JP5475359B2

JP5475359B2 - 間仕切壁構造

Info

Publication number: JP5475359B2
Application number: JP2009181983A
Authority: JP
Inventors: 知哉長谷川; 寛之菅谷; 幸輝林
Original assignee: Yoshino Gypsum Co Ltd
Current assignee: Yoshino Gypsum Co Ltd
Priority date: 2009-08-05
Filing date: 2009-08-05
Publication date: 2014-04-16
Anticipated expiration: 2029-08-05
Also published as: JP2011032802A

Description

本発明は、間仕切壁構造に関するものであり、より詳細には、中高層建築物の戸境壁、界壁又は耐火区画壁等として施工される乾式工法の隔壁と、隔壁の少なくとも一方の側に形成されたふかし壁とを有する間仕切壁構造に関するものである。

建築物の間仕切壁には、防火性能、耐火性能、遮音性能、防振性能、振動絶縁性能、断熱性能、防犯性能等の各種性能が要求される。間仕切壁の遮音性能は、各住居又は各室の独立性及び居住性を確保する上で近年殊に重視される傾向がある。

一般に、鉄筋コンクリート壁等の湿式工法の壁体は、高い遮音性能を発揮する。しかし、湿式工法の間仕切壁は壁体自重が大きく、建築物軽量化等の観点より難点があり、工期及び施工性の点においても不利がある。このため、鉄筋コンクリート壁等の湿式工法の壁体は、中高層建築物の戸境壁、界壁又は耐火区画壁として使用し難い事情がある。

他方、乾式工法の間仕切壁は、施工容易性及び建築物軽量化の観点より有利であり、中高層建築物の戸境壁、界壁又は耐火区画壁として広く使用されている。乾式工法の間仕切壁として、石膏ボード、珪酸カルシウム板等の内装ボード材を間柱に取付けてなる軸組構造の間仕切壁と、間柱を省略した形式の間仕切壁（一般にノンスタッド構造又はスタッドレス構造と呼ばれる。）とが知られている。

軸組構造の間仕切壁においては、間柱は、壁芯に沿って所定間隔を隔てて整列配置され、間柱の上端部及び下端部は、天井ランナ及び床ランナに夫々支持される。内装ボード材が間柱に固定され、垂直な壁面が室内側に形成される。

他方、間柱を省略したノンスタッド構造又はスタッドレス構造の間仕切壁は、補強リブ等によって補強した内装ボード材を天井ランナ及び床ランナに取付けた構成を有する。

このような乾式工法の間仕切壁の遮音性能を向上すべく、内装ボード材自体の遮音性能や、間柱の配置・配列等が近年殊に研究されており、その結果、鉄筋コンクリート壁に匹敵し又はそれを超える高い遮音性能を発揮する乾式工法の間仕切壁が開発され、中高層集合住宅又は中高層ホテル等の戸境壁又は界壁として既に実用化されている。

しかしながら、実際の建築物においては、各種電気配線、通信配線、電線配管、給排水設備配管、空調設備配管又は空調ダクト等が、間仕切壁の中空層に配線又は配管され、或いは、間仕切壁を貫通する。多くの配線又は配管は、壁面埋込み型配線ボックス、給排水衛生器具、或いは、天井付又は壁付器具などに接続される。このような建築設備器具は、器具又は配管施工後の穴埋め処理等によって器具廻り又は配管廻りの隙間等を如何に巧く気密処理し得たとしても、内装ボード材の断面欠損が大きく、遮音性能及び耐火性能を低下させる原因となり易い。

このような建築設備器具の設置に起因した遮音性能及び耐火性能の低下を防止すべく、隔壁の室内側にふかし壁を更に形成した二重壁形態の間仕切壁構造が知られている。

図１２は、ＴＬ_D−５６の遮音性能を有する間仕切壁の構成を示す縦断面図であり、図１３は、図１２に示す間仕切壁の両側にふかし壁を更に施工した間仕切壁構造を示す縦断面図である。なお、遮音性能ＴＬ_D−５６は、隔壁Ｗ１の壁面に建築設備器具Ｅを配設しない状態で得られる遮音性能の性能値である。

図１２に示す隔壁Ｗ１は、壁下地の両側に内装ボード材二枚貼りの壁面を施工した構成を有する間仕切壁である。各室の天井構造体Ｃの天井材が、天井廻り縁（図示せず）等を介して隔壁Ｗ１の壁面に突き付けられる。隔壁Ｗ１の下地は、間柱Ｓ及び上下ランナＲ１、Ｒ２から構成され、強化石膏ボードＢ１及び硬質石膏ボードＢ２が壁下地材に取付けられる。隔壁Ｗ１の中空層Ｇ１は、各種電気配線、通信配線、電線配管、給排水設備配管等を配線又は配管するための隠蔽空間を構成する。

図１３に示す間仕切壁構造は、隔壁Ｗ１の両側にふかし壁Ｗ２として下地材及び内装ボード材を更に建込んだ構成を有する。ふかし壁Ｗ２の壁下地は、間柱Ｔ及び上下ランナＵ１、Ｕ２から構成され、石膏ボードＢ３が下地材に取付けられる。ふかし壁Ｗ２の中空層Ｇ２は、各種電気配線、通信配線、電線配管、給排水設備配管等を配線又は配管するための隠蔽空間を構成する。

図１２及び図１３には、電源コンセントの配線ボックスが、建築設備器具Ｅとして示されている。建築設備器具Ｅは、配管接続部Ｊを介して壁内隠蔽の電線配管Ｐに接続される。図１２に示す間仕切壁構造においては、建築設備器具Ｅは隔壁Ｗ１の壁面に形成された設備用開口部に配設され、図１３に示す間仕切壁構造では、建築設備器具Ｅは、ふかし壁Ｗ２の壁面に形成された設備用開口部に配設される。

図１２に示す如く建築設備器具Ｅを隔壁Ｗ１の壁面に配置した間仕切壁構造においては、設備用開口部と建築設備器具Ｅとの間の隙間を穴埋め処理等によって如何にうまく耐火処理し且つ気密処理し得たとしても、内装ボード材の断面欠損が生じる。このため、隔壁Ｗ１は、十分な耐火性能及び遮音性能を発揮し難い。

これに対し、図１３に示す如く建築設備器具Ｅをふかし壁Ｗ２の壁面に配設した間仕切壁構造においては、隔壁Ｗ１の内装ボード材には断面欠損が生じない。従って、図１３に示す間仕切壁構造は、図１２に示す隔壁Ｗ１と比べ、優れた耐火性能及び遮音性能を発揮すると考えられる。

なお、結露防止のために外壁等に施工されるふかし壁が、特許第3992192号掲載公報（特許文献１）に記載されているが、特許文献１の記載は、遮音性能及び耐火性能を考慮して乾式工法の隔壁に設けられるふかし壁の技術に関するものではない。

また、壁体の遮音性能を向上するために鉄筋コンクリート壁等に設けられるふかし壁が、特開2005-146651号公報（特許文献２）に記載されている。この技術は、壁体の遮音性能向上に関するものであるが、建築設備器具の設置と関連した隔壁の遮音性低下及び耐火性低下を防止する技術に関するものではない。

更に、建築設備器具の設置に伴う遮音性低下を防止するための技術が特開2001-254454号公報（特許文献３）に記載されている。この技術は、設備器具廻りに特殊な気密処理を局所的に施すことによって遮音性能の低下を防止しようとするものであるにすぎず、ふかし壁の設置とは関係しない。

特許第3992192号掲載公報特開2005-146651号公報特開2001-254454号公報

図１４は、図１２及び図１３に示す壁体の遮音性能を示す線図である。図１４に示す音響透過損失（ＴＬ_D）の値は、音響試験室で測定された壁体単体の遮音性能を示す指標である。図１４には、遮音性能ＴＬ_D−５０、５５、６０、６５、７０の各基準曲線が破線で示されている。

図１４に示す如く、ふかし壁Ｗ２を備えた間仕切壁構造（図１３）は、ふかし壁を備えない隔壁Ｗ１（図１２）と比べ、２５０Ｈｚを超える周波数域において優れた遮音性能を発揮する。

しかしながら、ふかし壁Ｗ２を設置した間仕切壁構造（図１３）は、２５０Ｈｚ以下の低周波数域においては、その遮音性能が著しく低下し、ふかし壁Ｗ２を備えていない隔壁Ｗ１（図１２）よりも低い遮音性能を発揮し得るにすぎないことが判明した。

このため、隔壁Ｗ１（図１２）が遮音性能ＴＬ_D−５６の遮音壁であるのに対し、ふかし壁Ｗ２を設置した間仕切壁構造（図１３）は、遮音性能ＴＬ_D−４９しか得られない。即ち、ふかし壁Ｗ２の設置によって間仕切壁構造の遮音性能（ＴＬ_D）が却って低下してしまうという結果が生じた。

