JP5525457B2 - はんだ付け装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、はんだ付け装置およびその製造方法に関する。

一般に温度制御機能付電熱式はんだ付け装置は、鏝先チップを加熱する加熱部材と温度を感知する温度感知部材とを備えている。加熱部材としては、従来から電気抵抗発熱電線を耐熱性電気絶縁材料で保持した電熱線ヒータが用いられているが、最近では、電気抵抗発熱用金属粉末で加熱回路パターンをプリントしたセラミックシートをセラミックロッドに巻き付けて焼結し、一体化した加熱部材を持つセラミックヒータも広く普及している。一方、温度感知部材としては、熱電対、サーミスタ、温度依存性電気抵抗線等、各種の温度センサが使用されている。

この温度感知部材の取付方法として、一部のはんだ付け装置では、熱電対センサを鏝先チップに硬ロウ付けする方法が開示されている。

一方、温度感知部材の取り付けを容易にするため、加熱部材と温度感知部材とを一体化し、温度感知部材付き加熱部材としたものも多い。上記のセラミックヒータでも、セラミックシートに加熱回路パターンとセンサ回路パターンの両方をプリントし、センサ回路パターンが鏝先チップの温度をより正確に読み取ることができるように、加熱回路パターンより前方（鏝先チップ側）にセンサ回路パターンを配置したヒータが普及している。

はんだ付け装置の熱復帰性能を向上させるには、できるだけ発熱能力の大きな加熱部材と感度のよい温度センサとを用いることが好ましい。また、温度センサを配置するに当たっては、温度センサを加熱部材から離して、できるだけ鏝先チップのはんだ付け作業面の近くに直接熱伝導性を保って固定することが好ましい。加えて、温度センサが大きすぎると温度センサ自体に熱が取られ、温度感度が悪くなるので、温度センサは、小さい方がよい。

しかしながら、上記の温度感知部材付き加熱部材セラミックヒータでは、セラミックロッドが大きく、感度が悪い。何よりも温度感知部材が加熱部材に近く加熱部材温度の影響を受ける。しかもセンサ回路パターンと加熱回路パターンとが同一面上で交差しない配置にする必要があるために、加熱回路パターンの配置面積が制限され、大容量で均一な加熱部材の構成を妨げていた。

この点、加熱部材と温度感知部材とが分離した構造では、鏝先に凹み孔を設け、この凹み孔に温度センサを直接固定することにより、温度感知部材を小さく構成することができる。しかし、鏝先の狭い孔の内奥に硬ロウ付けする方法では、鏝先と熱電対センサとロウ材とを固定して高温の炉の中で加熱する必要があり、鏝先表面の酸化変色やセンサ劣化等の悪影響を引き起こすことになる。

したがって、本発明は、加熱部材が電熱線ヒータやセラミックヒータであることに関係なく、かかる不具合を解消することを目的としている。

本発明の一態様は、先端と後端とを有し、且つ前記後端には有底の穴が形成されており、この穴の底面には有底の収容凹部が形成されている鏝先と、前記穴の中に配置されたヒータと、前記収容凹部中の前方の底に配置され、前記ヒータと前記鏝先先端との間に位置する温度センサと、前記収容凹部内に配置され、前記温度センサを当該収容凹部内に保持するパイプとを備え、前記パイプは、座屈した形態を有しており、前記センサは、前記パイプと前記収容凹部中の前方の底との間に配置されている。

好ましい態様において、前記ヒータは、前記穴の中に配置される前方部外面にヒータ回路パターンが形成されているセラミックヒータであり、前記温度センサの電線は、前記セラミックヒータの内部に形成された軸方向通路を通って配線されている。

好ましい態様において、前記パイプは、銅パイプである。

好ましい態様において、前記パイプは、鏝先と熱接触した状態で前記温度センサを所定の場所に固定されている。

好ましい態様において、前記温度センサには電線が接続され、これらの電線が前記パイプの内側を通って延びている。

好ましい態様において、前記鏝先は、鏝先チップとスリーブとを有し、前記温度センサが前記スリーブの中に配置され、前記ヒータが前記スリーブの中に配置されている。

好ましい態様において、前記収容凹部が前記鏝先チップの一部に達しており、前記鏝先チップと前記スリーブとは、単一部材で形成されている。

好ましい態様において、前記収容凹部が前記スリーブの一部に達しており、前記鏝先チップと前記スリーブとは、別部材で形成されている。

好ましい態様において、前記スリーブは、前記鏝先チップに熱を伝える伝熱面と、前記伝熱面から軸方向に延びる突起とを含む熱伝導性部材であり、前記収容凹部は、前記突起に形成されている。

好ましい態様において、前記鏝先チップは、前記伝熱面に対して着脱可能に接合される受熱面を含み、前記突起とその中の前記温度センサとが前記脱着可能な鏝先チップの中に配置されている。この時、前記温度センサは、前記伝熱面より前方に位置している。

好ましい態様において、はんだ付け装置は、前端部位を含む中空のハンドルハウジングと、前記鏝先と、前記ヒータと、前記ハンドルハウジングの前記前端部位の中に配置されるリア部位とを含むチップカートリッジと、前記ハンドルハウジングと前記前端部位との間に配置されるフロント壁部と、フック部材を含み、前記フック部材で前記前端部位に係止されるＯリングカバーと、前記Ｏリングカバーの前記フロント壁部と前記ハンドルハウジングの前記前端部位との間に配置されるＯリングとをさらに含む。

好ましい態様において、前記フック部材は、前記ハンドルハウジングの前記前端部位上の係止肩に係止するシートメタルタブである。

好ましい態様において、はんだ付け装置は、ハンドルハウジングと、前記鏝先と、前記ヒータと、前記ハンドルハウジングの中に配置されるリア部位とを含むチップカートリッジと、圧縮表面を含むリング状ニップルであって、その中を前記チップカートリッジが延び、前記ハンドルハウジングに対し脱着可能に取付けられたニップルと、前記ハンドルハウジングと前記ニップルの前記圧縮表面との間に配置されるフロント壁部を含むＯリングカバーと、前記ハンドルハウジングと前記Ｏリングカバーの前記フロント壁部との間に配置されるＯリングとをさらに含む。

好ましい態様において、前記Ｏリングカバーには、前記Ｏリングカバーおよび前記Ｏリングが前記ハンドルハウジングから外れるのを防ぐべく前記ハンドルハウジングと係合しているフック部材が含まれている。

好ましい態様において、前記ハンドルハウジングには、前記フック部が係止する凹部が形成されており、この凹部は、前記Ｏリングカバーが前記ハンドルハウジングに対して軸方向に移動できるサイズに決定されている。

好ましい態様において、前記ニップルが、回転して前記ハンドルハウジングにねじ込まれるように構成され、前記ニップルが締付け方向に回転させられた場合に、前記ニップルの前記圧縮表面が前記Ｏリングカバーの前記フロント壁部を移動させ、前記Ｏリングを、前記チップカートリッジの前記リア部位と係合する圧縮状態へと変形させるようになっている。

本発明の別の態様は、はんだ付け装置を製造する方法であって、温度センサに接続された一対の電線をパイプに挿通するステップと、鏝先の後端に開口し、且つ底面に小径の収容凹部を有する有底の穴に対し、前記パイプを前記温度センサとともに配置するステップと、前記パイプとともに前記温度センサを前記収容凹部内に移動させるステップと、前記温度センサを前記収容凹部内に挿入した後、前記収容凹部内にパイプを配置するステップと、前記センサが前記パイプと前記収容凹部中の前方の底との間に配置されるように前記収容凹部の内側で前記パイプを変形させるステップと、前記穴の中の、前記温度センサの後ろにヒータを配置するステップとを含む。

好ましい態様において、この方法は、ハンドルハウジングの前端部位上にＯリングおよびＯリングカバーを配置するステップと、前記Ｏリングが前記Ｏリングカバーと前記ハンドルハウジングの前端部位との間に保持されるように、前記前端部位内の凹部内に前記Ｏリングカバーのフック部を配置するステップと、前記鏝先と前記ヒータとがチップカートリッジ上になるように、前記ハンドルハウジングの前記前端部位を前記Ｏリング内に通して前記チップカートリッジのリア部位を挿入するステップとをさらに含む。

好ましい態様において、前記凹部内に前記フック部材を配置するステップには、前記フック部を曲げて前記フック部が前記凹部の係止肩に係止できるようにするステップが含まれている。

本発明の特徴および利点は、添付図面と合わせて読むべき以下の詳細な説明から容易に理解できるであろう。

鏝先内に配置された温度センサとヒータとを示す、はんだ付け装置の断面図である。 セラミックシートの平面図であって、このシートの前部にプリントされた加熱回路パターンを示す。 鏝先の部分的な断面図であって、この鏝先に形成された収容凹部の中に配置されたパイプおよび温度センサを示す。 図３の鏝先の部分的な断面図であって、パイプを鏝先の内側で変形させる状態を示す。 鏝先の部分的な断面図であって、鏝先に形成された収容凹部内の温度センサを示す。 図５の鏝先の部分的な断面図であって、温度センサが収容凹部内に堅持されるように内部のパイプを加圧変形させるために鏝先を外部から加圧する状態を示す。 はんだ付け装置の部分的な断面図であって、鏝先とヒータとの間に緊密に配置された楔を示す。 ヒータから鏝先への熱伝導を増大させるための楔の斜視図である。 はんだ付け装置の部分的な断面図であって、熱伝導性スリーブの突起が脱着可能な鏝先チップの中に配置されている状態で、この突起の中に埋込まれた温度センサを示す。 図９のはんだ付け装置の部分的な断面図であって、熱伝導性スリーブから外された脱着可能な鏝先チップを示す。 はんだ付け装置の部分的な断面図であって、熱伝導性スリーブとヒータとの間に緊密に押入された楔を示す。 はんだ付け装置の断面図であって、部分的にハンドルアセンブリの中に配置されたチップカートリッジを示す。 図１２のはんだ付け装置の詳細な断面図であって、回転可能なニップルとハンドルアセンブリのハンドルハウジングとの間に配置されているＯリングとＯリングカバーとを示す。 図１２のはんだ付け装置の分解斜視図であって、ハンドルハウジング内に形成された凹部と、凹部に嵌合されるようにサイズが決定されたＯリングカバー上のフック部とを示す。 図１２のはんだ付け装置の分解斜視図であって、互いに回転可能に係合するように構成されているニップル内の雌ねじとハンドルハウジング上の雄ねじとを示す。 先行技術の回路パターンを示す平面図である。 先行技術の回路パターンを示す平面図である。 温度センサを鏝先に取付けるためのパイプを座屈または圧壊させる方法を示す図である。 図１８の続きを示す図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。なお、複数の図の間で同じ参照符号は、対応するまたは同等の要素を指している。

図１に示す実施形態では、ヒータ１４に取付けられた一体型の鏝先１２を有するはんだ付け装置１０が示されている。

鏝先１２は、はんだ付け作業中、はんだを加熱するように構成されている。鏝先１２は、鏝先チップ１６と中空スカートまたは円筒形スリーブ１８とを含む。図１は、この鏝先チップ１６と円筒形スリーブ１８が分離不可能に一体化した一体型の鏝先１２のはんだ付け装置の実施形態である。

ヒータ１４は、円筒形スリーブ１８の中に延び、それと熱伝達可能に接触している。ヒータ１４は、熱を発生させその熱を鏝先１２に伝達するように構成された加熱要素を含む。温度センサ２０は、鏝先１２の鏝先チップ１６の最先端面２２を越えない位置とヒータ１４の先端面２４との間の一カ所において、鏝先１２内に埋込まれる。この先端面２４は、ヒータ１４の前部にあり、ヒータ１４には、軸方向で先端面２４より前に延びている部分は全くない。温度センサ２０は熱電対またはサーミスタであってもよい。熱電対およびサーミスタの代りにその他のタイプの温度センサを採用することもできる。

一部の実施形態において、鏝先１２は、鏝先の後端２８内に形成された盲穴２６を有する。ヒータ１４は、盲穴２６に対応しそれと噛み合う形状をもつ前方部３０を有する。盲穴２６およびヒータ１４の前方部３０は、円筒形状であってもよい。或いは、盲穴２６のそれぞれの表面と前方部３０との間に優れた熱接点を維持するその他の形状であってもよい。鏝先１２は、金属製であってもよい。この金属の形成は、機械加工、金属射出成形、金属粒子の合同焼結、またはこれらのプロセスのいずれか任意の組合せとすることができる。

一部の実施形態において、ヒータ１４は、電気抵抗加熱要素を有するセラミックシートを巻き付けたセラミックロッドを含むセラミックヒータで具体化される。図２に示されているように、加熱要素は、グリーンセラミックシート３４上にプリントされる金属粉末の加熱回路パターン（電気抵抗回路）３２であってもよい。加熱回路パターン３２は、グリーンセラミックシート３４の表面上に金属粉末をプリントして形成することができる。その後、加熱回路パターン３２がセラミックロッドの外面に臨むようにプリント済み表面を内向きにした状態で、グリーンセラミックシート３４をセラミックロッド上に巻回し、グリーンセラミックシート３４をセラミックロッド上に設けられた絶縁用セラミック材料の外部層として機能させるようにする。次に、グリーンセラミックシート３４が巻回されたセラミックロッドを乾燥させ、焼結させる。

