KR101081587B1 - Zip Type Connector Printed Circuit Board and Camera Module Having the Same - Google Patents

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Abstract

연결기판 및 이를 포함한 카메라 모듈이 개시된다. 절연층; 절연층에 형성되는 회로패턴; 회로패턴의 말단에 평행하게 형성되는 복수의 연결단자; 및 복수의 연결단자 가운데 양단에 배치되는 연결단자의 외측으로 연장되는 도금인입선을 포함하는 연결기판은, 연결기판의 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.A connecting substrate and a camera module including the same are disclosed. Insulating layer; A circuit pattern formed on the insulating layer; A plurality of connection terminals formed parallel to the ends of the circuit pattern; And a plating lead wire extending outward from the connection terminals disposed at both ends of the plurality of connection terminals, thereby improving reliability of electrical connection of the connection substrate.

카메라 모듈, 연결기판, 단자, 도금 Camera Module, Connector Board, Terminal, Plating

Description

연결기판 및 이를 포함한 카메라 모듈{Zip Type Connector Printed Circuit Board and Camera Module Having the Same}Zip Type Connector Printed Circuit Board and Camera Module Having the Same}

본 발명은 연결기판 및 이를 포함한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a connecting substrate and a camera module including the same.

전자부품 간에 전기적 연결을 제공하기 위해 연결기판이 사용되고 있다. 연결기판은 그 형태에 따라 여러 가지 종류가 있으나, 그 가운데에서도 전자부품의 단자와 전기적 연결을 형성할 수 있도록 회로패턴의 말단이 노출되어 형성되는 단자를 포함하는 형태를 집 타입 연결기판(zip type connector printed circuit board)이라고 한다. 집 타입 연결기판은 단자부분이 전자부품의 소켓에 삽입되어 전자부품에 전기적 연결을 제공할 수 있다. Connection boards are used to provide electrical connections between electronic components. There are various types of connecting boards according to their shape, but among them, a zip type including a terminal formed by exposing the end of a circuit pattern to form an electrical connection with a terminal of an electronic component. connector printed circuit board). In the zip type connection board, a terminal portion may be inserted into a socket of an electronic component to provide an electrical connection to the electronic component.

최근 전자기기에 카메라 기능이 적용되면서, 카메라 모듈이 전자기기에 장착되고 있다. 카메라 모듈은 카메라 헤드부와, 카메라 헤드부에 전기적 연결을 제공하는 연결기판을 포함할 수 있다. 이 때, 연결기판은 상술한 바와 같이, 집 타입의 연결기판이 적용될 수 있다. As a camera function is recently applied to an electronic device, a camera module is mounted on the electronic device. The camera module may include a camera head portion and a connecting substrate for providing an electrical connection to the camera head portion. In this case, as described above, the connection board of the zip type may be applied.

이러한 연결기판의 경우, 말단에 형성되는 단자들 간에 단락이 발생하는 경 우 카메라 모듈의 오 동작이 유발될 수 있어, 제품의 신뢰성에 중대한 영향을 미치는 문제가 있었다.In the case of such a connection board, when a short circuit occurs between terminals formed at the end, a malfunction of the camera module may be caused, which significantly affects the reliability of the product.

본 발명은 전기적 연결의 신뢰성이 향상된 연결기판을 제공하는 것이다.The present invention provides a connecting substrate having improved reliability of electrical connection.

