JP5492288B2 - 孔開き箔電解析出装置 - Google Patents

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Description

本発明は、電解液を介して陰極ドラムと陽極板とを通電することにより、陰極ドラムの周面に金属箔を析出させる金属箔電解析出装置に関し、特に、孔開きの金属箔を析出する孔開き箔電解析出装置に関する。
電解液を貯留可能な電解槽と、電解槽内において回転駆動される陰極ドラムと、電解槽内において陰極ドラムの周面に対向配置される陽極板と、陰極ドラムに摺接してその周面を研磨する研磨ロールと、を備え、電解液を介して陰極ドラムと陽極板との間を通電することにより、陰極ドラムの周面に金属箔を析出させ、析出させた金属箔を陰極ドラムの周面から剥離しながら巻き取ることで、連続して金属箔を製造する金属箔電解析出装置が知られている。
近年、リチウム電池等の二次電池において、電池の軽量化とともにエネルギー密度を高める目的から、電極として用いられる金属箔の多孔化が求められている。
このような要求から、例えば、特許文献1には、陰極ドラムの周面に、絶縁性の高い合成樹脂を埋設した不導体部を所定のパターンで配置した孔開き箔電解析出装置が提案されている。
この孔開き箔電解析出装置では、不導体部には金属箔が析出されないことから、所望する配列パターンと開口率とを有する孔開き箔を製造することができる。
また、特許文献2には、陰極ドラムの周面に所定の厚みを有する酸化膜を形成することにより、析出される金属箔を多孔質化する孔開き金属箔の製造方法が提案されている。
この製造方法では、酸化膜の厚みを管理することにより、所望する開口率を有する孔開き箔を製造することができる。
特開平11−323593号公報 特開平8−236120号公報 特開2001−342589号公報 特開2003−213477号公報
しかしながら、前述の特許文献記載の技術では、以下のような問題を解消することができなかった。
例えば、特許文献1記載の孔開き箔電解析出装置では、不導体部の配列パターンに従った孔開き箔を製造することができるものの、合成樹脂はチタン等の金属からなる陰極ドラムと強固に接合しないことから、埋設した合成樹脂が陰極ドラムの周面から脱落することがあった。
また、特許文献2記載の孔開き金属箔の製造方法では、所定の開口率を有する孔開き箔を製造することができるものの、所望する開口率を有する孔開き箔を安定的に製造するためには、陰極ドラムの全周に亘って酸化膜の厚みを厳格に管理する必要があることから、安定した開口率を確保することが困難であった。
特に、酸化膜は、陽極板から発生する酸素ガスや電解液の飛散した雰囲気中に曝されることで陰極ドラムの周面に自然に形成されるとともに、導電性を有しながらその厚みの増加に伴って電気抵抗が増大する物質であることから、両極間の通電を阻害し、金属箔の析出を妨げることで金属箔にピンホールを発生させる性質を有することが知られている(例えば、特許文献3参照)。
このようなことから、金属箔電解析出装置には、陰極ドラムの周面を研磨する研磨ロールが設けられており、酸化膜は、この研磨ロールのよって陰極ドラムの周面から定期的に除去される物質として扱われている。
一方で酸化膜は、陰極ドラムの周面と強固に接合する接合性を有するものの、金属箔と陰極ドラムの周面との接合性を阻害する性質を有することから、金属箔の剥離性を向上させる物質であることが知られている(例えば、特許文献4参照)。
このように酸化膜は、金属箔の析出を阻害する性質と、金属箔の剥離性を向上させる性質の二面性を有する物質であることから、研磨ロールによって定期的に除去され、適度の厚みになるような管理が必要とされていた。
このような酸化膜の性質から、さらに、特許文献2記載の孔開き金属箔の製造方法のように、所望する開口率の孔開き金属箔とするために酸化膜の厚みを陰極ドラムの全周に亘って厳格に管理することは極めて困難であった。
以上のような問題を解決すべく、本願発明者は、鋭意研究の結果、陰極ドラムの周面に自然に形成される酸化物を通常どおり研磨ロールにより除去可能としながら、研磨ロールにより研磨不能な研磨不可領域を形成し、この研磨不可領域を、陰極ドラムと強固な接合性を有するとともに金属箔の析出を阻害する導電性物質で局所的に覆うことで、研磨不可領域に対応する部分が孔となる金属箔の製造を可能にした本発明に想到するに至ったものである。