これは、ふかし壁Ｗ２の設置により、中空層Ｇ２が空気ばねとして作用し、２５０Ｈｚ以下の低周波数域において共鳴現象が発生することに起因すると考えられる。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、中高層建築物の戸境壁、界壁又は耐火区画壁等として施工される乾式工法の隔壁の少なくとも一方の側に建築設備器具設置用のふかし壁を配設するとともに、ふかし壁の設置に起因する低周波数域の共鳴現象を防止し、少なくとも隔壁本来の遮音性能を確保することができる間仕切壁構造を提供することにある。

上記目的を達成すべく、本発明は、床構造体及び上階構造体の間に垂直に建込まれ、床構造体から上階構造体まで連続する壁体として施工される乾式工法の隔壁と、該隔壁の少なくとも一方の側に形成されたふかし壁とを有する間仕切壁構造において、前記ふかし壁は、室内側壁面を形成する内装ボード材と、隔壁の壁面と前記内装ボード材との間に形成された中空層と、該中空層と室内空間、天井裏空間又は床下空間とを通気状態に常時連通させる開口とを有することを特徴とする間仕切壁構造を提供する。
本発明の間仕切壁構造においては更に、天井裏空間を形成する天井部構造体が上階構造体の下に施工され、上記開口は、上記中空層と上記天井裏空間とを連通させるように内装ボード材の上部に連続的又は断続的に形成された連続開口部又は部分開口部であり（請求項１）、或いは、床下空間を形成する二重床構造体が床構造体上に施工され、上記開口は、上記中空層と上記床下空間とを連通させるように内装ボード材の下部に連続的又は断続的に形成された連続開口部又は部分開口部である（請求項２）。

本発明の上記構成によれば、ふかし壁の中空層は、ふかし壁の内装ボード材に形成された上記開口によって室内空間、天井裏空間又は床下空間と常時連通する。図１４に示すような低周波数域の極端な遮音性低下の現象は、上記開口の形成によって解消することが、本発明者等の実験により判明した。従って、ふかし壁の低音域共鳴に起因する遮音性低下を防止し又は抑制するには、ふかし壁を連続的又は部分的に開口させ、ふかし壁の中空層に空気の逃げ道(開口)を与えることが有効な対策となる。即ち、上記開口によって形成された空気の逃げ道により、低周波数域の共鳴現象（低音域共鳴）を発生させる中空層の空気ばね現象を抑制することができる。

また、本発明の上記構成によれば、建築設備器具をふかし壁に設置することができるので、隔壁本体に建築設備器具を設置する必要をなくすことができる。このため、断面欠損等による隔壁の遮音性低下を回避し、隔壁本来の遮音性能を確保することができる。

本発明の間仕切壁構造によれば、中高層建築物の戸境壁、界壁又は耐火区画壁等として施工される乾式工法の隔壁の少なくとも一方の側に建築設備器具設置用のふかし壁を配設するとともに、ふかし壁の設置に起因する低周波数域の共鳴現象を防止し、少なくとも隔壁本来の遮音性能を確保することができる。

本発明の間仕切壁構造を構成する隔壁（隔壁本体）の縦断面図である。図１に示す隔壁の部分横断面図である。図１及び図２に示す隔壁の破断斜視図である。本発明の実施例に係る間仕切壁構造の構成を示す縦断面図である。図４に示す間仕切壁構造の部分横断面図である。図４及び図５に示す間仕切壁構造の破断斜視図である。比較例に係る間仕切壁構造の構成を示す縦断面図である。図７に示す間仕切壁構造の破断斜視図である。図１〜図８に示す壁体の遮音性能を示す線図である。本発明の他の実施例に係る間仕切壁構造の構成を示す縦断面図である。図１０に示す間仕切壁構造の破断斜視図である。ＴＬ_D−５６の遮音性能を有する従来の間仕切壁の構成を示す縦断面図である。図１２に示す間仕切壁の両側にふかし壁を施工した従来の間仕切壁構造を示す縦断面図である。図１２及び図１３に示す壁体の遮音性能を示す線図である。