본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층; 절연층에 형성되는 회로패턴; 회로패턴의 말단에 평행하게 형성되는 복수의 연결단자; 및 복수의 연결단자 가운데 양단에 배치되는 연결단자의 외측으로 연장되는 도금인입선을 포함하는 연결기판이 제공된다.According to an aspect of the invention, the insulating layer; A circuit pattern formed on the insulating layer; A plurality of connection terminals formed parallel to the ends of the circuit pattern; And a plating lead wire extending outward from the connection terminals disposed at both ends of the plurality of connection terminals.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 카메라 헤드부; 및 카메라 헤드부에 전기적 연결을 제공하도록 카메라 헤드부의 일면에 결합되는 연결기판을 포함하며, 연결기판은 절연층; 절연층에 형성되는 회로패턴; 회로패턴의 말단에 평행하게 형성되는 복수의 연결단자; 및 복수의 연결단자 가운데 양단에 배치되는 연결단자의 외측으로 연장되는 도금인입선을 포함하는, 카메라 모듈이 제공된다.In addition, according to another aspect of the invention, the camera head; And a connecting substrate coupled to one surface of the camera head to provide an electrical connection to the camera head, wherein the connecting substrate comprises: an insulating layer; A circuit pattern formed on the insulating layer; A plurality of connection terminals formed parallel to the ends of the circuit pattern; And a plating lead wire extending outward from a connection terminal disposed at both ends of the plurality of connection terminals.

본 발명의 실시예에 따르면, 연결기판의 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to improve the reliability of the electrical connection of the connecting substrate.

본 발명의 특징, 이점이 이하의 도면과 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become apparent from the following drawings and detailed description of the invention.

이하, 본 발명에 따른 연결기판 및 이를 포함한 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a connection board and a camera module including the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. Duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)을 나타낸 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은, 카메라 헤드부(200); 및 카메라 헤드부(200)에 전기적 연결을 제공하도록 카메라 헤드부(200)의 일면에 결합되는 연결기판(100)을 포함하며, 연결기판(100)은 절연층(110); 절연층(110)에 형성되는 회로패턴(112); 회로패턴(112)의 말단에 평행하게 형성되는 복수의 연결단자(120); 및 복수의 연결단자(120) 가운데 양단에 배치되는 연결단자(120)의 외측으로 연장되는 도금인입선(130)을 포함함으로써, 연결기판(100)의 전기적 연결의 신뢰성을 확보할 수 있으며, 나아가 카메라 모듈(1000)의 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.1 is a perspective view showing a camera module 1000 according to an embodiment of the present invention. As shown in Figure 1, the camera module 1000 according to an embodiment of the present invention, the camera head 200; And a connecting substrate 100 coupled to one surface of the camera head 200 to provide an electrical connection to the camera head 200, wherein the connecting substrate 100 includes an insulating layer 110; A circuit pattern 112 formed on the insulating layer 110; A plurality of connection terminals 120 formed parallel to the ends of the circuit pattern 112; And a plating lead wire 130 extending outward from the connection terminal 120 disposed at both ends of the plurality of connection terminals 120, thereby ensuring reliability of the electrical connection of the connection substrate 100, and furthermore, a camera. Product reliability of the module 1000 may be improved.

도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(1000)은 카메라 헤드부(200)와 연결기판(100)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the camera module 1000 may include a camera head 200 and a connection board 100.

카메라 헤드부(200)는 렌즈, 렌즈를 지지하는 배럴, 렌즈를 통해 투과된 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서 및 이들을 수용하는 하우징을 포함할 수 있다. 이미지 센서는 베이스 기판(210) 상에 실장될 수 있으며, 이 때, 베이스 기판(210)은 카레라 헤드부(200)의 저면을 이룰 수 있다.The camera head 200 may include a lens, a barrel for supporting the lens, an image sensor for converting light transmitted through the lens into an electrical signal, and a housing for accommodating the same. The image sensor may be mounted on the base substrate 210, and at this time, the base substrate 210 may form a bottom surface of the Carrera head portion 200.

