JP5399001B2 - 研磨装置の保持テーブル機構 - Google Patents

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本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研磨装置の保持テーブル機構に関する。
インゴットから切り出されたウエーハを研磨する従来の一般的な研磨装置では、研磨プレートの下面に固定されたウエーハを研磨定盤上に貼り付けられた研磨パッドに接触させ、研磨液を供給しながら研磨定盤と研磨プレートとを回転させることによってウエーハを研磨している(例えば、特開平3−248532号公報参照)。
このような従来の研磨装置においては、ウエーハを研磨パッドに押圧する押圧力のみに頼って研磨が遂行されるため、加工時の押圧力を制御することが難しく、ウエーハや装置を破損させてしまう恐れがあるという問題があった。
また、一定押圧力のみで研磨を行うため、粗研磨と仕上げ研磨を同一ウエーハに施すにはそれぞれ異なる押圧力を有する専用の研磨装置で実施する必要があり、非効率的であるという問題があった。
これらの問題を解決するために、保持テーブルで保持したウエーハに対して研磨パッドを接近又は離反する方向に可動させて研磨時の押圧力を制御する研磨装置が提案されている(例えば、特開2001−138219号公報参照)。
特開平3−248532号公報 特開2001−138219号公報
このように研磨中に押圧力が変化する研磨装置では、常時ウエーハが保持テーブルによって強固に保持されていないと、押圧力が低下した際にウエーハが研磨パッドに連れまわり研磨不良が発生したり、ウエーハが保持テーブルから外れて破損する等の問題が生じる。
一方、ウエーハ全面が均一に研磨されるように、ウエーハは研磨パッドによって全面が被覆されて研磨される。ところが一般に研磨パッドは軟質であるために、ウエーハを研磨パッドに当接させればウエーハは研磨パッドに僅かながらも沈み込む。この状態で研磨が実施されると、ウエーハの外周部分にダレが生じ、高い平坦度を必要とする半導体ウエーハには適さない。
よって、本発明の第1の目的は、押圧力が弱い状態でもウエーハを強固に保持する研磨装置の保持テーブル機構を提供することである。
本発明の第2の目的は、ウエーハ外周部分にダレを発生させることのない研磨装置の保持テーブル機構を提供することである。
本発明によると、被加工物を保持する保持テーブル機構と、該保持テーブル機構に対峙して該保持テーブル機構の上方に配設され被加工物を研磨する被加工物より大径の研磨パッドを有する研磨手段とを備えた研磨装置の保持テーブル機構であって、回転駆動されるように適合した保持テーブルベースと、該保持テーブルベース上に自在継ぎ手を介して傾動可能に連結され、支持面に形成された複数の分岐路及び開口を有する保持テーブルと、該保持テーブル上に配設され、被加工物を保持する保持面を上面に有し、該保持面から前記支持面に連通する複数の細孔を有する被加工物を保持する保持パッドと、該保持パッドの外周との間に所定の環状空間を画成するように前記保持テーブル上に弾性部材を介して配設され、被加工物とともに研磨パッドによって研磨されることで被加工物外周に発生するダレを防止する被加工物と同質の材料によって形成された環状部材と、一端が前記開口及び前記分岐路を介して前記複数の細孔に連通され、他端が第1開閉弁を介して吸引源に接続された第1流体路と、一端が該保持テーブルの側壁を貫通して前記環状空間に連通し、他端が第2及び第3開閉弁を介してそれぞれ前記吸引源及び給水源に選択的に接続された第2流体路と、を具備したことを特徴とする研磨装置の保持テーブル機構が提供される。
好ましくは、保持パッドは弾性発砲体層を有しており、環状部材は被加工物と同質の材料によって形成されている。
本発明によると、押圧力が低い時には第1流体路を吸引源に接続させて被加工物を保持パッドで吸引保持することができ、研磨中に被加工物を保持テーブルにより強固に保持することが可能となる。
また、保持面の外周に環状部材を弾設しているため、研磨パッドが被加工物に接触する際には環状部材上面と被加工物上面とは略同一面となり、見かけ上は環状部材大の被加工物を研磨するような形で被加工物と環状部材とが同時に研磨される。従って、環状部材の外周部分にダレが発生するが、被加工物は平坦に研磨される。
更に、被加工物吸引保持時には、第2流体路を給水源へ接続させることで、環状空間内に水を供給し、被加工物の吸引により被加工物裏面側にエッチング液が浸透することを防止できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明実施形態の研磨装置2の斜視図を示している。4は研磨装置2のハウジングであり、ハウジング4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に延びる一対のガイドレール(一本のみ図示)8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研磨ユニット(研磨手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研磨ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。
