KR20110081038A - 이차 전지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이차 전지에 관한 것으로, 회로기판, 회로기판 상에 형성되며 회로기판의 패드부에 연결된 양극층, 양극층과 대향하도록 배치되며 회로기판의 패드부에 연결된 음극층, 그리고 양극층 및 음극층 사이에 개재된 세퍼레이터를 포함한다. 양극 활물질, 세퍼레이터 및 음극 활물질의 적층체로 구성되는 이차 전지가 회로기판에 직접 형성됨으로써 회로기판을 외장재로 활용할 수 있으며 두께를 최소화시킬 수 있다.

Description

이차 전지 {Secondary battery}
본 발명은 이차 전지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두께가 최소화될 수 있는 이차 전지에 관한 것이다.
재충전이 가능한 대표적인 이차 전지로서, 리튬(Li) 전지는 니켈-카드뮴(Ni-Cd) 전지나 니켈-수소(NI-MH) 전지에 비해 작동 전압 및 단위 중량당 에너지 밀도가 높기 때문에 사용량이 증가하고 있는 추세이다.
또한, 휴대용 전자기기의 사용이 증가함에 따라 이차 전지의 사용이 증가하고 있으며, 사용자의 요구에 따라 이차 전지의 크기 및 두께를 감소시키기 위한 연구가 진행되고 있다.
한편, 근래에 들어 스마트 카드에 정보를 저장하기 위한 저장부(memory unit) 및 정보 처리를 위한 처리부(process unit)가 추가적으로 내장되고 있으며, 이를 위해 스마트 카드에 이차 전지를 내장하는 기술이 개발되고 있다.
일본공개특허 2005-10859호(2005. 1. 13. 공개)에는 케이스로 밀봉된 캐패시터 또는 리튬전지 등의 이차 전지를 집적회로 모듈과 겹치지 않도록 내장한 박막 형태의 집적회로(IC) 카드가 개시되어 있다.
이와 같이 스마트 카드를 국제 규격에 적합한 크기로 제조하기 위해서는 이차 전지의 두께 감소가 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 두께가 최소화될 수 있는 이차 전지를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일실시예에 의한 이차 전지는 제1패드부와 제2패드부를 포함하는 회로기판; 제1전극부와 상기 제1패드부에 연결된 제1탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제1전극층; 제2전극부와 상기 제2패드부에 연결된 제2탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제2전극층; 및 상기 제1전극층 및 제2전극층 사이에 위치한 세퍼레이터를 포함하는 이차 전지를 제공한다.
본 발명에서 상기 회로기판은 상기 이차 전지의 외장재로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 회로기판, 제1전극층, 세퍼레이터 및 제2전극층을 수용하는 외장재를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 외장재는 상기 회로기판의 일측상의 제1서브외장재와 상기 제1서브외장재와 마주하며 상기 회로기판의 타측상의 제2서브외장재를 포함하고, 상기 제1 및 제2서브외장재는 상기 외장재의 실링을 위하여 각각의 에지부에서 서로 연결된다.
또한, 본 발명에서 상기 외장재는 가요성 수지일 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 제1 및 제2전극층에 연결된 제1 및 제2단자부를 더 포함하되, 상기 제1 및 제2단자부는 각각 상기 제 1 및 제 2패드부에 인접하고 상기 외장재의 외측으로 노출된다.
또한, 본 발명에서 상기 회로기판은 연성회로기판이다.
또한, 본 발명에서 상기 제2전극층의 외면상에는 절연필름 또는 절연층을 더 포함한다.
또한, 본 발명에서 상기 절연필름 또는 절연층은 상기 회로기판의 측면을 실링한다.
또한, 본 발명에서 상기 제2전극층상에는 커버 플레이트를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 커버 플레이트는 상기 회로기판의 측면을 실링한다.
또한, 본 발명에서 상기 제1 및 제2패드부는 상기 회로기판의 표면상에 위치하고 상기 회로기판의 표면상에는 제1전극층, 세퍼레이터 및 제2전극층을 포함하는 조립구조가 적층되어 있다.
