DE202011109510U1 - Prozesshaube für flache Substrate und Anlage zur einseitigen Behandlung flacher Substrate - Google Patents

Prozesshaube für flache Substrate und Anlage zur einseitigen Behandlung flacher Substrate Download PDF

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Abstract

Prozesshaube zum Schutz einer Oberseite eines flachen Substrats, die folgende Merkmale aufweist:
ein Haube;
eine Dichtung, die umlaufend auf einem umlaufenden Rand der Haube derart angeordnet ist, dass die Haube einen flüssigkeitsdichten und dampfdichten Abschluss zwischen der Haube und dem flachen Substrat bewirkt, wenn die Haube auf eine Oberseite des flachen Substrats aufgesetzt ist; und
Aufnahmeabschnitte, die für eine Ineingriffnahme mit Greifern einer Haubenmanövriereinrichtung ausgelegt sind, so dass die Prozesshaube durch die Greifer greifbar und durch die Haubenmanövriereinrichtung manövrierbar ist,
wobei die Prozesshaube das flache Substrat nur in einem umlaufenden Randbereich desselben berührt, wenn sie auf das flache Substrat aufgesetzt ist, und einen fluiddichten Raum ohne irgendwelche Öffnungen zwischen der Prozesshaube und dem flachen Substrat definiert.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Prozesshaube zum Schutz einer Oberseite flacher Substrate und eine Anlage zur einseitigen Behandlung flacher Substrate.
  • Bisher werden, z. B. in der Photovoltaikindustrie, flache Substrate wie beispielsweise Glasscheiben in nasschemischen Anlagen selektiv einseitig prozessiert, z. B. Reinigungs- und Ätzprozesse. Dabei wird in der Regel die Unterseite mit dem Prozessmedium behandelt während die Oberseite bereits andere vorgelagerte Prozesse durchlaufen hat und nicht geschädigt werden darf.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein einseitiges Prozessieren von flachen Substraten zu ermöglichen, ohne eine nicht zu prozessierende Seite des flachen Substrats zu beschädigen oder zu beeinträchtigen.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Prozesshaube nach Anspruch 1 und eine Anlage nach Anspruch 8 gelöst.
  • Die Erfinder haben erkannt, dass bei einem einseitigen Prozessieren flacher Substrate eine nicht zu behandelnde Seite geschädigt werden kann, selbst wenn die nicht zu behandelnde Seite mit einer Behandlungsflüssigkeit bzw. einem Prozessmedium nicht direkt in Berührung kommt. Beispielsweise können Dämpfe des Prozessmediums die nicht zu behandelnde Seite, beispielsweise die Oberseite, schädigen. Durch gezielte Luftströmung und Absaugung kann dieser Effekt minimiert aber nicht vermieden werden. Ferner haben die Erfinder erkannt, dass die Kanten des Substrats nicht prozessiert werden können, da die Gefahr besteht, das Prozessmedium auf die Oberseite gelangt. Somit wurde für die Kantenbehandlung ein gesonderter Prozess benötigt.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass diese Probleme gelöst werden können, indem die nicht zu behandelnde Seite des flachen Substrats, beispielsweise die Oberseite, während der Behandlung der anderen Seite, beispielsweise der Unterseite, und/oder der Kanten mit einer Prozesshaube versehen wird.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung schaffen eine Prozesshaube zum Schutz einer Oberseite eines flachen Substrats, die folgende Merkmale aufweist:
    ein Haube; und
    eine Dichtung, die umlaufend auf einem umlaufenden Rand der Haube derart angeordnet ist, dass die Haube einen flüssigkeitsdichten und dampfdichten Abschluss zwischen der Haube und dem flachen Substrat bewirkt, wenn die Haube auf eine Oberseite des flachen Substrats aufgesetzt ist,
    wobei die Prozesshaube das flache Substrat nur in einem umlaufenden Randbereich desselben berührt, wenn sie auf das flache Substrat aufgesetzt ist, und einen fluiddichten Raum ohne irgendwelche Öffnungen zwischen der Prozesshaube und dem flachen Substrat definiert.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung schaffen ferner eine Anlage zur einseitigen Behandlung von flachen Substraten, mit folgenden Merkmalen:
