JP5368208B2 - Piezoelectric device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器に用いられる圧電デバイスに関する。 The present invention relates to a piezoelectric device used in electronic equipment.
従来から、電子機器には電子部品を搭載したマザーボードなどの配線基板が用いられている。この配線基板には、金属膜からなる導通パターンが形成されており、この導通パターンに半田等でコンデンサ等のチップ部品を接合することで電子基板に電子部品を搭載している。
また、電子部品は、チップ部品の他に、平板状の素子搭載部材に各種素子を搭載して凹部を有する蓋部材で凹部を封止した構造の圧電振動子やこのような圧電振動子に少なくとも発振回路を備えた集積回路が接続された圧電発振器といった電子部品が含まれる。
Conventionally, a wiring board such as a mother board on which electronic components are mounted is used for electronic devices. A conductive pattern made of a metal film is formed on the wiring board, and an electronic component is mounted on the electronic substrate by bonding a chip component such as a capacitor to the conductive pattern with solder or the like.
In addition to the chip component, the electronic component includes at least a piezoelectric vibrator having a structure in which various elements are mounted on a flat element mounting member and the concave portion is sealed with a lid member having a concave portion, and such a piezoelectric vibrator. An electronic component such as a piezoelectric oscillator to which an integrated circuit including an oscillation circuit is connected is included.
ここで、圧電振動子に用いられる素子搭載部材と蓋部材について説明する。
例えば、素子搭載部材は、平板状に形成されており、後述する蓋部材と接合する面に金属膜が設けられている。また、この金属膜よりも内側に圧電振動素子を搭載するための圧電振動素子搭載パッドが設けられている。また、この金属膜が設けられる主面とは反対側の主面にマザーボードなどの配線基板に実装するための外部端子が設けられている。この外部端子は、内部配線パターンを介して圧電振動素子搭載パッドと接続している。このような素子搭載部材は、複数連なった状態でウェハとなっている。このようなウェハは、それぞれの素子搭載部材となる部分に、金属膜、搭載パッド、外部端子が設けられている。
また、蓋部材は、内部に圧電振動素子を封止することができる程度の大きさを有する凹部が設けられており、素子搭載部材と接合する面に封止材からなる金属膜が設けられている。このような蓋部材は、複数連なった状態でウェハとなっている。このようなウェハは、それぞれ蓋部材となる部分に、金属膜が設けられている。
Here, the element mounting member and the lid member used for the piezoelectric vibrator will be described.
For example, the element mounting member is formed in a flat plate shape, and a metal film is provided on a surface to be joined to a lid member described later. In addition, a piezoelectric vibration element mounting pad for mounting the piezoelectric vibration element is provided inside the metal film. In addition, an external terminal for mounting on a wiring board such as a mother board is provided on the main surface opposite to the main surface on which the metal film is provided. The external terminal is connected to the piezoelectric vibration element mounting pad via an internal wiring pattern. Such an element mounting member becomes a wafer in a state where a plurality of element mounting members are connected. Such a wafer is provided with a metal film, a mounting pad, and an external terminal at a portion to be an element mounting member.
In addition, the lid member is provided with a recess having a size capable of sealing the piezoelectric vibration element inside, and a metal film made of a sealing material is provided on a surface to be bonded to the element mounting member. Yes. Such a lid member is a wafer in a state where a plurality of lid members are connected. Such a wafer is provided with a metal film at a portion to be a lid member.
ここで、圧電振動子は、以下の工程を経て製造される。
まず、素子搭載部材に設けられた圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を導電性接着剤を介して搭載し、この状態で蓋部材の凹部内に圧電振動素子が入るように蓋部材を素子搭載部材に重ねる。
素子搭載部材と蓋部材とが重なった状態で、例えば、300℃〜350℃で加熱して、素子搭載部材と蓋部材とを接合して1つのウェハに複数の圧電振動子が設けられた状態にする。
その後、各圧電振動子の境目で切断して個片化された圧電振動子とする(例えば、特許文献1参照)。
Here, the piezoelectric vibrator is manufactured through the following steps.
First, the piezoelectric vibration element is mounted on the piezoelectric vibration element mounting pad provided on the element mounting member via a conductive adhesive, and the lid member is mounted so that the piezoelectric vibration element enters the recess of the lid member in this state. Overlay the member.
