JP5535033B2 - Optical transceiver - Google Patents
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Description
本発明は、光トランシーバに関する。 The present invention relates to an optical transceiver.
回路基板に実装される電気光学部品は、光学的な接続部の他に電気的な接続部(例えば外部リード)を有している。外部リードは、通常、回路基板にはんだ付けされる。また、光トランシーバでは、電気光学部品を回路基板や筺体にねじで局所的に締結することが多い。 The electro-optic component mounted on the circuit board has an electrical connection portion (for example, an external lead) in addition to the optical connection portion. External leads are usually soldered to the circuit board. In optical transceivers, electro-optical components are often locally fastened to a circuit board or housing with screws.
光トランシーバは、その使用環境により、振動・熱など様々な影響を受けるが、特に振動は、回路基板や電気光学部品に伝達され、外部リードのはんだ付け部に悪影響を及ぼす。特に、固有振動時は、回路基板と電気光学部品が乖離または外部リードを圧縮する動きをとる振動モードがあるため影響が大きい。 Optical transceivers are subject to various influences such as vibration and heat depending on the use environment. In particular, vibrations are transmitted to circuit boards and electro-optical components, and adversely affect the soldered portions of external leads. In particular, the natural vibration has a great influence because there is a vibration mode in which the circuit board and the electro-optical component are separated or have a movement to compress the external lead.
この問題に対して、特許文献1には、電子部品の外部リードの中間に形成された保持部を基板にはんだ付けして、先端にある導通部のはんだ付け部にかかる応力を抑制する方法が開示されている。また、特許文献2には、電子部品の外部リードを立体的形状にすることで、発生する振動を外部リードのばね性で減衰させる方法が開示されている。 In order to solve this problem, Patent Document 1 discloses a method in which a holding portion formed in the middle of an external lead of an electronic component is soldered to a substrate to suppress stress applied to the soldering portion of the conductive portion at the tip. It is disclosed. Patent Document 2 discloses a method of attenuating generated vibration by the spring property of the external lead by forming the external lead of the electronic component into a three-dimensional shape.
しかしながら、特許文献1に記載された技術は、外部リードを保持部で折り返すために、外部リードの成形が単純な成形法では困難である。また、外部リード自体の長さも長くする必要があり、実用的ではなかった。また、特許文献2に記載された技術は、外部リードの成形を必要とし、汎用的ではなかった。 However, the technique described in Patent Document 1 is difficult to form the external lead by a simple forming method because the external lead is folded back by the holding portion. Further, the length of the external lead itself needs to be increased, which is not practical. Further, the technique described in Patent Document 2 requires the formation of an external lead and is not versatile.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an optical transceiver that suppresses stress generated in an electrical connection portion between an external lead of an electro-optic component and a circuit board.
(1)本発明に係る光トランシーバは、電気的な接続のための外部リードを有する電気光学部品と、前記外部リードがはんだ付けされた回路基板と、前記電気光学部品と前記回路基板を接着する接着部と、前記電気光学部品と前記回路基板を前記接着部よりも強固に固定する固定部と、を有し、前記固定部は、前記接着部よりも前記外部リードのはんだ付けされる部分から離れて設けられ、前記接着部の少なくとも一部は、前記固定部よりも前記外部リードのはんだ付けされる前記部分に近い位置に設けられることを特徴とする。本発明によれば、強固に固定する固定部を支点として回路基板が撓むので、支点の近くでは撓みによって大きな応力が生じる。 (1) An optical transceiver according to the present invention bonds an electro-optic component having an external lead for electrical connection, a circuit board to which the external lead is soldered, and the electro-optic component and the circuit board. An adhesive portion; and a fixing portion that fixes the electro-optic component and the circuit board more firmly than the adhesive portion. The fixing portion is connected to a portion of the external lead that is soldered more than the adhesive portion. It is provided apart from each other, and at least a part of the bonding portion is provided closer to the portion to be soldered of the external lead than the fixing portion. According to the present invention, since the circuit board bends with the fixed portion to be firmly fixed as a fulcrum, a large stress is generated by the bend near the fulcrum.