    einer Haubenmanövriereinrichtung, die ausgelegt ist, um eine entsprechende Prozesshaube auf eine Oberseite eines flachen Substrats aufzusetzen;
    einer Transporteinrichtung zum Transportieren des flachen Substrats mit der aufgesetzten Prozesshaube durch eine oder mehrere Behandlungsstationen, in denen die die Unterseite des flachen Substrats und/oder eine Kante des flachen Substrats zwischen der Oberseite und der Unterseite einer Behandlung unterzogen werden,
    wobei die Haubenmanövriereinrichtung ferner ausgelegt ist, um die Prozesshaube von dem flachen Substrat nach der Behandlung desselben in der einen oder den mehreren Behandlungsstationen abzunehmen.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung schaffen somit eine Abdeckhaube bzw. Prozesshaube, die zum Schutz eines flachen Substrats geeignet ist, insbesondere wenn das flache Substrat einseitig nasschemisch behandelt werden soll. Ausführungsbeispiele der Erfindung schaffen ferner eine Anlage bzw. Fertigungseinrichtung zum selektiv einseitigen, nasschemischen Prozessieren von flachen Substraten, die eine Prozesshaube verwendet und ein Prozesshaubenmanövriersystem aufweist.
  • Bei Ausführungsbeispielen der Prozesshaube sind die äußeren Abmessungen des umlaufenden Rands derart an die äußeren Abmessungen des flachen Substrats angepasst sind, dass der umlaufende Rand der Haube nicht über den äußeren Rand des flachen Substrats vorsteht. Somit ist es ohne weiteres möglich, bei aufgesetzter Prozesshaube auch die Kanten des flachen Substrats zu prozessieren, ohne die Oberseite desselben zu schädigen.
  • Bei Ausführungsbeispielen berührt die Prozesshaube das flache Substrat nur in einem Randbereich des flachen Substrats, der eine Breite von weniger als 20 mm, 10 mm oder 5 mm aufweist, wenn die Prozesshaube auf das flache Substrat aufgesetzt ist. Somit kann eine Beeinträchtigung der Oberseite des flachen Substrats, die bereits vorprozessiert sein kann, auf ein Minimum reduziert sein.
  • Bei Ausführungsbeispielen weist die Prozesshaube ein solches Gewicht auf, dass allein durch die Gewichtskraft der Prozesshaube in Verbindung mit der Dichtung der flüssigkeitsdichte und dampfdichte Abschluss erreicht wird. Somit sind weitere Mittel zum Halten der Prozesshaube auf dem flachen Substrat, während dasselbe prozessiert wird, nicht erforderlich. Entsprechend weisen Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Anlage keine zusätzlichen Mittel auf, um die Prozesshaube auf dem flachen Substrat zu halten.
  • Bei Ausführungsbeispielen ist die Haube einstückig aus einem Material gebildet ist, was einen einfachen Aufbau der Haube ermöglicht und eine Dichtheit sicherstellt. Bei Ausführungsbeispielen kann die Haube eine Rahmenkonstruktion zur Versteifung aufweisen.
  • Bei Ausführungsbeispielen weist die Prozesshaube Aufnahmeabschnitte auf, die für eine Ineingriffnahme mit Greifern einer Haubenmanövriereinrichtung ausgelegt sind, so dass die Prozesshaube durch die Greifer greifbar und durch die Haubenmanövriereinrichtung manövrierbar ist. Die Aufnahmeabschnitte können so gestaltet sein, dass die Prozesshaube in einer definierten Position gehalten werden kann und so eine genaue Positionierung auf dem Substrat möglich ist.
  • Bei Ausführungsbeispielen einer erfindungsgemäßen Anlage weisen die eine oder die mehreren Behandlungsstationen ein oder mehrere Prozessmodule, in denen die Unterseite des flachen Substrats und/oder zumindest eine Kante des flachen Substrats mittels einer Prozessflüssigkeit oder eines Prozessgases behandelt wird, auf. Während der Behandlung des flachen Substrats mit dem Prozessmedium, z. B. der Prozessflüssigkeit oder dem Prozessgas, kann somit die Oberseite des flachen Substrats durch die Prozesshaube geschützt sein.