すなわち、本発明は、上述したような現状の技術が有する問題を解決するために提案されたものであり、研磨ロールにより研磨不能な研磨不可領域を陰極ドラムの周面に形成し、この研磨不可領域を金属箔の析出を阻害する導電性物質で局所的に覆うことにより、研磨不可領域に対応する部分が孔となる金属箔を析出する孔空き箔電解析出装置の提供を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の孔空き箔電解析出装置は、所定の電解液を貯留可能な電解槽と、前記電解槽内において回転駆動される陰極ドラムと、前記電解槽内において前記陰極ドラムの周面に対向配置される陽極板と、前記陰極ドラムに摺接してその周面に形成される所定の酸化物を除去する研磨ロールと、を備え、前記電解液を介して前記陰極ドラムと前記陽極板との間を通電することにより、前記陰極ドラムの周面に孔開きの金属箔を析出させる孔開き箔電解析出装置であって、前記陰極ドラムの周面には、所定の深さを有する穴であって前記研磨ロールにより研磨不能な領域となる研磨不可領域が複数形成され、前記研磨不可領域には、導電性を有しながらその厚みが厚くなるに従い電気抵抗が増加する所定の導電性物質が設けられ、前記導電性物質は、前記陰極ドラムの周面から突出することなく前記穴の内面を所定の厚みで覆い、前記研磨不可領域に対応する部分が孔となる金属箔を析出する構成としてある。
本発明の孔空き箔電解析出装置によれば、研磨不可領域を覆う導電性物質の厚みを管理することなく、また、導電性物質が陰極ドラムの周面から脱落することなく、所望する配列パターンと開口率とを有する複数の孔の形成された金属箔を製造することができる。
本発明の一実施形態に係る孔開き箔電解析出装置を示す概略斜視図である。 本発明の一実施形態に係る孔開き箔電解析出装置の内部構成を模式的に示す概略断面図である。
以下、本発明に係る孔空き箔電解析出装置の好ましい実施形態について、図1、図2を参照して説明する。
本実施形態に係る孔空き箔電解析出装置1は、各図に示すように、電解液Lを貯留可能な電解槽10と、電解槽10内において回転駆動される陰極ドラム20と、電解槽10内において陰極ドラム20の周面20aに対向配置される二枚の陽極板30と、陰極ドラム20に摺接してその周面20aに形成される所定の酸化物を除去する研磨ロール80と、を備え、電解槽10の下部に設置された供給管60から流入する電解液Lを陰極ドラム20と陽極板30との間に通過させながらこれらを通電することにより、陰極ドラム20の周面20aに金属箔Sを析出させ、析出させた金属箔Sを陰極ドラム20の周面20aから剥離ロール70によって剥離しながら巻き取ることで、連続して金属箔Sを製造可能に構成されている。
さらに、陰極ドラム20の周面20aには、所定の深さを有する穴231であって研磨ロール80により研磨不能な領域となる研磨不可領域23が複数形成され、この研磨不可領域23には、導電性を有しながらその厚みが厚くなるに従い電気抵抗が増加する所定の導電性物質232が設けられ、導電性物質232が陰極ドラム20の周面20aから突出することなく穴231の内面を所定の厚みで被覆することにより、研磨不可領域23に対応する部分が孔となる金属箔Sを製造可能に構成されている。
以下、本実施形態の孔空き箔電解析出装置1について詳述する。
電解槽10は、所定の曲率を有する円弧状に形成されるとともに陰極ドラム20の周面20aに対向して配置される底板部11と、陰極ドラム20の回転軸方向に直交して配置される側板部12と、を備え、これらにより囲まれる槽内に電解液L(例えば、硫酸銅)を貯留可能に構成されている。
底板部11は、電解槽10の底面となる部位であり、陰極ドラム20と同心円となる曲率を有する略半円筒形状をなし、陰極ドラム20の周面20aとの間に等間隔の隙間が確保されるよう配置されている。
この底板部11には、陽極板30の周縁部を除いた開口面積(例えば、800mm×800mm)を有するとともに槽外に通じる略矩形状の窓部111が二箇所に形成され、この窓部111を介して陽極板30の一面が槽外に露出されるようになっている。
側板部12は、電解槽10の側壁面となる部位であり、溶接等により接合される底板部11を支持しながら、その下端部が設置面に当接することで電解槽10全体を支えるようになっている。
このように構成された電解槽10は、窓部111を陽極板30で塞ぐことにより、底板部11と側板部12とで囲まれる空間に電解液Lを貯留するとともに、槽外が電解液Lに浸漬されることなく大気雰囲気に曝されるように設置される。
陰極ドラム20は、金属箔S(例えば、銅箔)が析出される部位であり、その外周に、チタン製の金属板21が巻回された円筒形状を有し、その下半分を電解槽10内に埋没させながら回転可能に側板部12に軸支されている。この陰極ドラム20は、所定のモータで駆動されることにより、一方向に回転するようになっている。
