JP5405562B2 - 処理チャンバ内で物体を焼き戻しするための装置および方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 190
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 99
- 238000005496 tempering Methods 0.000 title claims description 39
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 94
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 81
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 8
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 8
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 84
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 40
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical group C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
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- F27B17/0025—Especially adapted for treating semiconductor wafers
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
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- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
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Description
1.チャンバから外方に向けられた側に放射加熱器10を備えた金属反射体。
2.腐食性ガスおよび蒸気によるクラッディングまたは腐食攻撃を防止するチャンバ空間16、16a、16b、16c、16dのライニングおよびコーティング。
3.揮発性成分によるクラッディングを防止する中温範囲まで加熱されたチャンバ壁4、5、6、7。
4.図示された構造の複数の同一または類似の処理チャンバ3の連続連結であり、それによって部分的な処理時間後、処理される基板2は、次のチャンバ3内に素早く移動される。
5.互いに隣り合わせのまたは連続する2つまたはそれ以上の基板2の処理チャンバ3の導入であり、そのために1つの大きいまたは複数の小さい処理フード11、11a、11b、11c、11dが、1つの大きいチャンバ空間内に互いに隣り合わせに実装される。互いに隣り合わせのまたは連続する複数の基板2を1つの大きいまたは複数のより小さい処理フード11、11a、11b、11c、11dの下方に同時に導入することは、特有のサイクル時間が全体システムごとに達成されるが、プロセスが特有の加熱段階内でフード11、11a、11b、11c、11dの開口を可能にしないときに推奨される。
6.プロセス基板2を冷却するための下流の冷却チャンバ34または冷却ゾーン。
7.国際公開第01/29901号パンフレットによるガス入口のパージおよび圧力勾配のための配置。
8.洗浄処理条件(たとえばO2/H2O濃度)の干渉無しに新しい基板2を取り込み、処理された基板2を取り出すことを可能にするための上流側真空導入チャンバおよび下流側排出チャンバ。
1.基板2を1つまたは複数の導入チャンバを通して(搬送板18を用いてまたは用いないで)処理チャンバ3内に導入する。
2.排水および/またはパージによって必要とされる周囲雰囲気を生成する。
3.基板2を第1の処理フード11下方に配置する。
4.処理フード11を下げて基板2のコーティングされた表面15上方に処理空間17を生成する。
5.任意選択で、反応ガス混合物を処理空間17内に吸入する。
6.基板2を放射源10を用いて所望の温度およびプロセスガスパラメータで加熱する。
7.処理フード11を持ち上げ、さらに(搬送板18を用いてまたは用いないで)基板2を輸送し、それによって、2つまたはそれ以上の基板2を平行にまたは連続的に同時に導入することも可能になる。
8.任意選択で、ステップ7に述べられたさらなる輸送が、追加の処理チャンバ3内で起こり、このとき、ステップ3から7ならびに任意選択でその前のステップ2が繰り返される。
9.カプセル化無しのコーティングされた基板2を冷却ゾーンまたは1つまたは複数の冷却チャンバ34内に輸送する。
10.コーティングされた基板2を排出チャンバを通して排出する。
11.基板2を所望の最終温度までさらに冷却する。
Claims (17)
- チャンバ空間(17)を備えた処理チャンバ(3)と、少なくとも1つのエネルギー源(10)と、物体(2、15)が少なくとも部分的に中に配設され得る処理空間(16)を画定する処理フード(11)であって、物体(2、15)の少なくとも一部が中で焼き戻しされる処理空間(16)の容積を、チャンバ空間(17)の容積と比べて低減する処理フード(11)とを備えた、少なくとも1つの物体(2、15)の焼き戻しのための装置(1)であって、処理フード(11)が、少なくとも処理チャンバ(3)内に固定して配設されたカバー(12)として設計され、カバーは、物体(2、15)または物体を支持する搬送板(18)を取り囲み得るように寸法設定された周囲フレームを有し、周囲フレームは、物体または搬送板に対して横方向に変位可能に配置されていることを特徴とする、装置(1)。
- カバー(12)と物体(2、15)の間の距離が、調整可能であるように設計され、カバー(12)が、処理チャンバ(3)内で変位可能に配設されていることを特徴とする、請求項1に記載の装置(1)。
- 物体(2、15)の上部とカバー(12)の底部の間の距離が、50mmより小さいことを特徴とする、請求項1または2に記載の装置(1)。
- 少なくとも1つのスペーサ(13)が、カバー(12)と物体(2、15)の間の最小距離を維持するために設けられ、少なくとも1つのスペーサが、周囲フレーム(13)として設計され、物体(2、15)上または物体(2、15)用の搬送板(18)上に置かれるように設計されていることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 処理フードおよび物体(2、15)または搬送板(18)が、ガス交換障壁を形成し、ガス交換障壁は、加熱プロセス中に蒸発した物体の材料成分の質量損失が、50%を下回るように、処理空間とチャンバ空間の間のガス交換を低減することを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。
