JP2011258423A

JP2011258423A - Ｌｅｄユニット

Info

Publication number: JP2011258423A
Application number: JP2010132097A
Authority: JP
Inventors: Yoji Sakamoto; 洋二坂本; Takehisa Takeuchi; 剛久竹内; Morinari Machida; 謹斎町田
Original assignee: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd; Chichibu Fuji Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd; Chichibu Fuji Co Ltd
Priority date: 2010-06-09
Filing date: 2010-06-09
Publication date: 2011-12-22
Anticipated expiration: 2030-06-09
Also published as: JP5495961B2

Abstract

【課題】構造が簡単で、かつ防水、防塵性を有するＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】開放型の筐体内にＬＥＤを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによってＬＥＤユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールする。
【選択図】図３

Description

本発明は防水、防塵機能を有するＬＥＤユニットに関する。

防水、防塵機能を有するＬＥＤユニットとしては、収納する筐体（ケース）自身にシール構造を設けて防水、防塵機能を得るものや、特許文献１に示されるように筐体（ケース）内に封止樹脂を封入してＬＥＤ素子およびこの素子の搭載されたプリント基板を封止樹脂より封止するものがある。

前者については、シール部品により物理的に塵や水の混入を防ぐので一定の効果はみられるが、シール部材の構造の複雑さや、シール部品の増加から生産効率の面で問題が残る。

後者においては、筐体（ケース）内に封止樹脂を封入し防水、防塵機能を得るものであり、構造が簡単化される点で前者を凌ぐが、プリント基板及び該基板に接続されている被覆電線を含め封止する場合、封止樹脂が熱硬化される過程で電線根元部分から液状化した封止樹脂が毛管現象により被覆電線内へ浸透し這い上がり、樹脂の熱硬化によって被覆電線全体が固化し、可撓性を失うため、被覆電線の配線の取り回しに支障が生じるとともに取り回し中に封止樹脂にクラックが生じ防水、防塵機能が低下する等の問題がある。

また、ＬＥＤユニットを高温環境下において使用するために、被覆電線に、一般的なビニール電線ではなく、被覆に架橋処理を施した耐熱性の架橋処理電線を用いる場合があるが、架橋処理電線は封止樹脂との密着性が悪いため、ＬＥＤ素子を収めた筐体内に封止樹脂を封入して封止しても電線と封止樹脂との間に隙間が生じ、封止効果が得られない問題がある。

特開２００２−１７１０４２号公報

本発明は、上記に掲げた問題を解消すべく、構造が簡単でかつ防水、防塵性を有するＬＥＤユニットを提供することを課題とするものである。

上記の課題を解決するために本願発明のＬＥＤユニットは、開放型の筐体内にＬＥＤを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによりＬＥＤユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールするようにしている（請求項１）。

請求項１の発明において前記筐体は白色とするのがよい（請求項２）。

本発明においては、ＬＥＤが搭載され、被覆電線の接続されているプリント基板を上面開放型の筐体（ケース）内に収め、その上から封止樹脂を封入して封止する際に、封止樹脂の封入前にプリント基板と前記被覆電線との接続部を接着剤でシールしてからプリント基板を透明の封止樹脂で封止するので、封止樹脂による十分な封止効果が得られる。そして、被覆電線のプリント基板との接続部が接着剤でシールされているため、封止樹脂で封止する際に被覆電線の根元部分から被覆電線内へ浸透し這い上がることが防止されるので、封止樹脂の熱硬化によるの影響を受けることがないという効果がある。

熱硬化の影響を受けることがなくなると被覆電線は、可撓性が維持されるとともに、封止樹脂にクラックが発生することもないので封止効果の高いＬＥＤユニットを得ることができる。

また、高温環境下においてＬＥＤユニットを使用するために、架橋処理した耐熱性被覆電線を使用しても、この被覆電線とプリント基板との接続部を接着剤でシールするので、被覆電線との密着性の低い封止樹脂で封止しても封止効果が低下することがなくなる。