  • Bei Ausführungsbeispielen der Anlage weisen die eine oder die mehreren Behandlungsstationen ferner eine Spülstation zum Spülen des mit der Prozessflüssigkeit oder dem Prozessgas behandelten flachen Substrats auf. Somit kann das Prozessmedium entfernt werden, bevor die Prozesshaube abgenommen wird. Bei Ausführungsbeispielen kann ferner eine Absaugeinrichtung vorgesehen sein, die ausgebildet ist, um nach der Abnahme der Prozesshaube von dem flachen Substrat an den Kanten und/oder Rändern des flachen Substrats verbliebene Flüssigkeitsreste abzusaugen. Ausführungsbeispiele weisen eine Trocknungsstation zum Trocknen des Substrats und/oder der Prozesshaube auf.
  • Bei Ausführungsbeispielen ist die Haubenmanövriereinrichtung ausgelegt, um die Haube in einer Aufsetzstation auf das flache Substrat aufzusetzen, die Haube in einer Abnahmestation von dem flachen Substrat abzunehmen und die Haube von der Abnahmestation zu der Aufsetzstation zurückzuführen.
  • Bei Ausführungsbeispielen kann die Anlage ausgelegt sein, um gleichzeitig mehrere flache Substrate der Reihe nach oder parallel zu prozessieren. Es bedarf keiner separaten Erläuterung, dass die Anlage eine Mehrzahl von Prozesshauben aufweisen kann, um entsprechend einen Schutz für die mehreren zu prozessierenden Substrate zu liefern.
  • Durch die Verwendung einer dichten Prozesshaube können Dämpfe von Prozessmedien die zu schützende Oberseite des Substrats nicht beeinflussen oder schädigen. Dazu verfügt die Prozesshaube über eine umlaufende Dichtung, die einen flüssigkeits- und dampfdichten Abschluss zwischen Prozesshaube und Substrat gewährleistet. Die Dichtung ist so beschaffen, dass sie produktionsbedingte Unebenheiten von Substrat und Prozesshaube ausgleichen kann. Zudem ist die Dichtung bei Ausführungsbeispielen in Form und Gestalt so gewählt, dass die Auflagefläche möglichst klein ist und nah am Substratrand aufliegt.
  • Die Kanten des Substrats können in dieser Fertigungseinrichtung prozessiert werden, da die Prozesshaube mit der Dichtung auf der Oberseite des Substrats aufliegt und damit bei Prozessieren der Kanten auf die durch die Prozesshaube geschützte Oberseite kein Prozessmedium gelangen kann, welches die Oberfläche schädigen würde. Dadurch wird in der Fertigung kein zusätzlicher Prozess zur Behandlung der Kanten benötigt und somit Anschaffungskosten und Betriebskosten einer weiteren Fertigungseinrichtung eingespart.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele werden nachfolgend bezugnehmend auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 schematisch eine Seitenansicht einer Prozesshaube;
  • 2a und 2b schematisch eine Unteransicht und eine Seitenansicht einer Prozesshaube;
  • 3 eine schematische Darstellung einer Anlage;
  • 4 eine schematische Darstellung einer Prozesshaube und einer Haubenmanövriereinrichtung; und
  • 5 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer Prozesshaube.
  • Bezugnehmen auf die 1 und 2 wird nachfolgend zunächst allgemein der Aufbau einer Prozesshaube beschrieben. Die Prozesshaube stellt eine Abdeckhaube dar und wird hierin als Prozesshaube bezeichnet, weil sie eine Primärseite eines zu prozessierenden Substrats während des Prozessierens schützt.
  • Unter einem flachen Substrat kann hierin generell ein flacher Körper verstanden werden, der eine im wesentlichen (also innerhalb eines Toleranzbereichs von beispielsweise 10%) konstante Dicke aufweist und dessen Längen- und Breiten-Abmessung um mindestens ein Vielfaches (z. B. 10-faches, 50-faches oder 100-faches) größer ist als dessen Dickenabmessung. Ein flaches Substrat weist somit zwei sich gegenüberliegende Primärseiten und Kanten, die die Primärseiten verbinden, auf Unter einem einseitigen Prozessieren wird dabei hierein ein Prozessieren verstanden, bei dem nur eine der Primärseiten und optional die Kanten prozessiert werden, nicht jedoch die der prozessierten Primärseite gegenüberliegende zweite Primärseite.
