JP5516762B2 - ケーブルダクトおよび電子装置システム - Google Patents

Description

この発明は、ケーブルダクトおよび電子装置システムに関する。

従来から、複数の電子装置をケーブルで接続するコンピュータシステム（以下、「電子装置システム」という）が知られている。

このような従来の電子装置システムの場合には、複数台の隣設された電子装置の内部に収納したユニット同士を複数のケーブルで接続し、複数のユニットを協働させることで、高い処理能力が発揮される。

特開昭６２−０１１３００号公報 特開平０７−２２１４６９号公報

しかしながら、上述した従来の電子装置システムの場合には、複数の電子装置間でユニットを接続する各ケーブルは、格納部内の上段または下段に配設されたユニットの位置に関係なく全て電子装置の内部に設けたケーブル通路部を使用する。

また、全ての複数のケーブルは、ケーブル通路部を使用して床下の通路部までケーブルを通過させ、この床下の通路部を介して、接続先の電子装置内のケーブル通路部を経由して各ユニットに接続する。

そのため、電子装置の内部には、全てのケーブルを通過させる大規模なケーブル通路部を設ける必要があり、これによって、電子装置内の高密度化を阻害する要因となる。また、ケーブル自体の全長が長くなるため、部品コスト、装置の組み立てコスト及び装置の配置コストが嵩む原因となるうえ、信号データの伝送スピードの低下やシステム全体の性能が低下するという問題がある。また、ケーブルの接続作業時におけるケーブルの配線性が悪く作業全体の作業工数が嵩む原因となるという問題がある。

そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、電子装置のユニットを接続するケーブルの長さを最適なケーブル長とすることができるケーブルダクト、電子装置システム、ケーブルダクトシステムおよび電子装置システムにおける筐体の交換方法を提供することを目的とする。

開示の発明は、第１の電子装置に接続されたケーブルを経由するケーブルダクトと、第１の電子装置に隣接して配置される第２の電子装置に搭載され、第１の電子装置のケーブルダクトから経由するケーブルを、第２の電子装置に経由するケーブルダクトとを備えることを要件とする。

開示の発明によれば、第１の電子装置の内部に設けたユニットと、第１の電子装置と隣接する第２の電子装置の内部に設けたユニットとを接続するケーブルの長さを最適なケーブル長さとすることができる。

図１は、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置の構成を示す図である。 図２は、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置の内部を示す図である。 図３は、ケーブルダクトの構成を示す図である。 図４は、ケーブルダクトの内部を示す図である。 図５−１は、ケーブルダクトの台脚を示す拡大図である。 図５−２は、図５−１の詳細を示す拡大図である。 図６は、電子装置の台脚を示す拡大図である。 図７は、複数の電子装置を使用した電子装置システムを説明する図である。 図８は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置システムの構成を示す図である。 図９は、ケーブルダクトの構成を示す分解図である。 図１０は、ケーブルダクトのブリッジの構成を示す斜視図である。 図１１−１は、電子装置の上面図である。 図１１−２は、電子装置を示す側面図である。 図１１−３は、ケーブルダクトの断面図である。 図１２は、電子装置システムにおける筐体の交換方法の手順を説明するフローチャートである。 図１３−１は、電子装置の交換方法を説明する図である。 図１３−２は、図１３−１のＰ部拡大図である。 図１４−１は、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明する図である。 図１４−２は、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明する図である。 図１５は、電子装置システムにおける筐体の交換方法の手順を説明するフローチャートである。 図１６は、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明する図である。 図１７は、電子装置システムにおける筐体の交換方法の手順を説明するフローチャートである。 図１８−１は、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明する図である。 図１８−２は、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明する図である。 図１９は、第２の実施の形態の電子装置システムを大規模システムへ適用する構成を示す斜視図である。 図２０は、図１９の上視図である。 図２１は、図１９の正面図である。 図２２は、図１９の側面図である。 図２３は、従来技術にかかる電子装置システムの概要（第１例）を示す図である。 図２４は、従来技術にかかる電子装置システムの概要（第２例）を示す図である。

以下に添付図面を参照して、本願の開示するケーブルダクト、電子装置システム、ケーブルダクトシステムおよび電子装置システムにおける筐体の交換方法の好適な実施の形態の一例を詳細に説明する。図１は、本第１の実施の形態にかかる電子装置の構成を示す図である。また、図２は、本第１の実施の形態にかかる電子装置の内部を示す図である。

なお、以下に示す第１の実施の形態の一例では、電子装置は、少なくとも演算処理装置および記憶装置が実装された複数のユニットが筐体内に配置された情報処理装置としてのサーバ装置を例として説明する。この場合には、筐体は、サーバラックなどが適用される。また、開示技術は、例えば電話交換機、ルータに代表される通信装置やルータ、ＬＡＮ（Local Area Network）装置などに適用可能である。

また、開示技術は、プリント基板が実装されるとともに筐体に実装された音響システム（ＰＡ：Public Address）に適用してもよい。また、電子装置の内部に搭載するユニットは、サーバユニットなどが適用されることとする。

[第１の実施の形態の一例]
図１および図２では、ケーブルダクト２０を搭載した電子装置１ａと電子装置１ｂとを、隣接した状態で、それぞれ２台連結した電子装置システムを示している。なお、この第１の実施の形態により本願に開示するケーブルダクト、電子装置システム、ケーブルダクトシステムおよび電子装置システムにおける筐体の交換方法が限定されるものではない。

図１、２に示すように、電子装置１ａ、１ｂは、全体が縦長状のコンソール型の筐体２により形成される。電子装置１ａ、１ｂの筐体２は、天板３と底板４と前面カバー５と後面カバー（図示せず）とを有する。電子装置１ａ、１ｂの天板３の上部には、それぞれケーブルダクト２０が搭載されている。

すなわち、電子装置１ａの上部に搭載されたケーブルダクト２０と電子装置１ｂの上部に搭載されたケーブルダクト２０により、電子装置１ａ内のユニット７と電子装置１ｂ内のユニット７間で複数（図では、４本）のケーブル９ａ〜９ｄを接続することができる。なお、この電子装置１ａ、１ｂに搭載したケーブルダクト２０の詳細については、後述する。

図２に示すように、電子装置１ａ、１ｂの筐体２に形成された格納部８の内部には、複数（図２では４個）のユニット７が搭載され、これら複数のユニット７には、コネクタ（図示せず）により複数のケーブル９ａ〜９ｄが接続される。

また、格納部８の片側（図２の左側）には、複数のケーブル９ａ〜９ｄを通過させるケーブル通路部１０を有する。ケーブル通路部１０の外径（寸法Ｌ）は、装置の小型化を図るべく、従来の電子装置１ａ、１ｂ、１ｃ（図２３、２４）に設けられたケーブル通路部１０の外径（寸法Ｌ′）よりも小さい寸法としている。

また、電子装置１ａ、１ｂの底板４の所定の位置（４箇所の角部）には、床上に設置した電子装置１ａ、１ｂを移動するキャスターとして使用される車輪１２が固設されている。また、この車輪１２の近傍には、電子装置１ａ、１ｂを形成する筐体２の高さ位置（昇降位置）を調節するとともに、この電子装置１ａ、１ｂを床上に固定する昇降用台脚１３が固設されている。

昇降用台脚１３は、ネジ部１４（図６）と、このネジ部１４に嵌合固定するナット１５と、床上に接地される円板台１６とを有している。昇降用台脚１３のネジ部１４は、ケーブルダクト２０の底板４に形成されたネジ孔４ｂと螺合される。この昇降用台脚１３は、電子装置１ａ、１ｂと床との高さ位置を上昇または下降させる所謂ジャッキアップ機構として機能する。昇降用台脚１３に設けた昇降用のナット１５の位置を調整することで、床上に固定された電子装置１ａ、１ｂの固定を解除することができる。

次に、図３〜図７を用いてケーブルダクトの全体構成の詳細について説明する。図３は、ケーブルダクトの構成を示す図である。図４は、ケーブルダクトの内部を示す図である。図５−１は、ケーブルダクトの台脚を示す拡大図である。図５−２は、図５−１に示した台脚の詳細を示す拡大図である。また、図６は、電子装置の台脚を示す拡大図である。

図３および図４に示すように、ケーブルダクト２０は、全体が四角形型に形成され、電子装置１ａ、１ｂの天板３とほぼ同じ大きさに形成された底板部３０と、底板部３０の両側から立設された第１の側板部４０および第２の側板部５０と、背面板５２とを有する。

底板部３０は、筐体２の設置面に対して平行になるように配置される。また、第１の側板部４０および第２の側板部５０は、底板部３０に対して垂直に配置される。また、天板３は、第１の側板部４０および第２の側板部５０に対して垂直になるように配置される。

同図に示すように、一対（２個）のケーブルダクト２０は、それぞれの第１の側板部４０と第２の側板部５０同士を２個の連結ボルト４４を使用して互いに結合固定される。また、ケーブルダクト２０の開口部（上面部）は、上面カバー６０により封着される。すなわち、上面カバー６０は、天板３、底板部３０、第１の側板部４０および第２の側板部５０によって筐体２の上面に形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される。

また、ケーブルダクト２０の第１の側板部４０および第２の側板部５０には、電子装置１ａ、１ｂの上段のユニット７に接続されたケーブル９ａ、９ｂを挿通させる第１の窓部４１と第２の窓部５１がそれぞれ形成される。また、底板部３０の片側（図３、４の右側）には、ケーブル９ａ、９ｂを挿通させる切り欠き部３１が形成される。

また、底板部３０の所定の位置（４箇所）には、複数（４個）の第１の柱部６１と、第２の柱部６２と、第３の柱部６３と、第４の柱部６４とが立設されている。これら第１の柱部６１〜第４の柱部６４は、電子装置１ａ、１ｂの底板部３０内で、ケーブル９ａ、９ｂを整列させた状態で配設するために設けられている。

また、ケーブルダクト２０の底板部３０の所定の位置（４箇所の角部）には、ケーブルダクト２０の高さ位置（昇降位置）を調整する台脚８０（図５−１）が設けられている。台脚８０は、ネジ部８１と、このネジ部８１に固設されたナット８２と、ネジ部８１の基端部に固設された円板部８３と、円板部８３のほぼ中央部に固設された位置合わせ用のピン８４とを有している。台脚８０のネジ部８１は、ケーブルダクト２０の底板部３０のネジ孔２１（図５−１）に螺合することで固定される。

ここで、例えば、ナット８２を反時計方向に回転させることで、ネジ部８１のネジ孔２１に対するねじ込み量が小さくなるため電子装置１ａ、１ｂに対するケーブルダクト２０の高さ位置を大きくすることができる。反対に、ナット８２を時計方向に回転させることで、ネジ部８１のネジ孔２１に対するねじ込み量が大きくなるため電子装置１ａ、１ｂに対するケーブルダクト２０の高さ位置を小さくすることができる。

また、台脚８０に設けた円板部８３のピン８４は、電子装置１ａ、１ｂの天板３に形成された一対の孔部６ａと嵌合する。このように、ケーブルダクト２０の台脚８０のピン８４を電子装置１ａ、１ｂの天板３に形成された孔部６ａ（図５−２）に嵌合させることで、ケーブルダクト２０を電子装置１ａ、１ｂの上部に結合させ搭載することができる。

図２〜図４に示すように、電子装置１ａの格納部８の上段に配置されたユニット７に接続されたケーブル９ａ、９ｂは、電子装置１ａの天板３の通孔６を通過する。また、ケーブルダクト２０の底板部３０の切り欠き部３１を経由して第１の柱部６１と第２の柱部６２を介して、通過する。そして、第２の柱部６２と第３の柱部６３から第１、２の側板部４０、５０の第１、２の窓部４１、５１を通過する。

すなわち、電子装置１ａの底板部３０の切り欠き部３１を経由した電子装置１ａからのケーブル９ａ、ｂは、第１の柱部６１と第２の柱部６２の間を経由後、第２の柱部６２と第３の柱部６３の間を経由して第１の窓部４１、又は、第１の柱部６１と第４の柱部６４の間を経由して第２の窓部５１を挿通しうることができる。

なお、ケーブル９ａ、９ｂは、ケーブルダクト２０の底板部３０の切り欠き部３１を経由して第１の柱部６１と第２の柱部６２を介して、第１の柱部６１と第４の柱部６４から第１、２の側板部４０、５０の第１、２の窓部４１、５１を通過させることもできる。

また、第１、２の側板部４０、５０の第１、２の窓部４１、５１を経由したケーブル９ａ、９ｂは、電子装置１ｂの底板部３０の切り欠き部３１を通じて、電子装置１ｂの天板３の通孔６を通過する。そして、電子装置１ｂの格納部８の上段に配置されたユニット７にそれぞれ接続することができる。