In a state where the element mounting member and the lid member are overlapped, for example, heating at 300 ° C. to 350 ° C., joining the element mounting member and the lid member, and providing a plurality of piezoelectric vibrators on one wafer To.
Thereafter, the piezoelectric vibrator is cut into individual piezoelectric vibrators and separated into individual pieces (see, for example, Patent Document 1).
また、同様な構造の圧電振動子において、接合用の金属膜を用いずに、ウェハの状態の素子搭載部材と蓋部材とを接合した圧電振動子が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
素子搭載部材と蓋部材との接合は、直接接合により行われている。この接合を行うときの温度は、200℃〜500℃とされている。
このように、ウェハの状態で接合を行い、各圧電振動子となっている部分で切断して、個片化された圧電振動子としている。
Further, a piezoelectric vibrator having a similar structure in which an element mounting member in a wafer state and a lid member are joined without using a metal film for joining has been proposed (for example, see Patent Document 2). ).
The element mounting member and the lid member are joined by direct joining. The temperature at which this bonding is performed is set to 200 ° C to 500 ° C.
In this way, bonding is performed in the state of a wafer, and the piezoelectric vibrators are cut into pieces and cut into individual piezoelectric vibrators.
ところで、電子機器の小型化が進む中、その電子機器に用いられる電子部品も小型化に対応できるよう、種々の提案がなされている。
例えば、圧電振動子の場合、特許文献3に示すような圧電振動子が提案されている。
この圧電振動子は、圧電振動素子を搭載する素子搭載部材が蓋部材よりも平面積が大きく形成されている。この素子搭載部材は、一方の主面に蓋部材が接合され、その一方の主面の残された部分に外部端子が設けられている。この外部端子は、例えば、マザーボードなどに導電性接着剤や半田などを用いて接合されて電気的に接続した状態となる。
このような構造の圧電振動子は、マザーボードに搭載される場合、蓋部材を囲える大きさの開口部がマザーボードに形成されており、圧電振動子に設けられた外部端子に対応させた接続端子がその開口部の周りに設けられている。
これにより、圧電振動子は、マザーボードの開口部内に圧電振動子の蓋部材を挿入した状態で外部端子をマザーボードの接続端子に接合されて用いられる。
これにより、蓋部材が突起した状態の圧電振動子の構造となってもマザーボードに搭載することができる。
By the way, while electronic devices are being miniaturized, various proposals have been made so that electronic components used in the electronic devices can cope with the miniaturization.
For example, in the case of a piezoelectric vibrator, a piezoelectric vibrator as shown in
In this piezoelectric vibrator, the element mounting member on which the piezoelectric vibration element is mounted is formed to have a larger plane area than the lid member. In this element mounting member, a lid member is joined to one main surface, and an external terminal is provided on the remaining portion of the one main surface. For example, the external terminals are joined and electrically connected to a mother board or the like using a conductive adhesive or solder.
When the piezoelectric vibrator having such a structure is mounted on a mother board, an opening having a size surrounding the lid member is formed in the mother board, and a connection terminal corresponding to an external terminal provided on the piezoelectric vibrator. Is provided around the opening.
Accordingly, the piezoelectric vibrator is used by joining the external terminal to the connection terminal of the motherboard in a state where the lid member of the piezoelectric vibrator is inserted into the opening of the motherboard.
Thereby, even if it becomes the structure of the piezoelectric vibrator of the state which the cover member protruded, it can mount in a motherboard.
このような圧電振動子は、温度と周波数変化率との関係(以下、「温度特性」という。)などを測定する際、素子搭載部材に搭載された圧電振動素子を蓋部材で気密封止した後、圧電振動素子と電気的に接続している外部端子にコンタクトピンを当てて行われる。 In such a piezoelectric vibrator, the piezoelectric vibration element mounted on the element mounting member is hermetically sealed with a lid member when measuring the relationship between temperature and frequency change rate (hereinafter referred to as “temperature characteristic”). Thereafter, the contact pin is applied to the external terminal electrically connected to the piezoelectric vibration element.