  • Bei Ausführungsbeispielen der Erfindung kann das flache Substrat insbesondere eine Glasscheibe oder eine Halbleiterscheibe sein. Das flache Substrat kann eine zur Fertigung von Solarzellen verwendete Glas- oder Halbleiter-Scheibe sein. Übliche derartige Scheiben können beispielsweise eine Länge zwischen 30 cm und 200 cm, eine Breite zwischen 30 cm und 200 cm und eine Dicke zwischen 1 mm und 5 mm aufweisen. Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Prozesshaube und der erfindungsgemäßen Ablage können für derartige Substrate angepasst sein.
  • 1 zeigt eine Querschnittansicht einer Prozesshaube 10, die auf ein Substrat 12 aufgesetzt ist. Wie in 1 gezeigt ist, besteht die Prozesshaube 10 im Wesentlichen aus zwei Komponenten, einer Haubenkonstruktion bzw. Haube 14 und einer Dichtung 16. Die Haube besteht aus einem Material, dass dem Einsatzzweck der Anlage und den Prozessmedien angepasst ist. Beispielsweise kann die Haube aus einem Polymermaterial oder einem durch Kohle- oder Glasfaser verstärktem Polymermaterial bestehen.
  • Die Haubenkonstruktion kann aus Vollmaterial (einstückig) bestehen oder eine Rahmenkonstruktion zur Versteifung besitzen. Die Dichtung 16 ist umlaufend am unteren Rand der Haube 14 vorgesehen und ist ausgebildet, um eventuelle Unebenheiten des Substrats 12 auszugleichen. Wenn die Prozesshaube 10 auf das Substrat aufgesetzt ist, dichtet die Dichtung das Innere der Prozesshaube fluiddicht ab.
  • Bei dem in 1 gezeigten Beispiel ist die Haube 14 plattenförmig und ist am unteren äußeren Rand derselben mit der umlaufenden Dichtung 16 versehen. Das Innere der Prozesshaube kann bei diesem Ausführungsbeispiel lediglich durch die verbleibende Höhe der Dichtung 16 nach dem Aufsetzen der Prozesshaube 10 auf das Substrat 12 definiert sein.
  • Ein alternatives Ausführungsbeispiel einer Prozesshaube 20 ist in den 2a und 2b gezeigt. Wie in 2b zu erkennen ist, weist die Prozesshaube 20 eine Haube 24 und eine Dichtung 26 auf. Die Haube 24 weist einen Deckelabschnitt 24a und einen sich entlang des Umfangs des Deckelabschnitts in einem Winkel von demselben erstreckenden Randabschnitt 24b auf. Beispielsweise kann sich der Randabschnitt 24b in einem Winkel von im Wesentlichen 90° von dem Deckelabschnitt 24a erstrecken. An dem von dem Deckelabschnitt 24a beabstandeten Ende des Randabschnitts 24b ist die Dichtung 26 umlaufend vorgesehen. Wenn die Prozesshaube 24 auf ein flaches Substrat aufgesetzt wird, bildet dieselbe zusammen mit dem Substrat einen abgedichteten geschlossenen Hohlraum 28, durch den die Oberseite des Substrats während dem Prozessieren der Unterseite bzw. der Kanten des Substrats geschützt wird.
  • Bei Ausführungsbeispielen der Erfindung verfügt die Prozesshaube unabhängig vom Aufbau über ein ausreichendes Gewicht, um über die Gewichtskraft in Verbindung mit der Dichtung einen dichten Abschluss zum Substrat zu erreichen.
  • Bei Ausführungsbeispielen der Erfindung weist die Prozesshaube Aufnahmeabschnitte auf, mittels derer die Prozesshaube durch ein Prozesshaubenmanövriergerät aufgenommen werden kann. Die Aufnahmeabschnitte können beispielsweise an den vier Ecken der Prozesshaube vorgesehen sein und sind in den 1 und 2 schematisch mit dem Bezugszeichen 30 bezeichnet. Alternativ kann auch eine geringere Anzahl von Aufnahmeabschnitten vorgesehen sein, beispielsweise einer auf jeder von zwei Seiten der Prozesshaube. Die Aufnahmeabschnitte können einen beliebigen Aufbau aufweisen, solange sie ermöglichen, dass die Prozesshaube automatisiert durch ein Prozesshaubenmanöviergerät aufgenommen, hochgehoben, transportiert und wieder abgesenkt werden kann.
