JP5527855B2 - 不揮発性メモリセルを含む電子デバイス用の回路および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 63
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 59
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 11
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 3
- 230000005689 Fowler Nordheim tunneling Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0441—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates
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- G—PHYSICS
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- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/10—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the top-view layout
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
不揮発性メモリセルの有するトランジスタ構造は、トランジスタ−トランジスタ論理において用いられるトランジスタ構造(通常、比較的高周波で動作するように設計されている)とは、相当異なることがある。例えば、不揮発性メモリセルは、ソース領域と基板との間の接合部の故障の尤度を減少させるための段階的なソース領域、プログラミング効率を改良するためにドレイン領域付近の電場を強めるためのハロー領域、別の適切なフィーチャ構造、またはそれらの組み合わせを有することがある。
静電容量が大きくなると、読出動作が遅れることがある。ハロー領域は、ハロー領域の代わりに軽ドープドレインまたは拡張領域が用いられる場合より、不揮発性メモリセルに関する読出ディスターブの問題を引き起こす可能性が高いことがある。
このようにして、メモリセルの読出性能を犠牲にすることなく、不揮発性メモリセルの良好なプログラミングおよび消去性能を達成することができる。読出性能を、プログラミングおよび消去性能に有意に影響を与えることなく改良することができ、また反対に、読出性能に有意に影響を与えることなくプログラミングおよび消去性能を改良することができる。
特定の一実施形態では、不揮発性メモリセル用の回路は、電荷変更端子と、不揮発性メモリセルを読み出すときにメモリセルの状態に対応する信号を供給するように構成された出力端子と、電気的に浮遊しているゲート電極と、電流伝達電極を含む活性領域とを含む第1のトランジスタと、第1の電極と第2の電極とを含む第2のトランジスタと、を備える。電流伝達電極は出力端子に結合されており、第1の電極は第1のトランジスタのゲート電極に結合され、第2の電極は電荷変更端子に結合されている。この回路は、メモリセルの状態を変化させるとき、第2のトランジスタが活性となり、第1のトランジスタのゲート電極と第1のトランジスタの活性領域との間において有意な量の電荷キャリアが移動しないように設計されている。他の実施形態には、電子デバイス自体、および電子デバイスを製造する方法が含まれる。
以下、本明細書において、用語「S/D領域」は、電流伝達電極が、回路の正常動作中(バイアス条件に応じて)、単にソース領域であるか、単にドレイン領域であるか、またはドレイン領域もしくはソース領域であるかにかかわらず、電界効果トランジスタの電流伝達電極を指して用いられる。図には特定の実施形態が示されているが、本明細書の読了語、当業者には、本明細書に記載の不揮発性メモリセルの機能を達成するために多くの他の回路が設計可能であることが認識される。
トランジスタ94のゲート電極は選択ライン994に結合されている。特定の一実施形態では、トランジスタ91,92,94はp−チャネルトランジスタであり、トランジスタ93はn−チャネルトランジスタである。
図10に示す実施形態には、フローティングノードと、ラッチとして作用するトランジスタの組み合わせとが含まれる。図10には、端子1006に結合された電流伝達電極を有するトランジスタ1021を含む不揮発性メモリセル100の回路図が含まれる。また、不揮発性メモリセル100は、フローティングノード1029においてトランジスタ1021のゲート電極に結合されたゲート電極を有する、トランジスタ1022も備える。トランジスタ1022の電流伝達電極は端子1004に結合されている。不揮発性メモリセル100は、さらに、トランジスタ1024を備える。トランジスタ1024は、端子1002に結合された電流伝達電極と、トランジスタ1022の別の電流伝達電極に結合された別の電流伝達電極とを有する。トランジスタ1024のゲート電極は選択ライン1044に結合されている。不揮発性メモリセル100は、さらにまた、トランジスタ1023を備える。トランジスタ1023は、端子1012に結合された電流伝達電極と、トランジスタ1021の別の電流伝達電極に結合された別の電流伝達電極とを有する。また、不揮発性メモリセル100はトランジスタ1025も備える。トランジスタ1025の1つの電流伝達電極は端子1010に結合されており、ゲート電極はトランジスタ1021,1023の他の電流伝達電極に結合されている。また、不揮発性メモリセル100は、さらに、トランジスタ1026を備える。トランジスタ1026の1つの電流伝達電極は端子1014に結合されており、ゲート電極はトランジスタ1021,1023の他の電流伝達電極とトランジスタ1025のゲート電極とに結合されている。トランジスタ1025,1026の他の電流伝達電極は、トランジスタ1023のゲート電極と出力端子1008とに結合されている。特定の一実施形態では、トランジスタ1021,1022,1024,1025はp−チャネルトランジスタであり、トランジスタ1023,1026はn−チャネルトランジスタである。
ゲート電極142は電気的に浮遊するとともに、n型の活性領域123およびp型の活性領域124の一部を覆っている。したがって、ゲート電極142は、図2に示すようにフローティングノード29を含む。なお、電荷は、図14の最も左にあるように示すn型の活性領域123を介し、ゲート電極142へ導入され、またゲート電極142から除去される。ゲート電極144は、ゲート電極142内の電荷を変更するために用いられる選択ゲートとして働くことが可能である。ゲート電極144は、続いて選択ラインに接続される。ゲート電極146,148は、それぞれパストランジスタ26,25に対するパスゲートとして働くことが可能である。ゲート電極146,148は、続いて異なるパスラインに接続される。ゲート電極142,144,146,148を形成するためのゲート電極層134のパターニングは、従来のまたは専用のマスクおよびエッチングシーケンスを用いて実行可能である。
したがって図11〜17のレイアウトは単に例示であり、本発明の範囲を限定するものではない。
