JP5529765B2

JP5529765B2 - 二次電池

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Publication number: JP5529765B2
Application number: JP2011000168A
Authority: JP
Inventors: 昶範安
Original assignee: Samsung SDI Co Ltd
Current assignee: Samsung SDI Co Ltd
Priority date: 2010-01-05
Filing date: 2011-01-04
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2031-01-04
Also published as: JP2011142083A; KR20110081038A; EP2343767B1; KR101210087B1; US20110165452A1; EP2343767A1; US9219288B2

Description

本発明は、二次電池に関し、より詳細には厚さを最小化することができる二次電池に関する。

再充電の可能な代表的な二次電池として、リチウム電池はニッケル−カドミウム（Ｎｉ−Ｃｄ）電池やニッケル−水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池に比べて作動電圧及び単位重量当たりのエネルギー密度が高いために使用量が増加している。また、ポータブル電子機器の使用が増加するにつれて二次電池の使用が増加しており、使用者の要求に応じて二次電池のサイズ及び厚さを減少させるための研究が進行されている。

一方、近頃になってスマートカードに情報を格納するための格納部（ＭｅｍｏｒｙＵｎｉｔ）、及び情報処理のための処理部（ＰｒｏｃｅｓｓＵｎｉｔ）が追加的に内蔵しており、このためにスマートカードに二次電池を内蔵する技術が開発されている。

日本公開特許２００５−１０８５９号（２００５．１．１３公開）には、ケースで密封されたキャパシタまたはリチウム電池などの二次電池を集積回路モジュールと重ならないように内蔵した薄膜形態の集積回路ＩＣカードが開示されている。このように、スマートカードを国際規格に適するサイズで製造するためには、二次電池の厚さの減少が必要であるのが現状である。

特開２００５−１０８５９号公報

したがって、本発明は上記問題を鑑みてなされたものであって、その目的は厚さを最小化することができる二次電池を提供することにある。

上記目的を達成するために本発明の一実施例による二次電池は、第１パッド部と第２パッド部を含む回路基板と、第１電極部と前記第１パッド部に連結された第１タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第１電極層と、第２電極部と前記第２パッド部に連結された第２タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第２電極層と、前記第１電極層及び第２電極層との間に位置したセパレーターと、を含む二次電池を提供する。

また、前記回路基板は前記二次電池の外装材で形成されうる。

また、前記回路基板、第１電極層、セパレーター及び第２電極層を収容する外装材をさらに含むことができる。

また、前記外装材は前記回路基板の一側上の第１サブ外装材と前記第１サブ外装材と向い合い、前記回路基板の他側上の第２サブ外装材を含み、前記第１及び第２サブ外装材は前記外装材のシーリングのためにそれぞれのエッジ部で互いに連結される。

また、前記外装材は可撓性樹脂からなりえる。

また、前記第１及び第２電極層に連結された第１及び第２端子部をさらに含むが、前記第１及び第２端子部はそれぞれ前記第１及び第２パッド部に隣接して前記外装材の外側に露出する。

また、前記回路基板は軟性回路基板である。

また、前記第２電極層の外面上には絶縁フィルムまたは絶縁層をさらに含む。

また、前記絶縁フィルムまたは絶縁層は前記回路基板の側面をシーリングする。

また、前記第２電極層上にはカバープレートをさらに含むことができる。

また、前記カバープレートは前記回路基板の側面をシーリングする。

また、前記第１及び第２パッド部は前記回路基板の表面上に位置して前記回路基板の表面上には第１電極層、セパレーター及び第２電極層を含む組み立て構造が積層されている。

また、前記回路基板は前記回路基板の表面上に保護膜をさらに含むが、前記第１及び第２タッブ部は前記保護膜で形成された第１及び第２開口部を介して露出した第１及び第２パッド部にそれぞれ連結される二次電池である。