(2)(1)に記載された光トランシーバにおいて、前記接着部は、前記電気光学部品の底面に貼り付けられ、前記外部リードは、前記電気光学部品の前記底面から上方に立ち上がる側面から延出して、前記底面の外側ではんだ付けされることを特徴としてもよい。 (2) In the optical transceiver described in (1), the adhesive portion is attached to a bottom surface of the electro-optic component, and the external lead extends from a side surface rising upward from the bottom surface of the electro-optic component. The soldering may be performed outside the bottom surface.
(3)(2)に記載された光トランシーバにおいて、前記電気光学部品の前記底面は、前記外部リードの根元の直下に隣接する領域を含み、前記領域に前記接着部の少なくとも一部が設けられ、前記領域を避けて前記固定部が設けられることを特徴としてもよい。 (3) In the optical transceiver described in (2), the bottom surface of the electro-optic component includes a region adjacent to the bottom of the external lead, and at least a part of the adhesive portion is provided in the region. The fixing portion may be provided to avoid the region.
(4)(3)に記載された光トランシーバにおいて、複数の前記固定部を有し、前記複数の前記固定部の全てを頂点又は内側に配置する最小面積の多角形が、前記外部リードの前記根元の直下に隣接する前記領域を避けて位置することを特徴としてもよい。 (4) In the optical transceiver described in (3), a polygon having a plurality of the fixing portions, and having a minimum area in which all of the plurality of the fixing portions are arranged at the apexes or inside thereof is formed on the external leads. It may be characterized in that it is located avoiding the region adjacent immediately below the root.
(5)(1)から(4)のいずれか1項に記載された光トランシーバにおいて、前記電気光学部品、前記回路基板及び前記接着部を収容するケースをさらに有し、前記ケースは、上ケース及び下ケースを含み、前記回路基板の周縁部が、前記上ケース及び前記下ケースに挟まれて配置されることを特徴としてもよい。 (5) In the optical transceiver described in any one of (1) to (4), the optical transceiver further includes a case that accommodates the electro-optical component, the circuit board, and the adhesive portion, and the case is an upper case And a lower case, and a peripheral portion of the circuit board may be disposed between the upper case and the lower case.
(6)(5)に記載された光トランシーバにおいて、前記固定部は、前記下ケースと前記回路基板の固定も兼ねることを特徴としてもよい。 (6) In the optical transceiver described in (5), the fixing portion may also serve to fix the lower case and the circuit board.
(7)(1)から(4)のいずれか1項に記載された光トランシーバにおいて、前記電気光学部品、前記回路基板及び前記接着部を収容するケースをさらに有し、前記ケースは、上ケース及び下ケースを含み、前記固定部は、前記下ケースと前記回路基板の固定も兼ねることを特徴としてもよい。 (7) In the optical transceiver described in any one of (1) to (4), the optical transceiver further includes a case that accommodates the electro-optical component, the circuit board, and the bonding portion, and the case is an upper case. And the lower case, wherein the fixing portion also serves to fix the lower case and the circuit board.
(8)(1)から(7)のいずれか1項に記載された光トランシーバにおいて、前記固定部は、ネジを含むことを特徴としてもよい。 (8) In the optical transceiver described in any one of (1) to (7), the fixing portion may include a screw.
(9)(1)から(8)のいずれか1項に記載された光トランシーバにおいて、前記接着部は、両面接着テープであることを特徴としてもよい。 (9) In the optical transceiver described in any one of (1) to (8), the adhesive portion may be a double-sided adhesive tape.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本実施形態に係る光トランシーバの分解斜視図である。図2は、電気光学部品の底面斜視図である。図3は、回路基板の上面図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical transceiver according to the present embodiment. FIG. 2 is a bottom perspective view of the electro-optical component. FIG. 3 is a top view of the circuit board.
