JP2005179766A - 耐食・絶縁性材料及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 酸性,塩基性,酸化性,還元性などを有する水溶液や、海水,下水などの処理設備において、特に溶融塩メッキ,溶融金属メッキ,電気亜鉛メッキ等に使用されるメッキ槽及びロール等の処理設備の材料として封孔処理及び絶縁処理が不要な、耐食・絶縁性材料及びその製造方法を得る。
【解決手段】 基材1の表面にガラス層2をプラズマ溶射又はフレーム溶射法で形成し、該ガラス層2の表面にセラミックス又はサーメット層3をプラズマ溶射又は高速フレーム溶射法で形成して成る。また、前記ガラス層2がSiO2を主体として、TiO2,ZrO2,B2O3,R2O,Al2O3,Na2O,K2Oのうち少なくとも1種類以上を混合して成る。また、基材1の表面にガラス層2を形成する際、基材温度を約400℃〜600℃の温度に加熱しながらガラス層2の溶融溶射を行う。
【選択図】 図1
【解決手段】 基材1の表面にガラス層2をプラズマ溶射又はフレーム溶射法で形成し、該ガラス層2の表面にセラミックス又はサーメット層3をプラズマ溶射又は高速フレーム溶射法で形成して成る。また、前記ガラス層2がSiO2を主体として、TiO2,ZrO2,B2O3,R2O,Al2O3,Na2O,K2Oのうち少なくとも1種類以上を混合して成る。また、基材1の表面にガラス層2を形成する際、基材温度を約400℃〜600℃の温度に加熱しながらガラス層2の溶融溶射を行う。
【選択図】 図1
Description
本発明は、酸性,塩基性,酸化性,還元性などを有する水溶液や、海水,下水などの処理設備において、特に溶融塩メッキ,溶融金属メッキ,電気亜鉛メッキ等に使用されるメッキ槽及びロール等の処理設備の材料として好適な、耐食・絶縁性材料及びその製造方法に関するものである。
近年、自動車鋼鈑,建築用構造部材,家電製品等においては、耐食性,溶接性,塗装性などに優れた表面処理鋼鈑の需要が急速に拡大している。該表面処理鋼鈑では、溶融塩メッキ,溶融亜鉛メッキ,溶融アルミニウムメッキ,電気亜鉛メッキ等を施したものが主流となっている。
上記各種メッキ設備において、例えば鋼鈑に亜鉛メッキを施す溶融亜鉛メッキ浴中には、鋼鈑を当該溶融亜鉛メッキ浴中に搬送するためのシンクロールやサポートロールが浸漬している。該シンクロールやサポートロールは、約420℃〜470℃と高温な溶融亜鉛メッキ浴中において常に鋼鈑と接触している状態である。このため、溶融亜鉛メッキ浴中において鋼鈑を搬送するためのシンクロールやサポートロール等の部材では、耐摩耗性を考慮してロール外周面にWC皮膜を高速フレーム溶射法により形成し、更に耐食性及び耐合金性を考慮して前記WC皮膜の表面にCr酸系溶液の焼付け塗布(熱分解コート)による封孔処理が行われている。
上記封孔処理は、WC皮膜等のセラミックス又はサーメット層にある毛管気孔より溶融亜鉛メッキ液がロール表面に進入するのを阻止し、ロール表面の金属と反応して侵食したり合金化してビルドアップすることによる製品不良の発生を防止するため、毛管気孔の封鎖を目的として行われるものである。
また、電気亜鉛メッキ等で使用される絶縁ロール、例えば化成処理シンクロール,バックアップロール,プロセスロール等においては鋼鈑との絶縁処理が必要となる。このため、ロール表面にウレタンゴムを形成したゴムライニングロールが使用されている。
特開平09−228070
しかしながら、溶融亜鉛メッキ等における封孔処理として、セラミックス又はサーメット層の表面にCr酸系溶液の焼付け塗布を行う方法では、Cr酸系溶液がセラミックス又はサーメット層の毛管気孔の表層部にしか浸透しないため、封孔層は当該表層部しか形成されず、内層部には毛管気孔がそのまま残った状態となる。このため、ロールの皮膜表面が僅かに磨耗しただけで封孔層が破壊され、該封孔層の下部にある毛管気孔より溶融亜鉛メッキ液がロール表面に進入し、ロール表面の金属と反応して侵食したり合金化してビルドアップするため、短期間でロールが使用できなくなってしまうといった問題点があった。
また、電気亜鉛メッキ等におけるゴムライニングロールは、メッキ液によりウレタンゴムが劣化したり鋼鈑エッジによりウレタンゴムが切断されて鋼鈑に付着してしまうといった問題点があった。
本発明は、上記問題点を解決するために成されたものであり、酸性,塩基性,酸化性,還元性などを有する水溶液や、海水,下水などの処理設備において、特に溶融塩メッキ,溶融金属メッキ,電気亜鉛メッキ等に使用されるメッキ槽及びロール等の処理設備の材料として封孔処理及び絶縁処理が不要な、耐食・絶縁性材料及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の耐食・絶縁性材料及びその製造方法においては、基材の表面にガラス層をプラズマ溶射又はフレーム溶射法で形成し、該ガラス層の表面にセラミックス又はサーメット層をプラズマ溶射又は高速フレーム溶射法で形成して成る。また、前記ガラス層がSiO2を主体として、TiO2,ZrO2,B2O3,R2O,Al2O3,Na2O,K2Oのうち少なくとも1種類以上を混合して成る。また、基材の表面にガラス層を形成する際、基材温度を約400℃〜600℃の温度に加熱しながらガラス層の溶融溶射を行う。
本発明の耐食・絶縁性材料及びその製造方法によれば、ロール表面に毛管気孔のないガラス層が溶融溶射され、該ガラス層の表面にセラミックス又はサーメット層が溶射されるため、耐摩耗性を有すると共に耐食性及び絶縁性に優れた材料が得られるという絶大な効果を奏する。また、ガラス層は溶融層であるため、耐食性を得るための封孔処理が不要であるという効果を奏する。また、ガラス層は絶縁層であるため、絶縁性を得るための絶縁処理が不要であるという効果も奏する。
本発明を実施するための最良の形態を図を用いて説明する。図1は本発明の耐食・絶縁性材料の構造を示す断面模式図である。
図示すように、基材1の表面に耐食性,絶縁性及び高密着性を有するガラス層2をプラズマ溶射又はフレーム溶射法で形成し、該ガラス層2の表面に耐摩耗性を有するセラミックス又はサーメット層3をプラズマ溶射又は高速フレーム溶射法で形成する。
上記ガラス層2はSiO2を主体として、TiO2,ZrO2,B2O3,R2O,Al2O3,Na2O,K2Oのうち少なくとも1種類以上を混合したものとする。また、基材1の表面にガラス層2を形成する際、基材温度を約400℃〜600℃の温度に加熱しながらガラス層2の溶融溶射を行う。
本発明の実施例を図を用いて説明する。実施例として、本発明の耐食・絶縁性材料の耐食性を確認するため試供体を2種類用意して試験を行った。
●耐食材料の設定
[1]試供体A
基材1としてSUS−316Lを使用し、ガラス層2としてSiO2:60%,ZrO2:10%,R2O:19%,その他:11%のガラス材をフレーム溶射法により約300〜400μm溶融溶射した後、セラミックス又はサーメット層3としてホワイトアルミナ(純度99.8%、平均粒径50μm)をプラズマ溶射法により約1000μm溶射した。なお、ガラス層2の溶射の際に基材1を約550℃〜600℃に加熱した。
[2]試供体B
基材1としてSUS−316Lを使用し、上記と同様にガラス層2及びセラミックス又はサーメット層3を溶射した。なお、図2の試供体Bの構造を表す断面模式図に示すように、基材1の一部にガラス層2の溶射を除外し、基材1の表面にセラミックス又はサーメット層3としてホワイトアルミナを直に溶射した。
[1]試供体A
基材1としてSUS−316Lを使用し、ガラス層2としてSiO2:60%,ZrO2:10%,R2O:19%,その他:11%のガラス材をフレーム溶射法により約300〜400μm溶融溶射した後、セラミックス又はサーメット層3としてホワイトアルミナ(純度99.8%、平均粒径50μm)をプラズマ溶射法により約1000μm溶射した。なお、ガラス層2の溶射の際に基材1を約550℃〜600℃に加熱した。
[2]試供体B
基材1としてSUS−316Lを使用し、上記と同様にガラス層2及びセラミックス又はサーメット層3を溶射した。なお、図2の試供体Bの構造を表す断面模式図に示すように、基材1の一部にガラス層2の溶射を除外し、基材1の表面にセラミックス又はサーメット層3としてホワイトアルミナを直に溶射した。
●試験方法
[1]試供体A
図3の試験装置Aの構造を表す断面模式図に示すように、電気ヒーター6を内蔵した耐火レンガ5内に保護槽7を設置し、該保護槽7内に溶融亜鉛溶液9を入れたルツボ8を設置し、該溶融亜鉛溶液9の浴中に試供体A10を浸漬して3日間の浸漬試験を行った。なお、溶融亜鉛溶液9は電気ヒーター6で約470℃に加熱した。
[2]試供体B
図4の試験装置Bの構造を表す断面模式図に示すように、硫酸ニッケル溶液13を入れた電解槽11内に電極12を設置し、該電解槽11内にシンクロール15及び試供体B16を浸漬し、該シンクロール15及び試供体B16の上部にテンションロール14を設置し、該テンションロール14と前記シンクロール15及び試供体B16に鋼鈑17を巻着して一定電流を通電しながら3時間の通電試験を行った。
[1]試供体A