  • Eine schematische Darstellung einer Fertigungseinrichtung, die eine Anlage zum einseitigen Prozessieren von flachen Substraten darstellt, ist in 3 gezeigt.
  • Die Anlage 50 weist verschiedene miteinander verbundene Module oder Stationen auf. Ein Transportsystem 52 ist vorgesehen, das die gesamte Länge der Anlage 50 durchzieht und zum Transport flacher Substrate durch die Anlage 50 dient. Das Transportsystem kann aus einzelnen Segmenten bestehen, wobei zwischen den Modulen oder Stationen eine Übergabe der flachen Substrate zwischen den Stationen stattfinden kann. Das Transportsystem kann beispielsweise einen Transport der Substrate über einen Kettenantrieb oder einen Rollenantrieb implementieren. Eine zentrale Steuerung (nicht gezeigt) kann vorgesehen sein, um alle Abläufe in der Anlage zu steuern.
  • Die Anlage 50 weist ein Haubenmanövriersystem auf, das in 3 schematisch gezeigt und mit dem Bezugszeichen 54 bezeichnet ist. Das Haubenmanövriersystem kann beispielsweise ein 2-Achsentransportsystem sein, das in der Lage ist Prozesshauben in entlang zweier Achsen zu bewegen, nämlich einer ersten Achse entlang des Wegs des Transportsystems 52 (um Prozesshauben entlang dieses Wegs zurückzuführen) und einer zweiten Achse, um Prozesshauben auf einem Substrat abzusetzen und von demselben abzuheben. Das Haubenmanövriersystem kann ein 3-Achsentransportsystem sein, das ferner in der Lage ist, das Substrat in Richtung einer dritten Achse zu bewegen, die senkrecht zu der ersten und der zweiten Achse sein kann, um eine Prozesshaube mit einem Substrat exakt auszurichten.
  • Die Anlage 50 weist ein Eingabemodul 60 auf, an dem ein Substrat übernommen wird, beispielsweise von einem vorhergehenden Modul, in dem ein Vorprozessieren des Substrats, beispielsweise auch elf Vorprozessieren der Oberseite desselben, stattgefunden haben kann. In dem Eingabemodul wird die Prozesshaube mittels des Haubenmanövriersystems auf das Substrat aufgesetzt, um einen flüssigkeitsdichten und dampfdichten Abschluss zwischen der Haube und dem flachen Substrat zu bewirken. Das Haubenmanövriersystem kann dabei ausgelegt sein, um die Prozesshaube aufzunehmen, zu bewegen und bezüglich des Substrats zu positionieren, z. B. bezüglich desselben zu zentrieren. Das Haubenmanövriersystem kann zu diesem Zweck entsprechende Greifer aufweisen, die mit den Aufnahmeabschnitten (bzw. Eingriffnahmeabschnitten) der Prozesshaube Eingriff nehmen. Nach dem Aufsetzen lässt das Haubenmanövriersystem die Prozesshaube los, indem die Greifer außer Eingriff mit den Aufnahmeabschnitten gebracht werden.
  • Die Anlage 50 weist ferner ein oder mehrere Prozessmodule oder Prozessstationen 62 auf, in denen die Unterseite des Substrats einer Behandlung durch ein Prozessmedium unterzogen wird. Beispielsweise kann ein Prozessmodul 62 vorgesehen sein, um ein Ätzen der Unterseite des Substrats durchzuführen. Ferner kann ein weiteres Prozessmodul 62 vorgesehen sein, um eine Kantenbehandlung, beispielsweise ein Kantenätzen, des Substrats zu bewirken. Zu diesem Zweck kann dieses Prozessmoduls beispielsweise einen oder mehrere Wägen aufweisen, die entlang einer oder mehrerer Kanten des Substrats bewegt werden können, um die entsprechende Behandlung zu bewirken. Ferner kann die Anlage ein oder mehrere Spülmodule 64 aufweisen, an dem eine Spülung des Substrats erfolgt. Hier kann auch, zumindest abschnittsweise, eine Spülung der Prozesshaube erfolgen. Die Prozessmodule und die Spülmodule verfügen über den Einsatzzweck der Anlage angepasste Einbauten wie z. B. Tank, Pumpe, Rohrleitungen, mechanische und elektrische Komponenten usw. auf. Der Aufbau entsprechender Module bzw. Stationen ist Fachleuten bekannt und bedarf hierin keiner weiteren Erläuterung.