一方、電子装置１ａの下段に位置するユニット７に接続されたケーブル９ｃ、９ｄ（図２）はケーブル通路部１０の内部を通過し、底板４の通孔４ａから床下の内部に設けた通路部１１を通過する。そして、この床下の通路部１１から延出されたケーブル９ｃ、９ｄ（図２）は、電子装置１ｂのケーブル通路部１０を通じて、電子装置１ｂの格納部８の下段に配置された複数のユニット７にそれぞれ接続することができる。

以上説明したように、第１の実施の形態の電子装置システムでは、電子装置１ａの上段に配置されたユニット７に接続されたケーブル９ａ、９ｂを経由するケーブルダクト２０を備える。また、電子装置１ａに隣接して配置される電子装置１ｂに搭載され、電子装置１ａのケーブルダクト２０から経由するケーブル９ａ、９ｂを、電子装置１ｂに経由するケーブルダクト２０を備える。

これにより、電子装置１ａ、１ｂ内の上段と下段とに配置したユニット７のケーブル９ａ〜９ｄをまとめて束ねた状態ではなく、上側と下側との２方向に分散させた状態で配設することができる。この結果、電子装置１ａ、１ｂを最適なケーブル長で効率良く接続することができる。

また、上述したように、ユニット７のケーブル９ａ〜９ｄを２方向に分散させて配線できる。このため、電子装置１ａ、１ｂの内部に設けたケーブル通路部１０の横幅（寸法Ｌ）を、従来のケーブル通路部１０（図２３、２４）の横幅（寸法Ｌ´）よりも小さい寸法（約、１／２程度）とすることができる。また、電子装置１ａ、１ｂのユニット７を接続するケーブル長さを従来よりも短いケーブル長さ（約、１／２程度）とすることができる。

すなわち、電子装置１ａ、１ｂにユニット７などの電子部品を高密度実装することが可能となるとともに、筐体の小型化を図ることができる。また、電子装置１ａ、１ｂを形成する筐体２の小型化が実現可能であるため、複数の電子装置１ａ、１ｂをケーブル接続する場合のケーブル長が短くなり、高性能の大規模サーバシステムの構築を容易とすることができる。これによって、電子装置１ａ、１ｂ内部での高密度化とともに、ケーブル通路部１０およびケーブル自体の部品削減により大幅なコストダウンを図ることができる。

［複数の電子装置を使用した電子装置システム］
次に、図７を用いて複数の電子装置を使用した電子装置システムについて説明する。図７は、ケーブルダクト２０を搭載した３台の電子装置１ａ〜１ｃを、隣接した状態で、それぞれ連結した電子装置システムを示している。

以下、ケーブルダクト２０を搭載した複数（図では、３台）の電子装置１ａ〜１ｃで電子装置システムを構築する一例について説明する。なお、図７に示す電子装置システムにおいて、図２の電子装置１ａ、１ｂと電子装置１ａ〜１ｃの筐体２と同一の構成には同一の符号を付与するとともに、詳細な説明については省略する。

すなわち、図７に示すように、電子装置１ａ〜１ｃの天板３の上部には、それぞれケーブルダクト２０が搭載される。また、電子装置１ａ〜１ｃの筐体２の格納部８内の上段に位置するユニット７には、コネクタ（図示せず）によりケーブル９ａ、９ｂが接続される。

そして、電子装置１ａ〜１ｃの天板３の通孔６を通過したケーブル９ａ、９ｂは、電子装置１ａ〜１ｃの上部に搭載されたケーブルダクト２０を経由して、それぞれの電子装置１ａ〜１ｃの上段に位置するユニット９同士を接続することができる。

このように、第１の実施の形態では、複数の電子装置が設置される場合においても、ケーブルダクト２０を複数（図では、３台）の電子装置１ａ〜１ｃの上部にそれぞれ搭載する。これにより、複数の電子装置１ａ〜１ｃをケーブル９ａ〜９ｄで接続する電子装置システムを構築することができる。

このように、３台の電子装置１ａ〜１ｃを隣設して設置した場合でも、電子装置１ａ〜１ｃの上部に搭載したケーブルダクト２０ａ〜２０ｃにより、ユニット７のケーブル９ａ〜９ｄを２方向に分散させて配線することができる。これにより、ケーブル長さを従来よりも短いケーブル長さ（約、１／２程度）とすることができ、電子装置１ａ〜１ｃ内部の高密度化とともに、部品削減により大幅なコストダウンを図ることができる。

[第２の実施の形態の一例]
次に、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置システムについて説明する。図８は、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置システムの構成を示す図である。また、図９は、ケーブルダクトの構成を示す図である。

また、図１０は、ブリッジ板を設けたケーブルダクトの構成を示す斜視図である。また、図１１−１は、電子装置の上面図を、図１１−２は、電子装置の側面図を、図１１−３は、ケーブルダクトの断面図をそれぞれ示している。

なお、第２の実施の形態の一例にかかる図７に示す電子装置システムにおいて、図１、２の電子装置１ａ、１ｂの筐体２と同一の構成には同一の符号を付与するとともに、詳細な説明については省略する。また、図８〜図１０、図１１−１〜３において、電子装置１ａ〜１ｅを形成する筐体の図などは省略する。

第２の実施の形態の電子装置システムでは、電子装置１ｂを基準位置とした場合に、接続先の電子装置が離隔した位置である場合には、電子装置間のケーブルダクト２０を連結するブリッジ板９０を設ける。また、接続先の電子装置の配置方向が異なる場合には、これら配置方向が異なる両者のケーブルダクト２０を連結するブリッジ板７０を設ける。

すなわち、図８は、複数（図８では、５台）のケーブルダクト２０を搭載した複数の電子装置１ａ〜１ｅを接続する電子装置システムを説明する図である。このように、複数のケーブルダクト２０を搭載した電子装置１ａ〜１ｅの場合には、ケーブルダクト２０間を連結し、橋架するブリッジ板７０、９０を使用する。

図９に示すように、ケーブルダクト２０は、底板部３０と、底板部３０の両側から立設された第１の側板部４０および第２の側板部５０と、一対のネジ孔５３が形成された背面板５２とを有する。また、ケーブルダクト２０の前側には第１の側板部４０および第２の側板部５０とを連結する一対のネジ孔６６が形成された固定板６７が固設されている。