しかしながら、特許文献1及び特許文献2で提案されているような構造の圧電振動子は、素子搭載部材と蓋部材との厚みにより、電子機器の小型化に対応できなくなる恐れがある。
また、特許文献3で提案されているような構造の圧電振動子は、外部端子の面積が小さいためにコンタクトピンが当てにくく、温度特性などの測定が行いにくくなる恐れがある。また、コンタクトピンが当てられたとしても作業性が悪く、生産コストを増大させる恐れもある。
また、蓋部材で気密封止した後、圧電振動素子搭載パッドと接続している外部端子の判別が困難となり、測定が完了するまでに多くの時間を費やす恐れもある。
However, the piezoelectric vibrator having the structure proposed in
In addition, the piezoelectric vibrator having a structure proposed in
In addition, after hermetically sealing with the lid member, it is difficult to determine the external terminal connected to the piezoelectric vibration element mounting pad, and there is a possibility that a lot of time may be spent until the measurement is completed.
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、厚みの制約を少なくし、容易に温度特性などの測定が行える圧電デバイスを提供することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a piezoelectric device that solves the above-described problems, reduces thickness restrictions, and can easily measure temperature characteristics and the like.
前記課題を解決するため、本発明は、振動部と保持部とならなり、振動部に一対の励振電極を有しつつ保持部に一対の搭載用端子を有した圧電振動素子と、平板状に形成され、圧電振動素子が搭載される一対の圧電振動素子搭載パッドとこの圧電振動素子搭載パッドに電気的に接続している圧電振動素子接続外部端子と少なくとも2つ一対の引回し用外部端子とが一方の主面に設けられ、前記圧電振動素子搭載パッドに電気的に接続する一対の調整用端子と前記一対の引回し用外部端子をつなぐ導通パターンとが他方の主面に設けられた素子搭載部材と、凹部を有し、この凹部内に前記圧電振動素子を収容する蓋部材と、前記素子搭載部材の他方の主面に設けられた少なくとも調整用端子を覆う保護膜と、を備えて構成されることを特徴とする圧電デバイスである。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a piezoelectric vibration element having a vibration part and a holding part, a pair of excitation electrodes in the vibration part and a pair of mounting terminals in the holding part, and a flat plate shape. A pair of piezoelectric vibration element mounting pads formed and on which the piezoelectric vibration element is mounted; a piezoelectric vibration element connection external terminal electrically connected to the piezoelectric vibration element mounting pad; and at least two pairs of routing external terminals; Are provided on one main surface, and a pair of adjustment terminals electrically connected to the piezoelectric vibration element mounting pad and a conductive pattern connecting the pair of routing external terminals are provided on the other main surface. A mounting member, a recess having a recess, and housing the piezoelectric vibration element in the recess; and a protective film covering at least the adjustment terminal provided on the other main surface of the element mounting member. Characterized by composition It is a piezoelectric device.
このような圧電デバイスによれば、圧電振動素子搭載パッドと電気的に接続する調整用端子が、素子搭載部材の蓋部材が接合される主面とは反対側の主面に設けられるので、圧電振動素子と電気的に接続していることとして認識しやすく、また、測定を容易に行うことができる。
また、素子搭載部材の調整用端子が設けられる主面に保護膜が設けられるので、調整用端子が短絡するのを防ぐことができる。
According to such a piezoelectric device, the adjustment terminal that is electrically connected to the piezoelectric vibration element mounting pad is provided on the main surface opposite to the main surface to which the lid member of the element mounting member is bonded. It can be easily recognized as being electrically connected to the vibration element, and measurement can be easily performed.
In addition, since the protective film is provided on the main surface of the element mounting member on which the adjustment terminal is provided, it is possible to prevent the adjustment terminal from being short-circuited.
次に、本発明を実施するための最良の形態(以下、「実施形態」という。)について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各構成要素について、状態をわかりやすくするために、誇張して図示している。 Next, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. Note that each component is exaggerated for easy understanding of the state.