  • Die Anlage 50 weist ferner ein Trocknungsmodul 66 auf, an dem das Substrat und die Prozesshaube getrocknet werden, beispielsweise mittels gezielter Luftströme (Luftmesser).
  • Die Anlage 50 weist ein Ausgabemodul 68 auf, an dem die Prozesshaube von dem Substrat abgehoben wird. Zu diesem Zweck nehmen in dem Ausgabemodul wiederum Greifer des Haubenmanövriersystem 54 mit den Aufnahmeabschnitten der Prozesshaube Eingriff und heben dieselbe von dem Substrat ab. Nach dem Abheben von dem Substrat kann die Prozesshaube durch das Haubenmanövriersystem 54 zum Eingabemodul 60 zurück transportiert werden. Zu diesem Zweck kann das Haubenmanövriersystem 54 ein Haubenrückfördersystem aufweisen, das das Eingabemodul 60 mit dem Ausgabemodul 68 verbindet.
  • Bei Ausführungsbeispielen kann das Ausgabemodul 68 ein Absaugmodul aufweisen, das eine Absaugeinheit und an Linearachsen befestigte Absaugköpfe aufweisen kann. Das Absaugmodul dient dazu, Spülwasserresten auf den Substratkanten bzw. Substraträndern nach Abnahme der Prozesshaube abzusaugen. Somit kann eine Verunreinigung, insbesondere der Substratoberseite durch solche Spülwasserreste verhindert werden.
  • Eine schematische Darstellung der Prozesshaube 10 von 1, bei der Greifer 70 eines Haubenmanövriersystems 72 mit den Aufnahmeabschnitten der Prozesshaube 10 Eingriff nehmen, ist in 40 gezeigt. Beispielsweise kann die Prozesshaube 10 mittels der Greifer 70 angehoben und abgesenkt werden und mittels des Haubenmanövriersystems horizontal (parallel zur Erstreckung der Primärseiten des Substrats) bewegt werden.
  • Eine perspektivische Ansicht eines spezifischen Ausführungsbeispiels einer Prozesshaube 80 ist in 5 gezeigt. Die Prozesshaube 80 weist eine Haube 84 und eine am unteren Rand der Haube befestigte umlaufende Dichtung 86 auf. Wie in 5 gezeigt ist, sind entlang der beiden kurzen Seiten der Haube 84 Aufnahmeabschnitte 90 vorgesehen, die zur Ineingriffnahme mit dazu passenden Greifern einer Haubenmanövriersystems ausgelegt sind. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die Aufnahmeabschnitte 90 Vorsprünge 92 auf. Zur Aufnahme der Prozesshaube können beispielsweise dazu passende Greifelemente des Haubenmanövriersystems unter die Aufnahmeabschnitte 90 geschoben werden, um die Prozesshaube zu tragen. Anschläge der Greifer können dabei mit Anschlägen der Vorsprünge 92 Eingriff nehmen, um die Prozesshaube horizontal zu fixieren.
  • Bei Ausführungsbeispielen der Erfindung ist, um so wenig wie möglich der zu schützenden Oberfläche zu beeinträchtigen, die Auflagefläche der Dichtung auf dem Substrat minimal gewählt. Bei Ausführungsbeispielen kann die Dichtung eine umlaufende Auflagebreite von weniger als 30 mm, 20 mm oder 10 mm aufweisen. Bei Ausführungsbeispielen kann die Dichtung eine umlaufende Auflagebreite von 12 mm bis 13 mm aufweisen, abhängig von der Toleranzlage der Substratgröße.
