JP5489609B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
ところで、近年、半導体装置の高密度化、小面積化は、益々進行している。このため、半導体基板上の配線パターンは、複雑になっている。このような状況の中、単純なCMP処理では、被研磨面の平坦性が確保できない。
図1(a)には、半導体基板の上面模式図が示され、図1(b)には、図1(a)のX−Y断面が示されている。
図2(a)に示すように、配線パターン20が選択的に設けられた基板10上に、例えば、酸化ケイ素(SiO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、アルミナ(Al2O3)等の絶縁膜(埋め込み層)30を形成する。絶縁膜30は、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)法により形成することができる。例えば、絶縁膜30が酸化ケイ素である場合は、TEOS(テトラエトキシシラン)を主原料としたCVDにより、絶縁膜30を形成することができる。絶縁膜30は、ノンドープの酸化ケイ素膜(NSG膜)でもよい。あるいは、絶縁膜30は、スパッタリング法により形成してもよい。このような絶縁膜30は、例えば、基板10上に設けられる層間絶縁膜、素子分離層、あるいは半導体メモリの誘電体として用いられる。絶縁膜30の誘電率は、high−k(高誘電率)であってもよく、low−k(低誘電率)であってもよい。絶縁膜30の厚みは、例えば、500nm以上である。
次に、光リソグラフィ技術により、レジスト層40のパターニングを行う。この状態を、図3(a)に示す。
図示するように、配線パターン20上のレジスト層40に開口41が形成される。開口41の幅は、配線パターン20の幅(配線パターン20を短手方向に切断した場合、基板10の主面に対して略平行な方向の幅)に対応している。なお、レジスト層40をパターニングする際に用いるマスク部材については、レジストパターンと、配線パターンとが同じである場合には、配線パターン加工で使用したマスク部材を用いてもよい。
例えば、図5には、3種類の絶縁膜30a、30b、30cの断面が重ねて表示されている。絶縁膜30a、30b、30cは、何れも平面部分34から突き出た凸部30tを有している。凸部30tの平面部分34からの高さは、高さAである。
絶縁膜30bについては、その断面が矩形状ではなく、絶縁膜30aよりも裾が拡がっている。具体的には、絶縁膜30bは、点Pから距離B1のところまで裾が拡がっている。この距離B1は、例えば、高さAのおよそ半分である。
絶縁膜30cについては、絶縁膜30bよりもさらに裾が拡がっている。具体的には、絶縁膜30cは、点Pから距離B2(>距離B1)のところまで裾が拡がっている。この距離B2は、例えば、高さA程度になっている。
さらに、裾が拡がると、点Pからの距離Bは、距離B1、B2よりもさらに大きくなる。
例えば、絶縁膜30aの異方度は0%となる。絶縁膜30bの異方度は50%となる。絶縁膜30cの異方度は100%となる。例えば、図2(a)には、異方度が50%より大きい絶縁膜30が表示されている。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
20 配線パターン
30、30a、30b、30c 絶縁膜
30t 凸部
31 凹部
31b 底面
31w 側面
32 凸状部分
33 凹状部分
34 平面部分
40 レジスト層
41 開口
50 スラリー
51 研磨具
A 高さ
C 波線
d1 高さ
d2 厚さ
Claims (3)
- 平面部分から突き出た第1の凸状パターンが形成された下地の上に埋め込み層を形成して前記凸状パターンを埋め込む工程と、
前記第1の凸状パターンの断面に、前記第1の凸状パターンの高さと同じ高さを有し、かつ前記第1の凸状パターンの上面と同じ幅を有する矩形状の第2の凸状パターンの断面を重ねた場合に、前記第2の凸状パターンの側面と前記平面部分とが交差する点から前記第1の凸状パターンの裾部と前記平面部分とが交差する点までの距離を前記第1の凸状パターンの高さによって除算した割合を異方度とした場合、前記異方度が閾値よりも大きい場合には、前記第1の凸状パターンの上の前記埋め込み層に異方性エッチングを施して、前記第1の凸状パターンの上の前記埋め込み層に凹部を形成する工程と、
前記埋め込み層の表面を化学機械研磨により研磨する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記異方性エッチングにおいて、前記凹部における前記埋め込み層の前記下地表面からの高さは、前記第1の凸状パターンが形成されていない部分における前記埋め込み層の前記下地表面からの高さと略同じになるように、前記凹部を形成することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記凹部の前記下地表面に対して平行な方向の幅は、前記第1の凸状パターンの幅以上に形成することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
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