光トランシーバは、電気光学部品10を有する。電気光学部品10の一例である光変調器(例えばLN変調器)は変調光を出力する。電気光学部品10は、高速かつ長距離光伝送に必要な大型光デバイスである。電気光学部品10は、電気的な接続のための外部リード12を有する。外部リード12は、単純な屈曲により形成されている。外部リード12は、電気光学部品10の底面14(図2参照)から上方に立ち上がる側面16から延出している。外部リード12(詳しくはその先端部)は、電気光学部品10の底面14の外側ではんだ付けされる。電気光学部品10の底面14は、外部リード12の根元の直下に隣接する領域18を含む。また、電気光学部品10の底面14には、取付用のねじ穴20が設けられている。
The optical transceiver has an electro-
光トランシーバは、回路基板22を有する。回路基板22は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基板と、基板上に形成された図示しない配線パターンと、を含む。回路基板22上には、図示しない光学部品や電子部品が搭載されている。回路基板22(詳しくは図示しない配線パターン)に、外部リード12がはんだ付けされる。図3に示すように、回路基板22には、電気光学部品10とのねじ締結用の孔24aが形成されている。回路基板22は、上ケース32とのねじ締結に使用される孔24bと、上ケース32及び下ケース34のねじ締結に使用される孔(又は切り欠き)24cも有する。
The optical transceiver has a
光トランシーバは、図1に示すように、電気光学部品10と回路基板22を接着する接着部26を有する。接着部26は、電気光学部品10の底面14に貼り付けられる。外部リード12の根元の直下に隣接する領域18に接着部26の少なくとも一部が設けられている。接着部26は、両面接着テープである。両面接着テープは、たとえば、基材が不織布からなり、基材両面にアクリル系粘着剤を有する。
As shown in FIG. 1, the optical transceiver includes an
光トランシーバは、電気光学部品10と回路基板22を接着部26よりも強固に固定する複数の固定部28を有する。固定部28は局所的に設けられる。固定部28は、ネジ28a及びねじ穴20(図2参照)を含む。ネジ28aを回路基板22の孔24a(図3参照)に通して、電気光学部品10のねじ穴20に締結する。固定部28は、外部リード12の根元の直下に隣接する領域18を避けて設けられる。図2に示すように、複数の固定部28の全てが頂点又は内側に位置する最小面積の多角形Pを描いたときに、この多角形Pは、外部リード12の根元の直下に隣接する領域18を避けて位置する。
The optical transceiver includes a plurality of
固定部28は、接着部26よりも外部リード12のはんだ付けされる部分(例えば先端部)から離れて設けられている。そして、接着部26の少なくとも一部は、固定部28よりも外部リード12のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。
The fixing
本実施形態によれば、強固に固定する固定部28を支点として回路基板22が撓むので、支点の近くでは撓みによって大きな応力が生じる。
According to the present embodiment, since the
光トランシーバは、電気光学部品10、回路基板22及び接着部26を収容するケース30を有する。言い換えると、ケース30は、種々の部品(電気光学部品10など)を収納するための内部空間を有する。ケース30は、その内部空間に収納される部品を保護する役割を果たす。ケース30は、たとえばアルミニウムからなる。ケース30は、上ケース32及び下ケース34を含む。上ケース32には、回路基板22がネジ28bで固定される。ネジ28bは回路基板22の孔24b(図3参照)を通る。上ケース32と下ケース34は、ネジ28cで固定される。ネジ28cは、回路基板22の周縁部22a(図3参照)を貫通するネジと、回路基板22の中央部(周縁部22aを除く部分)を貫通するネジとを含む。なお、回路基板22は、下ケース34にはねじ止めされていないが、図3に示すように、回路基板22の周縁部22aが、上ケース32及び下ケース34に挟まれることでケース30に挟持される。
The optical transceiver includes a
[変形例]
図4は、本発明の実施形態の変形例に係る光トランシーバの分解斜視図である。上述した実施形態(図1参照)では、4つのネジ28aが回路基板22を貫通して電気光学部品10と回路基板22を固定している。これに対して、図4に示す本変形例では、少なくとも1つの固定部128は、下ケース134と回路基板122の固定も兼ねる。すなわち、電気光学部品110を固定するネジ128aは、下ケース134及び回路基板122を貫通して、電気光学部品110と下ケース134を固定しており、両者間に回路基板122が挟まれる。
[Modification]
FIG. 4 is an exploded perspective view of an optical transceiver according to a modification of the embodiment of the present invention. In the above-described embodiment (see FIG. 1), the four
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。また上記実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。たとえば、上記実施形態では、電気光学部品10(光変調器)は直方体だが、円柱状のものを採用してもよい。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. In addition, the configuration described in the above embodiment can be replaced with a configuration that is substantially the same, a configuration that exhibits the same operational effects, or a configuration that can achieve the same purpose. For example, in the above embodiment, the electro-optic component 10 (light modulator) is a rectangular parallelepiped, but a cylindrical shape may be adopted.
