KR20100064664A - Camera module - Google Patents

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    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to effectively shield EMI since a shield case is mounted on a holder and thus there is no gap between the shield case and the holder. CONSTITUTION: A camera module comprises a lens module, a holder(300), a shield case(200) and a circuit board. The lends module comprises a plurality of lenses. The holder supports the lends module. The shield case is coupled to the top of the holder. The shield case wraps the lends module. The circuit board is coupled to the lower part of the holder.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명의 실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a camera module.

일반적으로, 오토 포커싱 기능을 갖는 카메라 모듈은 전자파장해(ElectroMagnetic Interference:EMI)와 노이즈에 영향을 미치는 부품들 예를 들어, 렌즈모듈 액츄에이터, 액츄에이터 드라이버 IC, 셔터(shutter) 등 많이 실장된다. In general, a camera module having an auto focusing function is mounted with a number of components that affect electromagnetic interference (EMI) and noise, for example, a lens module actuator, an actuator driver IC, a shutter, and the like.

따라서, 종래에는 상기 EMI 차폐를 위해 쉴드 케이스(shield case)를 이용하였는데, 도 1의 a에 도시한 바와 같이, 전도성 재질로 형성된 쉴드 케이스(shield case)(101)를 이용하여 렌즈모듈(103)을 감싸고, 쉴드 케이스(101)와 PCB(105)의 접지부를 솔더링(107)에 의해 접합시켜 그라운딩(grounding)한다. Therefore, in the related art, a shield case is used to shield the EMI. As shown in FIG. 1A, the lens module 103 is formed using a shield case 101 formed of a conductive material. The cover is wrapped, and the ground portion of the shield case 101 and the PCB 105 are bonded to each other by soldering 107 to ground.

그러나, 이와 같은 방법은 도 1의 a에 도시한 바와 같이, 솔더링(107)을 위한 여유 공간 A를 필요로 하고, 이에 따라 도 1의 b와 같이 PCB(105) 설계 시 제약을 받게되는 문제가 있다. However, such a method requires a free space A for soldering 107, as shown in FIG. 1A, and thus, a problem in that the PCB 105 is limited in designing the PCB 105 as shown in FIG. have.

본 발명의 실시 예는 쉴드 케이스가 접지 패드가 형성된 홀더에 결합되어 그라운딩되는 카메라 모듈을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a camera module in which the shield case is grounded by being coupled to a holder in which a ground pad is formed.

본 발명의 실시 예는 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈과, 상기 렌즈 모듈을 지지하기 위한 홀더와, 상기 홀더 상에 결합되며 상기 렌즈 모듈을 감싸도록 구성된 쉴드 케이스 및 상기 홀더의 하부에 결합되는 회로기판을 포함하며, 상기 쉴드 케이스는 상기 홀더의 일측 상면에 마련된 하나 또는 그 이상의 접지 패드에 전기적으로 접속된다.An embodiment of the present invention provides a lens module including a plurality of lenses, a holder for supporting the lens module, a shield case coupled to the holder and configured to surround the lens module, and a circuit coupled to a lower portion of the holder. The shield case includes a substrate, and the shield case is electrically connected to one or more ground pads provided on an upper surface of one side of the holder.

본 발명은 접지 패드가 형성된 홀더에 쉴드 케이스를 마운트(mount)하여 결합함으로써, 솔더링 공정 없이 전도성 에폭시를 통하여 상기 쉴드 케이스를 그라운딩(grounding) 시킬 수 있으므로 설계상의 공간적인 여유가 생기는 효과가 있다. According to the present invention, the shield case is mounted on a holder in which a ground pad is formed to be coupled, and thus, the shield case can be grounded through a conductive epoxy without a soldering process, thereby creating a design space.

