JP5440243B2 - 発光装置 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- UHAQRCJYQAKQEE-UHFFFAOYSA-M [O-2].[OH-].O.[Al+3].P Chemical compound [O-2].[OH-].O.[Al+3].P UHAQRCJYQAKQEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
(1)位置決め部が設けられた基体と、前記基体上に設けられ、前記位置決め部に当接する一対の当接面を有するレンズ部材と、前記基体と前記レンズ部材との間に設けられた光源と、前記基体に直接又は間接的に固定され、前記レンズ部材を前記光源の光軸であるz軸に垂直なx軸方向に押圧して前記一対の当接面を前記位置決め部に各々当接させる弾性部材と、前記基体に固定され、前記レンズ部材を前記z軸方向に押さえ付ける押さえ付け部材と、を備え、前記レンズ部材の一対の当接面は、前記z軸方向から見て、該一対の当接面の中間を通る前記x軸に対して略線対称である、曲面又は前記x軸に対して傾斜する傾斜面である発光装置。
(2)前記レンズ部材は、前記z軸及び前記x軸に垂直なy軸と前記z軸とを含むyz平面内において、xz平面内より光を大きく屈折させる上記(1)に記載の発光装置。
(3)前記レンズ部材の一対の当接面は、該レンズ部材の一対の隅部に各々設けられた外側面である上記(1)又は(2)に記載の発光装置。
(4)前記レンズ部材は、光を透過する光透過部と、該光透過部より厚く、該光透過部から前記x軸方向に延出して前記当接面を有する一対の延出部と、を具備する上記(3)に記載の発光装置。
(5)前記位置決め部は、凸の略円筒面の側面を有し、前記レンズ部材の当接面は、前記位置決め部の側面と略同じ曲率の凹の略円筒面である上記(1)〜(4)のいずれか1つに記載の発光装置。
(6)前記レンズ部材の側面における前記位置決め部及び前記弾性部材との接触部から露出される露出部と、前記基体と、の間の領域は空隙である上記(1)〜(5)のいずれか1つに記載の発光装置。
(7)前記弾性部材と前記押さえ付け部材は、1つの板状部材として設けられ、前記押さえ付け部材は、前記レンズ部材の上面を押さえる、前記板状部材の平板部であり、前記弾性部材は、前記平板部に設けられ、前記レンズ部材の外側面に接するように屈曲する屈曲部である上記(1)〜(6)のいずれか1つに記載の発光装置。
図1は、実施の形態1に係る発光装置の概略図であって、図1(a)はその概略上面図であり、図1(b),(c)は、図1(a)におけるA−A断面,B−B断面を各々示す概略断面図であり、さらに図1(d)は、図1(a)における二点破線で囲った領域Cを部分的に拡大して示す概略上面図である。なお、図1(b),(c)は、図1(a)の縮尺の約1.5倍に拡大してある。
光源10は、レンズ部材30と基体70との間に設けられ、例えばLED素子やLD素子等の半導体発光素子、有機EL(Organic Electro-Luminescence)素子など、の発光素子を用いることができる。また光源10は、このような発光素子を直接基板20に実装してもよいし、発光素子がセラミックや樹脂のパッケージ基体に搭載された表面実装型(Surface Mount Device:SMD)や、リードフレームに搭載された発光素子がガラスや樹脂の被覆部材で覆われた砲弾型(ランプタイプ)等の発光装置を用いてもよい。また、そのパッケージ基体や被覆部材には、波長変換部材(例えば、アルミニウム酸化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、シリケート系蛍光体など)や光拡散部材(例えば、アルミナやシリカ、酸化チタンなど)を含有させることができる。さらに、発光波長域の異なる(例えば赤・緑・青(RGB)の各波長域で発光する)複数の発光素子を組み合わせてもよい。このほか光源10は、ハロゲンランプ等の電球を用いることもできる。1つの基板20に実装される光源10は、1つでもよいし、所定の間隔で離間されて複数配置されてもよい。このとき、光源10は、Ag,Au,Sn等の導電性の接合部材により基板20の配線と電気的に接続される。
基板20は、光源10を含む電子部品が搭載され、それらの電子部品と電気的に接続される配線が形成された回路基板である。基板20は、機械的強度および熱伝導性が高く、熱により伸縮しにくい材料を用いて形成されることが好ましい。具体的には、セラミックス、ガラス、ガラスエポキシ、アルミニウム等のプリント配線基板を用いることができる。
レンズ部材30は、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂材料を用いて形成される。なお、レンズ部材30は、耐候性、耐熱性、硬度に優れる材料が好ましく、樹脂材料ではポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂が好適である。このほか、ガラスを用いて形成されてもよい。樹脂材料は、ガラスより安価且つ軽量である反面、熱により伸縮しやすいため、本発明は、このような樹脂材料で形成されたレンズ部材に対して、特に大きい効果を奏する。さらに、レンズ部材30に、上述のような波長変換部材や光拡散部材、石英ガラス等のフィラー、その他顔料などを適宜添加して所望の光学特性とすることができる。また、レンズ部材30は圧縮成形、トランスファー成形、研削などにより、所望の大きさ、並びに上記のような所望の形状に成形することができる。
位置決め部40は、レンズ部材30の位置を規制する機能を有するものであればよく、代表的な例としては、基体70上に立設される位置決めピンやスペーサ等の柱状部材である。位置決め部40の形状は、特に限定されず、レンズ部材30に当接し基準面となる側面は曲面であっても平面であってもよく、柱状部材とする場合でも円柱に限定されず、多角柱でもよい。位置決め部40は、互いに離間する一対の部材として設けられてもよいし、レンズ部材の一対の当接面35を当接させる側面を連続して有する単一の部材として設けられてもよい。また、位置決め部40は、レンズ部材30に当接して、その位置決めの基準となるものであるから、耐候性、耐熱性、硬度に優れる材料により形成することが好ましく、ステンレス鋼、炭素鋼、銅合金(リン青銅、ベリリウム銅、チタン銅)、アルミニウム合金等の金属材料やセラミックスなどにより形成されることが好ましい。このほか、ポリアセタール樹脂、ナイロン樹脂、フェノール樹脂(ベークライト)、PEEK、ガラスエポキシ等の樹脂材料により形成することもできる。
弾性部材50は、弾性を有し、レンズ部材30を押圧して位置決め部40に当接させる機能を有する部材である。弾性部材50は、炭素鋼、銅合金、ステンレス鋼等の金属材料、又はポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、PEEK、アクリル樹脂、ABS樹脂等の樹脂材料により形成することができる。弾性部材50は、例えば、これらの材料で形成された薄板を折り曲げ加工したもの、小型のプランジャ(ボールプランジャ、スプリングプランジャ等)やコイル状の圧縮バネなどを用いることができる。なお、弾性部材50は、ヤング率(縦弾性率)が70GPa以上であり、耐疲労特性に優れ、且つ0.2%耐力が200N/mm2以上である材料を選択することが好ましい。また、弾性部材50は、レンズ部材30が熱により伸縮する範囲において、常にレンズ部材に接し押圧力を掛け続けられる必要がある。
押さえ付け部材60は、レンズ部材30を光軸方向に押さえ付けて、レンズ部材の浮きを抑制する機能を有する部材である。押さえ付け部材60は、弾性部材50と同様の金属材料、又は樹脂材料などにより形成することができる。押さえ付け部材60は、レンズ部材30に掛かる応力を小さくするため、薄板が好ましく、特に熱による伸縮が比較的小さい板金が好ましい。他方、透光性の樹脂材料で形成されれば、レンズ部材30上に載置されても、遮光などの光学系への影響を小さくすることができる。
基体70は、レンズ部材30を載置し支持する部材である。実施の形態1では、基体70は、筐体として、レンズ部材30のほか、光源10が実装される基板20を一緒に保持しているが、これに限らない。基体70は、レンズ部材30の放熱性の観点から、熱伝導性に優れた材料により形成されることが好ましい。例えば、アルミニウム合金やステンレス鋼、炭素鋼、銅合金等の金属材料を板金加工、切削加工、鋳造したものが挙げられる。特に基体70を筐体とする場合、より具体的にはアルミニウム合金を押し出し加工したものに塗装及びアルマイト処理を施したもの等がある。また、所謂ヒートシンクのように、裏面側にフィン等の多数の突起が設けられ、表面積を増大させて効率良く放熱可能な構造としてもよい。
図6は、実施の形態2に係る受光装置の概略図であって、図6(a)はその概略上面図であり、図6(b),(c)は図6(a)におけるF−F断面、G−G断面を各々示す概略断面図である。なお、本実施の形態2に係る受光装置において、上述の実施の形態1と実質上同様の構成要素については、適宜説明を省略する。
光検出器11は、フォトダイオード、位置検出素子(Position Sensitive Detector:PSD)、電荷結合素子(Charge Coupled Device:CCD)などの受光素子を用いることができる。また光検出器11は、このような受光素子を直接基板21に実装してもよいし、受光素子がステムやリードフレームなどに搭載された受光装置を用いてもよい。さらに、素子の種類や受光波長域の異なる複数の受光素子を組み合わせてもよい。1つの基板21に実装される光検出器11は、1つでもよいし、所定の間隔で離間されて複数配置されてもよい。このとき、光検出器11は、Ag,Au,Sn等の導電性の接合部材により基板21の配線と電気的に接続される。
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
20,21…基板
30,31…レンズ部材、301…光透過部、302…延出部、35…当接面
40,41…位置決め部
50,51…弾性部材
55,56…板状部材、551…平板部、552…屈曲部
60,61,65…押さえ付け部材(60…第1の押さえ付け部材、65…第2の押さえ付け部材)
70…基体(筐体)、71…基体(レンズホルダ)
80…ネジ、85…ナット
100…発光装置、200…受光装置
Claims (7)
- 位置決め部が設けられた基体と、
前記基体上に設けられ、前記位置決め部に当接する一対の当接面を有するレンズ部材と、
前記基体と前記レンズ部材との間に設けられた光源と、
前記基体に直接又は間接的に固定され、前記レンズ部材を前記光源の光軸であるz軸に垂直なx軸方向に押圧して前記一対の当接面を前記位置決め部に各々当接させる弾性部材と、
前記基体に固定され、前記レンズ部材を前記z軸方向に押さえ付ける押さえ付け部材と、を備え、
前記レンズ部材の一対の当接面は、前記z軸方向から見て、該一対の当接面の中間を通る前記x軸に対して略線対称である、曲面又は前記x軸に対して傾斜する傾斜面である発光装置。 - 前記レンズ部材は、前記z軸及び前記x軸に垂直なy軸と前記z軸とを含むyz平面内において、xz平面内より光を大きく屈折させる請求項1に記載の発光装置。
- 前記レンズ部材の一対の当接面は、該レンズ部材の一対の隅部に各々設けられた外側面である請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記レンズ部材は、光を透過する光透過部と、該光透過部より厚く、該光透過部から前記x軸方向に延出して前記当接面を有する一対の延出部と、を具備する請求項3に記載の発光装置。
- 前記位置決め部は、凸の略円筒面の側面を有し、
前記レンズ部材の当接面は、前記位置決め部の側面と略同じ曲率の凹の略円筒面である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記レンズ部材の側面における前記位置決め部及び前記弾性部材との接触部から露出される露出部と、前記基体と、の間の領域は空隙である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記弾性部材と前記押さえ付け部材は、1つの板状部材として設けられ、
前記押さえ付け部材は、前記レンズ部材の上面を押さえる、前記板状部材の平板部であり、前記弾性部材は、前記平板部に設けられ、前記レンズ部材の外側面に接するように屈曲する屈曲部である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010037504A JP5440243B2 (ja) | 2010-02-23 | 2010-02-23 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010037504A JP5440243B2 (ja) | 2010-02-23 | 2010-02-23 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011175770A JP2011175770A (ja) | 2011-09-08 |
JP5440243B2 true JP5440243B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=44688469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010037504A Active JP5440243B2 (ja) | 2010-02-23 | 2010-02-23 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5440243B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6147212B2 (ja) * | 2014-03-04 | 2017-06-14 | 宮本電機株式会社 | ワイヤー吊り下げ式led集魚灯 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5146367A (en) * | 1991-07-30 | 1992-09-08 | Eastman Kodak Company | Arrangements for, method of, and lenses configured to provide thermal compensation in lens element mounts |
JP3077379B2 (ja) * | 1992-05-08 | 2000-08-14 | 富士ゼロックス株式会社 | シリンドリカルレンズ保持構造 |
JP3645187B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2005-05-11 | シャープ株式会社 | 光学装置 |
JP4930092B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2012-05-09 | 日亜化学工業株式会社 | レンズアレイ及びそれを用いた照明装置 |
-
2010
- 2010-02-23 JP JP2010037504A patent/JP5440243B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011175770A (ja) | 2011-09-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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