また、陰極ドラム20の周面20aには、所定の深さ(例えば、1mm)を有する穴231(例えば、丸穴φ0.1mm)であって研磨ロール80により研磨不能な領域となる研磨不可領域23が複数形成され(例えば、縦×横0.2mmピッチの斜め配列など)、この研磨不可領域23には、導電性を有しながらその厚みが厚くなるに従い電気抵抗が増加する所定の導電性物質232が設けられている。
この導電性物質232は、図2に示すように、陰極ドラム20の周面20aから突出することなく穴231の内面を所定の厚み(例えば、100nm以上)ですべて被覆するように形成されている。
導電性物質232は、陰極ドラム20の周面20aを構成する金属板21と強固な接合性を有する導電性の物質が好ましく、特に、周面20aを構成する金属板21の窒化物、酸化物である、例えば、窒化チタン、酸化チタンが好ましい。
このような導電性物質232は、周知の薄膜形成法、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法(CVD)等によって成膜することできる。
また、導電性物質232を、陰極ドラム20の周面20aを構成する金属板21の酸化物(例えば、酸化チタン)とする場合には、陰極ドラム20の周面20aを酸性溶液中で陽極酸化する方法を採用することができる。ここで用いられる溶液としては、硫酸溶液、ホウ酸溶液、リン酸溶液、クロム酸溶液などが挙げられ、陽極酸化する際の電圧は0.01〜10V未満であり、電解時間は通常5〜30秒位が好ましい。
さらに、穴231を導電性物質232で被覆するには、陰極ドラム20の周面20a全体に亘って所望する厚さの導電性膜を形成した後に、研磨ロール80によって陰極ドラム20の周面20aを研磨することにより、穴231のみを導電性物質232で被覆することができる。
これは、研磨不可領域23を除いた領域(以下、研磨可能領域22という)は研磨ロール80に接触するため、この研磨可能領域22を被覆する導電性物質232は研磨ロール80によって取り去れるものの、穴231の中は研磨不能であるため、穴231の中の導電性物質232は研磨ロール80に接触することなくそのまま取り残されるからである。
また、陰極ドラム20の周面20aを構成する金属板21の窒化物、酸化物は、陰極ドラム20の周面20aと強固な接合性を有するものの、その厚みが厚くなるに従い電気抵抗が増大する。このような電気抵抗の増大は金属箔Sの析出を妨げることから、穴231を一定の厚みを超えた導電性物質232で覆うことで、研磨不可領域23を、金属箔Sの析出されない非析出領域と化すことができる。
つまり、導電性物質232は、一定以上の厚みとなることで、それ以上は厚みが厚くなるほど金属箔Sの析出を妨げる方向に作用することになるため、穴231をその一定の厚みの導電性物質232が堆積可能な大きさ(穴径及び深さ)、又はそれ以上の大きさとすれば足りることから、その穴231を覆う導電性物質232の厚みを厳格に管理することなく、穴231、すなわち研磨不可領域23に対応する部分が孔となり、研磨可能領域22に対応する部分が箔となる金属箔Sを析出させることができる。
また、穴231の大きさ(穴径)、数量、配列を適宜調整することで、所望する配列パターンと開口率とを有する複数の孔の形成された金属箔Sを製造することができる。
さらに、導電性物質232は、陰極ドラム20の周面20aが研磨ロール80により研磨されたとしても除去されることのない、穴231の中に存在するため、導電性物質232を補充する等のメンテナンス処理が軽減されることになる。
また、特に、導電性物質232を、陰極ドラム20の周面20aを構成する金属板21の酸化物(酸化チタン)とした場合には、金属箔Sの析出に伴い陰極ドラム20の周面20aに形成される酸化物が穴231にも堆積することになることから、穴231には適宜酸化物が補充されることになる。これにより、導電性物質232を穴231に補充するメンテナンス処理を行う必要がなくなる。
一方、このような金属箔Sの析出に伴い穴231に補充される酸化物は、いずれ研磨可能領域22に形成される酸化膜と同じ高さまで堆積することになるが、陰極ドラム20の周面20aを超える分の酸化物は、研磨ロール80により除去される。
前述したように、陰極ドラム20の周面20aに形成される酸化膜は、金属箔Sの剥離とともに一部は剥離されるものの一部は残留することにより、金属箔Sの析出を阻害してピンホールを発生させる反面、金属箔Sの剥離性を向上させる効果を発揮することから、適度な均一性を有する厚みとなるように研磨ロール80により研磨するメンテナンス処理がなされている。
しかしながら、穴231は、研磨ロール80によって研磨されず、さらに、金属箔Sの剥離に際しても金属箔Sとともに剥離されることなく、酸化物が残留可能に構成されていることから、金属箔Sの析出領域である研磨可能領域22に対しては通常どおりの管理を行いながら、非析出領域である研磨不可領域23の機能を維持することができる。