또한, 상기 쉴드 케이스를 홀더에 마운트(mount)하여 결합하므로, 쉴드 케이스와 홀더 사이에 틈이 발생하지 않아 EMI 차폐에 효과적이다.In addition, since the shield case is mounted on the holder and coupled, the gap does not occur between the shield case and the holder, which is effective for EMI shielding.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈에 관하여 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 쉴드 케이스가 홀더에 마운트(mount)되는 카메라 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 홀더의 접지패드와 기판의 접지홀이 결합되는 것을 나타내는 단면사시도이다.2 is a perspective view illustrating a camera module in which a shield case is mounted in a holder according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a ground hole of a holder and a ground hole of a holder of a camera module according to an embodiment of the present invention. A cross-sectional perspective view showing coupling.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈(미도시)과, 상기 렌즈 모듈을 지지하기 위한 홀더(300)와, 홀더 (300)상에 결합되며 상기 렌즈 모듈을 감싸도록 구성된 쉴드 케이스(200) 및 상기 홀더의 하부에 결합되는 회로기판(400)을 포함한다.2 and 3, the camera module according to the present invention includes a lens module (not shown) including a plurality of lenses, a holder 300 for supporting the lens module, and a holder 300. It is coupled to the shield case 200 is configured to surround the lens module and a circuit board 400 coupled to the lower portion of the holder.

이때, 쉴드 케이스(200)는 홀더(300)의 일측 상면에 마련된 하나 또는 그 이상의 접지 패드(301)에 전기적으로 접속된다. 즉, 쉴드 케이스(200)가 상기 렌즈 모듈을 감싸면서 홀더(300)의 상면에 마운트(mount)하는 방식으로 결합되고, 쉴드 케이스(200)와 홀더(300) 결합 시 전도성 에폭시(epoxy)를 이용하여 접지 패드(301)와 쉴드 케이스(200)가 접촉되도록 한다. In this case, the shield case 200 is electrically connected to one or more ground pads 301 provided on one upper surface of the holder 300. That is, the shield case 200 is coupled by mounting on the upper surface of the holder 300 while surrounding the lens module, and uses a conductive epoxy when the shield case 200 and the holder 300 are coupled to each other. The ground pad 301 and the shield case 200 are in contact with each other.

또한, 홀더(300)의 접지 패드(301)가 형성된 부분에 대응되는 홀더(300)의 접지 패드(301)와 전기적으로 도통되는 하방으로 돌출된 하나 또는 그 이상의 접지봉(303)이 형성되어 있으며, 회로기판(400)의 접지봉(303)에 대응되는 부위에는 접지봉(303)이 삽입되어 결합되기 위한 하나 또는 그 이상의 접지 홀(401)이 형성되어 있다. 이때, 접지 홀(401)은 전도성 에폭시(epoxy)로 채워져 있다.In addition, one or more ground rods 303 protruding downwardly electrically connected to the ground pad 301 of the holder 300 corresponding to the portion where the ground pad 301 of the holder 300 is formed are formed. One or more ground holes 401 are formed in the portion corresponding to the ground rod 303 of the circuit board 400 to insert and couple the ground rod 303. In this case, the ground hole 401 is filled with a conductive epoxy.

즉, 홀더(300)의 접지 패드(301)는 홀더(300)의 하부로 돌출된 접지봉(303)과 회로기판(400)의 상면에 형성된 접지 홀(401)이 전도성 에폭시를 통하여 결합고정됨으로써 전기적으로 도통되고, 접지봉(303)과 전기적으로 도통되는 접지 패드(301)와 쉴드 케이스(200)가 전도성 에폭시(epoxy)를 사용하여 결합하여 전기적으로 도통되도록 하는 것이다. That is, the ground pad 301 of the holder 300 is electrically connected to the ground rod 303 protruding to the bottom of the holder 300 and the ground hole 401 formed on the upper surface of the circuit board 400 through a conductive epoxy. The ground pad 301 and the shield case 200, which are electrically connected to the ground rod 303 and are electrically connected to the ground rod 303, are electrically connected to each other by using a conductive epoxy.

홀더(300)의 접지 패드(303)는 홀더의 하부로 돌출된 접지봉(303)과 일체로 형성될 수 있으며, 홀더(300) 제작 과정에서 인서트 몰딩(Insert Molding) 방법으로 형성될 수 있다. 또한 전기적으로 도통이 가능한 금속재질로 제작될 수 있다.The ground pad 303 of the holder 300 may be integrally formed with the ground rod 303 protruding from the bottom of the holder, and may be formed by an insert molding method in the manufacturing process of the holder 300. It may also be made of a metal material that is electrically conductive.

따라서, 쉴드 케이스(200)는 회로기판(400)의 접지와 연결된 홀더(300)의 접지 패드(301)와 접촉됨으로써 그라운딩(grounding)될 수 있다.Therefore, the shield case 200 may be grounded by contacting the ground pad 301 of the holder 300 connected to the ground of the circuit board 400.

상기 설명은 본 발명의 특정 실시 예에 대한 설명에 불과하고, 본 발명은 이러한 특정 실시 예에 한정되지 않으며, 상술한 구체적인 실시 예로부터 다양한 변형이나 응용이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 지식을 가진자는 쉽게 알 수 있다.The above description is merely a description of specific embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to these specific embodiments, and various modifications and applications are possible from the specific embodiments described above. Those who have knowledge can easily know.

도 1은 쉴드 케이스와 기판이 접합된 종래의 카메라 모듈을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional camera module bonded to the shield case and the substrate.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 쉴드 케이스가 홀더에 마운트(mount)되는 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a camera module in which a shield case is mounted in a holder according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 홀더의 접지패드와 기판의 접지홀이 결합되는 것을 나타내는 단면사시도이다. 3 is a cross-sectional perspective view illustrating that the ground pad of the holder and the ground hole of the substrate of the camera module are coupled according to an exemplary embodiment of the present invention.

Claims (6)

다수의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈;A lens module including a plurality of lenses; 상기 렌즈 모듈을 지지하기 위한 홀더;A holder for supporting the lens module; 상기 홀더 상에 결합되며 상기 렌즈 모듈을 감싸도록 구성된 쉴드 케이스;A shield case coupled to the holder and configured to surround the lens module; 상기 홀더의 하부에 결합되는 회로기판을 포함하며,A circuit board is coupled to the lower portion of the holder, 상기 쉴드 케이스는 상기 홀더의 일측 상면에 마련된 하나 또는 그 이상의 접지 패드에 전기적으로 접속되는 카메라 모듈.The shield case is a camera module electrically connected to one or more ground pads provided on the upper surface of one side of the holder. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀더의 상기 접지 패드가 형성된 부분에 대응되는 홀더의 하면에는 상기 접지 패드와 전기적으로 도통되는 하방으로 돌출된 하나 또는 그 이상의 접지봉이 형성되는 카메라 모듈.And one or more ground rods protruding downwardly in electrical connection with the ground pads, the lower surfaces of the holders corresponding to portions of the holders in which the ground pads are formed. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 접지 패드와 상기 접지봉은 일체로 형성되는 카메라 모듈.And the ground pad and the ground rod are integrally formed. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 접지 패드 및 상기 접지봉은 인서트 사출을 사용하여 형성되는 카메라 모듈.The grounding pad and the grounding rod are formed using insert injection. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 회로기판의 상기 접지봉에 대응되는 부위에는 상기 접지봉이 삽입되어 결합되기 위한 접지 홀이 형성되어 있는 카메라 모듈.And a grounding hole formed at a portion of the circuit board corresponding to the grounding rod to insert and ground the grounding rod. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접지 패드와 상기 쉴드 케이스는 전도성 에폭시를 사용하여 접촉되는 카메라 모듈.And the ground pad and the shield case are in contact with each other using a conductive epoxy.
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