또한, 본 발명에서 상기 회로기판은 상기 회로기판의 표면상에 보호막을 더 포함하되, 상기 제1 및 제2탭부는 상기 보호막에 형성된 제1 및 제2개구부를 통하여 노출된 제1 및 제2패드부에 각각 연결되는 이차 전지.
또한, 본 발명에서 상기 보호막은 상기 제1 및 제2개구부를 제외한 상기 회로기판의 표면을 코팅한다.
또한, 본 발명에서 상기 회로기판은 상기 회로기판의 표면에 대향하는 타측표면상에 절연필름 또는 절연층을 더 포함가능하다.
또한, 본 발명에서 상기 회로기판은 상기 제1 및 제2패드부에 전기적으로 연결된 집적회로를 더 포함한다.
또한, 본 발명에서 상기 집적회로는 정보를 저장하는 저장부, 입력신호를 수신하는 수신부, 출력신호를 전송하는 송신부 및 상기 신호를 처리하는 처리부를 포함한다.
또한, 본 발명에서 상기 제1전극부는 상기 집적회로와 중첩되고 상기 제2전극부는 상기 제1전극부와 중첩된다.
또한, 본 발명에서 상기 세퍼레이터는 상기 제1전극층의 폭 보다 큰 폭을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 제1패드부, 제2패드부 및 상기 제1 및 제2패드부에 전기적으로 연결된 집적회로를 포함하는 회로기판; 제1전극부와 상기 제1패드부에 연결된 제1탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제1전극층; 제2전극부와 상기 제2패드부에 연결된 제2탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제2전극층; 상기 제1전극층 및 제2전극층 사이에 위치한 세퍼레이터 및 상기 회로기판, 제1전극층, 세퍼레이터 및 제2전극층을 수용하는 외장재를 포함하되 상기 집적회로는 상기 집적회로는 정보를 저장하는 저장부, 입력신호를 수신하는 수신부, 출력신호를 전송하는 송신부 및 상기 신호를 처리하는 처리부를 포함하는 이차 전지를 제공한다.
본 발명의 이차 전지는 양극 활물질, 세퍼레이터 및 음극 활물질의 적층체가 회로기판에 직접 형성됨으로써 회로기판을 외장재로 활용할 수 있으며 두께를 최소화시킬 수 있다.
스마트 카드는 자체적인 정보 저장 및 처리를 위해 이차 전지를 구비한다. 스마트 카드 내에 케이스로 밀봉된 이차 전지가 내장될 경우 두께 증가는 불가피하다. 그러나 본 발명은 이차 전지를 양극 활물질, 세퍼레이터 및 음극 활물질의 적층체로 구성하고, 상기 적층체가 회로기판에 직접 접촉되도록 함으로써 두께를 최소화시킬 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지를 설명하기 위한 분해 사시도.
도 1b는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 이차 전지를 설명하기 위한 분해사시도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차 전지를 설명하기 위한 분해 사시도.
도 3은 도 2의 이차 전지를 설명하기 위한 단면도.
도 4는 도 3의 회로기판을 설명하기 위한 블록도.
도 5a 내지 도 5c는 도 2에 의한 이차 전지의 적층구조를 설명하기 위한 단면도.
도 6a 내지 도 6c는 도 5a 내지 도 5c의 I1 - I11 부분을 절취한 단면도.
도 6d는 도 5c의 I2 - I22 부분을 절취한 단면도.
도 7은 도 2의 이차 전지의 외장재를 설명하기 위한 단면도.
도 8은 도 2의 이차 전지를 설명하기 위한 단면도.