- 処理フードおよび物体(2、15)または搬送板(18)によって形成された処理空間が、チャンバ空間に対する圧力平衡抵抗を形成することを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。
- 処理フードおよび物体または搬送板は、処理フードおよび物体(2、15)または搬送板(18)によって形成された処理空間が、本質的に気密に密閉されるように設計されることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の装置。
- 処理フード(22)が、少なくとも1つのガス入口および/またはガス出口(26)に連結され、ガス通過方向に関して処理空間(16c)とチャンバ空間(17c)の間に配設された、本質的に周囲のゾーン(25)を有することを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の装置。
- 処理フード(11d)が、少なくとも1つのガス入口(29)および/または少なくとも1つのガス出口を有し、それにより、処理フードが、少なくとも1つの2次元的に設計されたガススパージャ(27)を有することを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の装置。
- エネルギー源(10)が、電磁放射用の放射源(10)としてチャンバ空間(17)の外側に配設され、放射源が、放射源の反応チャンバから外方に向けられた側に反射体を備えることを特徴とする、請求項1から9のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 処理フード(11)が、電磁放射に対して少なくとも部分的に透過性になるように設計され、および/または処理チャンバ(3)の少なくとも1つの壁(4、5)が、少なくともゾーン毎に、電磁放射に対して少なくとも部分的に透過性になるように設計され、その壁において、電磁放射に対して少なくとも部分的に透過性になるように設計されたセグメントが、支持フレーム内に収められていることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 処理チャンバの少なくとも1つの壁に、チャンバ壁のクラッディングまたはチャンバ壁上の腐食性ガスおよび蒸気の作用を本質的に防止するコーティングおよび/またはライニングが設けられ、それにより、チャンバ壁が、揮発性成分によるクラッディングが本質的に防止されるように加熱可能に装備されることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 処理チャンバが、2つ以上の物体を同時に焼き戻しするように設計され、各物体について共通の処理フードまたは専用の処理フードが、設けられていることを特徴とする、請求項1から12のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 焼き戻しするための少なくとも2つの処理チャンバが、物体の輸送方向に連続的に配設され、および/または処理チャンバ(3)から独立した冷却チャンバ(34)内に配設される少なくとも1つの構成(35)が、物体(2、15)を冷却するために設けられていることを特徴とする、請求項1から13のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 処理空間とチャンバ空間の間のガス通過方向に、緩衝空間が配置され、チャンバ空間がパージガス入口を、緩衝空間がガス出口を有し、それにより、緩衝空間からのガス出口が、チャンバ空間を迂回して、処理チャンバから直接的にガスを排出するように適合されていることを特徴とする、請求項1から14のいずれか一項に記載の装置。
- 少なくとも1つの物体(2、15)を、チャンバ空間(17)を備えた処理チャンバ(3)内で、請求項1から16のいずれか一項に記載の焼き戻しするための装置(1)を用いて焼き戻しするための方法であって、物体(2、15)が、処理チャンバ(3)内に運ばれ、少なくともゾーン毎にエネルギー源(10)に晒され、チャンバ空間(17)より小さい処理空間(16)が、少なくともゾーン毎に物体(2、15)の周りに配設され、処理空間(16)が、処理チャンバ(3)の内部にのみ形成され、さらに、少なくともガス交換障壁または圧力平衡抵抗によってチャンバ空間(17)から区切られるように設計されていることを特徴とする、方法。
- 緩衝空間が、ガス通過方向に処理空間とチャンバ空間の間に配設され、パージガスが、チャンバ空間内に入れられ、パージガスのガス圧力が、処理空間内のプロセスガスおよびプロセス反応ガスのガス圧力より大きくなり、緩衝空間から逃げる可能性があるガスが、ガス出口を用いて、チャンバ空間を迂回して処理チャンバから直接的に排出されることを特徴とする、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008022784.6 | 2008-05-08 | ||
DE102008022784A DE102008022784A1 (de) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | Vorrichtung und Verfahren zum Tempern von Gegenständen in einer Behandlungskammer |
PCT/EP2009/003301 WO2009135685A2 (de) | 2008-05-08 | 2009-05-08 | Vorrichtung und verfahren zum tempern von gegenständen in einer behandlungskammer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011520273A JP2011520273A (ja) | 2011-07-14 |
JP5405562B2 true JP5405562B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=41152640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011507838A Active JP5405562B2 (ja) | 2008-05-08 | 2009-05-08 | 処理チャンバ内で物体を焼き戻しするための装置および方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110117693A1 (ja) |
EP (1) | EP2291868B1 (ja) |
JP (1) | JP5405562B2 (ja) |
KR (1) | KR101343149B1 (ja) |
CN (1) | CN102165607B (ja) |
DE (1) | DE102008022784A1 (ja) |
ES (1) | ES2804758T3 (ja) |