この固定板６８が設けられた第１の側板部４０および第２の側板部５０とに区画された開口部４５は、ブリッジ板７０をケーブルダクト２０間で橋架する開口部となる。また、背面板５２の上部に形成された窓部５６も同様に、ブリッジ板７０をケーブルダクト２０間で橋架する開口部となる。また、背面板５２のネジ孔５３および固定板６７のネジ孔６６は、ブリッジ板７０を固定するネジ孔となる。

また、ケーブルダクト２０の第１の側板部４０、５０の端面４２、５４の下方位置には、ネジ孔４３、５５が形成される。この第１の側板部４０、５０の端面４２、５４に形成されたネジ孔４３、５５は、ブリッジ板９０を取り付けネジ７５によりケーブルダクト２０に固定するネジ孔となる。

ブリッジ板７０は、全体が長尺状に形成され、本体板部７１と、本体板部７１の両端部から立設された一対の側板部７２とを有する。また、ブリッジ板７０の本体板部７１の両端部には、取り付けネジ７５を通過させる通孔７３と通孔７４とが形成されている。

また、ブリッジ板９０は、ブリッジ板７０と同様に、全体が長尺状に形成され、本体板部９１と、本体板部９１の両端部から立設された一対の側板部９２とを有する。ブリッジ板９０の本体板部９１の両端部には、取り付けネジ７５を通過させる一対の通孔９３が形成されている。

図１０に示すように、ケーブルダクト２０にブリッジ板７０を取り付ける場合には、ブリッジ板７０を形成する本体板部７１の通孔７３を挿通させた取り付けネジ７５を第３の柱部６３および第４の柱部６４のネジ孔６５と螺合させ固定する。また、同様に、本体板部７１の通孔７４を挿通させた取り付けネジ７５を背面板５２のネジ孔６６と螺合させ固定する。

また、ブリッジ板７０の本体板部７１の通孔７３を挿通させた取り付けネジ７５を第１の柱部６１および第２の柱部６２のネジ孔６５と螺合させ固定する。また、同様に、本体板部７１の通孔７４を挿通させた取り付けネジ７５を固定板６７のネジ孔６６と螺合させ固定する。これにより、Ｘ方向用のブリッジ板７０をケーブルダクト２０に固定することができる。

また、図１０に示すように、ケーブルダクト２０にブリッジ板９０を取り付ける場合には、ブリッジ板９０の通孔９３を挿通させた取り付けネジ７５を、ケーブルダクト２０の第１、第２の側板部４０、５０の端面４２、５４（図９）に形成されたネジ孔４３、５５に螺合させ固定する。これにより、上前Ｘ方向と直行するＹ方向用のブリッジ板９０をケーブルダクト２０に固定することができる。

具体的に説明すると、隣接する状態で配置された電子装置１ｂ、１ｃと接続される電子装置１ａとは離隔した位置で配置されるため、電子装置１ｂ、１ｃのケーブルダクト２０と電子装置１ａのケーブルダクト２０とはブリッジ板９０（Ｙ方向）により連結する。

ブリッジ板９０は、第１の側板部４０の第１の窓部４１と第２の側板部５０の第２の窓部５１を橋架するとともに、電子装置１ａからのケーブル９ａ、９ｂと電子装置１ｂのケーブル９ａ、９ｂを挿通しうることができる。

すなわち、電子装置１ｂ、１ｃが同方向（Ｙ方向）で隣接し、電子装置１ｂ、１ｃから離隔する位置に接続先の電子装置１ａが位置する場合には、電子装置１ａと電子装置１ｂのケーブルダクト２０間とのケーブル経路を経由するブリッジ板９０を設ける。

同様に、電子装置１ａ〜１ｃにおいて、電子装置１ｂと電子装置１ｄおよび電子装置１ｅとは、方向の異なる離隔した位置（Ｘ方向）に配置されるため、電子装置１ｂのケーブルダクト２０と電子装置１ｄのケーブルダクト２０および電子装置１ｅのケーブルダクト２０とは、それぞれブリッジ板７０（Ｘ方向）により連結する。

ブリッジ板７０は、第１の側板部４０の第１の窓部４１と第２の側板部５０の第２の窓部５１を橋架するとともに、電子装置１ａからのケーブル９ａ、ｂと電子装置１ｂのケーブル９ａ、９ｂを挿通しうることができる。

すなわち、ブリッジ板７０は、電子装置１ｂのケーブルダクト２０の背面板５２が有する窓部５６と、電子装置１ｅの背面板５２が有する窓部５６とを橋架するとともに、電子装置１ｂからのケーブル９ａ、ｂを、このブリッジ板７０により電子装置１ｅからのケーブル９ａ、９ｂを挿通しうることができる。

具体的に説明すると、電子装置１ｂの位置方向（Ｙ方向）と異なる接続方向（Ｘ方向）に電子装置１ｄ、１ｅが位置する場合には、電子装置１ｂのケーブルダクト２０と、電子装置１ｄ、１ｅのケーブルダクト２０間とのケーブル経路を経由するブリッジ板９０を設ける。ここで、ケーブルダクト２０に対するブリッジ板７０の取り付け位置は、ブリッジ板９０の取り付け位置よりも高い位置となり、ブリッジ板７０とブリッジ板９０との間には段差が発生する。

電子装置１ｂから延出されたケーブル９ａ、９ｂは、ブリッジ板９０よりも上段に配置されたＸ方向のブリッジ板７０を経由して接続先の電子装置１ｄおよび電子装置１ｅに向けて配設することができる。また、同様に、電子装置１ｂおよび電子装置１ｃから延出されたケーブル９ａ、９ｂは、ブリッジ板７０よりも下段に配置されたＹ方向のブリッジ板９０を経由して接続先の電子装置１ａに向けて配設することができる。

このように、ケーブルダクト２０に連結されるブリッジ板７０、９０により、段差（図１１−２）の異なる２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）のケーブル経路が形成される。そして、電子装置１ａ、１ｂから延出されるケーブル９ａ、９ｂを立体交差させることができるため、接続先の電子装置１ａ、１ｅの位置に応じて、ケーブル９ａ、９ｂの配線を分散させることができる。

上述したように、本第２の実施の形態にかかる電子装置システムでは、ブリッジ板７０、９０を備えたケーブルダクトシステムにより、電子装置１ａ〜１ｅ間のケーブル９ａ〜９ｄの接続先の方向が離れていたり、方向が異なる（方向が交差）場合においても、ブリッジ板７０、９０によりケーブル９ａ〜９ｄの配線を立体交差させることができる。これによって、効率的に且つ、整線した状態で、電子装置１ａ〜１ｅ間で配線されるケーブル９ａ〜９ｄの接続を行なうことができる。

