CN103097592B - 开孔箔电解析出装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种开孔箔电解析出装置，能够在不对覆盖不可研磨区域的导电性物质的厚度进行管理，另外，导电性物质不会从阴极鼓的周面脱落的情况下，制造形成有多个具有所期望的排列图案和开口率的孔的金属箔；在阴极鼓(20)的周面形成有多个不可研磨区域(23)，该不可研磨区域(23)是具有规定深度的孔(231)且是不能够由研磨辊(80)研磨的区域，在不可研磨区域(23)设有规定的导电性物质(232)，该导电性物质(232)具有导电性且电阻随着其厚度变厚而增加，导电性物质(232)以不从阴极鼓(20)的周面突出的方式以规定厚度覆盖孔(231)的内表面，从而析出与不可研磨区域(23)对应的部分成为孔的金属箔(S)。
Description
技术领域
本发明涉及经由电解液对阴极鼓和阳极板通电，由此使金属箔在阴极鼓的周面析出的金属箔电解析出装置，尤其是涉及析出开孔的金属箔的开孔箔电解析出装置。
背景技术
公知的金属箔电解析出装置如下所述：具有能够贮存电解液的电解槽、在电解槽内被驱动旋转的阴极鼓、在电解槽内与阴极鼓的周面对置配置的阳极板、与阴极鼓滑动相接而对其周面进行研磨的研磨辊；通过经由电解液对阴极鼓和阳极板之间通电，由此使金属箔在阴极鼓的周面上析出，并将析出的金属箔从阴极鼓的周面剥离且同时卷绕，从而连续地制造金属箔。
近年来，在锂电池等二次电池中，为了实现电池的轻量化并且提高能量密度，而要求作为电极所使用的金属箔的多孔化。
为了满足这样的要求，例如在专利文献1中提出了如下的开孔箔电解析出装置：在阴极鼓的周面上以规定的图案配置有埋设了绝缘性高的合成树脂的非导体部。
在该开孔箔电解析出装置中，由于不在非导体部析出金属箔，因此能够制造具有所期望的排列图案和开口率的开口箔。
另外，在专利文献2中提出了如下的开孔金属箔的制造方法：在阴极鼓的周面上形成具有规定厚度的氧化膜，由此使析出的金属箔多孔化。
在该制造方法中，通过对氧化膜的厚度进行管理，能够制造具有所期望的开口率的开孔箔。
专利文献1：JP特开平11-323593号公报
专利文献2：JP特开平8-236120号公报
专利文献3：JP特开2001-342589号公报
专利文献4：JP特开2003-213477号公报
但是，在上述专利文献记载的技术中，无法解决以下的问题。
例如，在专利文献1记载的开孔箔电解析出装置中，虽然能够按照非导体部的排列图案制造开孔箔，但是，由于合成树脂不与由钛等金属构成的阴极鼓牢固地接合，因此有时埋设的合成树脂从阴极鼓的周面脱落。
另外，在专利文献2记载的开孔金属箔的制造方法中，虽然能够制造具有规定的开口率的开孔箔，但是，为了稳定地制造具有所期望的开口率的开孔箔，需要在阴极鼓的整周上严格地管理氧化膜的厚度，因此难以确保稳定的开口率。
尤其是，所公知的是：氧化膜是通过暴露于从阳极板产生的氧气或电解液飞散形成的气氛中而自然地形成于阴极鼓的周面上，并且具有导电性且电阻随着其厚度的增加而增大的物质，该氧化膜具有阻碍两极间的通电，妨碍金属箔的析出，由此使金属箔产生针孔的性质(例如，参照专利文献3)。
由此，在金属箔电解析出装置中，设有对阴极鼓的周面进行研磨的研磨辊，氧化膜作为由该研磨辊从阴极鼓的周面定期地除去的物质被进行处理。
另一方面，所公知的是：氧化膜是虽然具有与阴极鼓的周面牢固地接合的接合性，但是由于具有阻碍金属箔和阴极鼓的周面的接合性的性质，因此是使金属箔的剥离性提高的物质(例如，参照专利文献4)。
这样的氧化膜是具有阻碍金属箔析出的性质和提高金属箔剥离性的性质这两面性的物质，因此需要利用研磨辊定期地将其除去，管理为适当的厚度。
从如此的氧化膜的性质来说，进而，如专利文献2记载的开孔金属箔的制造方法所述，为了形成为所期望的开口率的开孔金属箔而在阴极鼓的整周上对氧化膜的厚度进行严格管理是极其困难的。
发明内容