研磨ユニット10は、ハウジング20と、ハウジング20中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ22と、スピンドルの先端に固定された研磨パッド26を有する研磨ホイール24を含んでいる。
研磨ユニット10は、研磨ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成される研磨ユニット移動機構18を備えている。パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。
ハウジング4の中間部分には保持テーブル機構28が配設されており、保持テーブル機構28は図示しない保持テーブル移動機構によりY軸方向に移動される。30は保持テーブル機構をカバーする蛇腹である。
ハウジング4の前側部分には、第1のウエーハカセット32と、第2のウエーハカセット34と、ウエーハ搬送ロボット36と、複数の位置決めピン40を有する位置決め機構38と、ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)42と、ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)44と、スピナユニット46が配設されている。
また、ハウジング4の概略中央部には、保持テーブル機構28を洗浄する洗浄水噴射ノズル48が設けられている。この洗浄水噴射ノズル48は、保持テーブル機構28が装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域に位置付けられた状態において、保持テーブル機構28に向かって洗浄水を噴射する。
図2を参照すると、本発明実施形態の保持テーブル機構28の分解斜視図が示されている。図3は保持テーブル機構28の斜視図である。50は保持テーブルベースであり、回転軸52に連結されている。
保持テーブルベース50の表面50aには後で詳細に説明する自在継ぎ手54が搭載されており、保持テーブル56は自在継ぎ手54を介して保持テーブルベース50に対して傾動可能に搭載されている。
保持テーブル56の支持面56aには開口58と、開口58に接続された十字形状及び同心円形状の複数の分岐溝60が形成されている。保持テーブル56の支持面56aには、図4に示すように複数の細孔68を有する保持パッド66が接着されている。
更に、保持テーブル56の外周部分上面には弾性部材62が配置されており、この弾性部材62上に保持パッド66の外周との間に所定の環状空間70を画成するように環状部材64が配置され、弾性部材62と共に保持テーブル56にねじ止めされている。環状部材64は、被加工物と同質の材料、例えば被加工物がシリコンウエーハの場合には、シリコン(Si)から形成されるのが好ましい。
図2及び図4は併せて参照すると、保持テーブル56及び保持テーブルベース50に渡り、第1流体路72と第2流体路74が形成されている。図4に示されるように、第1流体路72の一端は開口58及び複数の分岐溝60を介して保持パッド66の細孔68に連通され、第2流体路74の一端74aは保持テーブル56の側壁を貫通して環状空間70に連通している。
図2に示すように、第1流体路72の他端は電磁開閉弁78を介して吸引源80に接続されており、第2流体路74の他端は電磁開閉弁84,86を介してそれぞれ吸引源80及び給水源88に選択的に接続されている。
尚、第1流体路72はロータリジョイント76を介して電磁開閉弁78に接続され、第2流体路74はロータリジョイント82を介して電磁開閉弁84,86に接続されている。
次に、図5及び図6を参照して、本発明実施形態に係る自在継ぎ手54の構成について説明する。この自在継ぎ手54は、一般的な自在継ぎ手と異なり、剛体を十字形状に結合して構成されている。
すなわち、剛体から形成された部材90と部材92は符号93部分で十字状に結合されている。部材90の両端には直方体形状の第1及び第2取付部94a,94bが固定されている。部材92の両端にも直方体形状の第3及び第4取付部94c,94dが固定されている。
各取付部94a〜94dには丸穴95が貫通して形成されており、第1及び第2取付部94a,94bの上面には丸穴95の周りに座繰り96が形成されている。第3及び第4取付部94c,94dの下面にも丸穴95の周りに同様な座繰りが形成されている。
図6に示すように、自在継ぎ手54の第1及び第2取付部94a,94bは丸穴95中にねじを挿入することにより保持テーブルベース50にねじ締結され、第3及び第4取付部94c,94dは丸穴95中にねじを挿入することにより保持テーブル56にねじ締結されている。
図6を観察すると明らかなように、第1及び第2取付部94a,94bの上面と保持テーブル56の底面との間には十分なクリアランス(隙間)が設定されており、第3及び第4取付部94c,94dの下面と保持テーブルベース50の上面との間にも十分なクリアランスが設定されている。
このような構造を有する自在継ぎ手54を介して保持テーブルベース50上に保持テーブル56を搭載することにより、保持テーブル56は保持テーブルベース50に対して傾動可能となる。なお、部材90、92は剛体でなくても良い。
以下、上述のように構成された研磨装置2のシリコンウエーハ研磨時の作用について説明する。この場合には、環状部材64はシリコン(Si)から形成される。