  • Die vorliegende Erfindung kann in einer Vielzahl von Bereichen Anwendung finden. Insbesondere ist die Erfindung für das Prozessieren von Glasscheiben oder Halbleiterscheiben bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen geeignet, bei dem die Scheiben einseitig nasschemisch behandelt werden müssen.
  • Bei Ausführungsbeispielen der Erfindung können dabei gleichzeitig Rückseite und Kanten von Dünnschichtsolarzellen nach einer nasschemisch Behandlung unterzogen werden, beispielsweise einem Ätzen oder Reinigen, ohne aktive Schichten zu beeinträchtigen. Eine Rückseitenätzung unter Verwendung von Bürsten und Chemikalien kann durchgeführt werden. Die erfindungsgemäße Anlage kann zur Reinigung nach Ofen-Prozessen verwendet werden, ebenso wie zum Ätzen von unerwünschten Beschichtungen auf der Rückseite und den Kanten des Substrats, wie z. B. CdTe oder CdS.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung eignen sich insbesondere zur Herstellung von a-Si/μc Si-, CIS/CIGS- und CdTe-Dünnschichtsolarzellen, wobei die Anzahl von Herstellungsschritten verglichen mit bekannten Verfahren reduziert sein kann.
  • Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Anlage können ausgebildet sein, um mehrere unterschiedliche Prozessschritte auszuführen. Beispielsweise kann die Anlage ausgelegt sein, um bei Herstellung von Dünnschichtsolarmodulen folgende Schritte durchzuführen: einseitiges Reinigen eines Glassubstrats, Rückseiten- und Kantenreinigung einer Randumsputterung oder Randumdampfung, usw.

Claims (13)

  1. Prozesshaube zum Schutz einer Oberseite eines flachen Substrats, die folgende Merkmale aufweist: ein Haube; eine Dichtung, die umlaufend auf einem umlaufenden Rand der Haube derart angeordnet ist, dass die Haube einen flüssigkeitsdichten und dampfdichten Abschluss zwischen der Haube und dem flachen Substrat bewirkt, wenn die Haube auf eine Oberseite des flachen Substrats aufgesetzt ist; und Aufnahmeabschnitte, die für eine Ineingriffnahme mit Greifern einer Haubenmanövriereinrichtung ausgelegt sind, so dass die Prozesshaube durch die Greifer greifbar und durch die Haubenmanövriereinrichtung manövrierbar ist, wobei die Prozesshaube das flache Substrat nur in einem umlaufenden Randbereich desselben berührt, wenn sie auf das flache Substrat aufgesetzt ist, und einen fluiddichten Raum ohne irgendwelche Öffnungen zwischen der Prozesshaube und dem flachen Substrat definiert.
  2. Prozesshaube nach Anspruch 1, bei der die äußeren Abmessungen des umlaufenden Rands derart an die äußeren Abmessungen des flachen Substrats angepasst sind, dass der umlaufende Rand der Haube nicht über den äußeren Rand des flachen Substrats vorsteht.
  3. Prozesshaube nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Prozesshaube das flache Substrat nur in einem Randbereich des flachen Substrats, der eine Breite von weniger als 30 mm, 20 mm oder 10 mm aufweist, berührt, wenn die Prozesshaube auf das flache Substrat aufgesetzt ist.
  4. Prozesshaube nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Prozesshaube ein solches Gewicht aufweist, dass allein durch die Gewichtskraft der Prozesshaube in Verbindung mit der Dichtung der flüssigkeitsdichte und dampfdichte Abschluss erreicht wird.
  5. Prozesshaube nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Haube einstückig aus einem Material gebildet ist.
  6. Prozesshaube nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Haube eine Rahmenkonstruktion zur Versteifung aufweist.
