JP5485996B2 - 非捲縮繊維を含有する織物、及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本願は、35USC(米国特許法)第119条(e)に基づき、2008年9月4日に出願された米国仮出願番号第61/094,345号の優先権を主張し、その開示内容全体が参照により本願に組み込まれる。
本発明は、不織布、織布、あるいは編まれた布のような、非捲縮繊維を含み得る織物に関し、具体的には、当該織物から作製された化学機械的平坦化パッドに関する。
[背景]
不織布は、従来の織り工程あるいは編み工程によって作製されない織物として理解され得る。不織布の作製は、まず、複数の連続したフィラメントまたは非連続の繊維から構成されるマットを敷設し、続いて、機械的、熱的、化学的、またはそれらの組み合せによって、個々のフィラメントまたは繊維を結合させて、当該不織布となす。不織布業界で一般的に用いられる繊維には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリビニル・アルコール、ポリアクリル酸塩、セルロース、レーヨン、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド等が含まれる。典型的な繊維長は、0.05インチ以上であって、より一般的には0.25インチから3インチである。典型的な繊維径は、0.1マイクロメートル以上であって、より一般的には5マイクロメートルから50マイクロメートルである。
[概要]
第1の実施例において、本開示は、半導体の化学機械的平坦化用研磨パッドに関する。該研磨パッドは、合成繊維を含有するマットを構成する織物からなり、該繊維は非捲縮繊維であって、該非捲縮繊維は1.0重量%から98.0重量%の量でマットに存在する。非捲縮繊維は0.1cmから127cmの長さを有し、1.0から1000マイクロメートルの直径を有する。
本開示は以下に記述された説明、あるいは図の中において示された構成の詳細および構成要素の配置への応用において限定されるものではないということが理解され得る。本明細書中における実施例は他の実施例を可能にしており、様々な様態で実行あるいは実施が可能である。また、本明細書中で使用される表現及び用語は説明の目的で使用されているものであって、限定するものであるとみなされるべきではないということが理解され得る。
本発明の非限定的な実施例では、90重量%の10dtexの可溶性ポリアクリル酸繊維(例えば、テクニカルアブソーベント社から市販のオアシス(Oasis)という商標名を有する、非捲縮オアシスポリアクリル酸繊維)、と、クラレ社から市販のクラロン(Kuralon)の商標名を有する、10重量%の1.7dtexの可溶性捲縮クラロンポリビニルアルコール繊維とが用いられる。捲縮クラロン繊維は、当該非捲縮オアシス繊維を伴わず、まず粗い開繊がなされ次に微細な開繊がなされて均等に分離される。その一方で、オアシス繊維は、湿度を安定化する処理がなされることになるため、繊維の含水量は、当該繊維の5〜25重量%以内に、好ましくは当該繊維の10〜20重量%以内にまで安定化される。オアシス繊維の含水量を制御することで、後続の処理に必要な帯電防止特性及び表面張力特性がもたらされる。これら2つの繊維は、ドライ式敷設工程によって敷設される前に完全に混ぜ合わせられる。非捲縮繊維と混ぜ合わせられる前に捲縮繊維だけが開繊されるという工程は、開繊前に両方の繊維を混ぜ合わせるという工業的に受容されてきた工程からの脱却といえる。しかしながら、本実施例では、捲縮クラロン繊維を開繊することで、非捲縮のオアシス繊維とより効果的に混ぜ合わせ、それによって、敷設処理工程における繊維塊の摩擦力または結合力を構築するためのより広い接触面が提供される。リーメイ社の軽量なポリエステルスパンボンドまたは同等の不織布を敷設された繊維塊のキャリアとして用いて、結合工程前のいかなる繊維破壊も妨げられ得る。ニードルパンチング法を用いた機械的な結合によって不織布を結合し、前述の必要とされる強度特性を達成してもよい。このようなニードルパンチング法では、1平方センチメートルあたり50から100衝打される割合で、好ましくは20から60ゲージのクロ−ズドバーブニードル(closed barb needles)が用いられる。針の種類及びゲージ、針の貫通の深さ、および、針密度は、前述の所望の強度特性を得るために、重量の異なる不織布に対して最適化されてもよい。不織布ニードルパンチ処理が行われた後、リーメイ社のスパンボンドは除かれ得る。この布は、1平方メートルあたり50グラムの重量、好ましくは1平方メートルあたり200グラムから2000グラムの重量であって、優れた性能を有する半導体の製造に用いられる、化学機械的平坦化パッドの製造において用いられてきた。
Claims (22)
- 半導体の化学機械的平坦化用研磨パッドであって、
合成繊維を含有するマットを構成する不織布を含み、前記繊維は非捲縮繊維であって、前記非捲縮繊維は1.0重量%から98.0重量%の量で前記マットに存在し、前記非捲縮繊維は0.1cmから127cmの長さを有し、1.0から1000マイクロメートルの直径を有し、
前記非捲縮繊維は少なくとも部分的に水溶液に溶解可能であり、
少なくとも部分的に溶解可能な前記非捲縮繊維は、ポリマーマトリクスであって前記パッドの使用の間に磨耗してその溶解可能な前記非捲縮繊維を露出させるポリマーマトリクス内に埋設される
ことを特徴とする、研磨パッド。 - 前記非捲縮繊維は2つの繊維を含み、当該2つの繊維の1つはスラリーにおいて第1の溶解度(S1)を有し、当該2つの繊維の1つはスラリーにおいて第2の溶解度(S2)を有し、S1はS2よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記非捲縮繊維は機械的に絡合されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記非捲縮繊維は、熱的にまたは化学的に互いに結合されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記非捲縮繊維は50.0重量パーセントから90重量パーセントのレベルで前記マットに存在し、前記マットは10重量パーセントから50重量パーセントのレベルで存在する捲縮繊維を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れか1項に記載の研磨パッド。
- 前記非捲縮繊維は、5.0マイクロメートルから50.0マイクロメートルの直径を有することを特徴とする請求項1ないし請求項5の何れか1項に記載の研磨パッド。
- 半導体の化学機械的平坦化用研磨パッドであって、
合成繊維を含有するマットを構成する不織布を含み、前記繊維は非捲縮繊維であって、前記非捲縮繊維は前記マットに1.0重量%から98.0重量%の量で存在し、前記非捲縮繊維は0.1cmから127cmの長さを有し、1.0から1000マイクロメートルの直径を有しており、前記非捲縮繊維は少なくとも部分的に水溶液に溶解可能であり、
少なくとも部分的に水溶液に溶解可能である前記非捲縮繊維は、2つの繊維を含み、当該2つの繊維の1つは前記水溶液において第1の溶解度(S 1 )を有し、当該2つの繊維の1つは前記水溶液において第2の溶解度(S 2 )を有し、S 1 はS 2 よりも小さく、
少なくとも部分的に溶解可能な前記非捲縮繊維は、ポリマーマトリクスであって前記パッドの使用の間に磨耗してその溶解可能な前記非捲縮繊維を露出させるポリマーマトリクス内に埋設される
ことを特徴とする、研磨パッド。 - 少なくとも部分的に水溶液に溶解可能である前記非捲縮繊維は、50重量%から98重量%のレベルで存在することを特徴とする請求項7に記載の研磨パッド。
- 少なくとも部分的に水溶液に溶解可能である前記非捲縮繊維は、機械的に絡合されていることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の研磨パッド。
- 14
少なくとも部分的に水溶液に溶解可能である前記非捲縮繊維は、熱的にまたは化学的に互いに結合されていることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の研磨パッド。 - 少なくとも部分的に水溶液に溶解可能である前記非捲縮繊維は、50.0重量パーセントから90重量パーセントのレベルで前記マットに存在し、前記マットは10重量パーセントから50重量パーセントのレベルで存在する捲縮繊維を含むことを特徴とする請求項7ないし請求項10の何れか1項に記載の研磨パッド。
- 少なくとも部分的に水溶液に溶解可能である前記非捲縮繊維は、5.0マイクロメートルから50.0マイクロメートルの直径を有することを特徴とする請求項7ないし請求項11の何れか1項に記載の研磨パッド。
- 少なくとも部分的に水溶液に溶解可能である前記非捲縮繊維は、前記マットに選択的に配置され、前記配置は研磨スラリーと接するようになされている研磨パッドの部分であることを特徴とする請求項7ないし請求項12の何れか1項に記載の研磨パッド。
- 前記パッドは不溶性の繊維を含み、前記不溶性の繊維は捲縮繊維および/または非捲縮繊維を含むことを特徴とする請求項7に記載の研磨パッド。
- 半導体を化学機械的平坦化するための方法であって、
合成繊維を含有するマットを含む不織布を提供するステップであり、前記繊維は非捲縮繊維であって、前記非捲縮繊維は、1.0重量%から98.0重量%の量で前記マットに存在し、前記非捲縮繊維は0.1cmから127cmの長さ、および1.0から1000マイクロメートルの直径を有し、前記非捲縮繊維は少なくとも部分的に水溶液に溶解可能であり、
少なくとも部分的に溶解可能な前記非捲縮繊維をポリマーマトリクスに埋設して研磨パッドを提供するステップであり、前記ポリマーマトリクスは前記パッドの使用の間に磨耗して溶解可能な前記非捲縮繊維を露出させる、ステップと、
半導体を前記パッドで研磨するステップと、を有することを特徴とする方法。 - 請求項15に記載の方法であって、
研磨するために液体状のスラリーを供給するステップと、
非捲縮繊維を含む前記繊維を含有する前記織物を、半導体を研磨するために研磨ツールに位置決めするステップと、をさらに含む特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記非捲縮繊維は、前記不織布マットに50.0重量%から90.0重量%の量で存在することを特徴とする、請求項15又は請求項16に記載の方法。
- 前記非捲縮繊維は5.0から50.Oマイクロメートルの直径を有することを特徴とする、請求項15ないし請求項17の何れか1項に記載の方法。
- 前記非捲縮繊維は2つの繊維を含み、当該2つの繊維の1つは前記スラリーにおいて第1の溶解度(S1)を有し、当該2つの繊維の1つは前記スラリーにおいて第2の溶解度(S2)を有し、S1はS2よりも小さいことを特徴とする請求項15ないし請求項18の何れか1項に記載の方法。
- 前記非捲縮繊維は機械的に絡合されていることを特徴とする請求項15ないし請求項19の何れか1項に記載の方法。
- 前記非捲縮繊維は、熱的にまたは化学的に互いに結合されていることを特徴とする請求項15ないし請求項19の何れか1項に記載の方法。
- 前記非捲縮繊維は、50.0重量パーセントから90重量パーセントのレベルで前記マットに存在し、前記マットは10重量パーセントから50重量パーセントのレベルで存在する捲縮繊維を含むことを特徴とする請求項15ないし請求項21の何れか1項に記載の方法。
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