JP5388256B2 - ポリオレフィン系樹脂押出発泡シート - Google Patents
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Description
このような技術課題を解決するために、発泡シートの帯電防止性能を高めて、空気中の塵や埃の付着を防ぎ、電子精密機器の表面の汚染防止性能を向上させるために、高分子型帯電防止剤を発泡シートに添加することが行われて効果を上げているが、電子精密機器表面の汚染原因をすべて取り除くに至らず、未だ改善の余地を残すものである。
〔1〕 見掛け密度が15〜180g/Lのポリオレフィン系樹脂押出発泡シートであって、該発泡シートには、ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤から選択される1以上の添加剤が発泡シートを構成しているポリオレフィン系樹脂100重量部に対して総添加量0.5〜9重量部の割合で添加されており、且つカリウム、ルビジウム及びセシウムからなる群より選ばれたアルカリ金属を含むアイオノマー樹脂、ポリエーテルエステルアミドからなる親水性樹脂及びポリエーテルからなる親水性樹脂から選択される樹脂からなる高分子型帯電防止剤が該ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して2〜30重量部の割合で添加されており、該発泡シートの表面抵抗率が1×108〜1×1014(Ω)であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。〔2〕 前記ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤が、温度20℃で液状である前記〔1〕に記載のポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。
〔3〕 前記ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤の数平均分子量が1000以下である前記〔1〕又は〔2〕に記載のポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。
〔4〕 前記ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤から選択される1以上の添加剤が、ポリエチレンオキサイドである前記〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。
本発明のポリオレフィン系樹脂押出発泡シート(以下、発泡シートともいう。)は、ポリオレフィン系樹脂と、これに添加された高分子型帯電防止剤とからなる発泡体である。
尚、密度が935g/L以下のポリエチレン系樹脂を「主成分」とするとは、該ポリエチレン樹脂の含有量が発泡シートの全重量の50重量%以上であることをいう。また、ポリエチレン系樹脂の密度の下限は概ね890g/Lである。
発泡シートの厚みが薄すぎると、電子精密機器に対する緩衝性、表面保護性が不十分になり、厚みが厚すぎると電子精密機器の積載量が損なわれる。このような観点から、0.3〜1.0mmがより好ましく、更に好ましくは0.3〜0.7mmであり、特に好ましくは0.3mm〜0.5mmである。
発泡シートから縦25mm×横25mm×発泡シートの厚みの試験片を任意に10枚以上切り出して、各々の試験片の重量(g)を測定し、該重量を1600倍して、単位換算することで各試験片の坪量(g/m2)を求める。次いで、坪量の各測定値を算術平均して発泡シートの坪量を求める。次に、求められた発泡シートの坪量(g/m2)を前記発泡シートの厚み(mm)で除した値を単位換算し、発泡シートの見掛け密度(g/L)とする。
ポリアルキレンオキサイドの中では、入手しやすく、取扱いやすいことから、ポリエチレンオキサイド(ポリエチレングリコール)が好ましい。
また、発泡シートのエタノール水溶液による超音波洗浄後の表面抵抗率は、下記の試験片の状態調整を行ったのち、JIS K6271(2001)に準拠して測定される。すなわち、測定対象物である発泡シートから縦100mm×横100mm(厚さは発泡シートの厚み)の大きさに切り出した試験片を23℃のエタノール40重量%水溶液中に沈めて超音波洗浄を24時間行った後、試験片を乾燥(温度30℃、相対湿度30%の雰囲気下に36時間放置する)することにより試験片の状態調整を行ってから、JIS K6271(2001)に準拠して印加電圧500Vの条件で、表面抵抗率が求められる。
また高分子型帯電防止剤は、発泡シートを構成するポリオレフィン系樹脂との相溶性を向上させ、優れた帯電防止効果を付与すると共に、帯電防止剤を添加することによる物性低下を抑制する効果を得るために、ポリオレフィン系樹脂をブロック共重合させた樹脂を用いることが更に好ましい。ポリオレフィン系樹脂をブロック共重合させた樹脂を用いることが更に好ましい。
