JP5389148B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記コア層の片側表面と前記第1の貫通穴の内壁面とを覆い、無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第1プリプレグ、前記コア層の別側表面と前記第1の貫通穴の内壁面とを覆い、無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第2プリプレグ、前記第1プリプレグの表面に第1ガラスクロスを挟んで融着し無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第3プリプレグ、および前記第2プリプレグの表面に第2ガラスクロスを挟んで融着し無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第4プリプレグ、を含む絶縁層と、
第1配線層を有し、前記第3プリプレグの表面に融着し、ガラスクロスに含浸された熱硬化樹脂が硬化されてなる第1回路層と、
第2配線層を有し、前記第4プリプレグの表面に融着し、ガラスクロスに含浸された熱硬化樹脂が硬化されてなる第2回路層と、
前記第1の貫通穴と同軸の位置に前記第1回路層と前記絶縁層と前記第2回路層とを貫通して設けられ、前記第1の貫通穴より径が小さい第2の貫通穴の内壁面にめっきが施されてなるスルーホールと、を備えているものである。
前記第1工程を経た仕掛品の片側表面に、無機フィラーを含有する第3プリプレグを第1ガラスクロスを挟んで配置し、前記第1工程を経た仕掛品の別側表面には、無機フィラーを含有する第4プリプレグを第2ガラスクロスを挟んで配置し、全体を加熱加圧して、絶縁層を形成する第2工程と、
第2工程で絶縁層が形成された仕掛品の片側表面に、配線層が形成された第5プリプレグを配置し、第2工程で絶縁層が形成された仕掛品の別側表面には、配線層が形成された第6プリプレグを配置し、全体を加熱加圧して、回路層を形成する第3工程と、
第3工程を経た仕掛品に、前記第1の貫通穴と同軸の位置に前記絶縁層と前記回路層とを貫通しかつ前記第1の貫通穴より径が小さい第2の貫通穴を設け、前記第2の貫通穴の内壁面にはめっきを施して、スルーホールを形成する第4工程と、を備えているものである。
図2(a)乃至(e)は、絶縁層50a、50bの製造工程を示し、図3(a)乃至(d)は、回路層51a、51bの製造工程を示す。
さらに加熱加圧を続け、プリプレグ5a、5b、6a、及び6bを完全硬化することにより、絶縁層50a、50bの両表面上に回路層51a、51bが形成される。
ASTM−E1461に準拠し、熱伝導測定装置(LFA447、NETZSCH製)を用いて測定した(単位:W/m・K)。
プリプレグを直径12.6mmの円形に切り出したものを試験片とし、粘弾性測定装置(Dynamic AnalyzerRDA2、Pheometrics製)を用いて、真空プレス時の加熱加圧条件と同様の条件で測定した(単位:Pa・s)。
作製したプリント配線板のヒートサイクル試験を実施した後、断面を顕微鏡で観察して目視評価した。ヒートサイクル試験は、−65℃で15分間放置後、125℃で15分間放置し、これを1サイクルとして500サイクル繰り返した。判定基準は、下記のとおり。
・穴埋め性−○:ボイドなし、×:ボイドあり
・スルーホール信頼性−○:クラックなし、×:クラックあり
・接着性−○:剥離なし、×:剥離あり
JIS R1620に準拠し、レーザー回折法により粒度分布測定装置(LA920、堀場製作所製)を用いて測定した(単位:μm)。
コア層の金属板1として、アルミニウム板(厚み:0.5mm、縦:405mm、横:340mm)を準備し、ドリルにより直径1.5mmの貫通穴1aを設けた(図2(a)参照)。
コア層にアルミニウム板を用い、アルミナとエラストマーを含有したプリプレグを用いて、実施例1〜9と同様の方法により、図7に示すアルミナの充填率とエラストマーの混合比で、プリント配線板を形成した。エラストマーにはCTBNを用いた。
コア層として、アルミニウム板の替わりに、CFRP板(厚み:0.5mm、縦:405mm、横:340mm)を用い、アルミナを含有したプリプレグを用いて、実施例1〜9と同様の方法で、図8に示すアルミナの充填率でのプリント配線板を形成した。