为了解决以上的问题，本申请的发明人进行了锐意研究而想到了本发明，具体来说，能够如通常所述利用研磨辊将自然形成于阴极鼓的周面上的氧化物除去，且同时形成不能够利用该研磨辊研磨的不可研磨区域，并利用具有与阴极鼓牢固接合的接合性且阻碍金属箔析出的导电性物质局部地覆盖该不可研磨区域，由此能够制造与不可研磨区域对应的部分成为孔的金属箔。
也就是说，本发明为了解决上述现有技术所具有的问题而提出，其目的在于提供一种开孔箔电解析出装置，该开孔箔电解析出装置通过在阴极鼓的周面形成不能够利用研磨辊研磨的不可研磨区域，并利用阻碍金属箔析出的导电性物质局部地覆盖该不可研磨区域，由此析出与不可研磨区域对应的部分成为孔的金属箔。
为了实现上述目的，本发明提供的开孔箔电解析出装置，具有能够贮存规定的电解液的电解槽、在所述电解槽内被驱动旋转的阴极鼓、在所述电解槽内与所述阴极鼓的周面对置配置的阳极板、与所述阴极鼓滑动相接而将形成于所述阴极鼓的周面上的规定的氧化物除去的研磨辊；通过经由所述电解液对所述阴极鼓和所述阳极板之间通电，由此使开孔的金属箔在所述阴极鼓的周面上析出，所述开孔箔电解析出装置的特征在于，在所述阴极鼓的周面形成有多个不可研磨区域，该不可研磨区域是具有规定深度的孔且是不能够由所述研磨辊研磨的区域，在所述不可研磨区域设有规定的导电性物质，该导电性物质具有导电性且电阻随着其厚度变厚而增加，所述导电性物质不从所述阴极鼓的周面突出并且以规定厚度覆盖所述孔的内表面，从而析出与所述不可研磨区域对应的部分成为孔的金属箔。
(发明效果)
根据本发明的开孔箔电解析出装置，能够在不对覆盖不可研磨区域的导电性物质的厚度进行管理，另外，导电性物质不会从阴极鼓的周面脱落的情况下，制造形成有多个具有所期望的排列图案和开口率的孔的金属箔。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的开孔箔电解析出装置的概略立体图。
图2是示意性地表示本发明的一实施方式的开孔箔电解析出装置的内部构成的概略剖面图。
(符号说明)
1 开孔箔电解析出装置
10 电解槽
11 底板部
111 窗部
12 侧板部
13 电解液供给部
131 流入口
132 液体贮存室
133 喷出口
20 阴极鼓
20a 周面
21 金属板
22 可研磨区域(析出区域)
23 不可研磨区域(非析出区域)
231 孔
232 导电性物质
30 阳极板
30a 电解面
30b 露出面
31 供电端子
37 环(密封机构)
40 电缆
50 回收机构
51 回收沟槽
52 回收管
60 供给管
70 剥离辊
80 研磨辊
具体实施方式
以下，参照图1、图2来说明本发明的开孔箔电解析出装置的优选实施方式。
本实施方式的开孔箔电解析出装置1如各图所示具有能够贮存电解液L的电解槽10、在电解槽10内被驱动旋转的阴极鼓20、在电解槽10内与阴极鼓20的周面20a对置配置的两片阳极板30、与阴极鼓20滑动相接而将形成于其周面20a上的规定的氧化物除去的研磨辊80，使从在电解槽10的下部设置的供给管60流入的电解液L通过阴极鼓20和阳极板30之间且同时对阴极鼓20和阳极板30通电，由此使金属箔S在阴极鼓20的周面20a上析出，并将析出的金属箔S利用剥离辊70从阴极鼓20的周面20a剥离且同时进行卷绕，由此能够连续制造金属箔S。
进而，在阴极鼓20的周面20a上形成有多个不可研磨区域23，该不可研磨区域23是具有规定深度的孔231是不能够由研磨辊80研磨的区域，在该不可研磨区域23设有规定的导电性物质232，该导电性物质232具有导电性且电阻随着其厚度变厚而增加，该导电性物质232以不从阴极鼓20的周面20a突出的方式以规定厚度覆盖孔231的内表面，由此能够制造与不可研磨区域23对应的部分成为孔的金属箔S。
以下，详细叙述本实施方式的开孔箔电解析出装置1。
电解槽10具备形成为具有规定曲率的圆弧状且与阴极鼓20的周面20a对置配置的底板部11和与阴极鼓20的旋转轴方向正交配置的侧板部12，并能够在由底板部11和侧板部12围成的槽内贮存电解液L(例如，硫酸铜)。
底板部11是成为电解槽10的底面的部位，呈具有与阴极鼓20为同心圆的曲率的大致半圆筒形状，且在与阴极鼓20的周面20a之间确保有等间隔的间隙。