  7. Anlage zur einseitigen Behandlung von flachen Substraten, mit folgenden Merkmalen: einer Haubenmanövriereinrichtung, die ausgelegt ist, um eine Prozesshaube zum Schutz einer Oberseite eines flachen Substrats auf die Oberseite des Substrats aufzusetzen, wobei die Prozesshaube, ein Haube und eine Dichtung, die umlaufend auf einem umlaufenden Rand der Haube derart angeordnet ist, dass die Haube einen flüssigkeitsdichten und dampfdichten Abschluss zwischen der Haube und dem flachen Substrat bewirkt, wenn die Haube auf eine Oberseite des flachen Substrats aufgesetzt ist, aufweist, wobei die Prozesshaube das flache Substrat nur in einem umlaufenden Randbereich desselben berührt, wenn sie auf das flache Substrat aufgesetzt ist, und einen fluiddichten Raum ohne irgendwelche Öffnungen zwischen der Prozesshaube und dem flachen Substrat definiert; einer Transporteinrichtung zum Transportieren des flachen Substrats mit der aufgesetzten Prozesshaube durch eine oder mehrere Behandlungsstationen, in denen die die Unterseite des flachen Substrats und/oder eine Kante des flachen Substrats zwischen der Oberseite und der Unterseite einer Behandlung unterzogen werden; wobei die Haubenmanövriereinrichtung ferner ausgelegt ist, um die Prozesshaube von dem flachen Substrat nach der Behandlung desselben in der einen oder den mehreren Behandlungsstationen abzunehmen.
  8. Anlage nach Anspruch 7, bei der während des Transportierens des flachen Substrats durch die Transporteinrichtung allein durch die Gewichtskraft der Prozesshaube in Verbindung mit der Dichtung der flüssigkeitsdichte und dampfdichte Abschluss erreicht wird, wobei keine zusätzlichen Mittel vorgesehen sind, um die Prozesshaube auf dem flachen Substrat zu halten.
  9. Anlage nach Anspruch 7 oder 8, bei der die eine oder die mehreren Behandlungsstationen ein oder mehrere Prozessmodule, in denen die Unterseite des flachen Substrats und/oder zumindest eine Kante des flachen Substrats mittels einer Prozessflüssigkeit oder eines Prozessgases behandelt wird, aufweist.
  10. Anlage nach Anspruch 9, bei der die eine oder die mehreren Behandlungsstationen ferner eine Spülstation zum Spülen des mit der Prozessflüssigkeit oder dem Prozessgas behandelten flachen Substrats aufweist.
  11. Anlage nach einem der Ansprüche 7 bis 10, die eine Trocknungsstation zum Trocknen des Substrats und/oder der Prozesshaube aufweist.
  12. Anlage nach einem der Ansprüche 7 bis 11, bei der die Haubenmanövriereinrichtung ausgelegt ist, um die Haube in einer Aufsetzstation auf das flache Substrat aufzusetzen, die Haube in einer Abnahmestation von dem flachen Substrat abzunehmen und die Haube von der Abnahmestation zu der Aufsetzstation zurückzuführen.
  13. Anlage nach einem der Ansprüche 7 bis 12, die ferner eine Absaugeinrichtung aufweist, die ausgebildet ist, um nach der Abnahme der Prozesshaube von dem flachen Substrat an den Kanten und/oder Rändern des flachen Substrats verbliebene Flüssigkeitsreste abzusaugen.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4341590A (en) * 1981-04-27 1982-07-27 Sperry Corporation Single surface LPE crystal growth
DE102008022784A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Avancis Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Tempern von Gegenständen in einer Behandlungskammer

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6139591A (en) * 1998-03-04 2000-10-31 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer separating and cleaning apparatus and process
US20120031461A1 (en) * 2000-02-04 2012-02-09 Daniel Luch Substrate structures for integrated series connected photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays
US6841728B2 (en) * 2002-01-04 2005-01-11 G.T. Equipment Technologies, Inc. Solar cell stringing machine
CN101926009B (zh) * 2008-01-25 2012-01-25 应用材料股份有限公司 自动化太阳能电池电连接设备
US8241432B2 (en) * 2008-03-07 2012-08-14 Mei, Llc Solar wafer cleaning systems, apparatus and methods
US8697478B2 (en) * 2012-09-06 2014-04-15 Tsmc Solar Ltd. Cover for protecting solar cells during fabrication

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4341590A (en) * 1981-04-27 1982-07-27 Sperry Corporation Single surface LPE crystal growth
DE102008022784A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Avancis Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Tempern von Gegenständen in einer Behandlungskammer

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