このように、陰極ドラム20は、研磨ロール80によって研磨不能であって、酸化物、窒化物を堆積可能な穴231を、その周面20aに複数形成することにより、研磨不可領域23において局所的なピンホールの発生を故意に誘引するように構成したものとなっている。
次に、陽極板30は、所定の電源と接続されて給電される部材であり、陰極ドラム20と同心円となる曲率を有する円弧状に形成され、底板部11と陰極ドラム20との間に配置されるとともに窓部111を塞ぐように底板部11に取り付けられている。
本実施形態では、二枚の陽極板30が底板部11に取り付けられ、それぞれの陽極板30が窓部111よりも大きい外形を有し(例えば、1000mm×1000mm)、各窓部111をそれぞれ覆うようになっている。
陽極板30の底板部11への取り付けは、本実施形態では、図2に示すように、陽極板30と断面略L字状の座金35とで、底板部11の周縁を挟持することにより実現される。
具体的には、陽極板30には溶接等により接合された雄ネジ33が窓部111に沿って複数植設され、これらに座金35を挿入するとともにこの座金35を底板部11の周縁に当接させつつ雌ネジ34を雄ネジ33に螺着することにより、陽極板30と断面略L字状の座金35との間で底板部11の周縁が挟持され、陽極板30が底板部11に固定されるようになっている。
このような取り付けにより、窓部111は陽極板30で塞がれることになり、陽極板30は、電解液Lに曝され陰極ドラム20と対向する電解面30aと、電解液Lに曝されることなく槽外に露出される露出面30bと、を有することになる。
また、陽極板30の周縁部と窓部111の周縁との間には、環状のシール手段が設けられている。
このシール手段は、例えば、断面円形状のゴムやシリコンなどの弾性部材を環状(矩形状)に繋げたリング37からなり、陽極板30の周縁部には、このリング37が嵌め込まれる溝部36が全周に亘って凹設形成されている。
これにより、陽極板30が底板部11に固定されると、このリング37が陽極板30の周縁部と窓部111の周縁との間に挟み込まれ、陽極板30と窓部111との間の隙間がなくなるので、窓部111から槽外への電解液Lの漏出が防止されることになる。
すなわち、修復等のために陽極板30を電解槽10に対して着脱可能としながら、電解槽10からの電解液Lの漏出を防止できるので、電解槽10の単槽化を図ることができる。
また、槽外に露出される陽極板30の露出面30bには、所定の電源と接続される電気ケーブル40との接点となる給電端子31が複数(例えば、一の陽極板30に九〜二十個)設けられている。
各給電端子31は、陽極板30の露出面30bに溶接等により接合された雄ネジからなり、給電端子31と雌ネジ32との間に電気ケーブル40の端子部41(例えば、O型端子、Y型端子)を挟み込んだ状態で雌ネジ32を締め付けることで、電気ケーブル40を給電端子31に接続することができる。
これにより、雌ネジ32を緩めたり、締めたりするだけで、電気ケーブル40を自在に着脱することができ、所定箇所の給電端子31に接続されている電気ケーブル40を取り外したり、一の給電端子31に接続されている電気ケーブル40を、他の給電端子31に接続されている電気ケーブル40と取り替えたりする調整作業を槽外から簡単に行うことができる。
さらに、各給電端子31は、電気ケーブル40の端子部41を複数(例えば、最大三つ)挟み込み可能な長さに形成してある(複数ケーブル接続手段)。
このように各給電端子31が複数の電気ケーブル40を挟み込み可能な長さを有することにより、例えば、析出される金属箔Sの厚みが厚い部分に対応する給電端子31から取り外した一の電気ケーブル40を、既に他の電気ケーブル40の接続されている金属箔Sの厚みが薄い部分に対応する給電端子31に接続することができ、析出される金属箔Sの厚みの均一化を図るための調整を行なうことができる。
また、各給電端子31は、露出面30bの全面に亘ってほぼ等間隔となる配置パターンで配置されている。これにより、電解面30aに形成される電界の電流密度を一様なものとすることができる。
陰極ドラム20と陽極板30との間に通過させる電解液Lは、電解槽10の下部から流入するように構成されている。
具体的には、電解槽10の下部には、所定のポンプに接続された二本の供給管60が配置され、電解液Lは、これらの供給管60から電解液供給部13を介して電解槽10に流入するようになっている。
電解液供給部13は、電解槽10の下部に設けられ、陰極ドラム20と陽極板30との間に陰極ドラム20の下方側から電解液Lを供給する部位であり、陰極ドラム20と陽極板30との間に通過させる電解液Lの流速を陰極ドラム20の軸方向に亘って均一に保つ機能を有している。