在该底板部11的两个部位形成有大致矩形的窗部111，该窗部111具有除阳极板30的周缘部之外的开口面积(例如，800mm×800mm)且与槽外相通，阳极板30的一个面经由该窗部111向槽外露出。
侧板部12是成为电解槽10的侧壁面的部位，对通过焊接等而被接合的底板部11进行支承，且该侧板部12的下端部与设置面抵接，由此对电解槽10的整体进行支承。
如此构成的电解槽10设置为利用阳极板30将窗部111闭塞，由此在由底板部11和侧板部12围成的空间中贮存电解液L，并且使槽外不是浸渍于电解液L中而是暴露于大气氛围中。
阴极鼓20是析出金属箔S(例如，铜箔)的部位，具有在其外周卷绕有钛制的金属板21的圆筒形状，其下半部分埋没于电解槽10内且能够旋转地轴支承于侧板部12上。该阴极鼓20被规定的电动机驱动而向一个方向旋转。
另外，在阴极鼓20的周面20a上形成有多个不可研磨区域23(例如，纵×横0.2mm间距的斜向排列等)，该不可研磨区域23是具有规定深度(例如，1mm)的孔231(例如，圆孔)且是不能够由研磨辊80研磨的区域，在该不可研磨区域23设有规定的导电性物质232，该导电性物质232具有导电性且电阻随着其厚度变厚而增加。
如图2所示，该导电性物质232形成为以不从阴极鼓20的周面20a突出的方式以规定厚度(例如，100nm以上)将孔231的内表面完全覆盖。
导电性物质232优选是具有与构成阴极鼓20的周面20a的金属板21牢固接合的接合性的导电性物质，尤其优选是构成周面20a的金属板21的氮化物、氧化物，例如氮化钛、氧化钛。
如此的导电性物质232能够通过众所周知的薄膜形成方法、例如溅射法、离子喷镀法、化学气相沉积法(CVD)等来形成。
另外，在将导电性物质232形成为构成阴极鼓20的周面20a的金属板21的氧化物(例如，氧化钛)的情况下，可以采用在酸性溶液中对阴极鼓20的周面20a进行阳极氧化的方法。作为在此使用的溶液，可列举硫酸溶液、硼酸溶液、磷酸溶液、铬酸溶液等，优选，阳极氧化时的电压是0.01～小于10V，电解时间通常是5～30秒左右。
进而，在由导电性物质232覆盖孔231时，在阴极鼓20的周面20a整体上形成所期望厚度的导电性膜之后，利用研磨辊80对阴极鼓20的周面20a进行研磨，由此能够由导电性物质232只覆盖孔231。
这是因为，除不可研磨区域23外的区域(以下，称为可研磨区域22)与研磨辊80接触，因此将该可研磨区域22覆盖的导电性物质232被研磨辊80除去，但是由于在孔231中无法研磨，因此孔231中的导电性物质232不与研磨辊80接触而保持被残留的状态。
另外，构成阴极鼓20的周面20a的金属板21的氮化物、氧化物虽然具有与阴极鼓20的周面20a牢固接合的接合性，但是电阻随着其厚度变厚而增大。如此的电阻的增大会妨碍金属箔S的析出，因此通过以超过一定厚度的导电性物质232覆盖孔231，能够将不可研磨区域23形成为不析出金属箔S的非析出区域。
即，导电性物质232在形成为一定以上的厚度时，厚度越进一步变厚，越向妨碍金属箔S析出的方向作用，因此将孔231形成为能够堆积该一定厚度的导电性物质232的大小(孔径及深度)、或者其以上的大小即可，从而能够在不需要对覆盖该孔231的导电性物质232的厚度进行严格管理的情况下，使与孔231即不可研磨区域23对应的部分成为孔且与可研磨区域22对应的部分成为箔的金属箔S析出。
另外，通过适当调整孔231的大小(孔径)、数量、排列，能够制造形成有多个具有所期望的排列图案和开口率的孔的金属箔S。
进而，由于导电性物质232存在于即使利用研磨辊80来研磨阴极鼓20的周面20a也不会被除去的孔231中，因此能够减轻补充导电性物质232等的维护处理。
另外，尤其是，在将导电性物质232形成为构成阴极鼓20的周面20a的金属板21的氧化物(氧化钛)的情况下，由于伴随着金属箔S的析出，在阴极鼓20的周面20a上形成的氧化物也向孔231中堆积，因此在孔231中适当补充氧化物。由此，不需要进行将导电性物质232向孔231中补充的维护处理。
另一方面，伴随着如此的金属箔S的析出而补充到孔231中的氧化物不久就会堆积到与在可研磨区域22上形成的氧化膜相同的高度，但是超过阴极鼓20的周面20a部分的氧化物会被研磨辊80除去。
如上所述，在阴极鼓20的周面20a上形成的氧化膜随着金属箔S的剥离而一部分被剥离但一部分残留，由此阻碍金属箔S的析出而产生针孔，相反地，也发挥使金属箔S的剥离性提高的效果，因此，以形成为具有适度均匀性的厚度的方式进行了利用研磨辊80来研磨的维护处理。
但是，孔231不被研磨辊80研磨，进而，即使在金属箔S的剥离时也不会与金属箔S一起被剥离，而是能够残留氧化物，因此，能够相对于金属箔S的析出区域即可研磨区域22进行通常的管理，且维持非析出区域即不可研磨区域23的功能。
于是，阴极鼓20构成为如下结构：在其周面20a上形成有多个不能被研磨辊80研磨且能够堆积氧化物、氮化物的孔231，由此，在不可研磨区域23能够故意地诱导产生局部的针孔。
接着，阳极板30是与规定的电源连接而被供电的构件，形成为具有与阴极鼓20为同心圆的曲率的圆弧状，配置于底板部11和阴极鼓20之间，并且以闭塞窗部111的方式安装于底板部11。
在本实施方式中，两片阳极板30安装于底板部11，各阳极板30具有比窗部111大的外形(例如，1000mm×1000mm)，分别覆盖各窗部111。
在本实施方式中，如图2所示，利用阳极板30和截面呈大致L字状的垫板35来夹持底板部11的周缘，由此实现阳极板30向底板部11的安装。
具体来说，在阳极板30上沿着窗部111设有多个通过焊接等接合的阳螺纹件33，在这些阳螺纹件上插入垫板35并且使该垫板35与底板部11的周缘抵接，同时将阴螺纹件34与阳螺纹件33螺接，由此在阳极板30和截面呈大致L字状的垫板35之间夹持底板部11的周缘，将阳极板30固定于底板部11。
通过如此的安装，窗部111由阳极板30闭塞，阳极板30具有暴露于电解液L且与阴极鼓20对置的电解面30a和不暴露于电解液L而向槽外露出的露出面30b。
另外，在阳极板30的周缘部和窗部111的周缘之间设有环状的密封机构。
该密封机构例如由将截面圆形的橡胶或硅等的弹性构件连接成环状(矩形)的环37构成，在阳极板30的周缘部沿整周凹设形成有嵌入该环37的槽部36。
由此，若将阳极板30固定于底板部11，则该环37被夹入阳极板30的周缘部和窗部111的周缘之间，阳极板30和窗部111之间的间隙消失，从而可防止电解液L从窗部111向槽外漏出。
也就是说，能够为了修复等而使阳极板30相对于电解槽10装拆，且能够防止电解液L从电解槽10漏出，因此能够实现电解槽10的单槽化。
另外，在向槽外露出的阳极板30的露出面30b设有多个(例如，在一个阳极板30上设有9～20个)成为与规定的电源连接的电缆40的接点的供电端子31。
各供电端子31由通过焊接等接合在阳极板30的露出面30b上的阳螺纹件构成，以在供电端子31和阴螺纹件32之间夹入电缆40的端子部41(例如，O型端子、Y型端子)的状态紧固阴螺纹件32，由此能够将电缆40连接于供电端子31。
由此，仅通过松开或紧固阴螺纹件32就能够自如地装拆电缆40，能够从槽外简单地进行将与规定部位的供电端子31连接的电缆40卸下，或者将与一个供电端子31连接的电缆40更换为与另一个供电端子31连接的电缆40的调整作业。
进而，各供电端子31形成为能够将多个(例如，最多三个)电缆40的端子部41夹入的长度(多电缆连接机构)。
于是，通过使各供电端子31具有能够夹入多个电缆40的长度，例如能够将从与析出的金属箔S的厚度厚的部分对应的供电端子31卸下的一个电缆40，连接于已经与其他电缆40连接的与金属箔S的厚度薄的部分对应的供电端子31，能够进行调整以实现析出的金属箔S的厚度均匀化。
另外，各供电端子31以在露出面30b的整个面上大致成为等间隔的配置图案进行配置。由此，能够使在电解面30a上形成的电场的电流密度一样。
在阴极鼓20和阳极板30之间通过的电解液L从电解槽10的下部流入。
具体来说，在电解槽10的下部配置有与规定的泵连接的两条供给管60，电解液L从这些供给管60经由电解液供给部13向电解槽10流入。