本発明の一部の実施形態において、グリーンセラミックシート３４およびヒータ１４には、センサパターンが一切存在しないということを理解すべきである。

プリントされた加熱回路パターン３２は、ヒータ１４の前方部３０に配置されているため、プリントされた加熱回路パターン３２は、部分的に、好ましくは完全に鏝先１２の円筒形スリーブ１８の内側にくるようになっている。セラミックロッド上に巻回された際、プリントされた加熱回路パターン３２は、セラミックロッドの円周上全体にわたって拡がる。一対の電線３６は、プリントされた加熱回路パターン３２から延び、電源に接続されるか、または、電子制御装置３７（図１）に接続されている。電子制御装置３７は、温度センサ２０で決定された温度に基づく所望のレベルに、鏝先１２の温度を少なくとも部分的に維持するように構成されている。この所望の温度は、鏝先１２がはんだを溶融させることを可能にする。

本発明の温度センサ２０は、ヒータ１４から離されており、これによって本発明は、図１６および図１７で示された先行技術の装置と区別されている。

先行技術の装置では、センサ回路パターン３００および加熱回路パターン３０２の両方がセラミックシート３０４にプリントされており、このシートを後でセラミックロッド上に巻回していた。他方、本発明の一部の実施形態のセラミックロッド上には、センサ回路パターンが存在しないため、プリントされた加熱回路パターン３２（図２）を可及的にセラミックロッドの前端に近づけて配置することができ、こうして、熱源は、先行技術の装置よりも鏝先チップ１６に近いところに来る。

同様に先行技術の装置では、センサ回路パターン３００からの電気配線パターンがセラミックシート３０４上で加熱回路パターン３０２と交差できないため、加熱回路パターン３０２は分断され、セラミックロッド（図示せず）周囲の加熱回路パターン被覆が限定的（図１７）または不均一（図１６）になっていた。

これに対して本発明の一部の実施形態においては、ヒータ１４からプリントセンサ回路パターンが省略されているため、加熱回路パターン３２を交差せざるを得ないセンサ回路パターンからの電気配線が一切存在しない。このことは、加熱回路パターン３２がセラミックロッドの前方円周全体の完全かつ均一な加熱回路パターン被覆を提供できることを意味している。

温度センサ２０は、さまざまな手法で鏝先１２内に埋込むことが可能である。一部の実施形態では、温度センサは、鏝先１２の鏝先チップ１６内に同心に形成された円筒形収容凹部３８内にある。図３に示されている通り、円筒形収容凹部３８は、鏝先１２の円筒形スリーブ１８の盲穴２６と連通している。このようにして、盲穴２６を通って円筒形収容凹部３８内に温度センサ２０を挿入することができる。円筒形収容凹部３８および温度センサ２０は、鏝先１２の先端２２の後ろ側と盲穴２６の前側との間に配置される。円筒形収容凹部３８は、盲穴２６よりも直径が小さく、盲穴２６の底面２７に形成されている。底面２７は、鏝先１２の鏝先チップ１６の中心に向かうテーパ状になって、円筒形収容凹部３８の開口部の円形縁部を画定する段差となっている。

温度センサ２０は、銅または高い熱伝導性を有するその他の材料で作られたパイプ４０で固定されることにより、円筒形収容凹部３８の内側に保持されている。温度センサ２０は、電子制御装置３７に接続されている一対の電線４２に接続されている。電線４２は、パイプ４０の中央通路の内側に延び、パイプ４０の後端から突出し、ヒータ１４の内側で軸方向通路４３（図１）内へと延び、ヒータ１４の後端から突出する。したがってヒータ１４の前方部３０の加熱回路パターン３２の加熱被覆は、何れも電線４２によって分断されることはない。

ここで図３を再び参照すると、パイプ４０は、鏝先１２内に形成された円筒形収容凹部３８の内側に配置される。温度センサ２０は、パイプ４０の前端に近接しており、パイプ４０の前方外側に延びていてもよい。図４に示されているように、温度センサ２０を埋込んだ状態に保つため、軸方向前方への力Ｆ１が、パイプの後端に加えられる。力Ｆ１は、パイプ４０を前方に押し込み、パイプ４０を円筒形収容凹部３８の内側で座屈、圧壊またはその他の形で変形させるのに充分なものである。パイプ４０の座屈および変形により、温度センサ２０は所定の場所に固定され、鏝先１２と良好な熱接触を保つ。

一部の実施形態においては、鏝先１２を加圧して、円筒形収容凹部３８内のパイプ４０をかしめて挟み込んだり、押し潰したりすることにより、円筒形収容凹部３８内に温度センサ２０を埋込めこむことがある。これは、図５に示されているように、盲穴２６を通って円筒形収容凹部３８内に温度センサ２０とパイプ４０とを挿入し、その後、図６に示されているように鏝先１２の鏝先チップ１６に径方向外側に臨む面４８から径方向内方の圧縮力Ｆ２を加えることにより、パイプ４０を座屈または圧壊させることが可能である。

一部の実施形態において、円筒形スリーブ１８の内径は、ヒータ１４の前方部３０の外径と同じである。他の一部の実施形態において、鏝先１２の円筒形スリーブ１８は、ヒータ１４の前方部３０を押圧するかまたは挟圧する。異なる一部の実施形態では、円筒形スリーブ１８の内部の盲穴２６の少なくとも一部分は、鏝先１２およびヒータ１４が摩擦係合、或いは圧入されるように前方部よりもわずかに小径にサイズを決定してもよい。

一部の実施形態において、円筒形スリーブ１８は、軸方向に延びるスリットまたはスロットを含んでいてよい。これらスリットまたはスロットは、円筒形スリーブ１８が熱膨張したり、或いはわずかに収縮したりしても、ヒータ１４の前方部３０を収容することを許容する。このようにして、前方部３０が盲穴２６の内側に配置された場合、盲穴２６の径方向内方に臨む面４４が前方部３０を押下したり、圧迫したり、或いは挟圧したりする。あるいは、以上のことに加えて、円筒形スリーブ１８の径方向外方に臨む面４６に対して径方向の圧縮力Ｆ２を加えて、盲穴２６内部の径方向内方に臨む面４４がヒータ１４の前方部３０を押下したり、圧迫したり、或いは挟圧したりするようにしてもよい。