具体的には、電解液供給部13は、陰極ドラム20の軸方向に亘って延設され、流入口131から流入する電解液Lを貯留可能な所定の貯留容量を有する液貯留室132と、液貯留室132の上部に均等に配置され、液貯留室132に貯留された電解液Lを陰極ドラム20の下部に向けて噴出する複数の噴出口133と、を備えている。
噴出口133は、液貯留室132から上方に延びる所定の長さの管路からなり、液貯留室132は、電解槽10外から当該液貯留室132に電解液Lを流入させるための流入口として、供給管60と連通する流入口131を備えている。
この流入口131は、噴出口133と直接対向しない位置に配置され、例えば、本実施形態では、流入口131を、側板部12と平行であって噴出口133と直交する位置に配置してある。
このような構成により、供給管60から供給される電解液Lは、流入口131を介して液貯留室132に流入し一旦貯留されることで電解液Lにかかる圧力が陰極ドラム20の軸方向に沿って分散されるとともに、液貯留室132の上部に均等に配置された噴出口133から陰極ドラム20の下部に向けて噴出されることから、陰極ドラム20と陽極板30との間を流れる電解液Lの流速が陰極ドラム20の軸方向に亘って均一なものとなる。
さらに、流入口131を、噴出口133と直接対向しない位置に配置することにより、液貯留室132内において、陰極ドラム20の軸方向に沿った電解液Lの流れを形成することができる。これにより電解液Lにかかる圧力が陰極ドラム20の軸方向に沿って分散されることになるため、噴出口133から噴出される電解液Lの流速が陰極ドラム20の軸方向に亘ってより均一なものとなる。
また、電解槽10に流入した電解液Lは、陰極ドラム20の周面20aに沿って上昇し、底板部11の上縁部からオーバーフローするものの、この底板部11の上縁部には、電解液Lを露出面30bに接触させることなく回収する回収手段50を備えている。
本実施形態に係る回収手段50は、電解槽10の上縁部からオーバーフローする電解液Lを受け入れる回収樋51と、回収樋51が受け入れた電解液Lを回収する回収管52とから構成されている。
回収樋51は、電解槽10の上縁部からオーバーフローした電解液Lを受け入れ可能なように、陰極ドラム20の軸方向に沿って上方が開口されるとともに、受け入れた電解液Lを回収管52に向かって流下させる傾斜面を有している。
これにより、電解槽10の上縁部からオーバーフローした電解液Lが電解槽10の外側に周り込むことがないため、露出面30bは電解液Lに接触することはない。
回収管52は、回収樋51から流入する電解液Lを回収するとともに、回収した電解液Lを電解液循環用のタンク等に誘導するようになっている。
このように、電解槽10からオーバーフローした電解液Lを露出面30bに接触させることなく回収することができるので、電解槽10を、その槽外を電解液Lに浸漬させることなく大気雰囲気に曝すように設置することができる。
また、回収樋51には、オーバーフローする電解液Lの受け入れを許容しながら上方の開口を覆うカバーと、カバー内の空気を排気するダクトとを備え(いずれも不図示)、気化した硫酸銅の吸引を防止し、作業環境を保全できるようになっている。
このように、本実施形態の孔開き箔電解析出装置1は、陰極ドラム20の周面20aに、所定の深さを有する穴231であって研磨ロール80により研磨不能な領域となる研磨不可領域23を複数形成しつつ、この研磨不可領域23に、導電性を有しながらその厚みが厚くなるに従い電気抵抗が増加する所定の導電性物質232を設けることで、研磨不可領域23において局所的なピンホールの発生を誘引させるように構成され、研磨不可領域23に対応する部分が孔となり、研磨可能領域22に対応する部分が箔となる金属箔Sを析出させることができる。
このように構成された孔開き箔電解析出装置1は、以下のように動作することで、金属箔Sを析出するようになっている。
まず、供給管60から流入する電解液Lは、陰極ドラム20の下部から電解槽10に供給され、陰極ドラム20の周面20aと陽極板30の電解面30aとの間を通過する。このとき、電解液Lは、電解液供給部13に設けられた液貯留室132と噴出口133とにより、均一な流れとなって、陰極ドラム20の周面20aと陽極板30の電解面30aとの間を通過することになる。
陽極板30は、陰極ドラム20と同心円となる曲率を有する円弧状に形成されているので、陰極ドラム20の周面20aと陽極板30の電解面30aとの間には、等間隔な隙間が形成されるとともに、露出面30bに設けられた複数の給電端子31がほぼ均等に配置されているので、陰極ドラム20と陽極板30を通電することにより両極間には一様な電流密度の電界が形成されることになる。
