JP5398429B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
電力用半導体素子を備えた電力用半導体装置であって、
第1の基板の表主面に配置された第1の回路パターン上に前記電力用半導体素子の裏面電極を接続し前記電力用半導体素子を搭載すると共に、
前記電力用半導体素子の表面電極と対向するように配設された第2の基板の対向主面に形成された第2の回路パターンの電極を、前記電力用半導体素子の表面電極と前記第1の回路パターンの少なくともいずれかに接続する電力用半導体装置において、
前記電力用半導体素子の表面電極のメタライズ部と、前記第2の基板の電極のメタライズ部が、直接に半田により接合して接続部を形成し、
電力用半導体素子表面上のメタライズ部以外の部分は、耐熱性樹脂で覆われていることを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態1に係る電力用半導体装置の第1の基板24の上面図(図1(1))、及び第2の基板26の上面図(一部透視図)(図1(2))である。実施の形態1に係る電力用半導体装置は、本発明の基礎となる図15に示す電力用半導体装置と略同様のものである。従って、同一部分には同一符号を付して説明を省略し、差異を中心に説明する。
図3は、本発明の実施の形態2に係る電力用半導体装置の第1の基板24の上面図(図3(1))、及び第2の基板26の上面図(一部透視図)(図3(2))である。実施の形態2に係る電力用半導体装置は、実施の形態1に係る電力用半導体装置と略同様のものである。従って、同一部分には同一符号を付して説明を省略し、差異を中心に説明する。
図5は、本発明の実施の形態3に係る電力用半導体装置の第1の基板24の上面図(図5(1))、及び第2の基板26の上面図(一部透視図)(図5(2))である。実施の形態3に係る電力用半導体装置は、実施の形態1に係る電力用半導体装置と略同様のものである。従って、同一部分には同一符号を付して説明を省略し、差異を中心に説明する。
図7は、本発明の実施の形態4に係る電力用半導体装置の第1の基板24の上面図(図7(1))、第2の基板26の上面図(一部透視図)(図7(2))、及び側断面図(図7(3))である。側断面図(図7(3))は、断面AAによる側断面図である。実施の形態4に係る電力用半導体装置は、実施の形態1に係る電力用半導体装置と略同様のものである。従って、同一部分には同一符号を付して説明を省略し、差異を中心に説明する。
図9は、本発明の実施の形態5に係る電力用半導体装置の第1の基板24の上面図(図9(1))、第2の基板26の上面図(一部透視図)(図9(2))、及び側断面図(図9(3))である。側断面図(図9(3))は、断面AAによる側断面図である。実施の形態5に係る電力用半導体装置は、実施の形態1に係る電力用半導体装置と略同様のものである。従って、同一部分には同一符号を付して説明を省略し、差異を中心に説明する。
図10は、本発明に係る電力用半導体装置の、電力用半導体素子のメタライズ部48の拡大側断面図である。ここで「メタライズ部」とは、電力用半導体素子表面上の、若しくは回路パターン表面上の、半田接合のための薄く且つ微小な円柱形状の金属層(図11参照)である。該金属層は適切な蒸着作用等により形成される。実施の形態1〜実施の形態5に係る電力用半導体装置では、接続導体22はメタライズ部48を介して電力用半導体素子(電力用スイッチング素子6、フリーホイルダイオード8)に接続されている。
図12は、本発明の実施の形態7に係る電力用半導体装置の第1の基板24の上面図(図12(1))、第2の基板26の上面図(一部透視図)(図12(2))、及び側断面図(図12(3))である。側断面図(図12(3))は、断面AAによる側断面図である。実施の形態7に係る電力用半導体装置は、実施の形態1に係る電力用半導体装置と略同様のものである。従って、同一部分には同一符号を付して説明を省略し、差異を中心に説明する。
図14は、本発明の実施の形態8に係る電力用半導体装置の側断面図である。実施の形態8に係る電力用半導体装置は、実施の形態7に係る電力用半導体装置と略同様のものである。従って、同一部分には同一符号を付して説明を省略し、差異を中心に説明する。
Claims (2)
- 電力用半導体素子を備えた電力用半導体装置であって、
第1の基板の表主面に配置された第1の回路パターン上に前記電力用半導体素子の裏面電極を接続し前記電力用半導体素子を搭載すると共に、
前記電力用半導体素子の表面電極と対向するように配設された第2の基板の対向主面に形成された第2の回路パターンの電極を、前記電力用半導体素子の表面電極と前記第1の回路パターンの少なくともいずれかに接続する電力用半導体装置において、
前記電力用半導体素子の表面電極のメタライズ部と、前記第2の基板の電極のメタライズ部が、直接に半田により接合して接続部を形成し、
電力用半導体素子表面上のメタライズ部以外の部分は、耐熱性樹脂で覆われており、
前記メタライズ部は複数の金属層で構成され、前記メタライズ部を構成する各金属層は、電力用半導体素子の表面又は第2の基板の表面から離れるにつれて、大きさが小さくなっており、
前記電力用半導体素子の裏面と前記第1の基板との間に、半田を含まずソルダーレジストを含む領域が形成され、
前記電力用半導体素子表面上の前記メタライズ部による前記接続部の位置と、裏面の接続のための半田の位置とが、前記電力用半導体素子を挟んで表裏面で合わせられていることを特徴とする
電力用半導体装置。 - 前記電力用半導体素子が、電力用スイッチング半導体素子とフリーホイルダイオードであり、これら電力用スイッチング半導体素子とフリーホイルダイオードが逆導通IGBTを構成することを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置。
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