［電子装置システムにおける筐体の交換方法（第１例）］
次に、図１２および図１３−１、２、図１４−１、２を用いて電子装置システムにおける筐体の交換方法（第１例）を説明する。図１２は、電子装置システムにおける筐体の交換方法の手順を説明するフローチャートである。図１３−１は、電子装置の交換方法を示す図である。また、図１３−２は、図１３−１のＰ部拡大図である。また、図１４−１、２は、電子装置の交換方法を示す図である。

ここで、図１２および図１３−１、２、図１４−１、２では、４台の電子装置１ａ〜１ｄのうち電子装置１ａと電子装置１ｄとの間に配置された電子装置１ｂおよび電子装置１ｃ（斜線図）を故障などにより交換する手順を説明する。また、電子装置１ａ〜１ｄの天板３の上部には、ケーブルダクト２０ａ〜２０ｄがそれぞれ搭載されている。なお、以下の説明において、交換対象となる電子装置１ｂ、１ｃの交換は、人手などの手作業にて行なうこととして説明する。

すなわち、図１２のフローチャートに示すように、先ず、交換対象以外の電子装置のケーブルダクトに設けられた台脚を伸張させる調整を行なう（ステップＳ１０１）。具体的に説明すると、電子装置１ｂ、１ｃ（図１３−１）の両側に位置する電子装置１ａ、１ｄの上部に搭載されたケーブルダクト２０ａ、２０ｄの底板部３０に設けられた４本の台脚８０のナット８２を所定の方向に回す。そして、電子装置１ａ〜１ｄの天板３に対するケーブルダクト２０ａ〜２０ｄの高さ位置を高くする。

このように、電子装置１ｂ、１ｃの両側に位置する交換対象以外の電子装置１ａ、１ｄのケーブルダクト２０ａ、２０ｄの台脚８０を伸張するように調整することで、電子装置１ａ〜１ｄの上部に搭載されたケーブルダクト２０ａ〜２０ｄを所定の間隔だけ上昇させることができる。

これにより、電子装置１ｂ、１ｃの天板３の孔部６ａと台脚８０のピン８４（図１３−２）との嵌合とが外れる。そして、電子装置１ｂ、１ｃの天板３の孔部６ａから台脚８０のピン８４を抜くことができ、この結果、電子装置１ｂ、１ｃとケーブルダクト２０ｂ、２０ｃとの結合を取り外すことができる。

すなわち、電子装置１ａ、１ｄのケーブルダクト２０に設けた台脚８０を高くする調整を行なうことにより、電子装置１ｂ、１ｃとケーブルダクト２０とを固定する間隔の寸法Ｔ（図１３−２）が寸法Ｔ_１（図１４−１）となる。これにより、寸法Ｔ_２（図１４−１）分のケーブルダクト２０の上昇分だけケーブルダクト２０と電子装置１ｂ、１ｃとの結合を解除することができる。

次に、交換対象の電子装置の床に対する固定を解除する（ステップＳ１０２）。すなわち、電子装置１ｂ、１ｃの底板４に固設されている４本の昇降用台脚１３のナット１５（図１４−２）を回して、昇降用台脚１３の高さ位置を低くする調整を行なう。

具体的に説明すると、電子装置１ｂ、１ｃは、床に対して昇降用台脚１３により支えられた状態で固定されている。このため、昇降用台脚１３をナット１５（図１４−２）の調整により床から浮かせることで、床に対する電子装置１ｂ、１ｃの固定を解除する。

次に、交換対象の電子装置を新たな電子装置に交換する（ステップＳ１０３）。具体的に説明すると、図１４−２に示すように、電子装置１ｂ、１ｃを電子装置１ａと電子装置１ｄとの間から手前側に引き出すことで、交換対象としている電子装置１ｂ、１ｃを新たな電子装置１ａ、１ｂと交換する。ここで、ステップＳ１０２により電子装置１ｂ、１ｃの昇降用台脚１３による床に対する固定は、解除されているため、車輪１２を動かして電子装置１ｂ、１ｃを取り外し方向に移動させることができる。

なお、電子装置１ａ〜１ｄの上部に位置するケーブルダクト２０ａ〜２０ｄは、電子装置１ｂ、１ｃを外した状態でも電子装置１ａ、１ｄとケーブルダクト２０ａ、２０ｄとがそれぞれ結合されている。このため、ケーブルダクト２０ａ、２０ｄは、台脚８０により電子装置１ａ〜１ｄの上部位置に保持される。

ここで、実際に、交換する電子装置１ｂ、１ｃを取り外す場合には、電子装置１ｂ、１ｃのユニット７に接続されているケーブル９ａ〜９ｄを取り外すこととなる。具体的に説明すると、先ず、電子装置１ｂ、１ｃの上段側に配置された２つのユニット７に接続されたケーブル９ａ、９ｂのコネクタ（図示せず）を外し、この外した２つのケーブル９ａ、９ｂを天板３の通孔６から引き出す。

また、電子装置１ｂ、１ｃの下段側に配置された２つのユニット７に接続されたケーブル９ｃ、９ｄの２個のコネクタ（図示せず）を取り外す。そして、これら取り外した２つのケーブル９ｃ、９ｄを、電子装置１ｂ、１ｃの底板４の通孔４ａから筐体２の外部に引き出す。以上の作業により、電子装置１ａ、１ｄの間に設けた電子装置１ｂ、１ｃを取り外すことができる。

以上、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明したが、Ｓ１０１〜ステップＳ１０３に示した本工程に限らず交換工程の順序の一部を並列にしたり逆にしたりしてもよい。

以上説明した電子装置システムにおける筐体の交換方法では、ケーブルダクト２０ａ〜２０ｄの台脚８０の高さ位置を調節する簡単な作業で、電子装置１ａ、１ｄの間に配置された交換対象とする電子装置１ｂ、１ｃを容易に交換することができる。

また、この場合、交換対象としない電子装置１ａ、１ｄからケーブル９ａ〜９ｄを取り外すことはなく、交換対象の電子装置１ｂ、１ｃのケーブル９ａ〜９ｄを取り外すだけで、交換対象以外の電子装置１ａ、１ｄのケーブル９ａ〜９ｄの取り外しは不要となる。これによって、ケーブル接続作業時の誤接続や異物混入による接触不良などのリスクを低減するとともに、システム全体への影響を低減させることができる。

