JP5495961B2 - Ledユニット - Google Patents
Ledユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5495961B2 JP5495961B2 JP2010132097A JP2010132097A JP5495961B2 JP 5495961 B2 JP5495961 B2 JP 5495961B2 JP 2010132097 A JP2010132097 A JP 2010132097A JP 2010132097 A JP2010132097 A JP 2010132097A JP 5495961 B2 JP5495961 B2 JP 5495961B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric wire
- sealing resin
- led unit
- sealed
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
1a 電線接続部
2 LED
3 プリント基板
4 筐体
5 接着剤
6 透明封止樹脂
Claims (2)
- 開放型の筐体内にLEDを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによりLEDユニットを封止するものにおいて、
前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部に対し、前記封止樹脂を封入する高さ以上となるように接着剤でシールしたことを特徴とするLEDユニット。 - 前記筐体は白色であることを特徴とした請求項1に記載のLEDユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010132097A JP5495961B2 (ja) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Ledユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010132097A JP5495961B2 (ja) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Ledユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011258423A JP2011258423A (ja) | 2011-12-22 |
JP5495961B2 true JP5495961B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=45474383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010132097A Expired - Fee Related JP5495961B2 (ja) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Ledユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5495961B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5838627Y2 (ja) * | 1977-09-12 | 1983-09-01 | 国産電機株式会社 | 内燃機関用点火装置 |
CN2703295Y (zh) * | 2004-04-19 | 2005-06-01 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 一种标牌用led光源模块 |
DE112006002862T5 (de) * | 2005-10-18 | 2008-11-13 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki, Kitakyushu | Spaltrohrlinearmotoranker und Spaltrohrlinearmotor |
JP2008159394A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Koha Co Ltd | 取付けユニットおよび面状発光装置 |
-
2010
- 2010-06-09 JP JP2010132097A patent/JP5495961B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011258423A (ja) | 2011-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6678249B2 (ja) | 発光ダイオードモジュール及びその製造方法並びに灯具 | |
CN101971353B (zh) | 光电装置和制造光电装置的方法 | |
JP5819414B2 (ja) | 表面実装可能なオプトエレクトロニクス部品および表面実装可能なオプトエレクトロニクス部品の製造方法 | |
JP2010092977A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN106151959B (zh) | 照明装置 | |
TWI455258B (zh) | 內埋元件封裝結構及製造方法 | |
JP2013239660A5 (ja) | ||
TW200822315A (en) | Sensor type semiconductor package and fabrication method thereof | |
JP2008300554A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011049253A (ja) | Ledユニット及びその製造方法 | |
JP2012033884A (ja) | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 | |
JP5495961B2 (ja) | Ledユニット | |
JP2011151225A (ja) | 湿度センサパッケージ及びその製造方法 | |
JP6290518B1 (ja) | Ledモジュール及び封着方法 | |
US8841694B2 (en) | LED module with separate heat-dissipation and electrical conduction paths, and related heat dissipation board | |
JP5590567B2 (ja) | 構成部品の配置構造および、構成部品の配置構造を製造する方法 | |
CN2877037Y (zh) | 由led和电路板构成的一体化元件 | |
JPH0272656A (ja) | 半導体素子の封止構造 | |
JP2008147432A (ja) | 電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法 | |
WO2013160246A1 (en) | Electronic module and illuminating device comprising the electronic module | |
JP2010219385A (ja) | 半導体装置 | |
CN105321909A (zh) | 电子装置及封装电子装置的方法 | |
CN201131083Y (zh) | 一种带有元器件的电路板防潮防尘装置 | |
JP2014107375A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO2012008233A1 (ja) | 表面実装型発光装置、および表示ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20130415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5495961 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |