JP4378980B2

JP4378980B2 - Electronic components with control terminals

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Publication number: JP4378980B2
Application number: JP2003068345A
Authority: JP
Inventors: 克彦宮崎
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-03-25
Filing date: 2003-03-13
Publication date: 2009-12-09
Anticipated expiration: 2023-03-13
Also published as: JP2004007469A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片と集積回路等の複数の部品をパッケージに内蔵した圧電デバイス等の電子部品であって、パッケージ外面に内蔵部品の制御端子を備えた制御端子付き電子部品の改良と、この電子部品を利用した携帯電話装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、圧電材料や、合成樹脂により形成したパッケージ内に、集積回路等の電子部品（以下、「内蔵部品」という）を収容して、所定の基板上に面実装されるパッケージ型の電子部品には、例えば、図４８に示すようなものが使用されている。
図４８において、電子部品１は、内部に図示しない空間を有するパッケージ２を備えている。パッケージ２の内部空間には、図示しない内蔵部品が収容されており、この例では、例えば、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路が内蔵されている。このパッケージ２には、上記内蔵部品を収容した後で、パッケージ２の上方開口を、蓋体３で封止することで、圧電発振器を形成している。
【０００３】
このような電子部品１では、面実装を実現するために、パッケージ２の底面には、実装基板（図示せず）の所定のランド上に半田付けにより接続することで、実装基板を介して、内蔵部品に駆動電圧を供給したり、内蔵備品から送られる信号を出力するための実装端子４，４，４，４が形成されている。
また、パッケージ２には、実装端子４，４，４，４とは別に、外部から検査用のプローブまたはピン等を当てて、集積回路等の内蔵部品の動作制御及び／または動作確認を行うために、制御端子５，５，５，５が設けられている。
これにより、電子部品１においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部である給電または、信号出力用のピン６，６，６，６等を用いて、駆動電圧を供給したり、または内蔵部品から出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検査治具の一部である検査用ピン７，７を当てて、検査を行うようになっている。
【０００４】
また、図４９に示す他の従来例に係る電子部品８では、パッケージ２の底面，すなわち、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が設けられている。
この場合にも、電子部品８においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部である給電用のピン（図示せず）等を用いて、駆動電圧を供給したり、または内蔵部品から出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検査治具の一部である検査用ピン（図示せず）を当てて、検査を行うことができる。
【０００５】
【特許文献】
特開２００１−１０２８６９
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図４８で説明した従来の電子部品１では、実装端子４，４，４，４に、パッケージ２の底面側から給電用のピン６，６，６，６を当接させると同時に、異なる方向から、すなわち、パッケージ２の側面側から、制御端子５，５，５，５に検査治具である検査用ピン７，７を当てる必要があり、このため、検査治具の構造が複雑になるという問題がある。
【０００７】
また、電子部品１が小型化されるにつれ、２つの問題が発生する。１つは、パッケージ２の側面中央部分に制御端子５を配置するための凹部１９の影響で、側面の強度が弱くなり、パッケージ２にクラックが発生する危険がある。２つ目は、パッケージ２の低背化がすすむと、電子部品１を実装基板のランド上に半田を用いて実装した際に、溶融した半田が実装端子４だけでなく、制御端子５にも触れてしまう危険があり、電子部品１が正常に動作しない場合がある。
【０００８】
さらに、図４９で説明した他の従来例に係る電子部品８では、図５０に示すように、電子部品８が実装基板９のランド９ａ，９ａ上に、半田９ｂ，９ｂを介して、実装されると、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が形成されていることから、この場合にも、実装用の半田９ｂ，９ｂの量が僅かに多いだけで、実装端子４と制御端子５がショートされる危険がある。
特に、電子部品８の小型化が進むと、このようなショートの危険が高くなり、製品の品質に影響する。このため、検査後において、制御端子５を絶縁層で覆う方法も考えられるが、その分工程が多くなり、製造コストが上昇し、製造効率の低下を招くことになる。
【０００９】
本発明の目的は、検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電子部品と、このような電子部品を利用した携帯電話装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、第１の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続された内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成された実装端子とを備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている制御端子付き電子部品により、達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、この発明では、パッケージの実装面、すなわち、実装基板に当接される面に設けられている実装端子と接続された検査用の端子を設けている。そして、制御端子と検査用端子が、ともにパッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように形成されている。
このため、制御端子も検査用端子も実装端子と異なる面に設けられているから、制御端子付き電子部品が小型化されても、実装用の半田により実装基板と検査用端子及び／または制御端子が、実装端子に対して短絡されることがない。また、制御端子と検査用端子が、その向きをそろえられている前記ひとつの面に対向して、向きを揃えた検査用のピンを備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００１２】
なお、第１の発明の構成において、前記制御端子を介して前記内蔵部品の動作制御及び／または動作確認がされるようにしてもよい。
【００１３】
なお、第１の発明の構成において、前記実装端子が、前記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を入出力するようにしてもよい。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記内蔵部品が、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを特徴とする。
第２の構成によれば、パッケージに収容される内蔵部品として、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路が選択されると、第１の発明の作用効果を発揮できる圧電発振器等の圧電デバイスを好適に形成することができる。
【００１５】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記ひとつの面が、前記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、パッケージには内部空間と連通した開放部もしくは開口があり、この部分が蓋体で塞がれる構成において、この蓋体が固定される面を前記１つの面として、この面に、制御端子と検査用端子が、その向きをそろえられていると、パッケージの実装面を下とした場合に、前記ひとつの面は、上面となるので、検査用のピンを当てやすい方向とすることができる。また、パッケージ側面に制御端子を配置していないため、側面中央部に凹部を形成する必要がない。よって、制御端子付き電子部品が小型化されても、パッケージ側面の強度を保つことができる。
【００１６】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされており、前記複数の内蔵部品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容されていて、かつ、前記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
【００１７】
第４の発明の構成によれば、パッケージ上端の蓋体周囲のスペースを有効に利用して前記制御端子と、前記検査用端子とを形成できると共に、これらの端子がパッケージ端面に高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの構成が一層簡単になり、検査もしやすくなる。
また、前記圧電振動片と前記集積回路とを前記内部空間において、縦方向に配置することで、実装基板の実装面積を大きくとることなく、複数の内蔵部品をパッケージ内に収容することができる。
さらに、前記内部空間をひとつの空間として、前記圧電振動片と前記集積回路と収容するようにすれば、内蔵部品の収容スペースを共通化する構成とすることができ、パッケージの構成を単純化できる。
【００１８】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路
とが、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とされた前記内部空間に収容されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とすると、前記基板の両面側に電極を形成することで、圧電振動片と集積回路を、２つの各空間に収容する構造を実現でき、スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片と集積回路を実装する空間が分離されるので、ノイズを遮蔽しやすい利点がある。
【００１９】
第６の発明は、第４の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージが上側パッケージよりも大きく形成されていて、上側パッケージの周縁より外側で、下側パッケージの上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、前記圧電振動片と前記集積回路とが、異なるパッケージに収容されてひとつの電子部品を構成することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００２０】
第７の発明は、第４の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージの外面には、前記実装端子と電気的に接続された導体部が形成されていて、上側パッケージには、一部が上側パッケージ上面に露出され、下側パッケージ前記導体部に弾性的に接触される導電性の係止手段が設けられることで前記露出した箇所が前記検査用端子とされており、かつ上側パッケージには、内部に収容した前記集積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出するように形成されていることを特徴とする。
【００２１】
第７の発明の構成によれば、上側パッケージに集積回路を収容することで、上側パッケージには、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面に制御端子を設けることができる。また、この上側パッケージは、簡単な作業により係止手段を用いて、簡単な作業で、下側パッケージに係止できる。この係止手段は導電性であり、一部が上側パッケージ上面に露出され、しかも下側パッケージの導体部と接触されることで、上側パッケージの上面に検査用端子も配置することを実現した巧みな構造とすることができる。
【００２２】
第８の発明は、第７の発明の構成において、前記上側パッケージは、前記係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁部材に凹部を形成することにより露出した前記係止手段を前記検査用端子としていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、上側パッケージは、係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにしている。このため、係止手段が上側パッケージから外れてしまうことを防止できる。また、絶縁部材に凹部を形成することにより露出した係止手段を検査用端子としている。これにより、検査用のピンを検査用端子に当てる際、凹部が検査用のピンを検査用端子まで案内して、確実に検査を行える。
【００２３】
第９の発明は、第４の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切り欠き部により露出する下段の基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、圧電振動片に接続された前記電極部を延長したパッケージ外縁に近い箇所に相当する前記最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成することで、前記制御端子が上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型化できる。
【００２４】
なお、第９の発明の構成において、前記パッケージが多角形の複数の基板が積層されて形成されており、このパッケージの角部のパッケージ厚み方向に前記実装端子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成してもよい。
この構成によれば、多角形のパッケージでは、その底面の角部に実装基板が形成されるので、パッケージ角部の厚み方向に導体部を形成することで、検査用端子と実装端子との接続が容易に実現できる。
【００２５】
第１０の発明は、第４の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、この凹部形成基板の下段となる基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板とされることで、前記凹部において、前記制御端子が上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型化できる。そして、例えば、前記凹部内で、縦方向に旋回する検査用ピンを利用することにより、容易に検査を行うことができる。
【００２６】
第１１の発明は、第２ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露出された面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、蓋体に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることにより、パッケージ側にこれらの端子を形成する必要がない分、パッケージを小型に形成できる。
【００２７】
第１２の発明は、第１１の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と接続された導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が、蓋体の裏面に、それぞれ形成されており、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前記実装端子と接続されたパッケージ側導体面とが形成されていることを特徴とする。
【００２８】
第１２の発明の構成によれば、蓋体表面側に制御端子及び検査用端子が形成されている。各制御端子及び検査用端子のそれぞれ接続された導体面（蓋側導体面）は蓋体の裏面に回り込んで形成されている。蓋側裏面の各導体面は、各制御端子及び検査用端子に対して、それぞれ対応するパッケージ側の各導体面と接触する。これにより、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００２９】
なお、第１２の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されていてもよい。
この構成によれば、前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されている箇所を目印とすれば、制御端子及び検査用端子を形成した蓋体のパッケージ側に対する方向性を位置決めして固定する際の適切な案内となる。
【００３０】
なお、第１２の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成されたスルーホールによって、前記パッケージ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続されており、このパッケージ側のスルーホールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続されていてもよい。
この構成によれば、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子のスルーホールと、パッケージスルーホールによって、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００３１】
また、前述の構成において、前記蓋体とパッケージとが導体金属製のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていてもよい。
この構成によれば、パッケージと蓋体との封止に際して、導体金属製のロウ材を使用する場合には、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていると、蓋体裏面の各導体部どうしが短絡されることを有効に防止することができる。
【００３２】
更にまた、前述の構成において、前記蓋体を前記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの前記導体面に近接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部が露出するようにした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする。
この構成によれば、前記切り欠き部が、蓋体の封止固定の際に、蓋体を前記パッケージ上に置いた場合に、前記目印用切り欠き部から露出するパッケージ側の導体面が視認されることで、パッケージと蓋体との精密な位置合わせを行うことができる。
【００３３】
なお、前述の構成において、前記蓋体の裏面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用してもよい。
この構成によれば、広く適用された導体金属性のロウ材により、シールド作用を発揮することができる。
【００３４】
また、第１１または第１２の発明の構成において、前記蓋体の露出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋体に形成したスルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホールを介して、パッケージ側グランド端子と接続されていてもよい。
この構成によれば、スルーホールを利用して、蓋体のグランド端子をパッケージを介して、実装基板側に容易にグランド接続することができる。
【００３５】
第１３の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、前記内部空間を形成するようにされており、前記パッケージの前記内部空間が水平な方向に複数に分割されていて、水平に分割された各空間のひとつの空間内には、前記集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空間内には、前記圧電振動片が収容されて蓋体により封止されており、前記パッケージの前記蓋体が固定された面と同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていて、かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開放されることにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴とする。
【００３６】
第１３の発明の構成によれば、パッケージが水平に分割された内部空間を備え、各分割された内部空間に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ内に複数の内蔵部品を収容しても、パッケージの高さが増すことがなく、低背化を実現することができる。
また、蓋体が固定された同ひとつの面で、蓋体を避けて前記制御端子と、前記検査用端子とを設けることができると共に、蓋体が固定された同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応した領域は、開放されていないので、前記制御端子と、前記検査用端子を設けるべき領域を広くとることができる。
【００３７】
また、上記目的は、内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／または動作確認される集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記圧電デバイスが、前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆動電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するための実装端子を備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００３８】
また、上記目的は、第１４の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容され、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた制御端子付き電子部品の製造方法であって、前記パッケージを形成する際に、それぞれ内側に前記内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記制御端子と前記実装端子と接続した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向くようにして予め形成しておき、これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１つの電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を行なった後、或いは、対応する複数の電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を同時に行なった後で、
前記境界に沿って、個々の電子部品が切断分離される、制御端子付き電子部品の製造方法により達成される。
【００３９】
第１４の発明の構成によれば、制御端子と、実装端子と接続された検査用端子とを、パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くようにして形成する。このため、第１の発明と同様の原理により、検査用端子及び／または制御端子が、実装端子に対して短絡されることがない。また検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、パッケージを形成する際に、それぞれ内側に内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、制御端子と検査用端子とを予め形成しておく。したがって、このような制御端子と検査用端子とを利用すれば、例えば、検査用のピンを検査用端子に接触させて、隣接する複数の電子部品を同時に検査することもでき、内蔵部品の調整検査を迅速に行える。
【００４０】
また、上記目的は、第１５の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内蔵部品に接続した制御端子と、前記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実装面以外のひとつの外面に向くように設け、前記制御端子および前記検査用端子を用いて前記内蔵部品を調整および検査した後、前記パッケージの前記制御端子および前記検査用端子が設けられた領域を切断した、電子部品の製造方法により達成される。
【００４１】
第１５の発明の構成によれば、内蔵部品に接続した制御端子と、実装端子に接続した検査用端子とを、パッケージの実装面以外のひとつの面に向くように設ける。このため、第１の発明と同様の原理により、電子部品が小型化されても、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、制御端子および検査用端子を用いて内蔵部品が調整および検査した後、パッケージの制御端子および検査用端子が設けられた領域を切断しているため、検査用端子と制御端子とが、実装端子に対して短絡されることがなく、またパッケージを切断した分、電子部品を小型化できる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図５は、本発明の制御端子付き電子部品（以下、「電子部品」という）の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略斜視図、図２はその概略平面図、図３はその概略側面図、図４はその概略底面図、図５は図２のＡ−Ａ線概略断面図である。
これらの図において、電子部品１０は、パッケージ１１と、このパッケージの内部空間Ｓ１に収容された複数の内蔵部品を備えており、内蔵部品は、この実施形態の場合には、圧電振動片１５と、集積回路１６である。つまり、電子部品１０は、この実施形態では、圧電振動片１５と、この圧電振動片１５と接続された集積回路１６を備える圧電発振器を構成した例が示されている。
【００４３】
電子部品１０のパッケージ１１は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した複数の基板を積層して形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を形成するようにされている。
すなわち、パッケージ１１は、全体として、図１に示されているように幾何学形状、例えば矩形状に形成されている。このパッケージ１１は、図５に示されているように、下から順に、圧電材料の第１の基板２１、第２の基板２２、第３の基板２３、第４の基板２４を積層して形成されており、各基板の内側の材料を除くことで形成した空間を上下に連通するように、図５において階段状となるように一体化して、ひとつの内部空間Ｓ１を形成している。
【００４４】
パッケージ１１の上端は、第４の基板２４の内側が大きく除かれることで、開放されており、開口１１ａとなっている。この開口１１ａは、蓋体１２を固定するように塞がれている。尚、図１及び図２では、理解の便宜のため、この蓋体１２の一部が透明であるように示して、パッケージ１１内の構造が見えるようにされているが、蓋体１２は完全な板状であり、開口等を形成しているものではない。
【００４５】
図５に示されているように、パッケージ１１の内部空間Ｓ１の底面を形成する第１の基板２１の上面に設けた実装箇所には、集積回路１６が固定されており、第２の基板２２の上面に例えば、金または金合金で形成した電極部１７，１７に対して金線１６ａ，１６ａ等を用いてワイヤボンディングされている。
そして、この電極部１７，１７は、第３の基板２３の上面に形成した電極部１３，１３と一体化されており、この電極部１３，１３の上には、圧電振動片１５がマウントされている。
【００４６】
圧電振動片１５は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片１５は、水晶の薄い矩形状の板体で形成された、所謂ＡＴカット振動片であり、その表面には、図示しない励振電極が形成されている。圧電振動片１５は、このような形態以外にも、マウント部である基部と、この基部から一方向に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備える、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片等が利用されてもよい。
【００４７】
圧電振動片１５は、基端部１５ａが、導電性接着剤１４を介して、電極部１３に接合されており、電極部１３と電気的に接続されている。導電性接着剤１４は、例えば、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものである。
【００４８】
この圧電振動片１５がマウントされた電極部１３は、図５に示すように、最上段の積層基板である第４の基板２４の上面まで引き回されて外部に露出され、図１及び図２に表れているように、制御端子３２が設けられている。この制御端子は、この実施形態では、パッケージ１１の上端の蓋体１２を挟んで、両側の周縁部に２つずつ、全部で４つの制御端子３２，３２，３２，３２とされている。これら４つの制御端子３２，３２，３２，３２は、図１に示されているように、パッケージ１１のひとつの面ＳＵである上面に向いて、形成されている。
【００４９】
パッケージ１１の底面２５には、図４に示されているように、各角部に実装端子３５，３５，３５，３５が形成されている。この実装端子３５，３５，３５，３５は、図示しない経路により、パッケージ１１内の電極部１７に接続されている。
【００５０】
さらに、図５に示す実装端子３５，３５，３５，３５は、それぞれ、パッケージ１１の外壁面をパッケージ１１の厚み方向に延びる溝または凹部に形成した、導体部３４，３４，３４，３４により、パッケージ１１の上端面まで引き回されている。
そして、パッケージ１１の上端面の各角部には、図１及び図２に示されているように、上記導体部３４，３４，３４，３４により、図５の各実装端子３５，３５，３５，３５に接続された検査用端子３１，３１，３１，３１が設けられている。
したがって、これら検査用端子３１，３１，３１，３１も、実装端子３５，３５，３５，３５が形成された底面２５と反対面であるパッケージ１１のひとつの面ＳＵとしての上面に向いて、形成されている。
【００５１】
パッケージ１１の開放された上端には、上述したように、ロウ材１８を介して、蓋体１２が接合されることにより、封止されている。蓋体１２は、例えば、コバール等のパッケージ１１と熱膨張係数の近似した材料で形成することができる。
【００５２】
本実施形態は以上のように構成されており、パッケージ１１の実装面である底面２５実装端子３５，３５，３５，３５と接続された検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が、ともにパッケージ１１の上面ＳＵに形成されている。このため、制御端子３２，３２，３２，３２も、検査用端子３１，３１，３１，３１も実装端子３５，３５，３５，３５と異なる面に設けられているから、電子部品１１が小型化されても、実装用の半田（図示せず）により実装基板（図示せず）と検査用端子３１，３１，３１，３１も、あるいは制御端子３２，３２，３２，３２も、実装端子と短絡されることがない。したがって、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない。