不揮発性メモリセル20あるいは上記の他の回路のために他の電圧を使用することもできる。ある実施形態では、メモリアレイは、本質的に不揮発性メモリセル20に関して上記に例示および記載されるものの鏡像である不揮発性メモリセル20および他のメモリセルを含むことができる。
表1 プログラミング、消去および読み出しのための信号の例
したがって、コントロールゲート電極を有するか、あるいは選択/コントロールゲート電極に重ねたフローティング・ゲート電極を有する不揮発性メモリセルと比較して、より少数の層が必要とする。作業工程の数を減らすことは、スループットおよび歩留まりを向上し、コストを削減させる。さらに、成長させ、および除去する酸化膜の数が増加すると、基板表面の粗さは増長する可能性がある。不揮発性メモリは、形成され、および除去される酸化膜をより少ない数だけ使用することが可能である。したがって、表面の粗さは比較的に少なく、ブレークダウンが生じる前に、酸化物を横切る、より高い電場の形成を可能とする。
Claims (4)
- 不揮発性メモリセル用の回路(10,20,30,40,50,60,70,80,90,100)であって、
電荷変更端子(102,202,302,402,502,602,702,802,902,1002)と、
不揮発性メモリセルを読み取るときにメモリセルの状態に対応する信号を供給するように構成された出力端子(108,208,308,408,508,608,708,808,902,1008)と、
電気的に浮遊しているゲート電極と、電流伝達電極を含む活性領域とを含む第1のトランジスタ(11,21,31,41,51,61,71,81,91,1021)であって、電流伝達電極は前記出力端子に結合されている、第1のトランジスタと、
ゲート電極と電流伝達電極とを含む第2のトランジスタ(12,22,32,42,52,62,72,82,92,1022)であって、第2のトランジスタのゲート電極と第1のトランジスタのゲート電極とは、両ゲート電極の間にフローティングノードを形成するように互いに結合され、第2のトランジスタの電流伝達電極は前記電荷変更端子に結合されている、第2のトランジスタと、
を含み、
メモリセルの状態を変化させるとき、前記電荷変更端子を通じて流れる電流によって第2のトランジスタが活性となり前記フローティングノード上の電荷が変更されるとともに、第1のトランジスタのゲート電極と第1のトランジスタの活性領域との間において有意な量の電荷キャリアが移動しないように設計されている回路。 - 電流伝達電極を含む第3のトランジスタ(13,23,33,43,53,63,73,83,93,1023)をさらに含み、
第1のトランジスタ(11,21,31,41,51,61,71,81,91,1021)の電流伝達電極および第3のトランジスタの電流伝達電極は導通するように互いに結合されている、請求項1に記載の回路。 - 電流伝達電極およびゲート電極を含む第4のトランジスタ(94,1024)をさらに含み、
第4のトランジスタの電流伝達電極は、第2のトランジスタの電流伝達電極に結合されており、
第4のトランジスタのゲート電極は選択ラインに結合されている、請求項2に記載の回路。 - 電流伝達電極およびゲート電極を含む第5のトランジスタ(1026)と、
電流伝達電極およびゲート電極を含む第6のトランジスタ(1025)とをさらに含み、
第1のトランジスタの電流伝達電極および第3のトランジスタの電流伝達電極は、第5のトランジスタのゲート電極および第6のトランジスタのゲート電極に結合されており、
第6のトランジスタの電流伝達電極および第5のトランジスタの電流伝達電極は互いに結合されている、請求項3に記載の回路。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/126,069 | 2008-05-23 | ||
US12/126,069 US7773424B2 (en) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | Circuit for and an electronic device including a nonvolatile memory cell and a process of forming the electronic device |
PCT/US2009/038500 WO2009142824A1 (en) | 2008-05-23 | 2009-03-27 | Circuit for and an electronic device including a nonvolatile memory cell and a process of forming the electronic device |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011523158A JP2011523158A (ja) | 2011-08-04 |
JP2011523158A5 JP2011523158A5 (ja) | 2012-11-15 |
JP5527855B2 true JP5527855B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=41340446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011510525A Active JP5527855B2 (ja) | 2008-05-23 | 2009-03-27 | 不揮発性メモリセルを含む電子デバイス用の回路および電子デバイスの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7773424B2 (ja) |
JP (1) | JP5527855B2 (ja) |
KR (1) | KR101588069B1 (ja) |
CN (1) | CN102037518B (ja) |
TW (1) | TWI485702B (ja) |
WO (1) | WO2009142824A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8310301B2 (en) | 2010-02-25 | 2012-11-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Fully featured control pin powered analog switch |
US8269552B2 (en) | 2010-02-25 | 2012-09-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Control pin powered analog switch |
US9018691B2 (en) | 2012-12-27 | 2015-04-28 | Ememory Technology Inc. | Nonvolatile memory structure and fabrication method thereof |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2554620B2 (ja) * | 1985-12-12 | 1996-11-13 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH02199698A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Kawasaki Steel Corp | 半導体集積回路 |