本発明の好適な実施形態によれば、内装ボード材(15)が形成する壁面は、上階構造体(F2)の下面よりも低い高さで終端しており、上記開口は、内装ボード材の上端部と上階構造体(F2)の下面との間に形成された連続開口部(40)からなる。連続開口部は、隔壁に沿って壁芯方向に連続的に延び、中空層(18)を天井裏空間(28)と連通せしめる。変形例として、中空層を天井裏空間と連通せしめる複数の部分開口部を壁芯方向に間隔を隔てて内装ボード材に形成し、これにより、上記開口をふかし壁に配設しても良い。

本発明の他の好適な実施形態によれば、内装ボード材(15)が形成する壁面は、床構造体(F1)から上階構造体(F2)の下面まで連続しており、内装ボード材の少なくとも一部は、中空層(18)と室内空間とを連通させる多数の小径又は小寸法貫通孔(42)を分散配置した有孔板(16)からなる。貫通孔は、中空層と室内空間とを連通させる上記開口を構成する。

好ましくは、隔壁(1)は、集合住宅の界壁又は戸境壁、或いは、宿泊施設の客室間の隔壁であり、ＴＬ_D−５０以上、好ましくはＴＬ_D−５５以上の遮音性能を有する。

更に好ましくは、隔壁(1)は、防火区画又は耐火区画を形成する耐火構造の区画壁である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施例に係る間仕切壁構造について詳細に説明する。

図１は、本発明の間仕切壁構造を構成する隔壁（隔壁本体）の縦断面図であり、図２は、図１に示す隔壁の部分横断面図である。また、図３は、図１及び図２に示す隔壁の破断斜視図である。

隔壁１は、乾式工法の間仕切壁である。下地は、床スラブ等の床構造体Ｆ１上に配置された下部ランナ２と、上階床スラブ等の上階構造体Ｆ２の下面に固定された上部ランナ３と、上下のランナ２、３の間に垂直に建込まれた多数の間柱４とから構成される。間柱４は、図２に示す如く、壁芯に沿って千鳥配列に配置される。

下張り材として、内装ボード材５がビス及び／又は接着剤によって間柱４に固定され、上張り材として、内装ボード材６がステープル及び／又は接着剤によって内装ボード材５の外側面に固定される。内装ボード材５、６は隔壁１の全高に亘って連続し、床構造体Ｆ１の上面から上階構造体Ｆ２の下面まで延在する。両側の内装ボード材５の間には、実質的に密閉された隠蔽空間として中空層（中空部）８が形成される。中空層８には、断熱・吸音材７が充填される。断熱・吸音材７は、図２に示す如く間柱４の間に挿入される。

隔壁１の構成部材として、例えば、以下の建築材料が使用される。
・下部ランナ２：軽量型鋼（鋼製ランナ）Ｃ−７５mm×４０mm×０．８mm
・上部ランナ３：軽量型鋼（鋼製ランナ）Ｃ−７５mm×４０mm×０．８mm
・間柱４：軽量型鋼（鋼製スタッド）Ｃ−６５mm×４５mm×０．８mm
・内装ボード材５：強化石膏ボード・厚さ２１mm（吉野石膏株式会社製品「タイガーボード・タイプＺ」）
・内装ボード材６：硬質石膏ボード・厚さ９．５mm（吉野石膏株式会社製品「タイガースーパーハード」）
・断熱・吸音材７：グラスウール２４ｋ・厚さ５０mm

図４は、本発明の実施例に係る間仕切壁構造を示す縦断面図であり、図５は、図４に示す間仕切壁構造の部分横断面図である。また、図６は、図４及び図５に示す間仕切壁構造の破断斜視図である。なお、図６においては、図４に示す天井構造体の図示は省略されている。

本実施例の間仕切壁構造は、隔壁１の両側にふかし壁１０を付設した構成を有する。ふかし壁１０は、隔壁１の壁面に沿って施工された壁下地と、壁下地の室内側に取付けられた内装ボード材１５とから構成される。

ふかし壁１０の壁下地は、隔壁１の壁面から僅かに間隔（例えば、１０mmの間隔）を隔てて床構造体Ｆ１上に配置された下部ランナ１２と、上階構造体Ｆ２の下面に固定された上部ランナ１３と、上下のランナ１２、１３の間に垂直に建込まれた多数の間柱１４とから構成される。内装ボード材１５は、ビス及び／又は接着剤によって間柱１４の室内側面に固定される。内装ボード材１５の表面（室内側面）には、塗装又はクロス貼り仕上等の所望の内装仕上が施される。隔壁１の壁面と内装ボード材１５との間には、中空層（中空部）１８が形成される。

ふかし壁１０の構成部材として、例えば、以下の建築材料が使用される。
・下部ランナ１２：軽量型鋼（鋼製ランナ）Ｃ−４０mm×４０、３２mm×０．５mm
・上部ランナ１３：軽量型鋼（鋼製ランナ）Ｃ−４０mm×４０、３２mm×０．５mm
・間柱１４：軽量型鋼（鋼製スタッド）Ｃ−４０mm×４５mm×０．５mm
・内装ボード材１５：石膏ボード・厚さ１２．５mm

天井部分には、天井構造体２０が施工される。天井構造体２０の天井下地は、上階構造体Ｆ２から垂下する多数の天井吊りボルト２１と、ハンガー２２等によって天井吊りボルト２１に係止された野縁受け材２３と、野縁受け材２３に支持された野縁材２４とから構成される。石膏ボード又はロックウール吸音板等の天井用内装ボード材２５が、ビス等の係止具によって野縁材２４の下面に固定される。

ふかし壁１０の内装ボード材１５は、床構造体Ｆ１の上面から天井の内装ボード材２５まで延在するが、その上端部は、天井面の僅かに上方において終端しており、従って、ふかし壁１０は、天井面の上方域において天井裏空間２８に大きく開口する。即ち、ふかし壁１０の中空層１８は、ふかし壁１０の連続開口部４０を介して天井裏空間２８と相互連通する。

床部分には、二重床構造体３０が施工される。二重床構造体３０は、多数の支持脚３１を床構造体Ｆ１上に立設し、床下地板３２を支持脚３１によって支承した構造を有する。床仕上材３３が床下地板３２上に更に積層される。

ふかし壁１０の内装ボード材１５の下端部には、床下空間３８に対して開口した部分開口部４１が壁芯方向に所定間隔を隔てて形成される。中空層１８は部分開口部４１を介して床下空間３８と連通する。

中空層１８、天井裏空間２８及び床下空間３８には、電気配線用配管、空調制御配線用配管、給水配管又は給湯配管等の各種系統の配管が施工される。これらの配管を接続可能な建築設備器具又は配線器具として、電源コンセントの金属製又は樹脂製配線ボックス９０が図４に例示されている。電線配管９１（一部のみ示す）が中空層１８内に施工され、電線９２（一部のみ示す）の末端部が配線器具９３に接続される。電線配管９１は、電線９２を通線可能な金属管又は樹脂管からなり、係止具等によって間柱１４等に固定され、中空層１８内に支持される。

図７は、比較例に係る間仕切壁構造の構成を示す縦断面図であり、図８は、図７に示す間仕切壁構造の破断斜視図である。

図７及び図８に示す間仕切壁構造は、本実施例の間仕切壁構造（図４〜図６）と同様、隔壁１の両側にふかし壁１００を有する。ふかし壁１００の壁下地は、下部ランナ１０２、上部ランナ１０３及び間柱１０４から構成される。内装ボード材１０５は、前述の内装ボード材１５（図４〜図６）と異なり、隔壁１の全高に亘って壁下地上に施工されており、床構造体Ｆ１の上面から上階構造体Ｆ２の下面まで延在する。即ち、前述の連続開口部４０及び部分開口部４１（図４）のような開口部は、内装ボード材１０５に形成されていない。

従って、隔壁１の壁面と内装ボード材１０５との間には、実質的に密閉された隠蔽空間からなる中空層（中空部）１０８が形成される。即ち、ふかし壁１００の中空層１０８は、内装ボード材１０５によって天井裏空間２８及び床下空間３８から隔絶されている。

図９は、各壁体の遮音性能を示す線図である。図９には、図１〜図３に示す隔壁１の遮音性能と、図４〜図６に示す本実施例の間仕切壁構造の遮音性能と、図７及び図８に示す比較例の間仕切壁構造の遮音性能とが示されている。

図１〜図３に示す隔壁１は、図９に示す如く、遮音性能ＴＬ_D−５６の単体遮音性能を発揮する。但し、これは、隔壁１の壁面に配線ボックス９０等の建築設備器具を配設しない状態で得られる遮音性能であり、配線ボックス９０等の建築設備器具を隔壁１の壁面に配設した場合には、内装ボード材５、６に断面欠損等が生じる。従って、断面欠損等を補う特殊な処理を行わない限り、このような高い遮音性能は得られず、また、隔壁１の所期の耐火性能を確保することもできない。

これに対し、図７及び図８に示す比較例の間仕切壁構造では、配線ボックス９０等の建築設備器具をふかし壁１００の壁面に取付けることができるので、隔壁１の所期の耐火性能を確保することができる。しかも、図９に示す如く、２５０Ｈｚを超える周波数域においては、ふかし壁１００の設置によって遮音性能が顕著に向上する。

図７及び図８に示す比較例の間仕切壁構造では、少なくとも隔壁単体（図１〜図３）の遮音性能（ＴＬ_D−５６）を確保し得るものと当初は考えられていたが、実際には、２５０Ｈｚ以下の低周波数域において遮音性能が大きく低下する現象が発生し、このため、間仕切壁構造の音響透過損失は、隔壁単体の音響透過損失をも大きく下回ることが本発明者等の実験によって確認された。これは、中空層１０８を空気ばねとした共鳴現象が発生することに起因すると考えられる。即ち、比較例の間仕切壁構造（図７及び図８）では、隔壁単体（図１〜図３）の遮音性能（ＴＬ_D−５６）を確保することができないと判明した。

他方、図４〜図６に示す本実施例の間仕切壁構造では、２５０Ｈｚを超える周波数域においては、比較例の間仕切壁構造（図７及び図８）のような遮音性能の顕著な向上は観られないものの、低周波数域（２５０Ｈｚ以下）における遮音性低下の現象も生じない。このため、本発明の間仕切壁構造（図４〜図６）では、隔壁１の所期の耐火性能を確保するとともに、隔壁単体の遮音性能（ＴＬ_D−５６）を確保することができる。これは、連続開口部４０及び／又は部分開口部４１によって中空層１８を天井裏空間２８及び／又は床下空間３８に開放した結果、中空層１８を空気ばねとする共鳴現象を抑制し得たことに依る作用・効果である。

図１０は、本発明の他の実施例に係る間仕切壁構造の構成を示す縦断面図であり、図１１は、図１０に示す間仕切壁構造の破断斜視図である。

本実施例の間仕切壁構造においては、ふかし壁１０’の壁下地に内装ボード材１５及び有孔板１６が取付けられる。有孔板１６は、多数の小径又は小寸法貫通孔４２を有する。有孔板１６として、例えば、多数の円形又は多角形の貫通孔を穿設した孔あき石膏ボードを好適に使用し得る。この他、３〜１５mm程度の厚さを有し且つ多数の貫通孔を孔開け加工した孔あきボード建材、例えば、孔あきスレートボード、孔あきハードファイバーボード、孔あき合板、孔あき金属板等の各種孔あき面材を有孔板１６として使用しても良い。この種の有孔板１６の開口率（面材開口率）は、一般に、３〜３０％程度である。所望により、貫通孔の裏面にガラス繊維シート又はクラフト紙等の裏当て材を配設した構成の孔あきボードを有孔板１６として使用しても良い。

ふかし壁１０’の中空層１８は、有孔板１６の貫通孔４２を介して室内空間と連通する。図１０に仮想線（破線）で示すように天井構造体２０を施工する場合には、有孔板１６の貫通孔４２によって中空層１８を天井裏空間２８とも連通せしめても良い。また、前述の実施例の如く、二重床構造体３０（図４）を床部分に施工する場合、図４に示す部分開口部４１と同様、有孔板１６の貫通孔４２によって中空層１８を床下空間３８（図４）と連通せしめても良い。

以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変形又は変更が可能である。

例えば、上記各実施例の間仕切壁構造は、隔壁1の両側にふかし壁１０、１０’を備えた構成のものであるが、隔壁１の片側のみにふかし壁１０、１０’を備えた間仕切壁構造に本発明を適用しても良い。

また、間仕切壁構造を構成する隔壁１の構造は、上記実施例の構成に限定されるものではなく、任意の構造の隔壁、例えば、ノンスタッド構造の間仕切壁、木製軸組構造の間仕切壁等に対して本発明の間仕切壁構造を適用しても良い。

更に、間仕切壁構造を構成するふかし壁１０、１０’の下地は、鋼製間柱及びランナの鋼製下地に限定されるものではなく、木製間柱等の他の構造の壁下地によってふかし壁１０、１０’を施工しても良い。

また、ふかし壁１０、１０’の室内側面に施工される内装ボード材１５は、強化石膏ボード、構造用石膏ボード、シージング石膏ボード、化粧石膏ボード、普通硬質石膏ボード等の石膏ボードに限定されるものではなく、例えば、石膏板、スラグ石膏板、繊維補強石膏板（商品名「タイガーグラスロック（登録商標）」（吉野石膏株式会社製品））等の石膏系面材や、珪酸カルシウム板、セメント系ボード（「デラクリート」（登録商標）等）、木質系合板、窯業系サイディング等を内装ボード材１５として使用しても良い。

本発明の間仕切壁構造は、中高層集合住宅、中高層ホテル等の中高層建築物の戸境壁、界壁又は耐火区画壁として好適に使用し得る。建築設備器具設置用のふかし壁は、建築設備器具のレイアウトの自由度、施工の自由度等を大幅に向上するであろう。

本発明の間仕切壁構造によれば、低周波数域の共鳴現象（低音域共鳴）を発生させる空気ばね現象を防止し、隔壁本来の遮音性能を確保することができるので、例えばＴＬ_D−５６の遮音性能を有する間仕切壁を隔壁として使用した場合、少なくとも隔壁本来の遮音性能（ＴＬ_D−５６）を発揮する集合住宅の界壁又は戸境壁、或いは、宿泊施設の客室間の隔壁等を施工することができる。

また、本発明の間仕切壁構造によれば、隔壁の断面欠損を回避し得るので、十分な遮音性能と十分な耐火性能との双方を要する壁体（例えば、集合住宅の住戸間の戸境壁又は界壁）を施工する上で殊に有利であり、その実用的効果は顕著である。

１隔壁
２、１２下部ランナ
３、１３上部ランナ
４、１４間柱
５、６、１５内装ボード材
７断熱・吸音材
８、１８中空層（中空部）
１０、１０’ ふかし壁
１６有孔板
２０天井構造体
２８天井裏空間
３０二重床構造体
３８床下空間
４０連続開口部
４１部分開口部
４２貫通孔
９０配線ボックス（建築設備器具）
Ｗ１隔壁
Ｗ２ふかし壁
Ｆ１床構造体
Ｆ２上階構造体

Claims

床構造体及び上階構造体の間に垂直に建込まれ、床構造体から上階構造体まで連続する壁体として施工される乾式工法の隔壁と、該隔壁の少なくとも一方の側に形成されたふかし壁とを有する間仕切壁構造において、
前記ふかし壁は、室内側壁面を形成する内装ボード材と、隔壁の壁面と前記内装ボード材との間に形成された中空層と、該中空層と室内空間、天井裏空間又は床下空間とを通気状態に常時連通させる開口とを有し、
天井裏空間を形成する天井部構造体が前記上階構造体の下に施工され、前記開口は、前記中空層と前記天井裏空間とを連通させるように前記内装ボード材の上部に連続的又は断続的に形成された連続開口部又は部分開口部であることを特徴とする間仕切壁構造。
床構造体及び上階構造体の間に垂直に建込まれ、床構造体から上階構造体まで連続する壁体として施工される乾式工法の隔壁と、該隔壁の少なくとも一方の側に形成されたふかし壁とを有する間仕切壁構造において、
前記ふかし壁は、室内側壁面を形成する内装ボード材と、隔壁の壁面と前記内装ボード材との間に形成された中空層と、該中空層と室内空間、天井裏空間又は床下空間とを通気状態に常時連通させる開口とを有し、
床下空間を形成する二重床構造体が前記床構造体上に施工され、前記開口は、前記中空層と前記床下空間とを連通させるように前記内装ボード材の下部に連続的又は断続的に形成された連続開口部又は部分開口部であることを特徴とする間仕切壁構造。
前記内装ボード材が形成する壁面は、床構造体から上階構造体の下面まで連続しており、前記内装ボード材の少なくとも一部は、前記中空層と前記室内空間とを連通させる多数の小径又は小寸法貫通孔を分散配置した有孔板であり、該貫通孔は、前記中空層と前記室内空間とを連通させる前記開口を構成することを特徴とする請求項１又は２に記載の間仕切壁構造。
前記隔壁は、集合住宅の界壁又は戸境壁、或いは、宿泊施設の客室間の隔壁であり、ＴＬ_D−５０以上の遮音性能を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の間仕切壁構造。
前記隔壁は、防火区画又は耐火区画を形成する耐火構造の区画壁であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の間仕切壁構造。