JP5445903B2 - 薄膜形成装置 - Google Patents
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Description
このうち、ステッピングロール方式の薄膜形成装置は、隣接する成膜室間のガス相互拡散を防止できるため、各薄膜の特性が安定して得られる点で優れている。
図3に示すように、薄膜形成装置1は、基板2を挟むように配置された2つの箱形状の成膜室壁体3A,3Bからなる成膜室3と、一方の成膜室壁体3Aに配置された高周波電極4と、他方の成膜室壁体3Bに配置された接地電極5とを備えている。
また、高周波電極4が配置される成膜室壁体3Aは、矩形枠構造のブロック部7と、ブロック部7に対して基板2側に配置されたチャンバ部8と、チャンバ部8に対して基板2側に配置された枠体(フレーム)9とを備え、高周波電極4は、チャンバ部7の内部に配設されている。さらに、枠体9は、高周波電極4の外周囲を囲むように配置され、ボルト10(図4参照)でチャンバ部8上に固定されている。ここで、ボルト10は、ブロック部7まで届くような長さで形成されており、枠体9に流れた電流をブロック部7へ逃がすようになっている。
この薄膜形成装置1では、高周波電極4を介して反応ガスを成膜室3内に導入するとともに高周波電極4に電圧を印加した状態で高周波電極4と接地電極5との間にプラズマ放電を行うことにより基板2上に薄膜が形成されるようになっている。
特許文献1の薄膜形成装置では、一方の成膜室枠体10aに接地電極3を配置するとともに、成膜室枠体10bに高周波電源に接続された高周波電極4を配置している。これにより、特許文献1の薄膜形成装置は、高周波電極4と接地電極3との間にプラズマ放電を発生させることにより基板上に薄膜を形成するようになっている。
従来の薄膜形成装置1において高周波電極4に電圧を印加した場合、電流は基板2上において電位の低い方へ向かって流れるので、矢印A,B,C,D,E,F,G,Hに示すように、電流は電位の低い枠体9に向かって流れることになる。そして、枠体9に向かって流れた電流は、ボルト10を介してブロック部7へ流れることになる。
また、導電板材13の枠体側端部14は、ネジ15により枠体9の外側側面9cに固定され、導電板材13のブロック部側端部16は、ネジ17によりブロック部7の外側側面7aに固定されている。
なお、ここでは、枠体9の長辺部9a側の導電板材13を例として説明したが、図2に示すように、枠体9の長辺部9b側の導電板材も延出部18を有するような同様の構成になっている。
薄膜形成装置1において高周波電極4に電圧を印加した場合、電流は電位の低い方へ向かって流れるので、電流は電位の低い枠体9に向かって流れることになる。この際、電流は、電位の低い枠体9に対して最短距離で流れると考えられるため、例えば、枠体9の長辺部9a,9bに向かって電流が流れることになる。ここで、本実施形態では、枠体9の長辺部9a,9bとブロック部7とが導電板材13で接続されているので、枠体9の長辺部9a,9bに流れてきた電流が導電板材13を通ってブロック部7へ流れることになる。
以上により、電流が枠体9の長辺部9a,9bに流れた場合でも導電部材13により電流をブロック部7へ逃がすことができる。
2 基板
3 成膜室
3A,3B 成膜室壁体
4 高周波電極
5 接地電極
6 高周波電源
7 ブロック部
8 チャンバ部
9 枠体
9a,9b 枠体の長辺部
9c 枠体の側面
9d 枠体の上面
10 ボルト
10a ボルトのネジ部
11 絶縁体
12 スペーサ
13 導電板材
14 導電板材の枠体側端部
15,17 ネジ
16 導電板材のブロック部側端部
18 導電板材の延出部
Claims (3)
- 基板を挟むように配置された2つの箱形状の成膜室壁体からなる成膜室と、一方の成膜室壁体に配置されるとともに高周波電源に接続された高周波電極と、他方の成膜室壁体に配置されるとともに前記高周波電極と対向するように配置された接地電極とを備え、反応ガスを前記成膜室内に導入するとともに前記高周波電極に電圧を印加した状態で前記高周波電極と前記接地電極との間にプラズマ放電を行うことにより前記基板上に薄膜を形成するように構成された薄膜形成装置において、
前記一方の成膜室壁体が、ブロック部と、該ブロック部に対して基板側に配置されたチャンバ部と、該チャンバ部に対して基板側に配置された枠体とを備え、
前記チャンバ部は、前記高周波電極を内部に有しており、
前記チャンバ部と前記枠体、及び前記ブロック部と前記チャンバ部との間が電気的に絶縁される場合に、前記基板から前記枠体に向かって流れる電流がブロック部へ逃げることができるように、前記枠体は、前記高周波電極の外周囲を囲んでおり、前記枠体と前記ブロック部とが導電部材で接続されていることを特徴とする薄膜形成装置。 - 前記導電部材の枠体側の端部が、前記枠体の側面にネジで固定され、前記導電部材のブロック部側の端部が、前記ブロック部の側面にネジで固定されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置。
- 前記導電部材の前記枠体側の端部の上端が、前記高周波電極側に延出するように形成され、この延出部が、弾性を有するように湾曲して形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜形成装置。
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- 2009-02-12 JP JP2009029647A patent/JP5445903B2/ja not_active Expired - Fee Related
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