これにより、陰極ドラム20の周面20aには均一な厚みの金属箔Sが析出されることになる。
また、陰極ドラム20の周面20aには、導電性を有しながらその厚みが厚くなるに従い電気抵抗が増加する導電性物質232で被覆された研磨不可領域23が複数形成されているので、この研磨不可領域23に対応する部分が孔となり、研磨可能領域22に対応する部分が箔となる金属箔Sが析出される。
さらに、穴231の大きさ(穴径)、数量、配列を適宜調整することで、所望する配列パターンと開口率とを有する複数の孔の形成された金属箔Sを析出することができる。
そして、析出された金属箔Sは陰極ドラム20の周面20aから剥離ロール70によって剥離され、所定の巻き取りロールに巻き取られることになる。
また、陰極ドラム20の周面20aと陽極板30の電解面30aとの間を通過した電解液Lは、陽極板30の周縁部と窓部111の周縁との間に配置された環状のシール手段(リング37)と、回収手段50とにより、露出面30bに接触することなく、電解槽10から回収される。
これにより、電解槽10を、槽外が電解液Lに浸漬されることなく大気雰囲気に曝されるように設置することができることから、析出された金属箔Sの厚みにムラが生じているときには、給電端子31に接続された電気ケーブル40を槽外から直接着脱することにより、金属箔Sの厚みが均一になるような微調整を行うことができる。
例えば、槽外から、雌ネジ32を緩めたり、締めたりするだけで、所定箇所の給電端子31に接続されている電気ケーブル40を取り外したり、一の給電端子31に接続されている電気ケーブル40を、他の給電端子31に接続されている電気ケーブル40と取り替えたりすることができる。
また、各給電端子31が複数の電気ケーブル40を挟み込み可能な長さを有することから、析出される金属箔Sの厚みが厚い部分に対応する給電端子31から取り外した一の電気ケーブル40を、既に他の電気ケーブル40の接続されている金属箔Sの厚みが薄い部分に対応する給電端子31に接続することができ、析出される金属箔Sの厚みの微調整を行なうことができる。
また、金属箔Sの析出に伴い穴231に補充される酸化物は、いずれ研磨可能領域22に形成される酸化膜と同じ高さまで堆積することになるが、陰極ドラム20の周面20aを超える分の酸化物は、研磨ロール80により除去することができる。
これにより、金属箔Sの析出領域である研磨可能領域22に対しては通常どおりの研磨管理を行いながら、研磨ロール80によって研磨されない穴231は、非析出領域としての機能を継続して維持することができる。
以上説明したように、本実施形態の孔開き箔電解析出装置1は、研磨ロール80によって研磨不能な研磨不可領域23であって、導電性物質232の堆積可能な穴231を、陰極ドラム20の周面20aに複数形成し、研磨不可領域23において局所的なピンホールの発生を誘引するように構成することにより、研磨不可領域23を覆う導電性物質232の厚みを管理することなく、また、導電性物質232が陰極ドラム20の周面20aから脱落することなく、所望する配列パターンと開口率とを有する複数の孔の形成された金属箔Sを製造することができる。
また、陽極板30の給電端子31を設けた面側を槽外に臨ませつつ、電解槽10の単槽化を実現することにより、給電端子31に接続された電気ケーブル40を槽外から簡単に着脱することができる。
これにより、電気ケーブル40を着脱する調整を行いつつ、析出される銅箔の厚みの微調整を槽外から行なうことができる。
また、陽極板30は、その一面が槽外に露出し、さらに電解槽10が単槽構造を有することから、陽極板30に対する槽外からのメンテナンス作業や、陽極板30の着脱作業が容易となる。
以上、本発明の孔開き箔電解析出装置1の好ましい実施形態について説明したが、本発明に係る孔開き箔電解析出装置は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることはいうまでもない。
例えば、析出される金属箔は、銅箔に限らず、電解液に応じて、例えば、ニッケルなどの他の金属箔を製造することができる。
また、穴231は、鍋状、すり鉢状など種々の形状から任意に選択することができるが、穴231の内面(研磨不可領域23)と研磨可能領域22との境界に明確なエッジ(好ましくは、鋭角)が形成されることが好ましい。また、穴231を、穴径の異なる穴が積層された段付き穴とすることもできる。
また、本実施形態のシール手段は、断面円形状の弾性部材を用いたが、断面矩形状の弾性部材を用いることもできる。
また、本実施形態では陽極板30を片側一枚の合計二枚としたが、片側二枚の合計四枚とすることもできる。