また、前記保護膜は前記第１及び第２開口部を除いた前記回路基板の表面をコーティングする。

また、前記回路基板は前記回路基板の表面に対向する他側表面上に絶縁フィルムまたは絶縁層をさらに含むことができる。

また、前記回路基板は前記第１及び第２パッド部に電気的に連結された集積回路をさらに含む。

また、前記集積回路は、情報を格納する格納部、入力信号を受信する受信部、出力信号を伝送する送信部、及び前記信号を処理する処理部を含む。

また、前記第１電極部は前記集積回路と重畳され、前記第２電極部は前記第１電極部と重畳される。

また、前記セパレーターは前記第１電極層の幅より大きい幅を持つことができる。

さらに、本発明のまた他の実施例によれば、第１パッド部、第２パッド部及び前記第１及び第２パッド部に電気的に連結された集積回路を含む回路基板と、第１電極部と前記第１パッド部に連結された第１タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第１電極層と、第２電極部と前記第２パッド部に連結された第２タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第２電極層と、前記第１電極層及び第２電極層との間に位置したセパレーターと、前記回路基板、第１電極層、セパレーター及び第２電極層を収容する外装材を含むが、前記集積回路は情報を格納する格納部、入力信号を受信する受信部、出力信号を伝送する送信部及び前記信号を処理する処理部を含む二次電池を提供する。

以上説明したように、本発明による二次電池は、陽極活物質、セパレーター及び陰極活物質の積層体が回路基板に直接形成されることで、回路基板を外装材として活用することができ、厚さを最小化させることができるという効果を奏する。

さらに、スマートカードは自主的な情報格納及び処理のために二次電池を備える。そして、スマートカード内にケースで密封された二次電池が内蔵される場合、厚さの増加は不可避である。しかし、本発明は二次電池を陽極活物質、セパレーター及び陰極活物質の積層体で構成し、前記積層体が回路基板に直接接触されるようにすることで、厚さを最小化させることができるという効果を奏する。

本発明の一実施例による二次電池を説明するための分解斜視図である。本発明のまた他の実施例による二次電池を説明するための分解斜視図である。本発明の他の実施例による二次電池を説明するための分解斜視図である。図２の二次電池を説明するための断面図である。図３の回路基板を説明するためのブロック図である。図２による二次電池の積層構造を説明するための断面図である。図２による二次電池の積層構造を説明するための断面図である。図２による二次電池の積層構造を説明するための断面図である。図５Ａないし図５ＣのＩ１−Ｉ１１部分を切り取った断面図である。図５Ａないし図５ＣのＩ１−Ｉ１１部分を切り取った断面図である。図５Ａないし図５ＣのＩ１−Ｉ１１部分を切り取った断面図である。図５ＣのＩ２−Ｉ２２部分を切り取った断面図である。図２の二次電池の外装材を説明するための断面図である。図２の二次電池を説明するための断面図である。図２の二次電池を説明するための斜視図である。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例について詳しく説明する。図１Ａは、本発明の一実施例による二次電池を説明するための分解斜視図である。

図１Ａを参照すれば、二次電池１１０は、保護回路１２２を含む回路基板１２０、回路基板１２０上に形成されて回路基板１２０のパッド部１２６ａに連結された陽極層１３２、陽極層１３２と対向するように配置されて回路基板１２０のパッド部１２６ｂに連結された陰極層１３６、そして陽極層１３２及び陰極層１３６の間に介在されたセパレーター１３４を含む。

本発明の実施例において、前記パッド部（１２６ａ、１２６ｂ）は、それぞれ第１パッド部と第２パッド部に区分することができ、前記陽極層及び陰極層１３２、１３６はそれぞれ第１電極層と第２電極層に区分することができる。

回路基板１２０は、本実施例において軟性回路基板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）のような薄膜形態でなる。回路基板１２０には所定の回路配線１２４及び回路配線１２４に連結されたパッド部（１２６ａ及び１２６ｂ）が形成されて、回路配線１２４には保護回路１２２が連結される。回路基板１２０の表面は保護膜１２８でコーティングされ、保護膜１２８に形成された開口部を介してパッド部（１２６ａ及び１２６ｂ）が外部に露出される。

陽極層１３２は、回路基板１２０上に例えば、１０μｍないし３０μｍ程度の厚さで形成される。陽極層１３２は、電極部１３２ａ及び電極部１３２ａから突出された形態のタッブ部１３２ｂを含み、タッブ部１３２ｂが露出されたパッド部１２６ａと連結されることで陽極層１３２が回路基板１２０に連結される。