図1は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す概念図である。図2は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図3は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスに用いられる素子搭載部材の一例を示す斜視図である。図4は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスを配線基板に実装した状態の一例を示す概念図である。
図1〜図3に示すように、本発明の実施形態に係る圧電デバイス100は、素子搭載部材10Aと圧電振動素子20と蓋部材30と保護膜40とから主に構成されている。
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an example of a piezoelectric device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of the piezoelectric device according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing an example of an element mounting member used in the piezoelectric device according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example of a state in which the piezoelectric device according to the embodiment of the present invention is mounted on a wiring board.
As shown in FIGS. 1 to 3, the
図1〜図3に示すように、素子搭載部材10Aは、一方の主面に圧電振動素子搭載パッド12Aと圧電振動素子接続外部端子12Bと引回し用外部端子13Aとが設けられ、他方の主面に調整用端子12Cと導通パターン13B,13Cとが設けられている。
この素子搭載部材10Aは、平面視で四角形状に形成された板状部材であって、例えば、セラミックやガラスセラミックなどの材料を用いて形成されている。また、素子搭載部材10Aには、圧電振動素子搭載パッド12Aが設けられる主面に後述する蓋部材30が接合される(図1参照)。図2に示すように、この蓋部材30を接合するために、素子搭載部材10Aの一方の主面には、蓋部材30で囲まれる範囲内に2つ一対の圧電振動素子搭載パッド12Aが並んで設けられ、蓋部材30と接触しない位置であって素子搭載部材10Aの縁側に圧電振動素子接続外部端子12Bと引回し用外部端子13Aとが設けられている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
The
なお、圧電振動素子接続外部端子12Bは、例えば、圧電振動素子搭載パッド12Aに最も近い素子搭載部材10Aの隅部側に設けられる。つまり、それぞれの圧電振動素子接続外部端子12Bは、2つ一対の圧電振動素子搭載パッド12Aが素子搭載部材10Aの四隅のうち、隣り合う2つの隅部側に並んで設けられる場合、これら圧電振動素子搭載パッド12Aに近い位置で、かつ、素子搭載部材10Aの隅部側に位置するように設けられる。
また、引回し用外部端子13Aは、素子搭載部材10Aの残りの隅部側と、1辺の中間部分とにそれぞれ設けられている。
The piezoelectric vibration element connection external terminal 12B is provided, for example, on the corner side of the
Further, the routing external terminals 13A are provided on the remaining corner side of the
圧電振動素子搭載パッド12Aは、圧電振動素子接続外部端子12Bと電気的に接続しつつ、この圧電振動素子接続外部端子12Bを介して調整用端子12C(図3参照)と電気的に接続している。
図4に示すように、圧電振動素子接続外部端子12Bは、圧電振動素子搭載パッド12Aと調整用端子12Cとに接続した状態で、電子機器に用いられる配線基板MBへの搭載に用いられる。
The piezoelectric vibration
As shown in FIG. 4, the piezoelectric vibration element connection external terminal 12B is connected to the piezoelectric vibration
図3に示すように、調整用端子12Cは、圧電振動素子接続外部端子12Bを介して圧電振動素子20の周波数の測定や周波数の調整に用いられる。この際、圧電振動素子20の周波数の調整は、調整用端子12Cをレーザー等で削ったり、従来周知のスパッタや蒸着により金属材料を付加することで行われる。
As shown in FIG. 3, the
また、2つ一対の調整用端子12Cは、素子搭載部材10Aの圧電振動素子搭載パッド12Aが設けられている一方の主面とは反対側の他方の主面に設けられており、その他方の主面において、互いに接触しない大きさで形成されている。
このように構成される調整用端子12Cは、素子搭載部材10Aの主面に広く形成でき、かつ、突起のない平面に設けられるので、圧電振動素子20の周波数の測定や周波数の調整を容易に行うことができる。
The two pairs of
The
引回し用外部端子13Aは、電子機器に用いられる配線基板MBへの搭載に用いられる。この際、引回し用外部端子13Aは、2つ一対で用いられ、素子搭載部材10Aの他方の主面に設けられた導通パターン13B,13Cにより、回路の経路として用いられる。
The routing external terminal 13A is used for mounting on the wiring board MB used in the electronic apparatus. At this time, the routing external terminals 13A are used in pairs, and are used as circuit paths by the