P 多角形、10 電気光学部品、12 外部リード、14 底面、16 側面、18 領域、20 ねじ穴、22 回路基板、22a 周縁部、24a 孔、24b 孔、24c 孔、26 接着部、28 固定部、28a ネジ、28b ネジ、28c ネジ、30 ケース、32 上ケース、34 下ケース、110 電気光学部品、122 回路基板、128 固定部、128 ネジ、134 下ケース。 P Polygon, 10 Electro-optic component, 12 External lead, 14 Bottom, 16 Side, 18 Region, 20 Screw hole, 22 Circuit board, 22a Peripheral part, 24a hole, 24b hole, 24c hole, 26 Adhesive part, 28 Fixed part , 28a screw, 28b screw, 28c screw, 30 case, 32 upper case, 34 lower case, 110 electro-optic component, 122 circuit board, 128 fixing part, 128 screw, 134 lower case.
Claims (9)
前記外部リードがはんだ付けされた回路基板と、
前記電気光学部品と前記回路基板を接着する接着部と、
前記電気光学部品と前記回路基板を前記接着部よりも強固に固定するように、前記回路基板を貫通して前記電気光学部品の底面に締結する固定部と、
を有し、
前記固定部は、前記接着部よりも前記外部リードのはんだ付けされる部分から離れて設けられ、
前記接着部の少なくとも一部は、前記固定部よりも前記外部リードのはんだ付けされる前記部分に近い位置に設けられることを特徴とする光トランシーバ。 An electro-optic component having external leads for electrical connection;
A circuit board to which the external leads are soldered;
An adhesion part for adhering the electro-optic component and the circuit board;
A fixing portion that penetrates the circuit board and fastens to the bottom surface of the electro-optic component so as to fix the electro-optic component and the circuit board more firmly than the bonding portion;
Have
The fixing portion is provided farther from the soldered portion of the external lead than the bonding portion,
At least a part of the adhesive portion is provided at a position closer to the portion to be soldered of the external lead than the fixing portion.
前記接着部は、前記電気光学部品の底面に貼り付けられ、
前記外部リードは、前記電気光学部品の前記底面から上方に立ち上がる側面から延出して、前記底面の外側ではんだ付けされることを特徴とする光トランシーバ。 The optical transceiver of claim 1.
The adhesive portion is attached to the bottom surface of the electro-optic component,
The optical transceiver is characterized in that the external lead extends from a side surface rising upward from the bottom surface of the electro-optical component and is soldered outside the bottom surface.
前記電気光学部品の前記底面は、前記外部リードの根元の直下に隣接する領域を含み、
前記領域に前記接着部の少なくとも一部が設けられ、
前記領域を避けて前記固定部が設けられることを特徴とする光トランシーバ。 The optical transceiver according to claim 2,
The bottom surface of the electro-optic component includes a region immediately adjacent to a base of the external lead;
At least a part of the adhesive portion is provided in the region;
An optical transceiver characterized in that the fixed portion is provided to avoid the region.