陽極層１３２は、陽極活物質でなり、スプレイ、コーティングまたは蒸着方法によって形成されうる。陽極活物質としてはコバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ_２）、ニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ_２）、リチウムマンガン複合酸化物（ＬｉＭｎ_２Ｏ_４）などのようなリチウム係酸化物が使用可能であり、バインダー及び導電材を混合することができる。

本発明の陽極層１３２は、アルミニウムＡｌなどの金属からなる陽極集電体を含んでいないから、充分な伝導性が確保されるようにするためには導電材が１０％以上の割合、好ましくは１０ないし４０％の程度混合しなければならない。

セパレーター１３４は、陽極層１３２上に例えば、３μｍないし１０μｍ程度の厚さで形成され、陽極層１３２と陰極層１３６の短絡が防止されるようにするために陽極層１３２より広く、好ましくは陽極層１３２の電極部１３２ａ側壁まで取り囲むように形成することが好ましい。前記セパレーターは、前記第１電極層である陽極層の幅より大幅を持つことが好ましい。

セパレーター１３４は、リチウムイオンが通過できる多孔性の絶縁物として、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリオレフィンなどの樹脂や、これらの樹脂の混合物、またはセルロース、ポリエステル及びポリプロピレンを含む群より選ばれる一つ以上の材料を含む纎維不織布で形成することができる。

また、セパレーター１３４にはＥＣ（ＥｔｈｙｌｅｎｅＣａｒｂｏｎａｔｅ）係またはＰＣ（ＰｒｏｐｙｌｅｎｅＣａｒｂｏｎａｔｅ）係の電解液が含まれる。例えば、セパレーター１３４を電解液に浸す方法で電解液をセパレーター１３４に浸透させて介在することができる。

陰極層１３６は、セパレーター１３４上に例えば、１０μｍないし３０μｍ程度の厚さで形成される。陰極層１３６は電極部１３６ａ及び電極部１３６ａから突出された形態のタッブ部１３６ｂを含み、タッブ部１３６ｂが露出されたパッド部１２６ｂと連結されることで、陰極層１３６が回路基板１２０に連結される。

陰極層１３６の電極部１３６ａは陽極層１３２の電極部１３２ａと重畳されるように配置され、タッブ部１３６ｂは陽極層１３２のタッブ部１３２ｂと互いに重畳されないように互いに異なる位置に配置されなければならない。また、本実施例では前記第２電極層である陰極層１３６上に別途のカバープレートをさらに含み、前記カバープレートが回路基板の側面をシーリングすることができる。陰極層１３６は陰極活物質からなり、スプレイ、コーティングまたは蒸着方法で形成されうる。陰極活物質としては炭素を含むコーク係炭素または黒煙係炭素が使用可能であり、バインダー及び導電材を混合することができる。

本実施例で前記電極部（１３２ａ、１３６ａ）とタッブ部（１３２ｂ、１３６ｂ）は、それぞれ第１電極部と第２電極部、第１タッブ部と第２タッブ部に区分することができる。

本実施例の二次電池１１０は、陽極層１３２、セパレーター１３４及び陰極層１３６の積層体が回路基板１２０に直接形成されることで、回路基板１２０を外装材として活用することができ、かつ厚さが最小化されうる。

図１Ｂは、本発明のまた他の実施例に関し、図面を参照すれば、本実施例の二次電池１１０’は保護回路１２２を備えた回路基板１２０、前記回路基板１２０に形成されて前記回路基板１２０上でパッド部１２６ａに連結された陽極層１３２、前記回路基板１２０上でパッド部１２６ｂと連結されて回路基板１２０と向い合う陽極層１３２の一側上に配置された陰極層１３６、前記陽極層と陰極層１３２、１３６との間に配置されたセパレーター１３４を含む。

本実施例による二次電池１１０’は、前記図１Ａの二次電池１１０と類似するので、詳細な説明は略する。ただし、本実施例では二次電池１１０’が回路基板１２０の一側に前記保護膜１２８と対向する一側上に絶縁層１２９をさらに含む。すなわち、前記絶縁層１２９は二次電池１１０’の外面になり得る。また、前記二次電池１１０’は陰極層１３６の一側上でセパレーター１３４と対向する側に絶縁層１３９をさらに含むことができる。前記絶縁層（１２９、１３９）はフィルム、コーティング、カバープレートまたは他の適切な形態の絶縁層で形成可能である。本実施例において、前記絶縁層（１２９、１３９）の少なくともいずれか一つは回路基板１２０の側面をシーリングするように形成することができる。