本明細書中で使用されているように、「径方向内方」（radially inward）という用語は、中央領域または中央軸に向かう方向または向きを意味する。「径方向外方」（radially outward）という用語は、中央領域または中央軸から離れる方向または向きを意味する。

図４および図６に示されているような一部の実施形態において、鏝先１２は、交換または取り外しが想定されておらず、ヒータ１４の所定位置に対し固定されている。すなわち、鏝先１２は、一部の実施形態において交換不能である。

図７に示されている通り、一部の実施形態において、楔５０が、鏝先１２とヒータ１４とを固定的に密着させ、ヒータ１４から鏝先１２までの熱伝導を増大させる。楔５０は、ヒータ１４から鏝先１２まで効率よく熱を伝導するように構成されている。楔５０は、銅または高い熱伝導率を有するその他の材料で作ることができる。

一部の実施形態において、楔５０は、ヒータ１４の前方部３０と盲穴２６の径方向内方に臨む面４４との間のギャップ５２に配置される環状部材である。ヒータ１４の前方部３０が鏝先１２のスリットやスロットを持たない円筒形スリーブ１８の内側に配置された後、楔５０の後端５４に対し、軸方向前方への力Ｆ３を加えられる。その結果、楔５０は、ヒータ１４の前方部３０を径方向内方に圧接し、鏝先１２の円筒形スリーブ１８を径方向外方に圧接する。

一部の実施形態において、楔５０は図８に示されている通りに構成されている。楔５０は、外部熱接触面５６と内部熱接触面５８とを有する。外部熱接触面５６は、テーパ状になっているかまたは円錐状の形状を有する。内部熱接触面５８は、円筒形であり、楔５０の長さ全体に延びる軸方向通路６０を画定している。外部熱接触面５６および内部熱接触面５８は、楔５０の前端６２が楔５０の後端６３よりも厚み間隔が狭いか、或いは薄い厚みを有する湾曲したテーパ状になった壁を画定する。

６４は、スリットまたは狭いスロットであり、楔５０の湾曲した壁全体を通過して形成され、軸方向通路６０と連通している。スロット６４は、楔５０の全長に沿って軸方向に延びる。

一部の実施形態において、軸方向通路６０の内径は、ヒータ１４の前方部３０（図７）の外径と同じである。一部の実施形態において、軸方向通路６０は、楔５０およびヒータ１４が互いに摩擦係合できるようにするため、さらには内部熱接触面５８が前方部３０に対してより大きな圧力を提供し、この部分とのより優れた熱接触を提供する一助とするために、ヒータ１４の前方部よりもわずかに小さい直径を有する。スロット６４により、楔５０はわずかな拡開を許容することができ、軸方向通路６０の内径がある限度で膨張することを許容する。したがって温度誘発型膨張すなわち熱膨張が可能となったり、わずかに大きいヒータ１４の前方部３０を収容したりすることができる。

図１〜６に関連して上述の実施形態のいずれの場合であっても、楔５０を任意に使用できるということを理解すべきである。

比較的高い熱容量を有するはんだごてとともに楔５０を使用できるということがわかる。高熱容量はんだごては、より大きい鏝先１２を有するために、スリーブ１８が比較的厚い。一般に、高熱容量のはんだごての中で用いられる厚みのより大きな鏝先１２は、鏝先１２の円筒スリーブ１８の外面に対して加えられる径方向内方への圧縮力で圧縮することが困難である。したがって、ヒータ１４から鏝先１２までの熱伝導を増大させるために、高熱容量のはんだごてとともに楔５０を任意に使用することができる。

図１や図７の一部の実施形態において、鏝先チップ１６と円筒形スリーブ１８とは、分離不可能であり、鏝先１２を一体に構成する。その他の図９〜図１１の実施形態においては、鏝先チップ１６と円筒形スリーブ１８とが別部材で構成され、互いに外れることができるようにする分離界面を有する。

一部の実施形態において、ユーザが望む場合、はんだ付け装置の鏝先１２は、はんだ付け装置から取外されるように構成されている。

図９に示されている別の実施形態において、はんだ付け装置１００は、ヒータ１４、鏝先チップ１６および円筒形スリーブ１８を含む。ヒータ１４は、円筒形スリーブ１８の中へと延び、この部分と熱接触状態にある。ヒータ１４は、熱を生成しかつ円筒形スリーブ１８にその熱を伝達するように構成され、円筒形スリーブ１８は、熱を鏝先チップ１６に伝達するように構成されている。ヒータ１４は、図１および２に関連して上述のセラミックヒータと同一のセラミックヒータであってもよい。また、円筒形の電熱線ヒータであってもよい。

図１０に示されているように、一部の実施形態において、交換可能な鏝先チップ１６および熱伝導性を有する円筒形スリーブ１８は、互いに着脱可能である。従って、円筒形スリーブ１８は、交換可能な鏝先チップ１６とは分離した、異なるチップ部材としてみなすことができる。

一部の実施形態において、鏝先チップ１６および円筒形スリーブ１８は、金属製であり、機械加工、金属射出成形、金属粒子の焼結またはそれらの組合せによって任意に形成することができる。円筒形スリーブ１８は、その後端２８内に形成された盲穴２６を有する。ヒータ１４は、盲穴２６に対応しそれと対になって適合する形状をもつ前方部３０を有する。図１１に示されているように、盲穴２６とヒータ１４の前方部３０とは、円筒形状の他、多角形形状など、盲穴２６および前方部３０のそれぞれの表面の間に優れた熱接触を維持する別タイプの形状を有することができる。

温度センサ２０が、鏝先１２の先端２２とヒータの端面２４との間の１カ所において円筒形スリーブ１８の中に埋込まれる。温度センサ２０は熱電対またはサーミスタであってもよい。その他のタイプの温度センサまたはトランスジューサを熱電対およびサーミスタの代りに供することもできる。一部の実施形態では、温度センサ２０およびヒータの加熱要素は、少なくとも部分的には温度センサ２０で決定された温度に基づく所望のレベルに鏝先チップ１６の温度を維持するように構成された電子制御装置に任意に接続される。

円筒形スリーブ１８は、平らで環状に形成された伝熱面１８０を含む。伝熱面１８０は、鏝先チップ１６に向かって軸方向前方に臨み、熱を鏝先チップ１６に伝達する。伝熱面１８０の中央部からは、突起１８２が突出している。突起１８２は、形状が円柱形または多角柱形であり、かつ伝熱面１８０および円筒形スリーブ１８の残余の部分から軸方向に沿って前方に延びる。温度センサ２０は、軸方向において、伝熱面１８０と突起１８２の先端１８４との間にある突起１８２内の一箇所に埋込まれている。換言すると、温度センサ２０は、伝熱面１８０よりも前であって、突起１８２の先端１８４よりも後ろにある。

