JP5499761B2 - 露光方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Description
11,13,15 レチクル露光パターン
12,16,17,18 電子ビーム露光パターン
14 差分パターン
21,32 シミュレーションパターン
22,31 目標図形パターン
60 差分パターン
61 第1の突出部パターン
62 第2の突出部パターン
110 レジスト
111 ウェハ基板
112 レチクル基板
113 遮光膜
114 レチクル露光部
115 電子ビーム露光部
116 レジスト除去部
Claims (7)
- 目標パターンに基づいてレチクル露光パターンを生成し、
前記レチクル露光パターンに基づいてリソグラフィーシミュレーションを実行することにより、レチクル露光により形成されるレジストパターンのシミュレーションパターンを生成し、
前記目標パターンの画像データと前記シミュレーションパターンの画像データとの間の減算処理により差分データを生成し、
前記差分データに基づいて第1の電子ビーム露光パターンを生成し、
前記差分データに基づいて前記レチクル露光パターンを修正し、
修正後の前記レチクル露光パターンに基づいてレチクルを生成し、
前記レチクルを用いて光による露光処理をレジストに対して行ない、
前記第1の電子ビーム露光パターンに基づいて電子ビームによる露光処理を前記レジストに対して行なう
各段階を含み、前記シミュレーションパターンが前記目標パターンよりも突出している部分に対しては、前記レチクル露光パターンを修正する段階が、前記突出している部分の周辺の部分を削除するように前記レチクル露光パターンを修正し、前記第1の電子ビーム露光パターンを生成する段階が、前記削除された周辺の部分を埋めるように前記第1の電子ビーム露光パターンを生成することを特徴とする露光方法。 - 入力露光パターンを前記レチクル露光パターンと第2の電子ビーム露光パターンとに分離し、
前記電子ビームによる露光処理を行なう段階は、前記第1の電子ビーム露光パターンと前記第2の電子ビーム露光パターンとに基づいて電子ビームによる露光処理を行なう
各段階を更に含むことを特徴とする請求項1記載の露光方法。 - 前記分離する段階は、線幅及び間隔の閾値に基づいて、所定の線幅の閾値以下であり且つ所定の間隔の閾値以下であるパターンを前記第2の電子ビーム露光パターンとすることを特徴とする請求項2記載の露光方法。
- 前記シミュレーションパターンが前記目標パターンよりも後退している部分に対しては、前記第1の電子ビーム露光パターンを生成する段階が、前記後退している部分を埋めるように前記第1の電子ビーム露光パターンを生成することを特徴とする請求項1又は2記載の露光方法。
- 目標パターンに基づいてレチクル露光パターンを生成し、
前記レチクル露光パターンに基づいてリソグラフィーシミュレーションを実行することにより、レチクル露光により形成されるレジストパターンのシミュレーションパターンを生成し、
前記目標パターンの画像データと前記シミュレーションパターンの画像データとの間の減算処理により差分データを生成し、
前記差分データに基づいて第1の電子ビーム露光パターンを生成し、
前記差分データに基づいて前記レチクル露光パターンを修正し、
修正後の前記レチクル露光パターンに基づいてレチクルを生成し、
レジストに対し前記レチクルを用いて光による露光処理を行ない、
前記レジストに対し前記第1の電子ビーム露光パターンに基づいて電子ビームによる露光処理を行なう
各段階を含み、前記シミュレーションパターンが前記目標パターンよりも突出している部分に対しては、前記レチクル露光パターンを修正する段階が、前記突出している部分の周辺の部分を削除するように前記レチクル露光パターンを修正し、前記第1の電子ビーム露光パターンを生成する段階が、前記削除された周辺の部分を埋めるように前記第1の電子ビーム露光パターンを生成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 入力露光パターンを前記レチクル露光パターンと第2の電子ビーム露光パターンとに分離し、
前記電子ビームによる露光処理を行なう段階は、前記第1の電子ビーム露光パターンと前記第2の電子ビーム露光パターンとに基づいて電子ビームによる露光処理を行なう
各段階を更に含むことを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。 - 前記分離する段階は、線幅及び間隔の閾値に基づいて、所定の線幅の閾値以下であり且つ所定の間隔の閾値以下であるパターンを前記第2の電子ビーム露光パターンとすることを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。
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