［電子装置システムにおける筐体の交換方法（第２例）］
次に、図１５および図１６を用いて電子装置システムにおける筐体の交換方法（第２例）を説明する。図１５は、電子装置システムにおける筐体の交換方法の手順を説明するフローチャートである。図１６は、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明する図である。なお、以下の説明において、前述した電子装置システムにおける筐体の交換方法（第１例）と同様の処理手順についての詳細な説明は省略する。

すなわち、図１５のフローチャートに示すように、先ず、交換対象の電子装置のケーブルダクトに設けられた台脚を短縮させる調整を行なう（ステップＳ２０１）。具体的に説明すると、電子装置１ｂ、１ｃの上部に搭載されたケーブルダクト２０ｂ、２０ｃの底板部３０に固設した４本の台脚８０のナット８２（図１６）を所定の方向に回わす。そして、電子装置１ｂ、１ｃの天板３に対するケーブルダクト２０ｂ、２０ｃの高さ位置を低くする。

このように、交換対象である電子装置１ｂ、１ｃのケーブルダクト２０の台脚８０の高さを短縮するように調整することで、電子装置１ｂ、１ｃの天板３の孔部６ａに嵌合する台脚８０のピン８４を抜くことができる。そして、この結果、電子装置１ｂ、１ｃとケーブルダクト２０ｂ、２０ｃとの結合を取り外すことができる。

すなわち、電子装置１ａ〜１ｄの上部に搭載したケーブルダクト２０ａ〜２０ｄの台脚８０（図１６）のうち電子装置１ｂ、１ｃのケーブルダクト２０ｂ、２０ｃに設けた台脚８０を低くする調整を行なう。

これにより、電子装置１ｂ、１ｃとケーブルダクト２０ｂ、２０ｃとを固定する間隔の寸法Ｔ（図１３−２）が寸法Ｔ_１（図１６）となる。そして、寸法Ｔ_２分のケーブルダクト２０ｂ、２０ｃの上昇分だけケーブルダクト２０と電子装置１ｂ、１ｃとの結合を解除することができる。この結果、交換対象の電子装置１ｂ、１ｃとケーブルダクト２０ｂ、２０ｃとの間に隙間が確保され装置交換が可能となる。

次に、交換対象の電子装置の床に対する固定を解除する（ステップＳ２０２）。すなわち、前述した第１例の交換方法と同様に、電子装置１ｂ、１ｃ（図１４−２）の底板４に固設されている４本の昇降用台脚１３のナット１５を回して、昇降用台脚１３の高さ位置を低くする調整を行なう。そして、床に対する電子装置１ｂ、１ｃの固定を解除する。

次に、交換対象の電子装置を新たな電子装置に交換する（ステップＳ２０３）。すなわち、前述した第１例の交換方法と同様に、電子装置１ｂ、１ｃを電子装置１ａと電子装置１ｄとの間から手前側に引き出し、交換対象としている電子装置１ｂ、１ｃを新たな電子装置１ａ、１ｂと交換する。

以上説明した第２例の電子装置システムにおける筐体の交換方法においても、第１例の交換方法と同様に、ケーブルダクト２０の台脚８０の高さ位置を調節する簡単な作業で、交換対象の電子装置１ｂ、１ｃを容易に交換することができる。

また、この場合においても、交換対象以外の電子装置１ａ、１ｄのケーブル９ａ〜９ｄの取り外しは不要となるうえ、ケーブル接続作業時の誤接続や異物混入による接触不良などのリスクを低減するとともに、システム全体への影響を低減させることができる。

［電子装置システムにおける筐体の交換方法（第３例）］
次に、図１７および図１８−１、２を用いて電子装置システムにおける筐体の交換方法（第３例）を説明する。図１７は、電子装置システムにおける筐体の交換方法の手順を説明するフローチャートである。また、図１８−１、２は、電子装置システムにおける筐体の交換方法を説明する図である。

すなわち、図１７のフローチャートに示すように、交換対象以外の電子装置の底板に配置された昇降用台脚を伸張させる調整を行なう（ステップＳ３０１）。具体的に説明すると、図１８−１に示すように、電子装置１ｂ、１ｃの底板４に固設されている４本の昇降用台脚１３のナット１５（図１４−２）を回して、昇降用台脚１３の高さ位置を高くする。

次に、交換対象の電子装置の床に対する固定を解除する（ステップＳ３０２）。具体的に説明すると、前述した第１、２例の交換方法と同様に、電子装置１ｂ、１ｃの底板４に固設されている４本の昇降用台脚１３のナット１５（図１８−２）を所定方向に回わす。そして、昇降用台脚１３の高さ位置を低くする調整を行なう。すなわち、昇降用台脚１３の高さ位置調整により、床に対する電子装置１ｂ、１ｃの固定を解除する。

ここで、このように、電子装置１ｂ、１ｃの昇降用台脚１３の高さを低くなるように調整することで、この低くした分だけ、電子装置１ｂ、１ｃが下方に寸法Ｔ_３（図１８−２）分下降する。これにより、寸法Ｔ_２（図１８−２）が確保でき、電子装置１ｂ、１ｃの天板３の孔部６ａ（図１３−２）に対する台脚８０のピン８４との嵌合が外れる。これにより、電子装置１ｂ、１ｃを取り外すことができる。

次に、交換対象の電子装置を新たな電子装置に交換する（ステップＳ３０３）。すなわち、前述した第１、２例の交換方法と同様に、電子装置１ｂ、１ｃを電子装置１ａと電子装置１ｄとの間から手前側に引き出し、交換対象としている電子装置１ｂ、１ｃを新たな電子装置１ａ、１ｂと交換する。

以上説明した第３例の電子装置システムにおける筐体の交換方法においても電子装置１ａ、１ｄの台脚１３の高さ位置を調節する簡単な作業で、交換対象の電子装置１ｂ、１ｃを容易に交換することができる。

また、この場合、交換対象以外の電子装置１ａ、１ｄのケーブル９ａ〜９ｄの取り外しは不要となり、これによって、ケーブル接続作業時の誤接続や異物混入による接触不良などのリスクを低減するとともに、システム全体への影響を低減させることができる。