鏝先チップ１６は、平らな環状に形成された受熱面１９０を含む。受熱面１９０は、円筒形スリーブ１８の伝熱面１８０から熱を受ける。受熱面１９０は、鏝先１２の後端に形成された穴１９２の開口部を取り巻くまたは取り囲む。この穴１９２は、円筒形スリーブ１８の突起１８２を収容するような形状およびサイズを有する。穴１９２内の径方向内方に臨む面１９４は、突起１８２の径方向外方に臨む面１８６と接合する。鏝先チップ１６と円筒形スリーブ１８の分離を可能にする界面が、軸方向前方に面した伝熱面１８０、軸方向後方に面した受熱面１９０、突起１８２の径方向外方に臨む面１８６および穴１９２の内部の径方向内方に臨む面１９４によって形成されている。一部の実施形態において、伝熱面１８０と受熱面１９０とは、サイズ、面積および形状が同一である。

一部の実施形態において、穴１９２および突起１８２は、穴１９２の底面１９３（図１０）と突起１８２の先端１８４との間にエアギャップ１８８（図９）が存在するようにサイズが決定されている。一部の実施形態において、穴１９２と突起１８２とは同じ直径を有する。一部の実施形態において、穴１９２は、穴１９２の径方向内方に臨む面１９４と突起１８２の径方向外方に臨む面１８６との間に摩擦嵌合が存在するように、突起１８２よりもわずかに小さい直径でサイズが決定されている。

一部の実施形態において、温度センサ２０は、突起１８２内に形成された円筒形収容凹部３８の中にある。この円筒形収容凹部３８は、円筒形スリーブ１８の盲穴２６の前方にあり、それと連通している。このようにして、温度センサ２０は、盲穴２６を通って円筒形収容凹部３８内に挿入可能である。盲穴２６の底面は、突起１８２の中心に向かってテーパ状になって、円筒形収容凹部３８の丸い開口部の円形縁部を画定する円形の段状に特徴づけている。

図９および１０に示されている一部の実施形態において、温度センサ２０は、銅または高い熱伝導率を有するその他の材料で作られたパイプ４０によって円筒形収容凹部３８の内側に保持されている。パイプ４０は、円筒形収容凹部３８の内側に配置される。温度センサ２０は、円筒形収容凹部３８の前端に隣接し、反対側の外部方向に延び、パイプ４０の前に位置している。パイプ４０は、図３および４に関連して記述したものと同じ要領で優れた熱伝導率を保持しかつ提供する。パイプ４０は、任意に変形されて、図３および図４に関連して上述した要領で、円筒形収容凹部３８内側にて座屈または圧壊した形態を有する。

一部の実施形態において、円筒形スリーブ１８の内径は、ヒータ１４の前方部３０の外径と同じである。一部の実施形態において、円筒形スリーブ１８はヒータ１４の前方部を押圧するかまたは挟圧する。一部の実施形態において、円筒形スリーブ１８の盲穴２６の少なくとも一部分は、ヒータの前方部よりもわずかに小さい直径でサイズを決定することができる。

一部の実施形態において、円筒形スリーブ１８は、軸方向に延びてスリーブ部分がわずかに屈曲して前方部３０を収容できるようにしたり、熱膨張を可能にしたりするスリットまたはスロットを含んでいてよい。このようにして、前方部３０が盲穴２６の内側に配置された場合、盲穴２６内部の径方向内方に臨む面４４（図１０および図１１）が前方部３０を押下したり、圧迫したり、または挟圧する。あるいは、以上のことに加えて、円筒形スリーブ１８の径方向外方に臨む面４６に対して径方向圧縮力を加えて、盲穴２６の径方向内方に臨む面４４がヒータ１４の前方部３０を押下げたり、圧迫したり、または挟圧したりすることができる。

図１１に示されているように、一部の実施形態において、円筒形スリーブ１８とヒータ１４とを固定的に密着させ、ヒータから熱伝導性スリーブまでの熱伝導を増大させるために、楔１５０を使用することができる。楔１５０は、熱伝導性の円筒形スリーブ１８に押圧される交換可能な鏝先チップ１６に対する熱エネルギーの効率のよい伝達を可能にするように構成されている。楔１５０は、銅または高い熱伝導率を有するその他の材料で作ることができる。

一部の実施形態において、楔１５０は、ヒータ１４の前方部３０と盲穴の径方向内方に臨む面４４との間のギャップ５２の内側に配置される。前方部３０が円筒形スリーブ１８の内側に配置された後、楔の後端５４に対し、前方方向に軸力を加えることができる。その結果、楔はヒータの前方部３０を径方向内方に圧接し、熱伝導性の円筒形スリーブ１８を径方向外方に圧接する。一部の実施形態において、楔１５０は、図８の楔５０と同一の形態を有する。

図９および１０に関連して前述した実施形態のいずれについても楔１５０を任意に使用できるということを理解すべきである。

一部の実施形態において、図１、図７並びに図９〜図１１に示されているように、ヒータ１４の前端と盲穴２６の底面との間にエアギャップ１９８が存在する。その他の実施形態では、このようなエアギャップは全く存在しない。一部の実施形態において、ヒータ１４の先端面２４は、盲穴２６の底面に接触し当接している。その他の実施形態においては、ヒータの先端面２４と盲穴２６の底面との間の空間の中には、材料が充填される。

次に図１２〜図１５を参照して、はんだ付け装置２００は、円筒形のチップカートリッジ２０２、円筒形で中空のハンドルアセンブリ２０４、および円筒形で回転可能なリング状のニップル２０６を含む。チップカートリッジ２０２は、ハンドルアセンブリ２０４とスライド移動可能に係合される。ニップル２０６は、はんだ付け装置２００のユーザが操作できるつまみとして機能する。ニップル２０６は、チップカートリッジ２０２およびハンドルアセンブリ２０４を合わせてロックし、はんだ付け装置２００のユーザが望む場合には、それらを分離できるように構成されている。チップカートリッジ２０２は、鏝先１２およびヒータ１４を含む。鏝先１２は、金属で作ることができる。

