JP5421071B2 - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
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T >> W
この結果、Cu支持体6’は金属層5’の開口5aの直上に延在し、これにより、ウエハの機械的強度が維持される。この結果、ウエハのハンドリング性が向上し、従って、信頼性及び歩留りの向上が期待できる。
2:n型GaN層
3:活性層
4:p型GaN層
5,5’:金属層
5a:開口
6,6’:Cu支持体
7:n側電極
8:ストリート溝
9:レーザ
10:フォトレジストパターン
11:粘着テープ
11a:接点
12:固定用治具
A:陽極
C:陰極
Claims (3)
- 成長基板に半導体層を成長させる工程と、
該半導体層上に開口を有する金属層を形成する工程と、
該金属層を電解めっき開始金属として該金属層上に電解めっき法によって金属支持体を形成する工程と、
前記金属支持体の形成後に、前記成長基板を除去する工程と
該成長基板の除去後に、前記半導体層の一部を除去して前記開口を有する前記金属層を露出させることによりストリート溝を形成する工程と、
該ストリート溝の形成後に、該ストリート溝を介して前記金属支持体を電解エッチング法により前記金属支持体の前記金属層の開口に露出する部分を除去して前記金属支持体を素子毎に分割する工程と
を具備し、
前記金属層がAuを主成分とする光半導体装置の製造方法。 - 前記金属支持体がCuを主成分とする請求項1に記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記金属支持体の厚さが前記金属層の開口の幅より大きい請求項1に記載の光半導体装置の製造方法。
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