JP5387388B2 - 電極構造 - Google Patents
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本発明の電極構造は、錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)の合金で構成され錫(Sn)を主成分とするはんだによる接合がなされる電極構造であって、電極下地と、当該電極下地上に形成されたニッケル(Ni)層と、当該Ni層上に形成され、前記はんだが直接接する、厚さ10nm〜800nmのコバルト(Co)層と、を具備することを特徴とする。
本発明の電極構造において、前記コバルト層は、蒸着、スパッタリング、めっきのいずれかの方法によって形成されたことを特徴とする。
本発明の電極構造において、前記電極下地は、銅(Cu)または銅合金で構成されたことを特徴とする。
11 電極下地
12 Niめっき層
13 Co薄膜層
20 はんだ層
30 被接合試料
Claims (3)
- 錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)の合金で構成され錫(Sn)を主成分とするはんだによる接合がなされる電極構造であって、
電極下地と、
当該電極下地上に形成されたニッケル(Ni)層と、
当該Ni層上に形成され、前記はんだが直接接する、厚さ10nm〜800nmのコバルト(Co)層と、
を具備することを特徴とする電極構造。 - 前記コバルト層は、蒸着、スパッタリング、めっきのいずれかの方法によって形成されたことを特徴とする請求項1に記載の電極構造。
- 前記電極下地は、銅(Cu)または銅合金で構成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電極構造。
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