チップカートリッジ２０２は、リア部位２１２および、後端部位となるチップカートリッジ電気コネクタ２１４（図１５）を含む。リア部位２１２は、金属製であってもよく、チップカートリッジ電気コネクタはプラスチック製であってもよい。ハンドルアセンブリ２０４は、前端部位２２２を有する中空ハンドルハウジング２２０、前端部位にある雄ねじ２２４、雄ねじ２２４の前にある弾性体のＯリング２２６、前端部位上のＯリング２２６を被覆し保持するように構成された円形Ｏリングカバー２２８、電源に接続可能な電源コード２３１に係合される電源コードコネクタ２２９を含む。Ｏリング２２６は、Ｏリングカバー２２８、ハンドルハウジング２２０の前端部位２２２、およびチップカートリッジ２０２のリア部位によって完全に囲み込まれている。チップカートリッジ２０２の温度を制御するための電子部品が、ハンドルアセンブリ２０４とともに提供され得る制御ボックス（図１２〜１５には示さず）の内部に備わっている。

ひき続き図１３〜１５を参照すると、Ｏリングカバー２２８には、Ｏリング２２６の前にあるフロント壁部２３０およびＯリング２２６の外周囲を覆って円周面が軸方向に延びる外部壁部分２３２を含むリング状の壁を含む。チップカートリッジ２０２およびハンドルアセンブリ２０４が互いに取付けられた時点で、チップカートリッジ２０２のリア部位２１２は、Ｏリング２２６およびＯリングカバー２２８の中心を通り、リア部位２１２は少なくとも一部がハンドルハウジング２２０内に収容されることになる。

ニップル２０６は、全体として径方向内方に臨む内面を含む。この内面には、雌ねじ２３５が形成されている。雌ねじ２３５は、ハンドルハウジング２２０の雄ねじ２２４と螺合する。内面は、ニップル２０６の小径部２３３および大径部２３４を画定する。小径部２３３は大径部２３４の前方に配置される。雌ねじ２３５は、大径部２３４の後端に配置される。小径部２３３は、大径部２３４の内径より小さい内径を有する。内径差により、小径部２３３と大径部２３４との間の接合部に環状の段差を呈する。段差は、Ｏリングカバー２２８およびＯリング２２６に向かって軸方向後方方向に面する環状圧縮表面２３６を含む。Ｏリング２２６およびＯリングカバー２２８は、圧縮表面２３６に近接し、ニップル２０６の小径部２３３の後ろで、大径部２３４の中に配置されている。Ｏリング２２６の外径およびＯリングカバー２２８の外径は、両方共、小径部２３３の内径より大きく、大径部２３４の内径より小さい。

ハンドルハウジング２２０に対して締着する方向へニップル２０６を回転する操作の間、ニップルの圧縮表面２３６は、Ｏリングカバー２２８およびＯリング２２６に向かって軸方向に移動する。Ｏリングカバー２２８は、限定された軸方向移動量を有するように構成されている。ニップル２０６の回転により圧縮表面２３６は、Ｏリング２２６に対して軸方向後方にＯリングカバー２２８を押圧することになり、ハンドルハウジング２２０の前端２３８（図１４）に対してＯリング２２６を圧迫する。これに応答してＯリング２２６は圧縮状態に変形する。圧縮状態にあるとき、Ｏリング２２６は径方向内方に拡がり、チップカートリッジ２０２のリア部位２１２を押圧し、これと摩擦係合することができる。摩擦係合により、チップカートリッジ２０２がハンドルハウジング２２０から滑り落ちることが防止される。

ニップル２０６を反対方向（弛緩方向）へ回転させることによって、Ｏリング２２６は、自由状態つまり非圧縮状態に向かって変形し、これによってＯリング２２６とリア部位２１２との間の摩擦係合は減少し、チップカートリッジ２０２をハンドルハウジング２２０から完全に引き出すことができる。

一部の実施形態において、ニップル２０６を弛緩方向へ連続的に回転させることにより、ニップル２０６をハンドルハウジング２２０から完全に外すことができる。Ｏリングカバー２２８は、ハンドルハウジング２２０の前端部位２２２の外面上で径方向内方に形成された凹部２４２の中に延びるフック部（またはタブ）２４０を含んでいる。フック部２４０は、それが凹部２４２内で軸方向を前後に移動でき、それによりＯリングカバー２２８の限定された軸方向運動が可能となるようにサイズが決定される。フック部２４０は、Ｏリングカバー２２８がハンドルハウジング２２０から外れないようにする凹部２４２の縁部または係止肩２４４に係止する。したがって、ニップル２０６がハンドルハウジング２２０から完全に外れている場合でも、Ｏリング２２６は、ハンドルハウジング２２０の前端２３８とＯリングカバー２２８のフロント壁部２３０との間に保持された状態にとどまる。これにより、不随意にＯリングを失くすことが防止される。

一部の実施形態において、Ｏリングカバー２２８は、金属シートで作られている。はんだ付け装置２００の組立中、Ｏリングカバー２２８は、Ｏリング２２６およびハンドルハウジング２２０の前端部位２２２の上に摺動可能に配置され、その後、フック部２４０が径方向内方に押入され、これによりフック部２４０は、ハンドルハウジングの凹部２４２内に曲がることになる。その後は、Ｏリングカバー２２８およびＯリング２２６が、ハンドルハウジング２２０から外れるように摺動することが不可能になる。

一部の実施形態において、Ｏリングカバー２２８は、その円周上で離隔された２つ以上のフック部２４０を含み、ハンドルハウジング２２０は、ハンドルハウジング２２０の前端部位２２２の円周上で類似の形で離隔された２つ以上の凹部２４２を含む。

一部の実施形態において、電気接地端子２４６がハンドルハウジング２２０の前端部位２２２に配置されている。チップカートリッジ２０２は、それがハンドルハウジング２２０内部に挿入された時点で接地端子と電気的に接触する。

チップカートリッジ２０２のヒータ１４および鏝先１２は、図１〜１１に関連して上述したヒータおよび鏝先の任意のいずれかと同一である。チップカートリッジ２０２は、鏝先内部にあり図１〜１１に関連して前述した温度センサの任意のいずれかと同一の温度センサを含む。チップカートリッジ２０２は、図１０に関連して前述した交換可能な鏝先チップと同一の交換可能な鏝先チップを含む。チップカートリッジ２０２は、温度センサを所定の場所に保持するためのパイプを含み、このパイプは、鏝先中に配置され、図３、図４、図９、および図１０に関連して前述したパイプのいずれかと同一のパイプである。チップカートリッジ２０２は、図７、図８、および図１１に関連して前述した楔と同一の楔を含んでいてもよい。