电解液供给部13是设于电解槽10的下部，且从阴极鼓20的下方侧向阴极鼓20和阳极板30之间供给电解液L的部位，该电解液供给部13具有使在阴极鼓20和阳极板30之间通过的电解液L的流速在阴极鼓20的轴向上保持为均匀的功能。
具体来说，电解液供给部13具备：液体贮存室132，其在阴极鼓20的轴向上延伸设置，且具有能够贮存从流入口131流入的电解液L的规定的贮存容量；多个喷出口133，其均匀地配置于液体贮存室132的上部，且将贮存于液体贮存室132的电解液L朝向阴极鼓20的下部喷出。
喷出口133由从液体贮存室132向上方延伸的规定长度的管路构成，液体贮存室132具备与供给管60连通的流入口131来作为使电解液L从电解槽10外向该液体贮存室132流入的流入口。
该流入口131配置于不与喷出口133直接对置的位置，例如，在本实施方式中，将流入口131配置于与侧板部12平行且与喷出口133正交的位置。
通过如此的结构，从供给管60供给的电解液L经由流入口131流入液体贮存室132并暂时贮存，由此施加于电解液L的压力沿着阴极鼓20的轴向被分散，并且电解液L从在液体贮存室132的上部均匀地配置的喷出口133朝向阴极鼓20的下部喷出，从而在阴极鼓20和阳极板30之间流动的电解液L的流速在阴极鼓20的轴向上变得均匀。
进而，通过将流入口131配置于不与喷出口133直接对置的位置，能够在液体贮存室132内形成沿着阴极鼓20的轴向的电解液L的液流。由此，施加于电解液L的压力沿着阴极鼓20的轴向被分散，因此从喷出口133喷出的电解液L的流速在阴极鼓20的轴向上变得更均匀。
另外，流入到电解槽10中的电解液L沿着阴极鼓20的周面20a上升并从底板部11的上缘部溢出，但是，在该底板部11的上缘部具有不使电解液L与露出面30b接触而回收电解液L的回收机构50。
本实施方式的回收机构50由对从电解槽10的上缘部溢出的电解液L进行接收的回收沟槽51和将回收沟槽51所接收的电解液L进行回收的回收管52构成。
回收沟槽51以能够接收从电解槽10的上缘部溢出的电解液L的方式沿着阴极鼓20的轴向使上方开口，并且具有使所接收的电解液L朝向回收管52流下的倾斜面。
由此，由于从电解槽10的上缘部溢出的电解液L不会流到电解槽10的外侧，因此露出面30b不会与电解液L接触。
回收管52对从回收沟槽51流入的电解液L进行回收，并且将回收的电解液L引导到电解液循环用的罐等。
于是，能够以不使从电解槽10溢出的电解液L与露出面30b接触的方式对电解液L进行回收，因此能够将电解槽10设置为使其槽外不浸渍于电解液L中而是暴露于大气氛围中。
另外，回收沟槽51具备容许接收溢出的电解液L且将上方的开口覆盖的盖和将盖内的空气排出的管道(均未图示)，从而能够防止吸引气化的硫酸铜而保护作业环境。
于是，在本实施方式的开孔箔电解析出装置1中，在阴极鼓20的周面20a上形成有多个不可研磨区域23，该不可研磨区域23是具有规定深度的孔231且是不能够由研磨辊80研磨的区域，在该不可研磨区域23设有规定的导电性物质232，该导电性物质232具有导电性且电阻随着其厚度变厚而增加，由此，在不可研磨区域23中诱导产生局部的针孔，从而析出与不可研磨区域23对应的部分成为孔且与可研磨区域22对应的部分成为箔的金属箔S。
如此构成的开孔箔电解析出装置1通过如下进行动作而析出金属箔S。
首先，从供给管60流入的电解液L从阴极鼓20的下部向电解槽10供给，通过阴极鼓20的周面20a和阳极板30的电解面30a之间。此时，电解液L在设置于电解液供给部13上的液体贮存室132和喷出口133的作用下成为均匀的液流，通过阴极鼓20的周面20a和阳极板30的电解面30a之间。
阳极板30形成为具有与阴极鼓20为同心圆的曲率的圆弧状，因此在阴极鼓20的周面20a和阳极板30的电解面30a之间形成等间隔的间隙，并且设置于露出面30b的多个供电端子31大致均匀地配置，因此通过对阴极鼓20和阳极板30通电，能够在两极间形成电流密度一样的电场。