図２は、本発明の他の実施例による二次電池を説明するための分解斜視図である。図５Ａないし図５Ｃは、図２の積層された二次電池を説明するための平面図で、図６Ａないし図６Ｄは図２の積層された二次電池を説明するための断面図である。

図２を参照すれば、二次電池１００は集積回路モジュール２２を含む回路基板２０、回路基板２０上に形成されて回路基板２０のパッド部２６ａに連結された陽極層３２、陽極層３２と対向するように配置されて回路基板２０のパッド部２６ｂに連結された陰極層３６、陽極層３２及び陰極層３６の間に介在されたセパレーター３４、そして陽極層３２及び陰極層３６とそれぞれ連結されて外部に露出されるように端子４０が備えられた外装材１０ａ及び１０ｂを含む。

図２及び図３を参照すれば、回路基板２０は軟性回路基板のような薄膜形態でなる。回路基板２０には所定の回路配線２４及び回路配線２４に連結されたパッド部２６ａ及び２６ｂが形成されて、回路配線２４には集積回路モジュール２２が連結される。

図４を参照すれば、集積回路モジュール２２は情報を格納する格納部２２２、外部から信号を受信する受信部２２４、外部へ信号を送信する送信部２２６、そして受信部２２４を介して受信された信号を処理して格納部２２２に情報を格納し、格納部２２２の前記情報を処理して送信部２２６へ提供する処理部２２８を含む。

格納部２２２は、情報を格納するためのメモリ素子を含み、処理部２２８は情報処理のための中央処理装置を含むことができる。また、本実施例による集積回路モジュール２２を含む二次電池１００は、スマートカードに提供されうる。また、接触式カードの場合、受信部２２４及び送信部２２６はカードリーダ器との通信のための接触部（図示せず）を備え、非接触式カードの場合、受信部２２４及び送信部２２６はコイル形態のアンテナ（図示せず）を備える。

集積回路モジュール２２を含む回路基板２０の全体表面には、絶縁性の保護膜２８が形成され、保護膜２８に形成された開口部２８ａを介してパッド部（２６ａ及び２６ｂ）が外部に露出される。保護膜２８はポリエチレン、ポリプロピレンまたは他の適する絶縁層等で形成される。

図４には集積回路モジュール２２の一例として、格納部２２２、受信部２２４、送信部２２６及び処理部２２８で構成される場合を示したが、ユーザの情報を格納して演算などの情報処理ができ、カードリーダ器との通信の可能な構成であれば特別に限定されない。

図５Ａ及び図６Ａを参照すれば、陽極層３２は回路基板２０上に例えば、１０μｍないし３０μｍ程度の厚さで形成される。陽極層３２は電極部３２ａ及び電極部３２ａから突出された形態のタッブ部３２ｂを含み、タッブ部３２ｂが露出されたパッド部２６ａと連結されることで陽極層３２が回路基板２０に連結される。

陽極層３２は、陽極活物質でなり、スプレイ、コーティングまたは蒸着方法によって形成されうる。陽極活物質としてはコバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ_２）、ニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ_２）、リチウムマンガン複合酸化物（ＬｉＭｎ_２Ｏ_４）などのようなリチウム係酸化物が使用可能であり、バインダー及び導電材を混合することができる。

本発明の陽極層３２は、アルミニウムＡｌなどの金属からなる陽極集電体を含んでいないから、充分な伝導性が確保されるようにするためには導電材が１０％以上の割合、好ましくは１０ないし４０％の程度混合しなければならない。

図５Ｂおよび図６Ｂを参照すれば、陰極層３６は、セパレーター３４上に例えば、１０μｍないし３０μｍ程度の厚さで形成される。陰極層３６は電極部３６ａ及び電極部３６ａから突出された形態のタッブ部３６ｂを含み、タッブ部３６ｂが露出されたパッド部２６ｂと連結されることで、陰極層３６が回路基板２０に連結される。