一部の実施形態において、はんだ付け装置２００は、鏝先チップが交換不能であってもよい。或いは、楔が省略されていてもよい。かかる実施形態によると、はんだ付け装置２００は、以下の排他的でない要素、すなわち、前端部位を含むハンドルハウジング、ハンドルハウジングの前端部位の中に配置されたリア部位を含むチップカートリッジ、フロント壁部を含むＯリングカバーおよびハンドルハウジングの前端部位上にＯリングカバーを保持するフック部、およびＯリングカバーのフロント壁部とハンドルハウジングの前端部位との間に配置されたＯリングを有する。フック部は、例えば、ハンドルハウジングの前端部位の係止肩２４４に係止されるシートメタルタブである。

一部の実施形態において、図１〜１１に関連して前述した一部の特徴がはんだ付け装置２００から任意に削除される。このような実施形態によると、はんだ付け装置２００は、以下の排他的でない要素、すなわち、ハンドルハウジング、ハンドルハウジングの中に配置されたリア部位を含むチップカートリッジ、圧縮表面を含み、中を通ってチップカートリッジが延び、ハンドルハウジングに対し脱着可能に取付けられたリング状ニップル、ハンドルハウジングとニップルの圧縮表面との間に配置されたフロント壁部を含むＯリングカバー、およびハンドルハウジングとＯリングカバーのフロント壁部との間に配置されたＯリングを有する。Ｏリングカバーは、例えば、ＯリングカバーおよびＯリングがハンドルハウジングから外れるのを防ぐためハンドルハウジングと係合するフック部を含んでいる。フック部は、例えば、ハンドルハウジング内に形成された凹部２４２の中に突出し、凹部２４２は、Ｏリングカバーがハンドルハウジングに対して軸方向運動できるようにサイズが決定される。

本発明の態様に係る方法について、図１８の（Ａ）〜（Ｄ）、並びに図１９の（Ｅ）〜（Ｈ）を参照しながら、以下で記述する。

この方法は、例えば、上述のはんだ付け装置１０、１００、２００を製造する場合に実施されてよい。この方法は、上述のはんだ付け装置の要素に関連した専門用語で記述されているが、以下の方法は上述のはんだ付け装置の製造に限定されず、その他のタイプのはんだ付け装置を製造するために実施してよいものであることが理解されるであろう。

図１８の（Ａ）および（Ｂ）においては、温度センサ２０は、パイプ４０の中に通される一対の電線４２に接続されている。図１８の（Ａ）では、パイプ４０は断面で示されている。パイプ４０は銅パイプであり、図３、図４、図９、および図１０に関連して上述したパイプのいずれかと同一のものである。温度センサ２０は、熱電対、サーミスタ、または、温度を測定するように構成されたその他のタイプの装置であり、図１〜１１に関連して上述された温度センサのいずれかと同一のものである。但し、温度センサ２０の一対の電線４２間、および各電線４０とパイプ４０との間は、耐熱性被覆等の適切な方法で電気的に絶縁されている。

次に、図１８の（Ｃ）に示されているように、電線４２は、プレス用治具４０８の中央通路４０６の中に通される。プレス用治具は、断面で示されており、全体として細長い円筒形状を有する。パイプ４０は、プレス用治具４０８の前端４１０と当接する。次に、図１８の（Ｄ）に示されているように、ガイド用治具４１２がプレス用治具４０８の上に配置され、中空の円筒形状を有する。ガイド用冶具４１２は、断面で示されている。パイプ４０は、ガイド用治具４１２の前部オリフィス４１４の中を延び、その中に配置されている。プレス用治具４０８およびガイド用治具４１２のそれぞれの後端４１１、４１３の間にはギャップ４０９が存在する。

図１９（Ｅ）、および図１９の（Ｆ）に示されているように、温度センサ２０およびパイプ４０は、鏝先１２の盲穴２６の底部にある円筒形収容凹部３８の中に同時に挿入される。鏝先は、図１〜１１に関連して前述した鏝先のいずれかと同一のものである。ガイド用治具４１２は、温度センサおよびパイプを担持し、盲穴および収容凹部の中に温度センサおよびパイプを挿入するために使用される。ガイド用治具の前端４１５は、盲穴の底部と当接する。

次に、図１９の（Ｇ）に示されているように、プレス用治具４０８の後端４１１は、ガイド用治具４１２の後部４１３に向かって、軸方向前方への力Ｆ４により軸方向前方方向に押圧される。プレス用治具４０８の後端４１１は、ギャップ４０９（図１９の（Ｆ））が完全に閉じられるまで押圧される（図１９の（Ｇ））。力Ｆ４は、パイプ４０の後端に伝達される。その結果として、パイプ４０は円筒形収容凹部３８内で座屈または圧壊して（図１９の（Ｇ））、収容凹部内部に密に詰め込まれる。一部の実施形態において、開放したギャップ４０９のサイズは制限されており、プレス用およびガイド用治具の後端４１１、４１３が合わされたときに所望の量だけパイプが座屈または圧壊するようになっている。

図１９の（Ｈ）に示されているように、プレス用治具４０８およびガイド用治具４１２は、鏝先１２の盲穴２６から外に引き出され、温度センサ２０およびパイプ４０を鏝先に対し固定して取付けられた状態に残す。その後、加熱要素を盲穴の中に配置してよい。

図１８の（Ａ）〜図１９の（Ｈ）の方法は、鏝先に対する温度センサのろう付方法を使用せず、温度センサを固定して取付ける目的で実施してよい。その場合、ろう付け固定法による熱によって誘発される温度センサの損傷、鏝先の変色、および鏝先上の保護コーティングに対する損傷が回避される。サーミスタはろう付けによる損傷を受けやすいため、ろう付けを用いない図１８の（Ａ）〜図１９の（Ｈ）の方法は、温度センサとしてサーミスタを有する実施形態のためにも有用である。

図１８の（Ａ）〜図１９の（Ｈ）の方法は、セラミックヒータ以外の電熱線および電気絶縁体で作られた円筒形ヒータを有するはんだ付け装置で実施されてもよい。

本発明のいくつかの特定の形態について例示し記述してきたが、本発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな修正を加えることが可能であるということも明らかである。開示された実施形態の具体的な特徴および態様のさまざまな組合せまたは組合せの構成要素を削除するか、互いに組合せるかまたは置換して、本発明のさまざまな形態を形成できるということも同時に企図されている。したがって、本発明は、添付のクレームによるもの以外の限定を受けることを意図されていない。

Claims (19)