由此，在阴极鼓20的周面20a上析出均匀厚度的金属箔S。
另外，由于在阴极鼓20的周面20a上形成有多个由导电性物质232覆盖的不可研磨区域23，该导电性物质232具有导电性且电阻随着其厚度变厚而增加，因此，析出与该不可研磨区域23对应的部分成为孔且与可研磨区域22对应的部分成为箔的金属箔S。
进而，通过适当调整孔231的大小(孔径)、数量、排列，能够析出形成有多个具有所期望的排列图案和开口率的孔的金属箔S。
而且，析出的金属箔S在剥离辊70的作用下从阴极鼓20的周面20a上被剥离，并卷绕于规定的卷绕辊上。
另外，通过了阴极鼓20的周面20a和阳极板30的电解面30a之间的电解液L在配置于阳极板30的周缘部和窗部111的周缘之间的环状的密封机构(环37)和回收机构50的作用下不与露出面30b接触而被从电解槽10回收。
由此，由于能够将电解槽10设置为使槽外不浸渍于电解液L中而是暴露于大气氛围中，因此在析出的金属箔S的厚度产生了不均匀时，通过将与供电端子31连接的电缆40从槽外直接装拆，能够进行微调整而使金属箔S的厚度变得均匀。
例如，仅仅通过从槽外松开或紧固阴螺纹件32，就能够将与规定部位的供电端子31连接的电缆40卸下，或者将与一个供电端子31连接的电缆40更换为与其他供电端子31连接的电缆40。
另外，由于各供电端子31具有能够夹入多个电缆40的长度，因此能够将从与析出的金属箔S的厚度厚的部分对应的供电端子31卸下的一个电缆40，连接于已经与其他电缆40连接的与金属箔S的厚度薄的部分对应的供电端子31，能够进行析出的金属箔S的厚度的微调整。
另外，伴随着金属箔S的析出而补充到孔231中的氧化物不久就会堆积到与在可研磨区域22上形成的氧化膜相同的高度，但是超过阴极鼓20的周面20a部分的氧化物会被研磨辊80除去。
由此，能够相对于金属箔S的析出区域即可研磨区域22进行通常的研磨管理，且使不被研磨辊80研磨的孔231继续维持作为非析出区域的功能。
如以上说明所述，在本实施方式的开孔箔电解析出装置1中，在阴极鼓20的周面20a上形成有多个孔231，该孔231是不能够由研磨辊80研磨的不可研磨区域23且能够堆积导电性物质232，在不可研磨区域23诱导产生局部的针孔，由此，能够在不对覆盖不可研磨区域23的导电性物质232的厚度进行管理，另外，导电性物质232不会从阴极鼓20的周面20a脱落的情况下，制造形成有多个具有所期望的排列图案和开口率的孔的金属箔S。
另外，使阳极板30的设有供电端子31的面侧面临槽外，且同时实现电解槽10的单槽化，由此能够将与供电端子31连接的电缆40从槽外简单地装拆。
由此，能够进行对电缆40装拆的调整，且同时从槽外进行析出的铜箔厚度的微调整。
另外，由于阳极板30的一个面向槽外露出，进而电解槽10具有单槽结构，因此能够容易地从槽外对阳极板30进行维护作业或对阳极板30进行装拆作业。
以上，对本发明的开孔箔电解析出装置1的优选实施方式进行了说明，但本发明的开孔箔电解析出装置并不限定于上述实施方式，当然能够在本发明的范围内进行各种变更。
例如，析出的金属箔并不限定于铜箔，可以对应于电解液而制造例如镍等其他金属箔。
另外，孔231可以从锅状、研钵状等各种形状中任意地选择，不过优选在孔231的内表面(不可研磨区域23)和可研磨区域22的边界形成明确的边缘(优选是锐角)。另外，也可以将孔231形成为孔径不同的孔层叠而成的台阶孔。
另外，本实施方式的密封机构使用了截面呈圆形的弹性构件，但是也可以使用截面呈矩形的弹性构件。
另外，在本实施方式中，在单侧各具有一片阳极板30，合计具有两片阳极板30，但是，也可以在单侧各具有两片阳极板30，合计具有四片阳极板30。
此时，需要在底板部11形成与各阳极板30对应的合计四个窗部111，并在各窗部111的周缘和各阳极板30的周缘部之间分别设置密封机构(环37)。
另外，在本实施方式中，将供电端子31形成为能够夹入多个电缆40的端子部41的长度，由此作为多电缆连接机构，不过多电缆连接机构并不限定于此，例如，也可以将电缆40的端子部41形成为夹子状(例如，鳄口夹)，并且将供电端子31形成为多个夹子能够夹住的形状。