この場合には、底板部11にそれぞれの陽極板30に対応する合計四つの窓部111を形成し、各窓部111の周縁と各陽極板30の周縁部との間にシール手段(リング37)をそれぞれ設ける必要がある。
また、本実施形態では、給電端子31を、複数の電気ケーブル40の端子部41を挟み込み可能な長さに形成することで、複数ケーブル接続手段としたが、複数ケーブル接続手段は、これに限らず、例えば、電気ケーブル40の端子部41をクリップ状に形成するとともに(例えば、ワニ口クリップ)、給電端子31を複数のクリップが挟み込み可能な形状に形成することもできる。
また、電解液供給部13において、流入口131を噴出口133と直接対向しない位置に配置する例として、本実施形態では、流入口131を、側板部12と平行であって噴出口133と直交する位置に配置したが、流入口131を噴出口133と直接対向しない位置に配置する構成は、この例に限られず、流入口131と噴出口133とが直接対向して電解液Lの流れる経路が一直線とならず、液貯留室132内において、陰極ドラム20の軸方向に沿った電解液Lの流れが形成されれば、どのような形態でも構わない。
例えば、流入口131を噴出口133と対向させるものの、これらの間に仕切り板を平行に設けたり、流入口131を噴出口133と位置をずらして対向させることは、流入口131を噴出口133と直接対向(対面)させる位置関係とはならないことから、本発明の技術的な範囲に含まれることになる。
本発明は、電解液を介して陰極ドラムと陽極板とを通電することにより、陰極ドラムの周面に孔開きの金属箔を析出させる孔開き箔電解析出装置に利用することができる。
1 孔開き箔電解析出装置
10 電解槽
11 底板部
111 窓部
12 側板部
13 電解液供給部
131 流入口
132 液貯留室
133 噴出口
20 陰極ドラム
20a 周面
21 金属板
22 研磨可能領域(析出領域)
23 研磨不可領域(非析出領域)
231 穴
232 導電性物質
30 陽極板
30a 電解面
30b 露出面
31 給電端子
37 リング(シール手段)
40 電気ケーブル
50 回収手段
51 回収樋
52 回収管
60 供給管
70 剥離ロール
80 研磨ロール

Claims (2)

  1. 所定の電解液を貯留可能な電解槽と、前記電解槽内において回転駆動される陰極ドラムと、前記電解槽内において前記陰極ドラムの周面に対向配置される陽極板と、前記陰極ドラムに摺接してその周面に形成される所定の酸化物を除去する研磨ロールと、を備え、前記電解液を介して前記陰極ドラムと前記陽極板との間を通電することにより、前記陰極ドラムの周面に孔開きの金属箔を析出させる孔開き箔電解析出装置であって、
    前記陰極ドラムの周面には、所定の深さを有する穴であって前記研磨ロールにより研磨不能な領域となる研磨不可領域が複数形成され、
    前記研磨不可領域には、金属箔の析出を妨げる所定の物質が設けられ、
    前記物質は、前記陰極ドラムの周面から突出することなく前記穴の内面を所定の厚みで覆い、
    前記研磨不可領域に対応する部分が孔となる金属箔を析出する
    ことを特徴とする孔開き箔電解析出装置。
  2. 前記物質は、前記金属箔の析出に伴い前記陰極ドラムの周面に形成され、前記研磨ロールにより除去される前記酸化物である
    ことを特徴とする請求項1記載の孔開き箔電解析出装置。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200495566Y1 (ko) * 2017-06-12 2022-06-23 에스케이넥실리스 주식회사 전해동박 전착장치 및 전해동박 제조장치
KR102273727B1 (ko) * 2017-11-09 2021-07-05 주식회사 엘지에너지솔루션 전해 동박 제조 장치
CN109853015B (zh) * 2017-11-30 2021-10-22 Ykk株式会社 电镀用导轮及具有其的电镀用设备
CN108977857B (zh) * 2018-07-13 2020-03-17 安徽迈德福新材料有限责任公司 一种自带打磨功能的阴极转鼓机构
CN108796558B (zh) * 2018-07-13 2020-06-26 安徽迈德福新材料有限责任公司 一种镍基合金箔生产用可快速打磨的阴极转鼓机构
WO2021149486A1 (ja) * 2020-01-23 2021-07-29 富士フイルム株式会社 孔あき金属箔の製造方法
KR102358681B1 (ko) * 2020-05-25 2022-02-04 (주)피엔티 전해조 및 이를 구비한 금속박 형성 장치
KR102372707B1 (ko) 2021-08-23 2022-03-10 와이엠티 주식회사 천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박