1. 先端と後端とを有し、且つ前記後端には有底の穴が形成されており、この穴の底面には有底の収容凹部が形成されている鏝先と、
   前記穴の中に配置されたヒータと、
   前記収容凹部中の前方の底に配置され、前記ヒータと前記鏝先先端との間に位置する温度センサと、
   前記収容凹部内に配置され、前記温度センサを当該収容凹部内に保持するパイプと
   を備え、
   前記パイプは、座屈した形態を有しており、
   前記センサは、前記パイプと前記収容凹部中の前方の底との間に配置されていることを特徴とするはんだ付け装置。
2. 請求項１記載のはんだ付け装置において、
   前記ヒータは、前記穴の中に配置される前方部外面にヒータ回路パターンが形成されているセラミックヒータであり、
   前記温度センサの電線は、前記セラミックヒータの内部に形成された軸方向通路を通って配線されているはんだ付け装置。
3. 請求項１または２に記載のはんだ付け装置において、
   前記パイプは、銅パイプであるはんだ付け装置。
4. 請求項１から３の何れか１項に記載のはんだ付け装置において、
   前記パイプは、鏝先と熱接触した状態で前記温度センサを所定の場所に固定されているはんだ付け装置。
5. 請求項１から４の何れか１項に記載のはんだ付け装置において、
   前記温度センサには電線が接続され、これらの電線が前記パイプの内側を通って延びているはんだ付け装置。
6. 請求項１から５の何れか１項に記載のはんだ付け装置において、
   前記鏝先は、鏝先チップとスリーブとを有し、前記温度センサが前記スリーブの中に配置され、前記ヒータが前記スリーブの中に配置されているはんだ付け装置。
7. 請求項６に記載のはんだ付け装置において、
   前記収容凹部が前記鏝先チップの一部に達しており、前記鏝先チップと前記スリーブとは、単一部材で形成されているはんだ付け装置。
8. 請求項６に記載のはんだ付け装置において、
   前記収容凹部が前記スリーブの一部に達しており、前記鏝先チップと前記スリーブとは、別部材で形成されているはんだ付け装置。
9. 請求項８に記載のはんだ付け装置において、
   前記スリーブは、前記鏝先チップに熱を伝える伝熱面と、前記伝熱面から軸方向に延びる突起とを含む熱伝導性部材であり、
   前記収容凹部は、前記突起に形成されているはんだ付け装置。
10. 請求項９に記載のはんだ付け装置において、
    前記鏝先チップは、前記伝熱面に対して着脱可能に接合される受熱面を含み、前記突起とその中の前記温度センサとが前記脱着可能な鏝先チップの中に配置されているはんだ付け装置。
11. 請求項１から１０の何れか１項に記載のはんだ付け装置において、
    前端部位を含む中空のハンドルハウジングと、
    前記鏝先と、前記ヒータと、前記ハンドルハウジングの前記前端部位の中に配置されるリア部位とを含むチップカートリッジと、
    前記ハンドルハウジングと前記前端部位との間に配置されるフロント壁部と、フック部材を含み、前記フック部材で前記前端部位に係止されるＯリングカバーと、
    前記Ｏリングカバーの前記フロント壁部と前記ハンドルハウジングの前記前端部位との間に配置されるＯリングと
    をさらに含むはんだ付け装置。
12. 請求項１１に記載のはんだ付け装置において、
    前記フック部材は、前記ハンドルハウジングの前記前端部位上の係止肩に係止するシートメタルタブであるはんだ付け装置。
13. 請求項１から１０の何れか１項に記載のはんだ付け装置において、
    ハンドルハウジングと、
    前記鏝先と、前記ヒータと、前記ハンドルハウジングの中に配置されるリア部位とを含むチップカートリッジと、
    圧縮表面を含むリング状ニップルであって、その中を前記チップカートリッジが延び、前記ハンドルハウジングに対し脱着可能に取付けられたニップルと、
    前記ハンドルハウジングと前記ニップルの前記圧縮表面との間に配置されるフロント壁部を含むＯリングカバーと、
    前記ハンドルハウジングと前記Ｏリングカバーの前記フロント壁部との間に配置されるＯリングと
    をさらに含むはんだ付け装置。
14. 請求項１３に記載のはんだ付け装置において、
    前記Ｏリングカバーには、前記Ｏリングカバーおよび前記Ｏリングが前記ハンドルハウジングから外れるのを防ぐべく前記ハンドルハウジングと係合しているフック部材が含まれているはんだ付け装置。
15. 請求項１４に記載のはんだ付け装置において、
    前記ハンドルハウジングには、前記フック部が係止する凹部が形成されており、この凹部は、前記Ｏリングカバーが前記ハンドルハウジングに対して軸方向に移動できるサイズに決定されているはんだ付け装置。
16. 請求項１３から１５の何れか１項に記載のはんだ付け装置において、
    前記ニップルが、回転して前記ハンドルハウジングにねじ込まれるように構成され、前記ニップルが締付け方向に回転させられた場合に、前記ニップルの前記圧縮表面が前記Ｏリングカバーの前記フロント壁部を移動させ、前記Ｏリングを、前記チップカートリッジの前記リア部位と係合する圧縮状態へと変形させるようになっているはんだ付け装置。
17. はんだ付け装置を製造する方法であって、
    温度センサに接続された一対の電線をパイプに挿通するステップと、
    鏝先の後端に開口し、且つ底面に小径の収容凹部を有する有底の穴に対し、前記パイプを前記温度センサとともに配置するステップと、
    前記パイプとともに前記温度センサを前記収容凹部内に移動させるステップと、
    前記温度センサを前記収容凹部内に挿入した後、前記収容凹部内にパイプを配置するステップと、
    前記センサが前記パイプと前記収容凹部中の前方の底との間に配置されるように前記収容凹部の内側で前記パイプを変形させるステップと、
    前記穴の中の、前記温度センサの後ろにヒータを配置するステップと
    を含むはんだ付け装置を製造する方法。
18. 請求項１７に記載のはんだ付け装置を製造する方法において、
    ハンドルハウジングの前端部位上にＯリングおよびＯリングカバーを配置するステップと、
    前記Ｏリングが前記Ｏリングカバーと前記ハンドルハウジングの前端部位との間に保持されるように、前記前端部位内の凹部内に前記Ｏリングカバーのフック部を配置するステップと、
    前記鏝先と前記ヒータとがチップカートリッジ上になるように、前記ハンドルハウジングの前記前端部位を前記Ｏリング内に通して前記チップカートリッジのリア部位を挿入するステップと
    をさらに含むはんだ付け装置を製造する方法。
19. 請求項１８に記載のはんだ付け装置を製造する方法において、
    前記凹部内に前記フック部材を配置するステップには、前記フック部を曲げて前記フック部が前記凹部の係止肩に係止できるようにするステップが含まれているはんだ付け装置を製造する方法。

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