US5604700A (en) * | 1995-07-28 | 1997-02-18 | Motorola, Inc. | Non-volatile memory cell having a single polysilicon gate |
US5892709A (en) | 1997-05-09 | 1999-04-06 | Motorola, Inc. | Single level gate nonvolatile memory device and method for accessing the same |
US6028789A (en) | 1999-06-15 | 2000-02-22 | Vantis Corporation | Zero-power CMOS non-volatile memory cell having an avalanche injection element |
US6307781B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-10-23 | Infineon Technologies Aktiengesellschaft | Two transistor flash memory cell |
JP3906177B2 (ja) * | 2002-05-10 | 2007-04-18 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7212446B2 (en) | 2002-09-16 | 2007-05-01 | Impinj, Inc. | Counteracting overtunneling in nonvolatile memory cells using charge extraction control |
US6898123B2 (en) * | 2003-01-07 | 2005-05-24 | Intersil Americas Inc. | Differential dual floating gate circuit and method for programming |
JP4278438B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2009-06-17 | 三洋電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその制御方法 |
US7046549B2 (en) * | 2003-12-31 | 2006-05-16 | Solid State System Co., Ltd. | Nonvolatile memory structure |
TWI252488B (en) * | 2004-02-16 | 2006-04-01 | Vanguard Int Semiconduct Corp | Non-volatile memory cell and fabrication method thereof |
KR100615596B1 (ko) * | 2004-12-22 | 2006-08-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
KR100660277B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2006-12-20 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 에스램 소자 및 그 제조 방법 |
US7382658B2 (en) * | 2006-01-26 | 2008-06-03 | Mosys, Inc. | Non-volatile memory embedded in a conventional logic process and methods for operating same |
US7252033B1 (en) * | 2006-03-14 | 2007-08-07 | Uni-Splendor Corp | Automatic coffee maker |
US20070241384A1 (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-18 | Gigadevice Semiconductor Inc. | Methods and apparatus for non-volatile semiconductor memory devices |
US8243510B2 (en) * | 2006-08-30 | 2012-08-14 | Broadcom Corporation | Non-volatile memory cell with metal capacitor |
-
2008
- 2008-05-23 US US12/126,069 patent/US7773424B2/en active Active
-
2009
- 2009-03-25 TW TW098109788A patent/TWI485702B/zh active
- 2009-03-27 WO PCT/US2009/038500 patent/WO2009142824A1/en active Application Filing
- 2009-03-27 KR KR1020107029038A patent/KR101588069B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-27 JP JP2011510525A patent/JP5527855B2/ja active Active
- 2009-03-27 CN CN200980118853.2A patent/CN102037518B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7773424B2 (en) | 2010-08-10 |
KR101588069B1 (ko) | 2016-01-22 |
CN102037518A (zh) | 2011-04-27 |
KR20110016453A (ko) | 2011-02-17 |
WO2009142824A1 (en) | 2009-11-26 |
TWI485702B (zh) | 2015-05-21 |
TW200949835A (en) | 2009-12-01 |
CN102037518B (zh) | 2014-07-23 |
JP2011523158A (ja) | 2011-08-04 |
US20090290437A1 (en) | 2009-11-26 |
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A977 | Report on retrieval |
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