WO (1) | WO2009135685A2 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2368860A1 (de) | 2010-03-01 | 2011-09-28 | Saint-Gobain Glass France | Vorrichtung und Verfahren zur Substratprozessierung |
DE102010018595A1 (de) | 2010-04-27 | 2011-10-27 | Centrothem Photovoltaics Ag | Verfahren zur Herstellung einer Verbindungshalbleiterschicht |
DE102010035569A1 (de) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Durchlaufofen |
JP5836379B2 (ja) | 2010-08-27 | 2015-12-24 | サン−ゴバン グラス フランス | 複数の多層体を熱処理するための装置および方法 |
DE202011109510U1 (de) * | 2011-12-23 | 2013-01-18 | Singulus Stangl Solar Gmbh | Prozesshaube für flache Substrate und Anlage zur einseitigen Behandlung flacher Substrate |
KR101680950B1 (ko) | 2012-02-16 | 2016-11-29 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 코팅된 기판을 처리하기 위한 처리 박스, 장치 및 방법 |
US20130213478A1 (en) * | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Aqt Solar, Inc. | Enhancing the Photovoltaic Response of CZTS Thin-Films |
CN104247036A (zh) | 2012-04-27 | 2014-12-24 | 法国圣戈班玻璃厂 | 用于产生掺杂有钠的五元化合物半导体cztsse的方法 |
TWI492407B (zh) * | 2012-05-24 | 2015-07-11 | Sunshine Pv Corp | 薄膜太陽能電池的退火裝置 |
TWI492406B (zh) * | 2012-05-24 | 2015-07-11 | Sunshine Pv Corp | 薄膜太陽能電池的退火裝置 |
TWI481057B (zh) * | 2012-05-24 | 2015-04-11 | Sunshine Pv Corp | 薄膜太陽能電池的退火裝置 |
WO2014009386A1 (de) | 2012-07-09 | 2014-01-16 | Saint-Gobain Glass France | Prozessbox, anordnung und verfahren zum prozessieren eines beschichteten substrats |
KR101720438B1 (ko) | 2012-07-09 | 2017-03-27 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 물체를 열처리하기 위한 장치 및 방법 |
CN104937706B (zh) | 2012-07-09 | 2019-02-26 | 蚌埠玻璃工业设计研究院 | 用于处理衬底的设备和方法 |
WO2014013042A1 (de) | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Saint-Gobain Glass France | Vermeidung von glasverbiegung bei thermischen verfahren |
DE102012022067A1 (de) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Substrathalter sowie eine vorrichtung und ein verfahren zum behandeln von substraten |
DE102012224500A1 (de) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Singulus Technologies Ag | Hochtemperatur-Diffusionskammer |
JP6236866B2 (ja) * | 2013-05-15 | 2017-11-29 | 住友電気工業株式会社 | ガラス微粒子堆積体の製造方法およびガラス微粒子堆積体製造用バーナー |
TWI550717B (zh) | 2014-08-25 | 2016-09-21 | 新能光電科技股份有限公司 | 熱處理方法及其所製得之產物 |
KR101577906B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2015-12-16 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Cigs 박막 급속 열처리 장치 |
CN105063316B (zh) * | 2015-08-06 | 2017-10-24 | 贵州航天电子科技有限公司 | 一种安全执行机构杆的热处理方法 |
DE102015016002A1 (de) * | 2015-12-10 | 2017-06-14 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten sowie Aufnahmeeinheit für Substrate |
WO2017116905A1 (en) | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Mattson Technology, Inc. | Gas flow control for millisecond anneal system |
DE102016015502A1 (de) | 2016-12-23 | 2018-06-28 | Singulus Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Behandlung beschichteter Substrate, insbesondere von Dünnschicht-Solarsubstraten |
JPWO2020203517A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