陰極層３６の電極部３６ａは陽極層３２の電極部３２ａと重畳されるように配置され、タッブ部３６ｂは陽極層３２のタッブ部３２ｂと互いに重畳されないように互いに異なる位置に配置されなければならない。すなわち、図５ＣのＩ１−Ｉ１１部分では、図６Ｃのように陽極層３２の電極部３２ａが露出され、図５ＣのＩ２−Ｉ２２部分では図６Ｄのように陰極層３６の電極部３６ａが露出されなければならない。

陰極層３６は、陰極活物質でなり、スプレイ、コーティングまたは蒸着方法で形成されうる。陰極活物質では炭素を含むコーク係炭素または黒煙係炭素を使用することができ、バインダー及び導電材を混合することができる。

図２及び図７を参照すれば、外装材１０はそれぞれ第１サブ外装材１０ａと第２サブ外装材１０ｂに区分することができ、前記第１及び第２サブ外装材（１０ａ、１０ｂ）は、前記外装材のシーリングのためにそれぞれのエッジ部で互いに連結可能である。そして、前記第１サブ外装材１０ａ及び第２サブ外装材１０ｂが互いに連結された薄膜形態に提供されうる。第１サブ外装材１０ａ及び第２サブ外装材１０ｂがいずれか一つ例えば、第２サブ外装材１０ｂには貫通するホールを介して内側面と外側面が電気的に連結される端子（４０ａ及び４０ｂ）が形成される。端子（４０ａ及び４０ｂ）は陽電極３２のタッブ部３２ｂ及び陰電極３６のタッブ部３６ｂとそれぞれ一致するように形成されなければならない。前記（端子４０ａ、４０ｂ）はそれぞれ第１端子部と第２端子部に区分することができる。

外装材１０は可撓性の樹脂として、ナイロン、ポリ塩化ビニール、ポリエチレン、ＡＢＳ（ＡｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅＢｕｔａｄｉｅｎｅＳｔｙｒｅｎｅ）、ＰＥＴ（ＰｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈａｌａｔｅ）、ＰＰＥＴ−Ｇ（ＰｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈａｌａｔｅ −Ｇ）、テプロン（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＴＦＥ）などの合成樹脂からなる。外装材１０は、合成樹脂からなるフィルムの単一層または多層構造や、合成樹脂からなるフィルムとアルミニウムなどの金属薄膜の多層構造で形成されることも可能である。

図８を参照すれば、第１サブ外装材１０ａ及び第２サブ外装材１０ｂとの間に回路基板２０、陽極層３２、セパレーター３４及び陰極層３６の積層体が介在された状態で、第１サブ外装材１０ａ及び第２サブ外装材１０ｂの端部を熱圧着などの方法で接着するかまたは密封材またはシーリング材で接合することで、図９のように積層体が密封される。この際、陽極層３２のタッブ部３２ｂ及び陰極層３６のタッブ部３６ｂは、露出した状態なので圧着によって第２サブ外装材１０ｂの端子（４０ａ及び４０ｂ）にそれぞれ連結される。外装材１０の外部に露出された端子４０ａ及び４０ｂが陽極層３２のタッブ部３２ｂ及び陰極層３６のタッブ部３６ｂと連結されることで、二次電池を充電及び放電させることができる。

本実施例の二次電池は、自主的な情報格納及び処理の可能な現金カード、クレジットカード、ポイントカード、電子マネーカード、交通カード、識別（ＩＤ）カードなどのスマートカード分野に適用されうる。

以上のように、本発明の最も好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることはもちろんであり、かかる変形や変更が本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

１０外装材、
１０ａ第２サブ外装材、
１０ｂ第１サブ外装材、
２０、１２０回路基板、
２２、１２２集積回路モジュール、
２４、１２４回路配線、
２６ａ、２６ｂ、１２６ａ、１２６ｂパッド部、
２８、１２８保護膜、
２８ａ開口部、
３２、１３２陽極層、
３２ａ、３６ａ、１３２ａ、１３６ａ電極部、
３２ｂ、３６ｂ、１３２ｂ、１３６ｂタッブ部、
３４、１３４セパレーター、
３６、１３６陰極層、
４０ａ、４０ｂ端子、
１００、１１０二次電池、
２２２格納部、
２２４受信部、
２２６送信部、
２２８処理部

Claims

スマートカードに使用される二次電池であって、
第１パッド部と第２パッド部を含む回路基板と、
第１電極部と前記第１パッド部に連結された第１タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第１電極層と、
第２電極部と前記第２パッド部に連結された第２タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第２電極層と、
前記第１電極層及び第２電極層の間に位置したセパレーターと、を含み、
前記回路基板は、その上面に前記第１電極層、セパレーター、第２電極層からなる積層体が配置され、かつ外面が外装材で覆われ、
前記第１電極層の第１タップ部は、前記第１電極部から突出された形態とされて、前記回路基板の第１パッド部に連結され、
前記第２電極層の第２タップ部は、前記第２電極部から突出された形態とされて、前記回路基板の第２パッド部に連結され、
前記外装材は、前記第１、第２電極層及び前記セパレーターからなる積層体と、前記回路基板とを覆うものであり、前記積層体及び前記回路基板を覆うためにそれぞれのエッジ部で互いにシーリングされるとともに、前記第１タップ部と前記第１パッド部との連結部、及び前記第２タップ部と前記第２パッド部との連結部との間でもシーリングされることを特徴とする二次電池。
前記回路基板は、軟性回路基板であることを特徴とする請求項１記載の二次電池。
前記第２電極層の外面上には絶縁フィルムまたは絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の二次電池。
前記絶縁フィルムまたは絶縁層は、前記回路基板の側面をシーリングすることを特徴とする請求項３記載の二次電池。
前記第２電極層上にはカバープレートをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の二次電池。
前記カバープレートは前記回路基板の側面をシーリングする請求項５記載の二次電池。
前記第１及び第２パッド部は、前記回路基板の表面上に位置して前記回路基板の表面上には前記第１電極層、セパレーター及び第２電極層を含む積層体が形成されていることを特徴とする請求項１記載の二次電池。
前記回路基板は、前記回路基板の表面上に保護膜をさらに含むが、前記第１及び第２タッブ部は前記保護膜で形成された第１及び第２開口部を介して露出された第１及び第２パッド部にそれぞれ連結されることを特徴とする請求項７記載の二次電池。
前記保護膜は、前記第１及び第２開口部を除いた前記回路基板の表面をコーティングすることを特徴とする請求項８記載の二次電池。
前記回路基板は、前記回路基板の表面に対向する他側表面上に絶縁フィルムまたは絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項８記載の二次電池。
前記回路基板は、前記第１及び第２パッド部に電気的に連結された集積回路をさらに含むことを特徴とする請求項８記載の二次電池。
前記集積回路は、情報を格納する格納部と、入力信号を受信する受信部、出力信号を伝送する送信部、及び前記信号を処理する処理部を含むことを特徴とする請求項１１記載の二次電池。
前記第１電極部は前記集積回路と重畳され、前記第２電極部は前記第１電極部と重畳される請求項１１記載の二次電池。
前記セパレーターは、前記第１電極層の幅より大きい幅を持つことを特徴とする請求項１記載の二次電池。
スマートカードに使用される二次電池であって、
第１パッド部、第２パッド部及び前記第１及び第２パッド部に電気的に連結された集積回路を含む回路基板と、
第１電極部と前記第１パッド部に連結された第１タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第１電極層と、
第２電極部と前記第２パッド部に連結された第２タッブ部を含む少なくとも一つ以上の第２電極層と、
前記第１電極層及び第２電極層との間に位置したセパレーターと、
前記回路基板は、その上面に前記第１電極層、セパレーター、第２電極層からなる積層体が配置され、かつ外面が外装材で覆われ、
前記第１電極層の第１タップ部は、前記第１電極部から突出された形態とされて、前記回路基板の第１パッド部に連結され、
前記第２電極層の第２タップ部は、前記第２電極部から突出された形態とされて、前記回路基板の第２パッド部に連結され、
前記集積回路は情報を格納する格納部、入力信号を受信する受信部、出力信号を伝送する送信部及び前記信号を処理する処理部を含み、
前記外装材は、前記第１、第２電極層及び前記セパレーターからなる積層体と、前記回路基板とを覆うものであり、前記積層体及び前記回路基板を覆うためにそれぞれのエッジ部で互いにシーリングされるとともに、前記第１タップ部と前記第１パッド部との連結部、及び前記第２タップ部と前記第２パッド部との連結部との間でもシーリングされることを特徴とする二次電池。