なお、上述した、電子装置の交換方法（第３例）では、電子装置を交換する際に、底板４に設けた昇降用台脚１３を伸張させる調整を行なうこととしているが、電子装置１ａ〜１ｄを床上に設置する場合に、予め、昇降用台脚１３の高さを基準よりも伸張させる。そして、このように昇降用台脚１３の高さを伸張させた状態で設置するようにしてもよい。

具体的には、電子装置１ａ〜１ｄの台脚８０の位置が基準位置より高い位置となるように調整する。そして、この場合には、交換対象となる電子装置１ｂ、１ｃの昇降用台脚１３の高さを短縮するように調整することで、ケーブルダクト２０ｂ、２０ｃの台脚８０のピン８４を、電子装置１ｂ、１ｃの天板３の通孔６ａから抜くこととなる。

［大規模システムへの適用例］
次に、図１９〜図２２を用いて、第２の実施の形態の電子装置システムを大規模システムへ適用する例について説明する。図１９は、本第２の実施の形態の電子装置システムを大規模システムへ適用する構成を示す斜視図である。また、図２０は、図１９の上視図を、図２１は、図１９の正面図を、図２２は、図１９の側面図をそれぞれ示す。なお、図１９〜図２２において、電子装置を形成する筐体およびケーブルダクトに配設されるケーブルの図は省略する。

すなわち、図１９および図２０は、複数（図１９、２０では、１２台）のケーブルダクト２０を搭載した複数の電子装置１ａ〜１lケーブルダクトシステムを使用して接続する図である。このように、複数のケーブルダクト２０を搭載した電子装置１ａ〜１lの場合には、ケーブルダクト２０間を連結し橋架するブリッジ板７０、９０を使用することで大規模な電子装置システムとすることができる。

図１９および図２０に示すように、隣接する状態で配置された電子装置１ａ〜１ｃと電子装置１ｄとは、所定の間隔（離隔した位置）で配置されるため、電子装置１ａ〜１ｃのケーブルダクト２０と電子装置１ｄのケーブルダクト２０とはＹ方向用のブリッジ板９０により橋架される。

同様に、隣接する状態で配置された電子装置１ｅ〜１ｇと電子装置１ｈとは、所定の間隔で配置されるため、電子装置１ｅ〜１ｇのケーブルダクト２０と電子装置１ｈのケーブルダクト２０とはブリッジ板９０により橋架される。

同様に、隣接する状態で配置された電子装置１ｉ〜１ｋと電子装置１ｌとは、所定の間隔で配置されるため、電子装置１ｉ〜１ｋのケーブルダクト２０と電子装置１ｌのケーブルダクト２０とはブリッジ板９０により連結される。そして、これらＹ方向用のブリッジ板９０が連結される所定の間隔が保守点検などを行なう作業用の通路（図１９〜図２２）となる。

また、図１９および図２０に示すように、隣接位置する状態で配置された電子装置１ａ〜１ｃと、電子装置１ｅ〜１ｇと、電子装置１ｉ〜１ｋとでは、電子装置１ｅが基準位置となり、この電子装置１ｅのケーブルダクト２０が接続先の電子装置１ａおよび電子装置１ｉのケーブルダクト２０とＸ方向用のブリッジ板７０により連結される。

また、電子装置１ｅ〜１ｇの電子装置１fが基準位置となり、この電子装置１fのケーブルダクト２０が接続先の電子装置１bおよび電子装置１jのケーブルダクト２０とＸ方向用のブリッジ板７０により連結される。

同様に、電子装置１ｅ〜１ｇの電子装置１ｇが基準位置となり、この電子装置１ｇのケーブルダクト２０が接続先の電子装置１ｃおよび電子装置１ｋのケーブルダクト２０とＸ方向用のブリッジ板７０により連結される。

同様に、電子装置１ｅ〜１ｇの電子装置１ｈが基準位置となり、この電子装置１ｈのケーブルダクト２０が接続先の電子装置１ｄおよび電子装置１ｌのケーブルダクト２０とＸ方向用のブリッジ板７０により連結される。そして、前述したＹ方向用のブリッジ板９０と同様に、これらＸ方向用のブリッジ板７０が連結される所定の間隔が保守点検や修理を行なう時に利用する作業用の通路（図１９〜図２１）となる。

以上説明したように、第２の実施の形態で示したケーブルダクト２０にブリッジ板７０、９０を連結する電子装置の場合には、ケーブルダクトシステムによりＸ方向または、Ｙ方向に離隔した位置、または方向が異なる位置に配置された電子装置の接続が可能となる。これによって、第２の実施の形態で示したケーブルダクトシステムは、電子装置の大規模システムに効果的に適用することができる。

そして、この場合には、保守点検や修理を行なう時に利用する作業用の通路を確保することができる。また、電子装置システムを構築する場合に、全体の作業工数を削減することが可能となる。その結果、短期間での電子装置システムの導入および早期の運用を実現することができる。

（従来技術の問題点）
図２３は、従来技術にかかる電子装置システムの概要（第１例）を示す図である。従来の図２３で示す電子装置システムでは、２台の電子装置１ａ、１ｂが連結されており、電子装置１ａ、１ｂを形成する筐体２は、天板３と底板４と前面カバーおよび後面カバー（図示せず）とを有する。

また、電子装置１ａ、１ｂの筐体２内部には、複数のユニット７を搭載する格納部８を有し、複数のユニット７は、それぞれがケーブル９で接続される。また、格納部８には複数のケーブル９を通過させるケーブル通路部１０を有する。

同図に示すように、電子装置１ａのユニット７に接続されたケーブル９はケーブル通路部１０の内部を通過し、底板４の通孔４ａから床下の内部に設けた通路部１１を通過する。そして、電子装置１ａの内部から延出され通路部１１を通過した複数のケーブル９は、電子装置１ｂのケーブル通路部１０から複数のユニット７にそれぞれ接続される。

上述したように、従来の電子装置システムの場合には、電子装置１ａ、１ｂ間でユニット７を接続するケーブル９は、格納部８内の上段または下段に配設されたユニット７の位置に関係なく全て電子装置１ａ、１ｂに設けたケーブル通路部１０を使用する。

また、全ての複数のケーブル９は、ケーブル通路部１０を使用して床下の通路部１１までケーブル９を通過させ、この床下の通路部１１を介して、接続先の電子装置１ｂ内のケーブル通路部１０を経由してユニット７に接続する。

そのため、電子装置１ａ、１ｂの内部には、全てのケーブル９を通過させる大規模なケーブル通路部１０（寸法Ｌ´）を設ける必要があり、これによって、電子装置１ａ、１ｂ内部の高密度化を阻害する要因となる。