CN117083698A (zh) * | 2022-06-23 | 2023-11-17 | 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 | 腐蚀性气体中金属基体的节能热处理装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3586847T2 (de) * | 1985-03-22 | 1993-05-19 | Siemens Solar Ind Lp | Herstellungsverfahren eines zusammengesetzten halbleiters. |
US4798660A (en) | 1985-07-16 | 1989-01-17 | Atlantic Richfield Company | Method for forming Cu In Se2 films |
WO1994007269A1 (de) | 1992-09-22 | 1994-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Schnelles verfahren zur erzeugung eines chalkopyrit-halbleiters auf einem substrat |
US5567151A (en) * | 1994-10-21 | 1996-10-22 | Senju Metal Industry Company Limited | Reflow furnaces with hot air blow type heaters |
JP2000236105A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造方法および装置 |
DE19936081A1 (de) | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Mehrschichtkörpers, sowie ein unter Anwendung des Verfahrens hergestellter Mehrschichtkörper |
ATE481740T1 (de) * | 1999-10-20 | 2010-10-15 | Saint Gobain | Vorrichtung und verfahren zum temperieren mindestens eines prozessierguts |
US6753506B2 (en) * | 2001-08-23 | 2004-06-22 | Axcelis Technologies | System and method of fast ambient switching for rapid thermal processing |
JP3675751B2 (ja) * | 2001-10-04 | 2005-07-27 | 財団法人北九州産業学術推進機構 | 炉材用耐火物および炉ならびに炉壁の表面処理方法 |
JP4371260B2 (ja) | 2003-12-01 | 2009-11-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
US20070111367A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-05-17 | Basol Bulent M | Method and apparatus for converting precursor layers into photovoltaic absorbers |
DE102005062977B3 (de) * | 2005-12-28 | 2007-09-13 | Sulfurcell Solartechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen |
KR100749027B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2007-08-13 | 주식회사 포스코 | 용융 몰드플럭스를 이용한 연속 주조 장치 및 방법 |
US7977258B2 (en) * | 2007-04-06 | 2011-07-12 | Mattson Technology, Inc. | Method and system for thermally processing a plurality of wafer-shaped objects |
-
2008
- 2008-05-08 DE DE102008022784A patent/DE102008022784A1/de not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-05-08 EP EP09741903.0A patent/EP2291868B1/de active Active
- 2009-05-08 KR KR1020107027485A patent/KR101343149B1/ko active IP Right Grant
- 2009-05-08 CN CN200980126544.XA patent/CN102165607B/zh active Active
- 2009-05-08 US US12/991,110 patent/US20110117693A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-08 JP JP2011507838A patent/JP5405562B2/ja active Active
- 2009-05-08 WO PCT/EP2009/003301 patent/WO2009135685A2/de active Application Filing
- 2009-05-08 ES ES09741903T patent/ES2804758T3/es active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110021859A (ko) | 2011-03-04 |
EP2291868B1 (de) | 2020-04-22 |
CN102165607A (zh) | 2011-08-24 |
WO2009135685A2 (de) | 2009-11-12 |
JP2011520273A (ja) | 2011-07-14 |
CN102165607B (zh) | 2016-04-06 |
EP2291868A2 (de) | 2011-03-09 |
WO2009135685A3 (de) | 2011-03-17 |
US20110117693A1 (en) | 2011-05-19 |
DE102008022784A1 (de) | 2009-11-12 |
ES2804758T3 (es) | 2021-02-09 |
KR101343149B1 (ko) | 2013-12-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
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