まず、研磨すべきウエーハを保持テーブル56の保持パッド66上に載置し、第1流体路72を吸引源80に接続した後、第2流体路74を給水源88に接続する。これにより、ウエーハは保持パッド66に吸引吸着されるとともに、環状空間70内に水が供給される。このように、環状空間70内に水を供給することにより、エッチング液のウエーハ裏面側への浸透を防止することができる。
次いで、研磨ユニット移動機構18を駆動して研磨パッド26を下降し保持パッド66上のウエーハに所定圧力で押し付け、研磨パッド26側からエッチング液を供給しながらウエーハの研磨を開始する。
この研磨初期にはウエーハは保持パッド66に吸引吸着されているため、ウエーハの押し付け力が弱い場合にもウエーハが研磨パッド26に連れまわる恐れが防止される。ウエーハの研磨時には、シリコンから形成された環状部材64も同時に研磨されるため、ウエーハの外周部分にダレを生じることなくウエーハを研磨できる。
研磨加工時の押圧力は保持テーブル56の下に配置された図示しない荷重計で常時検出しており、研磨パッド26からの押圧力が十分な状態となったら、第1流体路72及び第2流体路74とも閉じ、バキュームと給水を中止した状態でウエーハの研磨を続行する。この状態では、研磨パッド26からの押圧力がウエーハに十分掛かっているため、バキュームを解除してもウエーハが研磨パッド26に連れまわることはない。
研磨加工が終盤に近づいたら、研磨パッド26をウエーハと離反させる方向に移動させるため、再度第2流体路74を給水源88に接続して環状空間70内に給水した後、第1流体路72を吸引源80に接続して保持パッド66でウエーハを吸引吸着する。
研磨終了後、保持テーブル56を回転させてウエーハ上面のエッチング液を飛ばすと共に、第2流体路74の接続を給水源88から吸引源80に切換えることで、環状空間70内に溜まったエッチング液をドレインに排出する。
図2に示した実施形態では、第1流体路72は吸引源80に選択的に接続され、第2流体路74は吸引源80及び給水源88に選択的に接続される構成となっているが、第1流体路72及び第2流体路74とも、それぞれ電磁弁を介してバキューム、水、圧縮エア、界面活性剤に接続可能なように構成しても良い。
図1に示した研磨装置2では、Y軸方向に移動可能な一つの保持テーブル機構28を有しているが、回転可能なターンテーブル上に円周方向に所定間隔離間して、例えば3個の保持テーブル機構を配置するとともに、研磨ユニット10を独立して制御可能な粗研磨ユニットと仕上げ研磨ユニットの二つの研磨ユニットから構成するようにしても良い。
この場合には、研磨ユニットに対峙しない保持テーブル機構はウエーハのロード又はアンロードに利用され、他の2個の保持テーブル機構でウエーハを保持しながら粗研磨及び仕上げ研磨を同時に遂行することができる。
また、図1に示した実施形態では、保持テーブル機構28がY軸方向に移動可能であるが、保持テーブル機構28は固定し、研磨ユニット10をY軸方向及びZ軸方向又はX軸方向及びZ軸方向に移動可能なように構成しても良い。
本発明実施形態の研磨装置の外観斜視図である。 保持テーブル機構の分解斜視図である。 保持テーブル機構の斜視図である。 保持テーブルの縦断面図である。 自在継ぎ手の斜視図である。 自在継ぎ手により保持テーブルベースと保持テーブルを連結した様子を示す断面図である。
符号の説明
2 研磨装置
10 研磨ユニット
18 研磨ユニット移動機構
26 研磨パッド
28 保持テーブル機構
50 保持テーブルベース
54 自在継ぎ手
56 保持テーブル
62 弾性部材
64 環状部材
66 保持パッド
68 細孔
70 環状空間
72 第1流体路
74 第2流体路
76,82 ロータリジョイント
80 吸引源
88 給水源

Claims (2)

  1. 被加工物を保持する保持テーブル機構と、該保持テーブル機構に対峙して該保持テーブル機構の上方に配設され被加工物を研磨する被加工物より大径の研磨パッドを有する研磨手段とを備えた研磨装置の保持テーブル機構であって、
    回転駆動されるように適合した保持テーブルベースと、
    該保持テーブルベース上に自在継ぎ手を介して傾動可能に連結され、支持面に形成された複数の分岐路及び開口を有する保持テーブルと、
    該保持テーブル上に配設され、被加工物を保持する保持面を上面に有し、該保持面から前記支持面に連通する複数の細孔を有する被加工物を保持する保持パッドと、
    該保持パッドの外周との間に所定の環状空間を画成するように前記保持テーブル上に弾性部材を介して配設され、被加工物とともに研磨パッドによって研磨されることで被加工物外周に発生するダレを防止する被加工物と同質の材料によって形成された環状部材と、
    一端が前記開口及び前記分岐路を介して前記複数の細孔に連通され、他端が第1開閉弁を介して吸引源に接続された第1流体路と、
    一端が該保持テーブルの側壁を貫通して前記環状空間に連通し、他端が第2及び第3開閉弁を介してそれぞれ前記吸引源及び給水源に選択的に接続された第2流体路と、
    を具備したことを特徴とする研磨装置の保持テーブル機構。
  2. 前記保持パッドは弾性発砲体層を有する請求項1記載の研磨装置の保持テーブル機構。
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