コア層にCFRP板を用い、アルミナとCTBNを含有したプリプレグを用いて、実施例1〜9と同様の方法により、図9に示すアルミナの充填率とCTBNの混合比で、プリント配線板を形成した。
1a 貫通穴
2a、2b、2c、4a、4b、 プリプレグ
3a、3b ガラスクロス
5a、5b、6a、6b、11a、11b、12a、12b、13a、13b ガラスクロスを含むプリプレグ
7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h、7i 配線層
8 スルーホール
100、101、102 プリント配線板
Claims (7)
- 第1の貫通穴が設けられたコア層と、
前記コア層の片側表面と前記第1の貫通穴の内壁面とを覆い、無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第1プリプレグ、前記コア層の別側表面と前記第1の貫通穴の内壁面とを覆い、無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第2プリプレグ、前記第1プリプレグの表面に第1ガラスクロスを挟んで融着し無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第3プリプレグ、および前記第2プリプレグの表面に第2ガラスクロスを挟んで融着し無機フィラーを含有するプリプレグが硬化されてなる第4プリプレグ、を含む絶縁層と、
第1配線層を有し、前記第3プリプレグの表面に融着し、ガラスクロスに含浸された熱硬化樹脂が硬化されてなる第1回路層と、
第2配線層を有し、前記第4プリプレグの表面に融着し、ガラスクロスに含浸された熱硬化樹脂が硬化されてなる第2回路層と、
前記第1の貫通穴と同軸の位置に前記第1回路層と前記絶縁層と前記第2回路層とを貫通して設けられた、前記第1の貫通穴より径が小さい第2の貫通穴の内壁面にめっきが施されてなるスルーホールとを備えているプリント配線板。 - 請求項1に記載のプリント配線板であって、
前記コア層が、炭素繊維強化プラスチック材からなるプリント配線板。 - 請求項1または2に記載のプリント配線板であって、
前記絶縁層が、更にエラストマーを含有するプリント配線板。 - 請求項3に記載のプリント配線板であって、
前記エラストマーはCTBNであり、該CTBNは前記絶縁層の樹脂中に10〜30vol.%の範囲で含有されるプリント配線板。 - 第1の貫通穴が設けられたコア層の片側表面に、無機フィラーを含有する第1プリプレグを配置し、前記コア層の別側表面には、無機フィラーを含有する第2プリプレグを配置し、全体を加熱加圧する第1工程と、
前記第1工程を経た仕掛品の片側表面に、無機フィラーを含有する第3プリプレグを第1ガラスクロスを挟んで配置し、前記第1工程を経た仕掛品の別側表面には、無機フィラーを含有する第4プリプレグを第2ガラスクロスを挟んで配置し、全体を加熱加圧して、絶縁層を形成する第2工程と、
前記第2工程で絶縁層が形成された仕掛品の片側表面に、配線層が形成された第5プリプレグを配置し、前記第2工程で絶縁層が形成された仕掛品の別側表面には、配線層が形成された第6プリプレグを配置し、全体を加熱加圧して、回路層を形成する第3工程と、
前記第3工程を経た仕掛品に、前記第1の貫通穴と同軸の位置に前記絶縁層と前記回路層とを貫通しかつ前記第1の貫通穴より径が小さい第2の貫通穴を設け、前記第2の貫通穴の内壁面にはめっきを施して、スルーホールを形成する第4工程と、を備えたプリント配線板の製造方法。 - 請求項5に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記コア層が、炭素繊維強化プラスチック材からなるプリント配線板の製造方法。 - 請求項5または6に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する第2工程において、前記無機フィラーを含有する前記プリプレグが、更にエラストマーを含有するプリント配線板の製造方法。
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