また、ケーブル９自体の全長が長くなるため、部品コストが嵩む原因となるうえ、信号データの伝送スピードの低下やシステム全体の性能が低下するという問題がある。また、ケーブル９の接続作業時の配線性が悪くなり作業全体の作業工数が嵩む原因となるという問題が発生する。

図２４は、従来技術にかかる電子装置の概要を示す図である（第２例）。図２４で示す電子装置システムでは、３台の電子装置１ａ〜１ｃが連結されている。そして、前述した従来の電子装置システムの電子装置１ａ、１ｂと同様に、電子装置１ａ〜１ｃを形成する筐体２は、天板３と底板４と前面カバーおよび後面カバー（図示せず）とを有する。

また、電子装置１ａ〜１ｃの筐体２の内部には、複数のユニット７を搭載する格納部８を有し、複数のユニット７は、それぞれがケーブル９で接続される。また、電子装置１ａ〜１ｃのユニット７に接続されたケーブル９はケーブル通路部１０の内部を通過する。そして、通路部１１を経由して、電子装置１ａ〜１ｃのケーブル通路部１０から複数のユニット７にそれぞれ接続される。

したがって、従来の第１例の電子装置システムと同様に、大規模なケーブル通路部１０（寸法Ｌ´）の形成により、高密度化を阻害する要因となる。また、ケーブル９の全長が長くなるため、部品コストが嵩み伝送スピードの低下やシステム全体の性能が低下するという問題が発生する。

１ａ〜１ｌ 電子装置
２ 筐体
３ 天板
４ 底板
５ 前カバー
６ａ 孔部
７ ユニット
８ 格納部
９、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ ケーブル
１０ ケーブル通路部
１１ 通路部
１２ 車輪
１３ 昇降用台脚
１４ ネジ部
１５ ナット
１６ 円板台
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ ケーブルダクト
３０ 底板部
３１ 切り欠き部
４０ 第１の側板
５０ 第２の側板
４１ 第１の窓部
５１ 第２の窓部
６１ 第１の柱部
６２ 第２の柱部
６３ 第３の柱部
６４ 第４の柱部
６１ａ〜６４ａ ネジ孔
７０、９０ ブリッジ板
７３、７４ 通孔
７５ 取り付けネジ
８０ 台脚
８１ ネジ部
８２ ナット
８３ 円板部
８４ ピン

Claims (11)

1. 電子装置を有する筐体上に配置されるケーブルダクトであって、
   前辺部と第１の側辺部と第２の側辺部と後辺部を有し、前記前辺部に前記電子装置からのケーブルが挿通する切り欠き部を備える底板部と、
   前記第１の側辺部に立設され、前記ケーブルが挿通しうる第１の窓部を備える第１の側板部と、
   前記第２の側辺部に立設され、前記ケーブルが挿通しうる第２の窓部を備える第２の側板部と、
   前記前辺部上の、前記第１及び第２の側板部に挟まれた領域に設けられた、高さが前記第１及び第２の側板より低い固定板と、を有する
   ことを特徴とするケーブルダクト。
2. 前記後辺部から立設する背面板を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載のケーブルダクト。
3. 前記底板部上に複数の柱部を有する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のケーブルダクト。
4. 電子装置を有する筐体の天板上に配置されるケーブルダクトであって、
   前辺部と第１の側辺部と第２の側辺部と後辺部を有し、前記前辺部に前記電子装置からのケーブルが前記筐体の天板上の所定位置に設けられた通孔とともに挿通する切り欠き部を備える底板部と、
   前記第１の側辺部に立設され、前記ケーブルが挿通しうる第１の窓部を備える第１の側板部と、
   前記第２の側辺部に立設され、前記ケーブルが挿通しうる第２の窓部を備える第２の側板部と、
   前記底板部に、伸縮可能であって、前記筐体の天板が有する孔部に嵌合しうる台脚と、を有する
   ことを特徴とするケーブルダクト。
5. 互いに隔離配置され、電子装置を有する複数の筐体と、
   前記複数の筐体上に配置された複数のケーブルダクトと、
   を有し、
   前記複数のケーブルダクトはそれぞれ、
   前辺部と第１の側辺部と第２の側辺部と後辺部を有し、前記前辺部に前記電子装置からのケーブルが挿通する切り欠き部を備える底板部と、
   前記第１の側辺部に立設され、前記ケーブルが挿通しうる第１の窓部を備える第１の側板部と、
   前記第２の側辺部に立設され、前記ケーブルが挿通しうる第２の窓部を備える第２の側板部と、
   前記前辺部上の、前記第１及び第２の側板部に挟まれた領域に設けられた、高さが前記第１及び第２の側板部より低い固定板と、を有する
   ことを特徴とする電子装置システム。
6. 前記複数のケーブルダクトは、前記前辺部が互いに対向する
   こと特徴とする請求項５に記載の電子装置システム。
7. 前記複数の筐体はマトリクス状に配置され、同一列上に配置された前記複数の筐体上の前記複数のケーブルダクトは、前記前辺部と前記後辺部とが前記同一列上に配列された
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子装置システム。
8. 前記固定板上に搭載され、前記同一列上に配置された前記複数の筐体間に架設され、前記電子装置からの前記ケーブルを挿通しうる第一のブリッジを有する
   ことを特徴する請求項７に記載の電子装置システム。
9. 前記第一のブリッジより低い位置で、同一行上に配置された前記複数の筐体間に架設され、前記電子装置からのケーブルを挿通しうる第二のブリッジを有する
   ことを特徴とする請求項７に記載の電子装置システム。
10. 前記第一のブリッジは、前記底板部上に架かる領域に開口を有する
    ことを特徴とする請求項８又は９に記載の電子装置システム。
11. 第１及び第２の筐体と、
    前記第１の筐体上に設置された第１のケーブルダクトと、
    前記第２の筐体上に設置された第２のケーブルダクトと、
    前記第１の筐体内に収容された第１及び第２のユニットと、
    前記第２の筐体内の、前記第１のユニットと同じ高さ位置に収容され、前記第１及び第２のケーブルダクト内を通過するケーブルで前記第２のユニットと接続された第３のユニットと、
    前記第２の筐体内の、前記第２のユニットと同じ高さ位置に収容され、前記第１及び第２のケーブルダクト内を通過するケーブルで前記第１のユニットと接続された第４のユニットと、を有する
    ことを特徴とする電子装置システム 。