JP5487948B2 - 多孔質構造体の製造方法および多孔質構造体 - Google Patents
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
脆性材料からなる多孔質基材の表面の少なくとも一部に、該多孔質基材を補強する補強層を形成する補強層形成工程と、
形成した該補強層の表面の少なくとも一部に、高速フレーム溶射法により溶射層を形成する溶射層形成工程とを有する。
脆性材料からなる多孔質基材の表面の少なくとも一部に、該多孔質基材を補強する補強層を設け、さらに、該補強層の表面の少なくとも一部に、高速フレーム溶射法により形成される溶射層を設けたものである。
多孔質基材12は、内部に孔を有する固体である。例えば、多孔質基材12は、図1に示すように、ハニカム状であって良く、この場合、リブ(隔壁)122で取り囲まれる複数のセル(貫通孔)124を有する。各セル124の断面形状は、例えば図1に示すように四角形状であっても良いし、六角形状であっても良く、特に限定されない。
補強層14は、多孔質基材12を補強するものである。補強層14は、溶射層16の下地として形成され、溶射層16を形成する際に溶射粒子の衝突時の衝撃によって多孔質基材12が損傷するのを抑制する。補強層14は、単層または複数層からなる。
溶射層16は、補強層14と協働して、多孔質基材12に所定の機能を付与する機能層である。例えば、溶射層16は、補強層14と協働して、多孔質基材12を通電加熱するための電極層(正電極層または負電極層)として機能する。
電極端子18は、電源に接続され、補強層14や溶射層16などからなる電極層を介して、多孔質基材12に電力を供給するためのものである。電極端子18は、補強層14の表面に設置され、溶射層16で覆われ、固定されている。電極端子18の形状は、例えば図1に示すように箔状であっても良いし、線状であっても良く、特に限定されない。
補強層形成工程では、脆性材料からなる多孔質基材12の表面の少なくとも一部に、多孔質基材12を補強する補強層14を形成する。補強層14の形成方法としては、例えばメッキ法、CVD法、PVD法、プラズマ溶射法、粉末式フレーム溶射法などがある。中でも、プラズマ溶射法、粉末式フレーム溶射法は、溶射層16と同一材料で補強層14を形成可能であるので、溶射層16と補強層14との親和性や密着性を向上することができる。
電極端子設置工程では、補強層14の表面に、電極端子18を設置する。例えば、補強層14の表面に電極端子18を載置する。
溶射層形成工程では、補強層14の表面の少なくとも一部に、溶射層16を高速フレーム法により形成する。高速フレーム溶射法は、燃料を高圧ガスと混合して燃焼させた燃焼フレーム中に溶射材料を投入して溶融または軟化させ、微粒子状にして基材に衝突させて、溶射被膜を形成する。燃料には、プロピレンや水素などの気体燃料、ケロシン(灯油)などの液体燃料が用いられる。溶射材料の供給方式としては、燃焼フレームの径方向外側から供給する方式と、燃焼フレームの軸中心から供給する方式とがある。
多孔質基材として、炭化ケイ素ハニカム(12mil、300cpsi)を用意した。用意した炭化ケイ素ハニカムの外周面の一部に、減圧プラズマ溶射装置を用いて合金粉末を溶射し、厚さ50μmの補強層を形成した。次いで、形成した補強層の表面に、HVOF溶射装置を用いて合金粉末を溶射し、厚さ400μmの溶射層を形成した。なお、補強層および溶射層の形成において、合金粉末の合金組成は、Co−32Ni−21Cr−8Al−0.5Y(質量%)とした。溶射層形成後に、炭化ケイ素ハニカムに損傷は認められなかった。
実施例2では、補強層の層厚を5μmとした以外は、実施例1と同様に、炭化ケイ素ハニカムの外周面の一部に、補強層、溶射層を順次積層した。溶射層形成後に、炭化ケイ素ハニカムに損傷は認められなかった。
実施例3では、補強層の層厚を300μmとした以外は、実施例1と同様に、炭化ケイ素ハニカムの外周面の一部に、補強層、溶射層を順次積層した。溶射層形成後に、炭化ケイ素ハニカムに損傷は認められなかった。
比較例1では、炭化ケイ素ハニカムの外周面の一部に、HVOF溶射装置を用いて上記合金組成の合金粉末を直接溶射した以外は、実施例1と同様に、溶射層を形成した。その結果、溶射層を形成する過程で、溶射粒子の衝突時の衝撃によって炭化ケイ素ハニカムが圧壊し、溶射層を形成することができなかった。
比較例2では、補強層の層厚を350μmとした以外は、実施例1と同様に、炭化ケイ素ハニカムの側面に、補強層を形成した。その結果、補強層を形成する過程で、溶射粒子の熱収縮に起因する残留応力によって、炭化ケイ素ハニカムにクラックが発生した。
12 多孔質基材
14 補強層
16 溶射層
18 電極端子
Claims (7)
- 脆性材料からなる多孔質基材の表面の少なくとも一部に、該多孔質基材を補強する補強層を形成する補強層形成工程と、
形成した該補強層の表面の少なくとも一部に、高速フレーム溶射法により溶射層を形成する溶射層形成工程とを有する多孔質構造体の製造方法。 - 前記補強層形成工程において、前記補強層をプラズマ溶射法または粉末式フレーム溶射法により形成する請求項1に記載の多孔質構造体の製造方法。
- 前記補強層は、単層または複数層からなり、少なくとも前記溶射層に接する側の層が前記溶射層と同一材料からなる請求項1または2に記載の多孔質構造体の製造方法。
- 前記補強層は、単層または複数層からなり、少なくともいずれか一層が展性を有する金属材料からなる請求項1〜3のいずれかに記載の多孔質構造体の製造方法。
- 脆性材料からなる多孔質基材の表面の少なくとも一部に、該多孔質基材を補強する補強層を設け、さらに、該補強層の表面の少なくとも一部に、高速フレーム溶射法により形成される溶射層を設けた多孔質構造体。
- 前記補強層は、プラズマ溶射法または粉末式フレーム溶射法により形成されたものである請求項5に記載の多孔質構造体。
- 前記多孔質基材は、触媒を担持する触媒担体である請求項5または6に記載の多孔質構造体。
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