베이스 기판(210)의 저면에는 이미지 센서와 전기적 연결을 형성하고 있는 단자부가 형성될 수 있으며, 연결기판(100)의 베이스 기판(210)의 저면과 결합하는 부분에는 이 단자부와 결합되는 연결단자가 형성되어 있을 수 있다. A terminal portion forming an electrical connection with the image sensor may be formed on a bottom surface of the base substrate 210, and a connection terminal coupled with the terminal portion may be formed at a portion that is coupled to the bottom surface of the base substrate 210 of the connection substrate 100. It may be formed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결기판(100)의 말단을 나타낸 평면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 연결기판(100)은 절연층(110), 회로패턴(112), 연결단자(120) 및 도금인입선(130)을 포함할 수 있다. 2 is a plan view showing the end of the connecting substrate 100 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the connection substrate 100 may include an insulating layer 110, a circuit pattern 112, a connection terminal 120, and a plating lead 130.

절연층(110)은 연결기판(100)의 몸체를 이루는 부분으로, 플렉서블한 재질로 이루어질 수 있으며, 이 때, 연결기판(100)은 연성기판을 이룰 수 있다. The insulating layer 110 is a part constituting the body of the connection board 100, and may be made of a flexible material. In this case, the connection board 100 may form a flexible board.

회로패턴(112)은 절연층(110)에 형성되어, 연결기판(100)의 양단에 형성되는 연결단자(120) 간에 전기적 연결을 제공할 수 있다. 회로패턴(112)은 절연층(110) 상에 형성될 수 있으며, 이 때 회로패턴(112)은 커버레이(cover lay)가 커버하여 회로패턴(112)을 보호할 수 있다. The circuit pattern 112 may be formed on the insulating layer 110 to provide an electrical connection between the connection terminals 120 formed at both ends of the connection substrate 100. The circuit pattern 112 may be formed on the insulating layer 110, and the circuit pattern 112 may be covered by a cover lay to protect the circuit pattern 112.

연결기판(100)의 양단에는 연결단자(120)가 형성될 수 있다. 연결단자(120)는 회로패턴(112)의 말단에 형성되어, 커버레이에 의해 커버되지 않음으로써 외부에 노출되는 부분일 수 있다. Connection terminals 120 may be formed at both ends of the connection substrate 100. The connection terminal 120 is formed at the end of the circuit pattern 112 and may be a portion exposed to the outside by being not covered by the coverlay.

연결단자(120)는 연결기판(100)의 양단에 나란히 형성될 수 있다. 카메라 모 듈(1000)이 장착되는 전자기기에는 연결기판(100)의 연결단자(120)가 삽입되어 전기적 연결을 형성할 수 있는 소켓이 마련될 수 있다. The connection terminal 120 may be formed in parallel with both ends of the connection substrate 100. The electronic device on which the camera module 1000 is mounted may be provided with a socket for inserting the connection terminal 120 of the connection board 100 to form an electrical connection.

회로패턴(112)과 연결단자(120)는 절연층(110) 상에 도전성 금속이 도금되어 형성될 수 있다. 도금이 에디티브(additive) 방식으로 이루어 지는 경우, 절연층(110) 상에 무전해 도금을 통해 도전층을 형성한 다음 전해 도금을 통해 회로패턴(112)과 연결단자(120)를 형성하게 된다. The circuit pattern 112 and the connection terminal 120 may be formed by plating a conductive metal on the insulating layer 110. When the plating is made in an additive manner, the conductive layer is formed on the insulating layer 110 by electroless plating, and then the circuit pattern 112 and the connection terminal 120 are formed by electrolytic plating. .

이 때, 무전해 도금을 수행하기 위해서는 회로패턴(112) 및 연결단자(120)가 형성되는 부분에 전기를 인가하기 위한 도금인입선(130)이 필요할 수 있다. 도금인입선(130a)은 연결단자(120a)의 말단에 연결기판(100)의 외측을 향해 연장되는 형태를 가질 수 있다. In this case, in order to perform electroless plating, a plating lead wire 130 for applying electricity to a portion where the circuit pattern 112 and the connection terminal 120 are formed may be required. The plating lead wire 130a may have a form extending toward the outside of the connection substrate 100 at the end of the connection terminal 120a.

연결단자(120)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 연결단자(120) 가운데 최 외각에 배치되는 연결단자(120a)의 도금인입선(130a)은 복수의 연결단자(120)가 평행하게 배치되는 방향으로 연장되는 형태를 가지며, 양단의 연결단자(120a)의 측단에 외측을 향해 결합될 수 있다.The plurality of connection terminals 120 may be provided, and the plating lead wire 130a of the connection terminal 120a disposed at the outermost portion of the plurality of connection terminals 120 may be arranged in a direction in which the plurality of connection terminals 120 are arranged in parallel. It may have an extended form and may be coupled outwardly to side ends of the connection terminals 120a at both ends.

최 외각에 배치되는 연결단자(120a) 이외의 연결단자(120)의 도금인입선(130)은 연결단자(120)가 연장되는 방향으로 연결단자(120)의 말단에서 서로 평행하게 연장되는 형태를 가질 수 있다. The plating lead wire 130 of the connection terminal 120 other than the connection terminal 120a disposed at the outermost side may have a form extending in parallel with each other at the end of the connection terminal 120 in the direction in which the connection terminal 120 extends. Can be.

따라서, 본 실시예의 연결단자(120)는 도금인입선(130)의 제거를 위해 외곽선(10)을 따라 절연층(110)과 도금인입선(130)의 일부를 제거하는 공정(타발 공정)에서 최 외각에 배치되는 연결단자(120a)의 도금인입선(130a)이 절연층(110)의 휘 어짐 또는 도금인입선(130a)의 굴곡 등으로 인해 손상되어, 인접한 연결단자(120)의 도금인입선(130)과 연결됨으로써 발생될 수 있는 단락을 방지할 수 있다. Therefore, the connection terminal 120 of the present embodiment is the outermost in the process of removing a portion of the insulating layer 110 and the plating lead wire 130 along the outline 10 to remove the plating lead wire 130. The plating lead wire 130a of the connection terminal 120a disposed in the dam may be damaged due to the bending of the insulating layer 110 or the bending of the plating lead wire 130a, and the plating lead wire 130 of the adjacent connection terminal 120 may be damaged. It is possible to prevent a short circuit that may occur by being connected.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결기판의 말단을 나타낸 평면도.Figure 2 is a plan view showing the end of the connecting substrate according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 연결기판 120: 연결단자100: connection board 120: connection terminal

130: 도금인입선 카메라 헤드부(200)130: plating lead wire camera head 200

Claims (2)

절연층;Insulating layer; 상기 절연층에 형성되는 회로패턴;A circuit pattern formed on the insulating layer; 상기 회로패턴의 말단에 평행하게 형성되는 복수의 연결단자; 및A plurality of connection terminals formed parallel to the ends of the circuit pattern; And 복수의 연결단자 가운데 최 외각의 양단에 배치되는 연결단자에 외측을 향해 연장되는 도금인입선을 포함하는 연결기판.A connecting board comprising a plating lead wire extending outward to the connecting terminal disposed on both outermost ends of the plurality of connecting terminals. 카메라 헤드부; 및A camera head portion; And 상기 카메라 헤드부에 전기적 연결을 제공하도록 상기 카메라 헤드부의 일면에 결합되는 연결기판을 포함하며, A connection substrate coupled to one surface of the camera head to provide an electrical connection to the camera head; 상기 연결기판은The connecting substrate 절연층;Insulating layer; 상기 절연층에 형성되는 회로패턴;A circuit pattern formed on the insulating layer; 상기 회로패턴의 말단에 평행하게 형성되는 복수의 연결단자; 및A plurality of connection terminals formed parallel to the ends of the circuit pattern; And 복수의 연결단자 가운데 최 외각의 양단에 배치되는 연결단자에 외측을 향해 연장되는 도금인입선을 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising a plating lead wire extending outward to a connection terminal disposed at both ends of the outermost of the plurality of connection terminals.
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