另外，在电解液供给部13中，作为将流入口131配置于不与喷出口133直接对置的位置的例子，在本实施方式中，将流入口131配置于与侧板部12平行且与喷出口133正交的位置，但是，将流入口131配置于不与喷出口133直接对置的位置的结构并不限定于该例，只要不是流入口131和喷出口133直接对置而使电解液L流动的路径为一直线，而是在液体贮存室132内形成沿着阴极鼓20的轴向的电解液L的液流，则可以是任意的结构。
例如，虽然使流入口131与喷出口133对置，但是在它们之间平行地设置隔板这一方式，或者，使流入口131和喷出口133的位置错开而对置这一方式都不是使流入口131与喷出口133直接对置(面对)的位置关系，因此也包含于本申请的技术范围内。
产业上的可利用性
本发明能够利用于通过经由电解液对阴极鼓和阳极板通电而使开孔的金属箔在阴极鼓的周面上析出的开孔箔电解析出装置中。
Claims (1)
1.一种开孔箔电解析出装置，具有能够贮存规定的电解液的电解槽、在所述电解槽内被驱动旋转的阴极鼓、在所述电解槽内与所述阴极鼓的周面对置配置的阳极板、与所述阴极鼓滑动相接而将形成于所述阴极鼓的周面上的规定的氧化物除去的研磨辊；经由所述电解液对所述阴极鼓和所述阳极板之间通电，由此在所述阴极鼓的周面上析出开孔的金属箔，
所述开孔箔电解析出装置的特征在于，
在所述阴极鼓的周面上形成有多个不可研磨区域，该不可研磨区域是具有规定深度的孔且是不能够由所述研磨辊研磨的区域，
在所述不可研磨区域设有规定的导电性物质，该导电性物质具有导电性且电阻随着其厚度变厚而增加，
所述导电性物质不从所述阴极鼓的周面突出并且以规定厚度覆盖所述孔的内表面，
由此析出与所述不可研磨区域对应的部分成为孔的金属箔，
所述导电性物质是伴随着所述金属箔的析出而形成在所述阴极鼓的周面上的所述氧化物，
形成于所述阴极鼓的周面上的所述氧化物中的、所述不可研磨区域以外的其他区域上所形成的氧化物，通过所述研磨辊而被除去，
形成于所述不可研磨区域上的所述氧化物，不被所述研磨辊除去，而是以规定厚度覆盖所述孔的内表面。
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| CN117144430B (zh) * | 2023-10-30 | 2024-03-22 | 江苏时代新能源科技有限公司 | 电解辊、电解装置及电池生产系统 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128192A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 | Obara Kinzoku Kogyo Kk | 孔開き金属薄帯の製造方法 |
| JPH0681186A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-03-22 | Circuit Foil Usa Inc | 金属箔を製造する電解方法およびその装置 |
| JPH07216586A (ja) * | 1993-06-02 | 1995-08-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | カソード体表面への陽極酸化皮膜形成装置 |
| JPH10330984A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電解銅箔の製造方法 |
| JPH11323593A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-26 | Toyo Kohan Co Ltd | 電池用多孔集電体、電極、それらの製造方法及び製造装置 |
| CN1275176A (zh) * | 1998-09-14 | 2000-11-29 | 三井金属鉱业株式会社 | 多孔铜箔及其用途和制造方法 |
| CN1328176A (zh) * | 2000-05-31 | 2001-12-26 | 日本电解株式会社 | 生产电解铜箔的方法和设备 |
| JP2002004079A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-09 | Ricoh Co Ltd | 電鋳原版，その製造方法，及び該方法を用いた部品製造方法 |
| CN1392905A (zh) * | 2000-09-26 | 2003-01-22 | 伊斯曼柯达公司 | 金属掩膜的制造方法及金属掩模 |
| CN1461358A (zh) * | 2000-11-13 | 2003-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 碱性蓄电池负极用多孔镍箔、制造此镍箔的方法及其制造装置 |
| JP2008025025A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 表面が黒化処理された銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた透光性電磁波遮蔽部材 |
| CN101435093A (zh) * | 2007-11-15 | 2009-05-20 | 微邦科技股份有限公司 | 电铸金属结构及其制作方法 |
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Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128192A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 | Obara Kinzoku Kogyo Kk | 孔開き金属薄帯の製造方法 |
| JPH0681186A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-03-22 | Circuit Foil Usa Inc | 金属箔を製造する電解方法およびその装置 |
| JPH07216586A (ja) * | 1993-06-02 | 1995-08-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | カソード体表面への陽極酸化皮膜形成装置 |
| JPH10330984A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電解銅箔の製造方法 |
| JPH11323593A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-26 | Toyo Kohan Co Ltd | 電池用多孔集電体、電極、それらの製造方法及び製造装置 |
| CN1275176A (zh) * | 1998-09-14 | 2000-11-29 | 三井金属鉱业株式会社 | 多孔铜箔及其用途和制造方法 |
| CN1328176A (zh) * | 2000-05-31 | 2001-12-26 | 日本电解株式会社 | 生产电解铜箔的方法和设备 |
| JP2002004079A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-09 | Ricoh Co Ltd | 電鋳原版，その製造方法，及び該方法を用いた部品製造方法 |
| CN1392905A (zh) * | 2000-09-26 | 2003-01-22 | 伊斯曼柯达公司 | 金属掩膜的制造方法及金属掩模 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150603 Termination date: 20210830 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |