JP5432979B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
(第2実施形態)
(第3実施形態)
以下、参考形態の例を付記する。
1. 半導体基板の裏面に入射した光を光電変換することにより被撮像体を撮像する固体撮像装置であって、
前記半導体基板中に設けられ、当該半導体基板と共にPN接合ダイオードを構成し、前記光電変換により生じた信号電荷を受ける受光部と、
前記半導体基板の表面側に前記受光部を覆うように設けられ、当該固体撮像装置の外部から前記表面に入射しようとする光を遮る遮光膜と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置。
2. 1に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記受光部が設けられた領域の全体を覆っている固体撮像装置。
3. 2に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記半導体基板の前記表面の略全体を覆っている固体撮像装置。
4. 1乃至3いずれかに記載の固体撮像装置において、
前記半導体基板の前記表面上に設けられ、配線を含む配線層を備え、
前記遮光膜は、前記配線と同一の材料によって形成されている固体撮像装置。
5. 4に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記配線層中に設けられている固体撮像装置。
6. 5に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記配線の一部である固体撮像装置。
7. 1乃至6いずれかに記載の固体撮像装置において、
前記半導体基板の前記裏面は、前記被撮像体が直接に接触する面である固体撮像装置。
8. 1乃至7いずれかに記載の固体撮像装置において、
前記被撮像体は、指である固体撮像装置。
9. 1乃至8いずれかに記載の固体撮像装置において、
前記受光部は、第1の不純物拡散層である固体撮像装置。
10. 9に記載の固体撮像装置において、
前記半導体基板の前記表面上に、前記受光部と隣接して設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟んで、前記受光部の反対側に設けられた第2の不純物拡散層と、を備え、
前記受光部、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極および前記第2の不純物拡散層は、電界効果トランジスタを構成している固体撮像装置。
11. 9に記載の固体撮像装置において、
前記半導体基板中に、前記受光部と隣接して設けられた第2の不純物拡散層と、
前記半導体基板の前記表面上に、前記第2の不純物拡散層と隣接して設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟んで、前記第2の不純物拡散層の反対側に設けられた第3の不純物拡散層と、を備え、
前記第2の不純物拡散層、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極および前記第3の不純物拡散層は、電界効果トランジスタを構成している固体撮像装置。
2 固体撮像装置
3 固体撮像装置
10 半導体基板
12 P型ウエル領域
14 受光部
20 遮光膜
30 配線層
32,34,36 配線
42 ゲート絶縁膜
44 ゲート電極
46 N型不純物拡散層
48 N型不純物拡散層
50 ソースフォロアアンプ
58 出力端子
62 素子分離領域
64 配線
52 選択スイッチ用FET
54 検出用FET
56 負荷用FET
S1 表面
S2 裏面
Claims (12)
- 半導体基板中に設けられた受光部と、
前記半導体基板の表面側に設けられた配線層と、
前記配線層中に設けられた遮光膜と、
前記受光部に隣接するように設けられ、ゲート電極を有するトランジスタと、
前記ゲート電極と電気的に接続する配線と、
を備え、
前記ゲート電極は、前記半導体基板と前記遮光膜との間に設けられ、
前記遮光膜は、前記ゲート電極と、前記配線と、前記受光部とを覆っている固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記受光部が設けられた領域の全体を覆っている固体撮像装置。 - 請求項2に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記半導体基板の前記表面の全体を覆っている固体撮像装置。 - 請求項1乃至3いずれかに記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記配線と同一の材料によって形成されている固体撮像装置。 - 請求項4に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記配線と電気的に接続している固体撮像装置。 - 請求項5に記載の固体撮像装置において、
前記遮光膜は、前記配線の一部である固体撮像装置。 - 請求項1乃至6いずれかに記載の固体撮像装置において、
前記半導体基板の裏面は、被撮像体が直接に接触する面である固体撮像装置。 - 請求項7に記載の固体撮像装置において、
前記被撮像体は、指である固体撮像装置。 - 請求項1乃至8いずれかに記載の固体撮像装置において、
前記受光部は、第1の不純物拡散層である固体撮像装置。 - 請求項9に記載の固体撮像装置において、
前記半導体基板の前記表面上に、前記受光部と隣接し、前記ゲート電極の下に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟んで、前記受光部の反対側に設けられた第2の不純物拡散層と、を備え、
前記受光部、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極および前記第2の不純物拡散層は、電界効果トランジスタを構成している固体撮像装置。 - 請求項9に記載の固体撮像装置において、
前記半導体基板中に、前記受光部と隣接して設けられた第2の不純物拡散層と、
前記半導体基板の前記表面上に、前記第2の不純物拡散層と隣接し、前記ゲート電極の下に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟んで、前記第2の不純物拡散層の反対側に設けられた第3の不純物拡散層と、を備え、
前記第2の不純物拡散層、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極および前記第3の不純物拡散層は、電界効果トランジスタを構成している固体撮像装置。 - 半導体基板中に設けられた受光部と、
前記半導体基板の表面側に設けられた配線層と、
前記配線層中に設けられた遮光膜と、
を備え、
前記配線層は前記半導体基板と前記遮光膜との間に設けられ、前記遮光膜は、前記配線層と前記受光部とを覆っている固体撮像装置。
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JP2011281281A JP5432979B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 固体撮像装置 |
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