CN117144430B (zh) * 2023-10-30 2024-03-22 江苏时代新能源科技有限公司 电解辊、电解装置及电池生产系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63128192A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Obara Kinzoku Kogyo Kk 孔開き金属薄帯の製造方法
JPH0681186A (ja) * 1992-05-06 1994-03-22 Circuit Foil Usa Inc 金属箔を製造する電解方法およびその装置
JPH07216586A (ja) * 1993-06-02 1995-08-15 Furukawa Electric Co Ltd:The カソード体表面への陽極酸化皮膜形成装置
JP2002004079A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Ricoh Co Ltd 電鋳原版,その製造方法,及び該方法を用いた部品製造方法
JP2008025025A (ja) * 2006-06-22 2008-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 表面が黒化処理された銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた透光性電磁波遮蔽部材

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10330984A (ja) * 1997-06-02 1998-12-15 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 電解銅箔の製造方法
JP3429448B2 (ja) * 1998-05-12 2003-07-22 東洋鋼鈑株式会社 電池用多孔集電体、電極、それらの製造方法及び製造装置
WO2000015875A1 (en) * 1998-09-14 2000-03-23 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Porous copper foil, use thereof and method for preparation thereof
JP4439081B2 (ja) * 2000-05-31 2010-03-24 日本電解株式会社 電解銅箔の製造方法とそれに用いる装置
WO2002027073A1 (en) * 2000-09-26 2002-04-04 Eastman Kodak Company Method for producing metal mask and metal mask
CN1215202C (zh) * 2000-11-13 2005-08-17 松下电器产业株式会社 碱性蓄电池负极用多孔镍箔、制造此镍箔的方法及其制造装置
CN101435093A (zh) * 2007-11-15 2009-05-20 微邦科技股份有限公司 电铸金属结构及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63128192A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Obara Kinzoku Kogyo Kk 孔開き金属薄帯の製造方法
JPH0681186A (ja) * 1992-05-06 1994-03-22 Circuit Foil Usa Inc 金属箔を製造する電解方法およびその装置
JPH07216586A (ja) * 1993-06-02 1995-08-15 Furukawa Electric Co Ltd:The カソード体表面への陽極酸化皮膜形成装置
JP2002004079A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Ricoh Co Ltd 電鋳原版,その製造方法,及び該方法を用いた部品製造方法
JP2008025025A (ja) * 2006-06-22 2008-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 表面が黒化処理された銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた透光性電磁波遮蔽部材

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