図3の試験装置Aの構造を表す断面模式図に示すように、電気ヒーター6を内蔵した耐火レンガ5内に保護槽7を設置し、該保護槽7内に溶融亜鉛溶液9を入れたルツボ8を設置し、該溶融亜鉛溶液9の浴中に試供体A10を浸漬して3日間の浸漬試験を行った。なお、溶融亜鉛溶液9は電気ヒーター6で約470℃に加熱した。
[2]試供体B
図4の試験装置Bの構造を表す断面模式図に示すように、硫酸ニッケル溶液13を入れた電解槽11内に電極12を設置し、該電解槽11内にシンクロール15及び試供体B16を浸漬し、該シンクロール15及び試供体B16の上部にテンションロール14を設置し、該テンションロール14と前記シンクロール15及び試供体B16に鋼鈑17を巻着して一定電流を通電しながら3時間の通電試験を行った。
●試験結果
[1]試供体A
基材1であるSUS−316Lへの溶融亜鉛溶液9の侵食および合金化は見られなかった。また、亜鉛付着物を除去するため塩酸洗浄を行ったが、セラミックス又はサーメット層3に何ら異常は見られなかった。
[2]試供体B
基材1であるSUS−316Lのガラス層2を除外した部分は数分で剥離したが、その他の部分では何ら異常は見られなかった。
[1]試供体A
基材1であるSUS−316Lへの溶融亜鉛溶液9の侵食および合金化は見られなかった。また、亜鉛付着物を除去するため塩酸洗浄を行ったが、セラミックス又はサーメット層3に何ら異常は見られなかった。
[2]試供体B
基材1であるSUS−316Lのガラス層2を除外した部分は数分で剥離したが、その他の部分では何ら異常は見られなかった。
●結論
ガラス層2は密着性に優れていると共に、セラミックス溶射の中で唯一溶融層であるため毛管気孔がない。セラミックス又はサーメット層3には毛管気孔があるため溶液が内部に進入するが、該セラミックス又はサーメット層3の下部のガラス層2には毛管気孔がないため溶液が基材1に進入することがない。従って、溶液が基材1の金属と反応して侵食したり合金化してビルドアップすることもなく、長期間に渡り使用することができることとなる。
ガラス層2は密着性に優れていると共に、セラミックス溶射の中で唯一溶融層であるため毛管気孔がない。セラミックス又はサーメット層3には毛管気孔があるため溶液が内部に進入するが、該セラミックス又はサーメット層3の下部のガラス層2には毛管気孔がないため溶液が基材1に進入することがない。従って、溶液が基材1の金属と反応して侵食したり合金化してビルドアップすることもなく、長期間に渡り使用することができることとなる。
1 基材
2 ガラス層
3 セラミックス又はサーメット層
4 ロール
5 耐火レンガ
6 電気ヒーター
7 保護槽
8 ルツボ
9 溶融亜鉛溶液
10 試供体A
11 電解槽
12 電極
13 硫酸ニッケル溶液
14 テンションロール
15 シンクロール
16 試供体B
17 鋼鈑
2 ガラス層
3 セラミックス又はサーメット層
4 ロール
5 耐火レンガ
6 電気ヒーター
7 保護槽
8 ルツボ
9 溶融亜鉛溶液
10 試供体A
11 電解槽
12 電極
13 硫酸ニッケル溶液
14 テンションロール
15 シンクロール
16 試供体B
17 鋼鈑
Claims (3)
- 基材(1)の表面にガラス層(2)を形成し、該ガラス層(2)の表面にセラミックス又はサーメット層(3)を形成して成ることを特徴とする、耐食・絶縁性材料及びその製造方法。
- ガラス層(2)がSiO2を主体として、TiO2,ZrO2,B2O3,R2O,Al2O3,Na2O,K2Oのうち少なくとも1種類以上を混合して成ることを特徴とする、請求項1に記載の耐食・絶縁性材料及びその製造方法。
- 基材(1)の表面にガラス層(2)を形成する際、基材温度を約400℃〜600℃の温度に加熱しながらガラス層(2)の溶融溶射を行うことを特徴とした、請求項1及び請求項2に記載の耐食・絶縁性材料及びその製造方法。
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JP2003436724A JP2005179766A (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 耐食・絶縁性材料及びその製造方法 |
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2003
- 2003-12-19 JP JP2003436724A patent/JP2005179766A/ja active Pending
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