도 9는 도 2의 이차 전지를 설명하기 위한 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 1a를 참조하면, 이차 전지(110)는 보호회로(122)를 포함하는 회로기판(120), 회로기판(120) 상에 형성되며 회로기판(120)의 패드부(126a)에 연결된 양극층(132), 양극층(132)과 대향하도록 배치되며 회로기판(120)의 패드부(126b)에 연결된 음극층(136), 그리고 양극층(132) 및 음극층(136) 사이에 개재된 세퍼레이터(134)를 포함한다. 본 발명의 실시예에서 상기 패드부(126a, 126b)는 각각 제1패드부와 제2패드부로 구분할 수 있으며 상기 양극층 및 음극층(132, 136)은 각각 제1전극층과 제2전극층으로 구분할 수 있다.
회로기판(120)은 본 실시예에서 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)과 같은 박막 형태로 이루어진다. 회로기판(120)에는 소정의 회로배선(124) 및 회로배선(124)에 연결된 패드부(126a 및 126b)가 형성되고, 회로배선(124)에는 보호회로(122)가 연결된다. 회로기판(120)의 표면은 보호막(128)으로 코팅되고, 보호막(128)에 형성된 개구부를 통해 패드부(126a 및 126b)가 외부로 노출된다.
양극층(132)은 회로기판(120) 상에 예를 들어, 10㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께로 형성된다. 양극층(132)은 전극부(132a) 및 전극부(132a)로부터 돌출된 형태의 탭(tab)부(132b)를 포함하며, 탭부(132b)가 노출된 패드부(126a)와 연결됨으로써 양극층(132)이 회로기판(120)에 연결된다.
양극층(132)은 양극 활물질로 이루어지며, 스프레이(spray), 코팅(coating) 또는 증착(deposition) 방법으로 형성될 수 있다. 양극 활물질로는 코발트 산 리튬(LiCoO2), 니켈 산 리튬(LiNiO2), 리튬 망간 복합 산화물(LiMn2O4) 등과 같은 리튬(Lithium)계 산화물이 사용될 수 있고, 바인더 및 도전재가 혼합될 수 있다.
본 발명의 양극층(132)은 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어지는 양극 집전체를 포함하지 않기 때문에 충분한 전도성이 확보되도록 하기 위해서는 도전재가 10% 이상의 비율, 바람직하게는 10 내지 40% 정도 혼합되어야 한다.
세퍼레이터(134)는 양극층(132) 상에 예를 들어, 3㎛ 내지 10㎛ 정도의 두께로 형성되며, 양극층(132)과 음극층(136)의 단락이 방지되도록 하기 위해서 양극층(132)보다 넓게, 바람직하게는 양극층(132)의 전극부(132a) 측벽까지 둘러싸도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 세퍼레이터는 상기 제1전극층인 양극층의 폭 보다 큰 폭을 갖는 것이 바람직하다.
세퍼레이터(134)는 리튬 이온이 통과할 수 있는 다공성의 절연물로서, 폴리에틸렌(poltethylene), 폴리프로필렌(polypropylene) 및 폴리올레핀(polyolefin) 등의 수지나, 이들 수지의 혼합물, 또는 셀롤로오스(cellulose), 폴리에스테르(polyester) 및 폴리프로필렌(polypropylene)을 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 재료를 포함하는 섬유 부직포로 형성할 수 있다.
또한, 세퍼레이터(134)에는 EC(Ethylene Carbonate)계 또는 PC(Propylene Carbonate)계의 전해액이 포함된다. 예를 들어, 세퍼레이터(134)를 전해액에 담그는 방법으로 전해액을 세퍼레이터(134)에 침투시켜 개재할 수 있다.
음극층(136)은 세퍼레이터(134) 상에 예를 들어, 10㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께로 형성된다. 음극층(136)은 전극부(136a) 및 전극부(136a)로부터 돌출된 형태의 탭부(136b)를 포함하며, 탭부(136b)가 노출된 패드부(126b)와 연결됨으로써 음극층(136)이 회로기판(120)에 연결된다. 음극층(136)의 전극부(136a)는 양극층(132)의 전극부(132a)와 중첩되도록 배치되며, 탭부(136b)는 양극층(132)의 탭부(132b)와 서로 중첩되지 않도록 서로 다른 위치에 배치되어야 한다. 또한, 본 실시예에서는 상기 제2전극층인 음극층(136) 상에 별도의 커버 플레이트를 더 포함하고, 상기 커버 플레이트가 회로기판의 측면을 실링할 수 있다. 음극층(136)은 음극 활물질로 이루어지며, 스프레이, 코팅 또는 증착 방법으로 형성될 수 있다. 음극 활물질로는 탄소를 포함하는 코크(coke)계 탄소 또는 흑연(graphite)계 탄소가 사용될 수 있고, 바인더 및 도전재가 혼합될 수 있다.
본 실시예에서 상기 전극부(132a, 136a)와 탭부(132b, 136b)는 각각 제1전극부와 제2전극부, 제1탭부와 제2탭부로 구분할 수 있다.
본 실시예의 이차 전지(110)는 양극층(132), 세퍼레이터(134) 및 음극층(136)의 적층체가 회로기판(120)에 직접 형성됨으로써 회로기판(120)을 외장재로 활용할 수 있으며 두께가 최소화될 수 있다.
도 1b는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 것으로 도면을 참조하면 본 실시예의 이차 전지는(110') 보호회로(122)를 구비한 회로기판(120), 상기 회로기판(120)에 형성되고 상기 회로기판(120)상에서 패드부(126a)에 연결된 양극층(132), 상기 회로기판(120)상에서 패드부(126b)와 연결되고 회로기판(120)과 마주하는 양극층(132)의 일측상에 배치된 음극층(136), 상기 양극층과 음극층(132,136) 사이에 배치된 세퍼레이터(134)를 포함한다. 본 실시예에 의한 이차 전지(110')는 상기 도 1a의 이차 전지(110)와 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다만, 본 실시예에서는 이차 전지(110')가 회로기판(120)의 일측으로 상기 보호막(128)과 대향하는 일측상에 절연층(129)를 더 포함한다. 즉 상기 절연층(129)는 이차 전지(110')의 외면이 될 수 있다. 또한 상기 이차 전지(110')는 음극층(136)의 일측상에서 세퍼레이터(134)와 대향하는 측에 절연층(139)를 더 포함할 수 있다. 상기 절연층(129, 139)는 필름, 코팅, 커버플레이트 또는 다른 적절한 형태의 절연층으로 형성가능하다. 본 실시예에서 상기 절연층(129, 139)의 적어도 어느 하나는 회로기판(120)의 측면을 실링하도록 형성할 수 있다
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차 전지를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 5a 내지 도 5c는 도 2의 적층된 이차 전지를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6a 내지 도 6d는 도 2의 적층된 이차 전지를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 이차 전지(100)는 집적회로 모듈(22)을 포함하는 회로기판(20), 회로기판(20) 상에 형성되며 회로기판(20)의 패드부(26a)에 연결된 양극층(32), 양극층(32)과 대향하도록 배치되며 회로기판(20)의 패드부(26b)에 연결된 음극층(36), 양극층(32) 및 음극층(36) 사이에 개재된 세퍼레이터(34), 그리고 양극층(32) 및 음극층(36)과 각각 연결되며 외부로 노출되도록 단자(40)가 구비된 외장재(10a 및 10b)를 포함한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 회로기판(20)은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)과 같은 박막 형태로 이루어진다. 회로기판(20)에는 소정의 회로배선(24) 및 회로배선(24)에 연결된 패드부(26a 및 26b)가 형성되고, 회로배선(24)에는 집적회로 모듈(22)이 연결된다.
도 4를 참조하면, 집적회로 모듈(22)은 정보를 저장하는 저장부(222), 외부로부터 신호를 수신하는 수신부(224), 외부로 신호를 송신하는 송신부(226), 그리고 수신부(224)를 통해 수신된 신호를 처리하여 저장부(222)에 정보를 저장하고, 저장부(222)의 상기 정보를 처리하여 송신부(226)로 제공하는 처리부(228)를 포함한다.
저장부(222)는 정보를 저장하기 위한 메모리 소자(memory device)를 포함하고, 처리부(228)는 정보 처리를 위한 중앙처리장치(CPU)를 포함할 수 있다.
또한 본 실시예에 의한 집적회로 모듈(22)을 포함하는 이차 전지(100)는 스마트카드에 제공될 수 있다. 또한, 접촉식 카드의 경우 수신부(224) 및 송신부(226)는 카드 리더기와의 통신을 위한 접촉부(도시안됨)를 구비하고, 비접촉식 카드의 경우 수신부(224) 및 송신부(226)는 코일(coil) 형태의 안테나(도시안됨)를 구비한다.
집적회로 모듈(22)을 포함하는 회로기판(20)의 전체 표면에는 절연성의 보호막(28)이 형성되고, 보호막(28)에 형성된 개구부(28a)를 통해 패드부(26a 및 26b)가 외부로 노출된다. 보호막(28)은 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프로필렌(polypropylene, PP) 또는 다른 적합한 절연층등으로 형성된다.
도 4에는 집적회로 모듈(22)의 일 예로서, 저장부(222), 수신부(224), 송신부(226) 및 처리부(228)로 구성되는 경우를 도시하였으나, 사용자의 정보를 저장하고, 연산 등의 정보 처리가 가능하며, 카드 리더기와의 통신이 가능한 구성이라면 특별히 한정되지 않는다.
도 5a 및 도 6a를 참조하면, 양극층(32)은 회로기판(20) 상에 예를 들어, 10㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께로 형성된다. 양극층(32)은 전극부(32a) 및 전극부(32a)로부터 돌출된 형태의 탭(tab)부(32b)를 포함하며, 탭부(32b)가 노출된 패드부(26a)와 연결됨으로써 양극층(32)이 회로기판(20)에 연결된다.
양극층(32)은 양극 활물질로 이루어지며, 스프레이(spray), 코팅(coating) 또는 증착(deposition) 방법으로 형성될 수 있다. 양극 활물질로는 코발트 산 리튬(LiCoO2), 니켈 산 리튬(LiNiO2), 리튬 망간 복합 산화물(LiMn2O4) 등과 같은 리튬(Lithium)계 산화물이 사용될 수 있고, 바인더 및 도전재가 혼합될 수 있다.
본 발명의 양극층(32)은 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어지는 양극 집전체를 포함하지 않기 때문에 충분한 전도성이 확보되도록 하기 위해서는 도전재가 10% 이상의 비율, 바람직하게는 10 내지 40% 정도 혼합되어야 한다.
도 5b 및 도 6b를 참조하면, 세퍼레이터(34)는 양극층(32) 상에 예를 들어, 3㎛ 내지 10㎛ 정도의 두께로 형성되며, 양극층(32)과 음극층(36)의 단락이 방지되도록 하기 위해서 양극층(32)보다 넓게, 바람직하게는 양극층(32)의 전극부(32a) 측벽까지 둘러싸도록 형성되는 것이 바람직하다.
세퍼레이터(34)는 리튬 이온이 통과할 수 있는 다공성의 절연물로서, 폴리에틸렌(poltethylene), 폴리프로필렌(polypropylene) 및 폴리올레핀(polyolefin) 등의 수지나, 이들 수지의 혼합물, 또는 셀롤로오스(cellulose), 폴리에스테르(polyester) 및 폴리프로필렌(polypropylene)을 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 재료를 포함하는 섬유 부직포로 형성할 수 있다.
또한, 세퍼레이터(34)에는 EC(Ethylene Carbonate)계 또는 PC(Propylene Carbonate)계의 전해액이 포함된다. 예를 들어, 세퍼레이터(34)를 전해액에 담그는 방법으로 전해액을 세퍼레이터(34)에 침투시켜 개재할 수 있다.
도 5c, 도 6c 및 도 6d를 참조하면, 음극층(36)은 세퍼레이터(34) 상에 예를 들어, 10㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께로 형성된다. 음극층(36)은 전극부(36a) 및 전극부(36a)로부터 돌출된 형태의 탭부(36b)를 포함하며, 탭부(36b)가 노출된 패드부(26b)와 연결됨으로써 음극층(36)이 회로기판(20)에 연결된다. 음극층(36)의 전극부(36a)는 양극층(32)의 전극부(32a)와 중첩되도록 배치되며, 탭부(36b)는 양극층(32)의 탭부(32b)와 서로 중첩되지 않도록 서로 다른 위치에 배치되어야 한다. 즉, 도 5c의 I1 - I11 부분에서는 도 6c와 같이 양극층(32)의 전극부(32a)가 노출되고, 도 5c의 I2 - I22 부분에서는 도 6d와 같이 음극층(36)의 전극부(36a)가 노출되어야 한다.
음극층(36)은 음극 활물질로 이루어지며, 스프레이, 코팅 또는 증착 방법으로 형성될 수 있다. 음극 활물질로는 탄소를 포함하는 코크(coke)계 탄소 또는 흑연(graphite)계 탄소가 사용될 수 있고, 바인더 및 도전재가 혼합될 수 있다.
도 2 및 도 7을 참조하면, 외장재(10)는 각각 제1서브외장재(10a)와 제2서브외장재(10b)로 구분할 수 있고 상기 제1 및 제2서브외장재(10a, 10b)는 상기 외장재의 실링을 위하여 각각의 에지부에서 서로 연결가능하다. 그리고 상기 제1서브외장재(10a) 및 제2서브외장재(10b)가 서로 연결된 박막 형태로 제공될 수 있다. 제1서브외장재(10a) 및 제2서브외장재(10b)가 어느 하나 예를 들어, 제2서브외장재(10b)에는 관통하는 홀(hole)을 통해 내측 면과 외측 면이 전기적으로 연결되는 단자(40a 및 40b)가 형성된다. 단자(40a 및 40b)는 양전극(32)의 탭부(32b) 및 음전극(36)의 탭부(36b)와 각각 일치되도록 형성되어야 한다. 상기 단자(40a, 40b)는 각각 제1단자부와 제2단자부로 구분할 수 있다.
외장재(10)는 가요성의 수지(flexible resin)로서, 나일론(nylon), 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌(polyethylene), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PET(polyethylene terephthalate), PET-G(polyethylene terephthalate-G), 테프론(polytetrafluoroethylene, PTFE) 등의 합성수지로 이루어진다. 외장재(10)는 합성수지로 이루어진 필름의 단일층 또는 다층 구조나, 합성수지로 이루어진 필름과 알루미늄 등의 금속 박막의 다층 구조로도 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1서브외장재(10a) 및 제2서브외장재(10b) 사이에 회로기판(20), 양극층(32), 세퍼레이터(34) 및 음극층(36)의 적층체가 개재된 상태에서 제1서브외장재(10a) 및 제2서브외장재(10b)의 가장자리부를 열압착 등의 방법으로 접착하거나 밀봉재 또는 실링재로 접합함으로써 도 9와 같이 적층체가 밀봉된다. 이 때 양극층(32)의 탭부(32b) 및 음극층(36)의 탭부(36b)는 노출된 상태이므로 압착에 의해 제2서브외장재(10b)의 단자(40a 및 40b)에 각각 연결된다. 외장재(10)의 외부로 노출된 단자(40a 및 40b)가 양극층(32)의 탭부(32b) 및 음극층(36)의 탭부(36b)와 연결됨으로써 이차 전지를 충전 및 방전시킬 수 있다.
본 실시예의 이차 전지는 자체적인 정보 저장 및 처리가 가능한 예를 들어, 현금 카드, 신용 카드, 포인트 카드, 전자 머니 카드, 교통 카드, 식별(ID) 카드 등의 스마트 카드 분야에 적용될 수 있다.
이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 최적 실시예를 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 외장재 10a: 제2서브외장재
10b: 제1서브외장재 20, 120: 회로기판
22, 122: 집적회로 모듈 24, 124: 회로배선
26a, 26b, 126a, 126b: 패드부 28, 128: 보호막
28a: 개구부 32, 132: 양극층
32a, 36a, 132a, 136a: 전극부 32b, 36b, 132b, 136b: 탭부
34, 134: 세퍼레이터 36, 136: 음극층
40a, 40b: 단자 100, 110: 이차 전지
222: 저장부 224: 수신부
226: 송신부 228: 처리부

Claims (20)

  1. 제1패드부와 제2패드부를 포함하는 회로기판;제1전극부와 상기 제1패드부에 연결된 제1탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제1전극층;제2전극부와 상기 제2패드부에 연결된 제2탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제2전극층; 및
    상기 제1전극층 및 제2전극층 사이에 위치한 세퍼레이터를 포함하는 이차 전지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 이차 전지의 외장재로 형성되는 이차 전지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판, 제1전극층, 세퍼레이터 및 제2전극층을 수용하는 외장재를 더 포함하는 이차 전지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 외장재는 상기 회로기판의 일측상의 제1서브외장재와 상기 제1서브외장재와 마주하며 상기 회로기판의 타측상의 제2서브외장재를 포함하고, 상기 제1 및 제2서브외장재는 상기 외장재의 실링을 위하여 각각의 에지부에서 서로 연결된 이차 전지.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 외장재는 가요성 수지인 이차 전지.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2전극층에 연결된 제1 및 제2단자부를 더 포함하되, 상기 제1 및 제2단자부는 각각 상기 제 1 및 제 2패드부에 인접하고 상기 외장재의 외측으로 노출되는 이차 전지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 연성회로기판인 이차 전지.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2전극층의 외면상에는 절연필름 또는 절연층을 더 포함하는 이차 전지.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 절연필름 또는 절연층은 상기 회로기판의 측면을 실링하는 이차 전지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2전극층상에는 커버 플레이트를 더 포함하는 이차 전지.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 회로기판의 측면을 실링하는 이차 전지.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2패드부는 상기 회로기판의 표면상에 위치하고 상기 회로기판의 표면상에는 제1전극층, 세퍼레이터 및 제2전극층을 포함하는 조립구조가 적층되어 있는 이차 전지.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 회로기판의 표면상에 보호막을 더 포함하되, 상기 제1 및 제2탭부는 상기 보호막에 형성된 제1 및 제2개구부를 통하여 노출된 제1 및 제2패드부에 각각 연결되는 이차 전지.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 보호막은 상기 제1 및 제2개구부를 제외한 상기 회로기판의 표면을 코팅하는 이차 전지.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 회로기판의 표면에 대향하는 타측표면상에 절연필름 또는 절연층을 더 포함하는 이차 전지.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 제1 및 제2패드부에 전기적으로 연결된 집적회로를 더 포함하는 이차 전지.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 집적회로는 정보를 저장하는 저장부, 입력신호를 수신하는 수신부, 출력신호를 전송하는 송신부 및 상기 신호를 처리하는 처리부를 포함하는 이차 전지.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1전극부는 상기 집적회로와 중첩되고 상기 제2전극부는 상기 제1전극부와 중첩되는 이차 전지.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 세퍼레이터는 상기 제1전극층의 폭 보다 큰 폭을 갖는 이차 전지.
  20. 제1패드부, 제2패드부 및 상기 제1 및 제2패드부에 전기적으로 연결된 집적회로를 포함하는 회로기판;
    제1전극부와 상기 제1패드부에 연결된 제1탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제1전극층;
    제2전극부와 상기 제2패드부에 연결된 제2탭부를 포함하는 적어도 하나 이상의 제2전극층;
    상기 제1전극층 및 제2전극층 사이에 위치한 세퍼레이터; 및
    상기 회로기판, 제1전극층, 세퍼레이터 및 제2전극층을 수용하는 외장재를 포함하되,
    상기 집적회로는 상기 집적회로는 정보를 저장하는 저장부, 입력신호를 수신하는 수신부, 출력신호를 전송하는 송신부 및 상기 신호를 처리하는 처리부를 포함하는 이차 전지.
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