: Wheel mount 32: Grinding wheel 33: Motor 34: Grinding wheel 35: Guide rail 36: Elevating plate 37: Motors 4a, 4b: cassette mounting area 40a, 4b: cassette 5: carry-in / out means 50: alignment table 6a: first transport means 6b: second transport means 7: cleaning means 70: spinner table 8: cleaning device 80: Washing part 81: Positioning means 810: Horizontal guide 811: Vertical guide 82: Two-fluid washing means 820: Two-fluid washing nozzle 821: Bracket 820a: Two-fluid washing water 820b: Mist 820c: Water droplet 820d: Passing fluid 820e: Moisture 820f: Gas 83: Spattering prevention chamber 830, 831: Side wall 83 2: Ceiling wall 833: 1st area | region 834: 2nd area | region 835: Gas-liquid separation board 835a: Opening part 84: Exhaust part 840: Gas exhaust port 85: Cover 86: Elastic member 87: Washing water layer 90: Washing Portion 91: Spattering prevention chamber 910: Side wall 911: Ceiling wall 911a: Opening portion 92: Two fluid cleaning means 920: Two fluid cleaning nozzle 921: Bracket 920a: Two fluid cleaning water 920b: Mist 94: Duct hose 95: Suction source 96 : Elastic member 97: Washing water layer
Claims (2)
側壁及び天井壁を有する飛散防止チャンバーと、
該飛散防止チャンバーに配設され、高圧エアー及び液体で構成される2流体洗浄水を高圧噴射し該チャックテーブルの上面又は該被加工物の表面を洗浄する2流体洗浄ノズルと、
該飛散防止チャンバーにおいて、該チャックテーブルの上面又は該被加工物の表面上で飛散するミストを外部へ排出する排出手段と、
該飛散防止チャンバー、該2流体洗浄ノズル及び該排出手段を洗浄位置に位置づける位置付け手段と、を含み、
該洗浄位置は、該2流体洗浄ノズルが該チャックテーブルの上面または該チャックテーブルに保持された被加工物の表面に対向し、該飛散防止チャンバーの該側壁の下端が、該チャックテーブルの上面又は該上面に保持された該被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、該チャックテーブルの上面上又は該被加工物の表面上に形成された洗浄水層により該隙間が封止される位置であり、
該排出手段は、該飛散防止チャンバー内を第一の領域と第二の領域とに仕切り該流体洗浄ノズルから噴出される2流体を該チャックテーブルの上面又は該上面に保持された被加工物の表面に噴射するための開口部を有する気液分離板と、該飛散防止チャンバーの該第二の領域側の該側壁又は該天井壁に配設された気体排出口と、からなり、
該2流体洗浄ノズルは、噴射口を第一の領域側に向けた状態で該第二の領域側に配設され、
該ミストを該気液分離板に当接させて該第一の領域側の壁で水滴化させて水分量が減少した高圧エアーとし、該水分量が減少した高圧エアーを該第二の領域へ流出し該気体排出口から排出する、
洗浄装置。 A chuck table for holding a workpiece on the upper surface, and a cleaning device for cleaning the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the chuck table,
A shatterproof chamber having side walls and a ceiling wall;
A two-fluid cleaning nozzle that is disposed in the anti-scattering chamber and jets high-pressure air and liquid two-fluid cleaning water to clean the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece;
In the scattering prevention chamber, discharging means for discharging mist scattered on the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece to the outside;
Positioning means for positioning the scattering prevention chamber, the two-fluid cleaning nozzle and the discharge means at a cleaning position;
The cleaning position is such that the two-fluid cleaning nozzle faces the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the chuck table, and the lower end of the side wall of the anti-scattering chamber is the upper surface of the chuck table or The surface of the workpiece held on the upper surface is positioned with a predetermined gap, and the gap is sealed by a cleaning water layer formed on the upper surface of the chuck table or on the surface of the workpiece. position der that is,
The discharge means divides the inside of the scattering prevention chamber into a first region and a second region, and the two fluids ejected from the fluid cleaning nozzle are supplied to the upper surface of the chuck table or the workpiece held on the upper surface. A gas-liquid separation plate having an opening for spraying on the surface, and a gas discharge port disposed on the side wall or the ceiling wall of the second region side of the scattering prevention chamber,
The two-fluid cleaning nozzle is disposed on the second region side with the injection port facing the first region side,
The mist is brought into contact with the gas-liquid separation plate to form water droplets on the wall on the first region side to obtain high-pressure air with a reduced water content, and the high-pressure air with the reduced water content is supplied to the second region. Outflow and discharge from the gas outlet,
Cleaning device.
請求項1に記載の洗浄装置。 An elastic member is disposed on the side wall of the anti-scattering chamber over the entire lower end, and the cleaning position is set such that the lower end of the elastic member is the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the upper surface. Is a position where the gap is sealed by the cleaning water layer,
The cleaning apparatus according to claim 1.
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