前記外部リードがはんだ付けされた回路基板と、
前記電気光学部品と前記回路基板を接着する接着部と、
前記電気光学部品と前記回路基板を前記接着部よりも強固に固定する複数の固定部と、
を有し、
前記複数の固定部は、前記接着部よりも前記外部リードのはんだ付けされる部分から離れて設けられ、
前記接着部の少なくとも一部は、前記複数の固定部よりも前記外部リードのはんだ付けされる前記部分に近い位置に設けられ、
前記接着部は、前記電気光学部品の底面に貼り付けられ、
前記外部リードは、前記電気光学部品の前記底面から上方に立ち上がる側面から延出して、前記底面の外側ではんだ付けされ、
前記電気光学部品の前記底面は、前記外部リードの根元の直下に隣接する領域を含み、
前記領域に前記接着部の少なくとも一部が設けられ、
前記領域を避けて前記固定部が設けられ、
前記複数の固定部の全てを頂点又は内側に配置する最小面積の多角形が、前記外部リードの前記根元の直下に隣接する前記領域を避けて位置することを特徴とする光トランシーバ。 An electro-optic component having external leads for electrical connection;
A circuit board to which the external leads are soldered;
An adhesion part for adhering the electro-optic component and the circuit board;
A plurality of fixing portions for fixing the electro-optical component and the circuit board more firmly than the bonding portion;
Have
The plurality of fixing portions are provided farther from the soldered portion of the external lead than the bonding portion,
At least a part of the bonding portion is provided at a position closer to the portion to be soldered of the external lead than the plurality of fixing portions,
The adhesive portion is attached to the bottom surface of the electro-optic component,
The external lead extends from a side surface that rises upward from the bottom surface of the electro-optic component, and is soldered outside the bottom surface.
The bottom surface of the electro-optic component includes a region immediately adjacent to a base of the external lead;
At least a part of the adhesive portion is provided in the region;
The fixing part is provided to avoid the region,
Optical transceiver polygonal minimum area to place all of the plurality of solid tough vertex or inwardly, characterized in that position to avoid the region adjacent immediately below the root of the outer lead.
前記外部リードがはんだ付けされた回路基板と、
前記電気光学部品と前記回路基板を接着する接着部と、
前記電気光学部品と前記回路基板を前記接着部よりも強固に固定する固定部と、
前記電気光学部品、前記回路基板及び前記接着部を収容するケースと、
を有し、
前記固定部は、前記接着部よりも前記外部リードのはんだ付けされる部分から離れて設けられ、
前記接着部の少なくとも一部は、前記固定部よりも前記外部リードのはんだ付けされる前記部分に近い位置に設けられ、
前記ケースは、上ケース及び下ケースを含み、
前記回路基板の周縁部が、前記上ケース及び前記下ケースに挟まれて配置されることを特徴とする光トランシーバ。 An electro-optic component having external leads for electrical connection;
A circuit board to which the external leads are soldered;
An adhesion part for adhering the electro-optic component and the circuit board;
A fixing portion for fixing the electro-optical component and the circuit board more firmly than the bonding portion;
The electro-optic component, a case that houses the circuit board and the bonding portion,
Have
The fixing portion is provided farther from the soldered portion of the external lead than the bonding portion,
At least a part of the bonding portion is provided at a position closer to the portion to be soldered of the external lead than the fixing portion,
The case includes an upper case and a lower case,
An optical transceiver characterized in that a peripheral portion of the circuit board is disposed between the upper case and the lower case.
前記固定部は、前記下ケースと前記回路基板の固定も兼ねることを特徴とする光トランシーバ。 The optical transceiver according to claim 5,
The optical transceiver is characterized in that the fixing portion also serves to fix the lower case and the circuit board.
前記電気光学部品、前記回路基板及び前記接着部を収容するケースをさらに有し、
前記ケースは、上ケース及び下ケースを含み、
前記固定部は、前記下ケースと前記回路基板の固定も兼ねることを特徴とする光トランシーバ。 The optical transceiver according to any one of claims 1 to 4,
A case that accommodates the electro-optical component, the circuit board, and the bonding portion;
The case includes an upper case and a lower case,
The optical transceiver is characterized in that the fixing portion also serves to fix the lower case and the circuit board.
前記固定部は、ネジを含むことを特徴とする光トランシーバ。 The optical transceiver according to any one of claims 1 to 7,
The optical transceiver is characterized in that the fixing part includes a screw.
前記接着部は、両面接着テープであることを特徴とする光トランシーバ。 The optical transceiver according to any one of claims 1 to 8,
The optical transceiver is a double-sided adhesive tape.
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