特開平3−103466号公報記載の組成物は、(I)熱可塑性樹脂、(II)ポリエチレンオキサイドまたは50重量%以上のポリエチレンオキサイドブロック成分を含有するブロック共重合体、及び(III)上記(II)中のポリエチレンオキサイドブロック成分と固溶する金属塩からなるものであり、特開2001−278985号公報記載の組成物は、ポリオレフィン(a)のブロックと、体積固有抵抗値が1×105〜1×1011Ω・cmの親水性樹脂(b)のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有する数平均分子量(Mn)が2000〜60000のブロック共重合体である。上記(a)のブロックと(b)のブロックとは、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合、イミド結合から選ばれる少なくとも1種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するものである。尚、このような高分子型帯電防止剤は、例えば三井・デュポンポリケミカル株式会社製「SD100」、三洋化成工業株式会社製「ペレスタット300」という商品名で市販されている。
本発明の発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂に高分子型帯電防止剤、気泡調整剤等を配合し押出機内で溶融混練し、該溶融混練物に物理発泡剤を圧入し、混練したのち、押出機出口部に付設された円環状ダイから押出発泡し冷却用円筒を通したのち切り開いてシート状とすることにより製造される。
ここで、上記Tmaxとは、上記テンション荷重曲線において、検出されたピーク(山)値の合計値を検出された個数で除した値であり、上記Tminとは、上記テンション荷重曲線において、検出されたディップ(谷)値の合計値を検出された個数で除した値である。
尚、当然のことながら上記測定において溶融樹脂をオリフィスから紐状に押出す際には該紐状物に、できるだけ気泡が入らないようにする。また、発泡シートから測定試料を調整する場合、発泡シートを真空オーブンにて加熱し脱泡したものを試料とし、その際の真空オーブンでの脱泡条件は、発泡シートの基材樹脂を構成しているポリオレフィン系樹脂の融点以上の温度、かつ減圧下とする。
上記の通り、本発明の発泡シートは、電子製品、精密機器、回路基盤、シリコン半導体、ディスプレイ用ガラス基板などの電子精密機器の緩衝材、包装材として好適に使用できるものである。
(1)日本ユニカー株式会社製低密度ポリエチレン「NUC8321」(溶融張力:6.8cN、密度:922g/L、 MFR:2.4g/10分)
表1に示すポリエチレン系樹脂と、高分子帯電防止剤「ぺレスタット300」と、表1に示すポリアルキレンオキサイド等と、気泡調整剤マスターバッチとを表1に示す配合で押出機に供給し、加熱混練し樹脂溶融物とした。該樹脂溶融物に物理発泡剤としてノルマルブタン70重量%とイソブタン30重量%の混合ブタンを表1に示す量圧入して発泡性樹脂溶融物とし、次いで表1に示す押出樹脂温度に冷却して発泡性溶融樹脂とし、該発泡性溶融樹脂を環状ダイから表1に示す吐出量で押出し、押出された筒状発泡体を冷却されたマンドレルに沿わせて、表1に示す引取速度で引き取りながら切開いて、発泡シートを得た。
洗浄性の評価方法
平均表面租度0.2μmの鏡面のステンレス板に硬質クロムメッキ処理した鋼板を、発泡シートで挟み、その上から50g/cm2の荷重をかけ、60℃の雰囲気下に48時間放置した。その後、鋼板を純水中に浸漬、洗浄した。洗浄乾燥後、鋼板表面に呼気を吹きかけ汚れ(曇り)具合を目視にて観察し以下の基準にて評価した。
◎:汚れ(曇り)が全くない。
○:汚れ(曇り)が僅かに点在する。
×:汚れ(曇り)が多数存在する。
Claims (4)
- 見掛け密度が15〜180g/Lのポリオレフィン系樹脂押出発泡シートであって、該発泡シートには、ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤から選択される1以上の添加剤が発泡シートを構成しているポリオレフィン系樹脂100重量部に対して総添加量0.5〜9重量部の割合で添加されており、且つカリウム、ルビジウム及びセシウムからなる群より選ばれたアルカリ金属を含むアイオノマー樹脂、ポリエーテルエステルアミドからなる親水性樹脂及びポリエーテルからなる親水性樹脂から選択される樹脂からなる高分子型帯電防止剤が該ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して2〜30重量部の割合で添加されており、該発泡シートの表面抵抗率が1×108〜1×1014(Ω)であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。
- 前記ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤が、温度20℃で液状である請求項1に記載のポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。
- 前記ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤の数平均分子量が1000以下である請求項1又は2に記載のポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。
- 前記ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤から選択される1以上の添加剤が、ポリエチレンオキサイドである請求項1〜3のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂押出発泡シート。
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