例えば、図2及び図3に示すように、2つ一対の引回し用外部端子13Aは、蓋部材30を間に挟む位置同士で組み合わされ、例えば、導通パターン13Bにより電気的に接続した状態とすることができる。
また、この導通パターン13Bは、途中で切断されて、切断した端部に他の導通パターン13Cを設けた状態とすることができる。
この場合、2つの導通パターン13Cにコンデンサなどの電子部品B(図4参照)を搭載して電気的に接続した状態にさせることができる。
For example, as shown in FIGS. 2 and 3, the two pairs of routing external terminals 13A are combined at positions sandwiching the
Further, the
In this case, an electronic component B (see FIG. 4) such as a capacitor can be mounted on the two
圧電振動素子20は、例えば、平面視矩形形状の圧電片21の両主面に励振電極22が設けられており、それぞれの主面に設けられた励振電極22からこの圧電片21の端部側に伸びる引回しパターン23が形成されて構成されている(図1参照)。
なお、この圧電振動素子20において、励振電極22が設けられる部分を振動部とし、引回しパターン23が形成される圧電片21の端部を保持部とし、圧電片21の端部に位置する引回しパターン23を搭載端子とする。また、圧電片には、水晶などの圧電材料が用いられる。
この圧電振動素子20は、励振電極22と接続している引回しパターン23と素子搭載部材10Aに設けられた圧電振動素子搭載パッド12Aに導電性接着材Dにより接合される。
これにより、圧電振動素子20は素子搭載部材10Aに搭載される。
In the
In the
The
Thereby, the
蓋部材30は、素子搭載部材10Aよりも平面積が小さく形成され、圧電振動素子20を覆える大きさの凹部31を有して構成されている。
この蓋部材30は、凹部31内に2つ一対の圧電振動素子搭載パッド12Aが入りつつ、圧電振動素子接続外部端子12Bと引回し用外部端子13Aとに接触しない大きさで形成されている。
The
The
蓋部材30は、素子搭載部材10Aに圧電振動素子20が搭載された状態で、かつ、凹部31で圧電振動素子20を覆った状態で素子搭載部材10Aに接合される。
蓋部材30と素子搭載部材10Aとの接合は、例えば、樹脂を用いて接合することができる。これにより、容易に蓋部材30を素子搭載部材10Aに接合することができる。
The
The
保護膜40は、蓋部材30で圧電振動素子20を気密封止した後に行われる調整用端子12Cを用いた測定及び調整が終了した後に、その調整端子12Cに設けられる。
この保護膜40は、樹脂が用いられ、圧電振動素子20と電気的に接続している調整用端子12Cの上に設けられることで、圧電振動素子20の周波数の変動を防ぐ役割を果たす。例えば、保護膜40が調整用端子12C上に設けられていることにより、導通材料が調整用端子12C間に、見かけ上、ショートするように付着しても、保護膜40が通電を遮るため、調整用端子12C間のショートを防ぐことができる。
The
The
また、保護膜40が設けられていることにより、本発明の実施形態に係る圧電デバイス100を電子機器の配線基板MBに搭載する際に、調整用端子12Cが削れることがないので、周波数の変動を起こさせないようにすることができる。
なお、図3に示すように、保護膜40は、素子搭載部材10Aの他方の主面において、導通パターン13Cを残して、他の面の全面に設けても良い。
In addition, since the
As shown in FIG. 3, the
これにより、本発明の実施形態に係る圧電デバイス100は、周波数の変動を起こすことなく電子機器の配線基板MBに搭載することができる。
また、素子搭載部材10Aの他方の主面、つまり、調整用端子12Cが設けられる主面において、その調整用端子12Cの他に導通パターン13B,13Cを設けることにより、配線基板MBの回路の経路を部分的に形成することもできるので、配線基板の設計の自由度を向上させることもできる。
また、配線基板MBに蓋部材30が挿入できる程度の凹部又は貫通穴を設けておくことにより、本発明の圧電デバイス100は、蓋部材30を凹部又は貫通孔に挿入した状態で配線基板に実装することができるので、配線基板MBに実装した後に出っ張る部分を小さくすること、つまり、厚みの制約を少なくすることができる。
Thereby, the
Further, by providing the
Further, by providing the wiring board MB with a recess or a through hole that allows the
(変形例)
本発明の実施形態に係る圧電デバイスの変形例は、図5に示すように、素子搭載部材10Bの他方の主面に設けられるそれぞれの導通パターン13Bが途中で切断されて、各切断された端部に導通パターン13Cが設けられている点で前記実施形態と異なる。
(Modification)
As shown in FIG. 5, in the modification of the piezoelectric device according to the embodiment of the present invention, each
例えば、素子搭載部材10Bの一方の主面に設けられる2組ある2つ一対の引回し用外部端子13A(図2参照)について、図5に示すように、それぞれの引回し用外部端子13A,13Aを結ぶ導通パターン13Bの途中が切断されている。導通パターン13Bの切断された端部に、それぞれ導通パターン13Cが設けられている。このように電子デバイスの変形例を構成しても、これら導通パターン13Cにコンデンサなどの電子部品Bを搭載して配線基板MBの回路の一部とすることができる。
For example, with respect to two pairs of routing external terminals 13A (see FIG. 2) provided on one main surface of the element mounting member 10B, as shown in FIG. 5, each routing external terminal 13A, The middle of the
なお、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、導通パターンは、どのように引回しても本発明と同様の効果を奏する。
また、圧電振動素子は、水晶のほか、圧電セラミックやタンタル酸リチウムなどの圧電材料を用いることができる。
また、圧電振動素子の形状は、平板形状のほか、圧電片に凹部が形成されて振動部となる構造や、圧電片に凸部が形成されて振動部となる構造や、円板型や、音叉型などの素子形状を用いることができる。
また、圧電振動素子に水晶が用いられる場合、ATカットや、STカットなどの種々のカットアングルの水晶片を圧電片として用いることもできる。
In addition, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the conductive pattern has the same effect as the present invention no matter how it is routed.
In addition to quartz, the piezoelectric vibration element can use a piezoelectric material such as piezoelectric ceramic or lithium tantalate.
In addition to the flat plate shape, the piezoelectric vibration element has a structure in which a concave portion is formed on a piezoelectric piece to become a vibrating portion, a structure in which a convex portion is formed on a piezoelectric piece to become a vibrating portion, a disk shape, An element shape such as a tuning fork type can be used.
When quartz is used for the piezoelectric vibration element, quartz pieces having various cut angles such as AT cut and ST cut can be used as the piezoelectric pieces.
100 圧電デバイス
10A、10B 素子搭載部材
12A 圧電振動素子搭載パッド
12B 圧電振動素子接続外部端子
12C 調整用端子
13A 引回し用外部端子
13B,13C 導通パターン
20 圧電振動素子
21 圧電片
22 励振電極
23 引回しパターン
30 蓋部材
31 凹部
40 保護膜
DESCRIPTION OF
Claims (1)
平板状に形成され、前記圧電振動素子が搭載される一対の圧電振動素子搭載パッドとこの圧電振動素子搭載パッドに電気的に接続している圧電振動素子接続外部端子と少なくとも2つ一対の引回し用外部端子とが一方の主面に設けられ、前記圧電振動素子搭載パッドに電気的に接続する一対の調整用端子と前記一対の引回し用外部端子をつなぐ導通パターンとが他方の主面に設けられた素子搭載部材と、
凹部を有し、この凹部内に前記圧電振動素子を収容する蓋部材と、
前記素子搭載部材の他方の主面に設けられた少なくとも調整用端子を覆う保護膜と、
を備えて構成されることを特徴とする圧電デバイス。 A piezoelectric vibration element comprising a vibration part and a holding part, and having a pair of excitation electrodes in the vibration part and a pair of mounting terminals in the holding part;
A pair of piezoelectric vibration element mounting pads that are formed in a flat plate shape and on which the piezoelectric vibration element is mounted, a piezoelectric vibration element connection external terminal that is electrically connected to the piezoelectric vibration element mounting pad, and at least two pairs of routings External terminals are provided on one main surface, and a pair of adjustment terminals electrically connected to the piezoelectric vibration element mounting pad and a conductive pattern connecting the pair of routing external terminals are provided on the other main surface. An element mounting member provided;
A lid member having a recess, and housing the piezoelectric vibration element in the recess;
A protective film covering at least the adjustment terminal provided on the other main surface of the element mounting member;
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