すなわち、被覆電線と接着剤、接着剤と封止樹脂がそれぞれ接着しあうため、被覆電線と封止樹脂との間に隙間が出来ることなく高温環境下にておいても封止効果の優れたＬＥＤユニットを得られるという効果がある。

なお、筐体（ケース）は反射率の高い白色にすることでＬＥＤユニット発光効率をたかめることができるという効果が得られる。

本発明のＬＥＤユニットの構成を示す斜視図。図１のＡ−Ａ線断面図。電線接続部を接着剤でシールして、封止樹脂にて封止した状態を示す断面図。

以下、図１〜図３に基づいて、この発明の実施の形態を説明する。

本発明のＬＥＤユニットは、プリント基板３上の所定の箇所に、ＬＥＤ素子２を搭載し、被覆電線１を接続して組立てられる。このＬＥＤ素子２および被覆電線１を接続したプリント基板３が、上部の開放された樹脂で形成された開放型の筐体４内に、例えば図１及び図２に示したように収められている。

前記筐体４は、ＬＥＤユニット全体を明るくするために反射率の高い白色にすることが望ましい。

筐体４内に収められたプリント基板３と被覆電線１との接続部には、図２に示すように、基板３と被覆電線１の被覆との間に隙間が生じる。この隙間を封止するために、図３に示されるように、前記被覆電線１とプリント基板３との接続部１ａにおいて、プリント基板３の表面から被覆電線１の一定の高さまで接着剤５を接着してこの被覆電線１の接続部１ａをシールする。

接着剤５によってシールする高さは、シール後筐体４内へ封止樹脂６を封入する高さ以上とする。これは封入樹脂６と被覆電線１を接触させないためである。

なお、本実施例で使用する接着剤５は、被覆電線１と接着が可能であって、接着剤硬化後も柔軟性を有するもの、例えばセメダイン（登録商標）スーパーＸ８００８（白）などが好ましい。

プリント基板３の被覆電線接続部１ａを接着剤５によってシールした後、プリント基板３の収められた筐体４内に例えば熱硬化性の透明の封止樹脂６を筐体４内に所定の量封入し熱硬化させる。

プリント基板３、ＬＥＤ２及び電線１が筐体４内に封止樹脂６により固定されるとともに気密に封止される。

このように構成することで、封止樹脂６による防水効果が得られる。被覆電線１の根元部分とプリント基板３との接続部１ａが接着剤５でシールされているため、封入樹脂６で封止する際に、封止樹脂６の接続部１ａから被覆電線１内への浸透、這い上がりが防がれるので、被覆電線１は封入した封止樹脂６の熱硬化による影響を受けることなく可撓性を維持し、封止樹脂６がクラックすることなく防水、防塵効果の優れた封止効果を有するＬＥＤユニットを得ることができる。

また、本実施例で使用している被覆電線１を被覆を架橋処理した架橋処理電線とすることにより、被覆電線の耐熱性を高めることができるので、高温環境下においてＬＥＤユニットを使用することができる。

この場合、架橋処理電線と封止樹脂とは密着性が悪いことから、被覆電線１の接続部１ａを接着剤５でシールすることにより、被覆電線１と接着剤５、接着剤５と封止樹脂６の接着性を利用することで相互の密着性を高め、高い封止効果を得ることができる。

なお、本実施例では本発明がＬＥＤユニットであるため、主にＬＥＤユニットについての防水、防塵について述べたが、このような効果はＬＥＤユニットに限定されるものではない。

１被覆電線
１ａ電線接続部
２ＬＥＤ
３プリント基板
４筐体
５接着剤
６透明封止樹脂

Claims

開放型の筐体内にＬＥＤを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによりＬＥＤユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールしたことを特徴とするＬＥＤユニット。
前記筐体は白色であることを特徴とした請求項１に記載のＬＥＤユニット。