【００５３】
また、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、ともに、パッケージ１１の上面ＳＵに向かって露出されているので、向きを揃えた検査用のピンを備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００５４】
特に、この実施形態では、パッケージ１１には内部空間Ｓ１と連通した開放部もしくは開口１１ａがあり、この部分が蓋体１２で塞がれている。そして、この蓋体１２が固定されるパッケージ１１の上面ＳＵに、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、その向きをそろえられて露出されている。このため、パッケージ１１の実装面である底面２５を下とした場合に、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１に対しては、図１に示すように、パッケージ１１の上方から検査用のピン３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９を容易に当てることができる。
【００５５】
また、パッケージ１１の内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿って、圧電振動片１５と集積回路１６とが配置されているから、複数の内蔵部品を収容していても、電子部品１０全体として、実装基板の実装面積を大きくとることがない。
【００５６】
また、図１及び図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ１１の上端，すなわち、第４の基板２４の上面の蓋体１２周囲のスペースを有効に利用して、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１とを形成できると共に、これらの端子がパッケージ端面に高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの構成が一層簡単になり、検査もしやすくなる。
さらに、この実施形態では、パッケージ１１のひとつの内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿って、圧電振動片１５と集積回路１６とが配置されているから、内蔵部品の収容スペースを共通化する構成とすることができ、パッケージ１１の構成を単純化できる。
【００５７】
図６ないし図９は、第１の実施形態の変形例１を示しており、図６はその概略斜視図、図７はその概略平面図、図８はその概略側面図、図９はその概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００５８】
図６ないし図９において、変形例１に係る電子部品２０は、電子部品１０と比較すると、導体部３６の構成のみが異なっている。
すなわち、電子部品２０においては、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子３５，３５，３５，３５とを電気的に接続する導体部３６，３６，３６，３６は、パッケージ１１の四隅に縦方向に沿って形成されたキャスタレーションの表面に形成されている。
このキャスタレーションは、各基板２１，２２，２３，２４を焼結後、パッケージに形成された高融点のタングステン等からなるパターンに、ＮｉあるいはＡｕ等をメッキ形成する際に、対応したメッキ液に、パッケージをつける場合、メッキすべき箇所の表裏にメッキ液がまわりやすくするためのものである。また、この電子部品２０を実装基板に実装した際に、実装基板のランド（図示しない）と実装端子３５の半田による接合強度を得るために、このキャスタレーションに導体をメッキし、この部分にも半田接合させることで、上記接合強度を向上させることができる。
【００５９】
そして、図示するように、基板の四隅の箇所に、１／４円の形状のキャスタレーションが形成されるので、パッケージ１１をつくる際に、第１ないし第４の基板２１，２２，２３，２４を図示するように重ねると、各基板２１，２２，２３，２４の四隅の１／４円の形状のキャスタレーションが、パッケージ１１の厚み方向に連続する。この連続するキャスタレーションを利用してその表面に導体金属による導体部３６，３６，３６，３６を形成すれば、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子３５，３５，３５，３５との接続構造を容易に形成することができる。
また、パッケージ３１の四隅の角に導体部３６を形成することにより、側面のパッケージ壁厚が十分確保されるため、電子部品２０の小型化が進んだ場合にも、パッケージ側面の強度を保つことができる。
変形例１のその他の作用効果は、第１の実施形態と同様である。
【００６０】
図１０は、第１の実施形態の変形例２を示しており、図１０において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１０において、電子部品３０は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッケージ１１を構成する積層基板の構造が異なっている。
【００６１】
すなわち、電子部品３０のパッケージ１１を構成する第１の基板３１１と、第２の基板３１２には異なる大きさに、内側の材料が除かれている。第３の基板３１３は内側の材料を除かないで、孔のない基板とされており、第４の基板３１４は内側の材料が除かれている。
これにより、第１の基板３１１と、第２の基板３１２の内側には、第１の内部空間Ｓ２が形成され、第４の基板３１４の内側には、第２の内部空間Ｓ３が形成されている。第３の基板３１３は、これら第１の内部空間Ｓ２と第２の内部空間Ｓ３を上下に区分する境界を形成している。
【００６２】
第１の内部空間Ｓ２には、集積回路１６が第３の基板３１３の図において下面に対して固定されており、金線１６ａ，１６ａを用いて、電極部１７，１７に対してワイヤボンディングされている。電極部１７は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続されている。
さらに、内部空間Ｓ２には、合成樹脂３３を充填することにより、樹脂モールドされている。
第２の内部空間Ｓ３には、圧電振動片１５が電極部１３上に導電性接着剤１３を介してマウントされている。電極部１３は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続されている。
【００６３】
このように、変形例２によれば、内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空間Ｓ２，Ｓ３とされている。そして、第３の基板３１３の両面側に電極１３と電極１７をそれぞれを形成することで、圧電振動片１５と集積回路１６を、第１の内部空間Ｓ２と第２の内部空間Ｓ３の２つの各空間に収容する構造を実現でき、これらの内蔵部品を縦方向に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片１５と集積回路１６を実装する空間Ｓ２とＳ３が第３の基板３１３によって分離されるので、ノイズを遮蔽しやすい利点がある。その他の作用効果は、電子部品１０と同じである。
【００６４】
図１１は、第１の実施形態の変形例３を示しており、図１１において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１１において、電子部品２００は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッケージ１１を第１のパッケージとして、さらに、第２のパッケージ２０１備える点が異なっている。
【００６５】
下側のパッケージである第１のパッケージ１１は、電子部品１０のパッケージ１１と同じ構造であり、その内部空間である第１の内部空間Ｓ４には、電子部品１０の場合と同様に、集積回路１６が収容されている。
第１のパッケージ１１の第４の基板２４の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１がはめ込まれて、固定されている。
上側のパッケージである第２のパッケージ２０１は、図示されているように第１のパッケージ１１よりも小さく形成されている。この第２のパッケージ２０１は、例えば、２枚の積層基板を利用して形成されており、第１の基板３７の上に、内側の材料を除いた第２の基板３８が重ねられている。第２の基板３８の内側に形成されている第２の内部空間Ｓ５には、圧電振動片１５が収容されており、この第２の基板３８には、ロウ材１８を介して蓋体１２が固定されている。
【００６６】
第１のパッケージ１１の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１がはめ込まれて固定され、第１のパッケージ１１と第２のパッケージ２０１は一体化されている。そして、大きなサイズの第１のパッケージ１１に、これよりも小さな第２のパッケージ２０１を重ねたことにより、固定箇所の第２のパッケージ２０１の周縁より外側に、段部が形成され、この上向きの段部であるひとつの面ＳＵには、電子部品１０と同様に、検査用端子３１と制御端子３２が設けられている。したがって、この変形例３においても、検査用端子３１と制御端子３２は、第１のパッケージ１１の実装端子３５，３５が形成された実装面と反対の面ＳＵに向くように露出されている。
【００６７】
第１の実施形態の変形例３は、以上のように構成されており、変形例２と同様に、内蔵部品を縦方向に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片１５と集積回路１６とが、異なるパッケージに収容されてひとつの電子部品２００を構成することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００６８】
図１２ないし図１５は、第１の実施形態の変形例４を示しており、図１２はその概略平面図、図１３はその概略側面図、図１４はその概略底面図、図１５は図１２のＢ−Ｂ線概略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１２ないし図１５において、変形例４に係る電子部品２１０は、電子部品１０と比較すると、主に、蓋体１２を実装面側に配置し、内蔵部品である集積回路１６をパッケージ２１８の上面に配置した構成が異なっている。
【００６９】
すなわち、電子部品２１０においては、図１５に示されるように、パッケージ２１８は、下から第１の基板２１８ａ、第２の基板２１８ｂ、第３の基板２１８ｃを積層して形成されており、第２の基板２１８ｂに所定の孔２１１を設けることで、内部空間Ｓ１が形成されている。この内部空間Ｓ１内の最上段の基板である第３の基板２１８ｃには、電極部１３が下向きに設けられており、この電極部１３に導電性接着剤１４を用いて、下向きに圧電振動片１５が接続されている。
【００７０】
パッケージ２１８の最下段の基板である第１の基板２１８ａには、第２の基板２１８ｂに設けた孔２１１よりも大きな孔２１２を設けることにより、段部２１３が形成されている。そして、この段部２１３，２１３にロウ材１８を適用して、第２の基板２１８ｂの開口端面２１３，２１３が蓋体１２により封止されるようになっている。また、パッケージ２１８の第１の基板２１８ａは、孔２１２を設けることにより下向きの開口端面２１５が形成され、この開口端面２１５は蓋体１２と同一あるいは下方に位置するように形成されている。そして、図１４および図１５に示されるように、この開口端面２１５の４隅に実装端子３５，３５，３５，３５が設けられている。
この実装端子３５，３５，３５，３５は、図１３に示されるように、導体部３４，３４により、パッケージ２１８の上面ＳＵまで引き回されて、図１２に示されるパッケージ２１８の上面ＳＵに設けられた検査用端子３１，３１，３１，３１と電気的に接続されている。
【００７１】
また、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１５に示されるように、集積回路１６が配置されている。この集積回路１６は、導電性接着剤２１４，２１４を用いて圧電振動片１５と電気的に接続されている。すなわち、第３の基板２１８ｃにはスルーホール２１７が形成されており、このスルーホール２１７内には導通体２１９が充填されており、この導通体２１９が圧電振動片１５と接続された電極部１３と電気的に接続されている。ここで、導電性接着剤２１４をボンディングワイヤ等に置き換えてもよい。なお、集積回路１６は、非導電性の接着剤２１６により、パッケージ２１８の上面ＳＵに固着するようになっており、またコーティング（図示せず）等をすることにより絶縁されるようになっている。
そして、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１２に示されるように、制御端子３２，３２，３２，３２が配置されており、これらの制御端子３２，３２，３２，３２は、上面ＳＵを引き回されて、同一面ＳＵに配設された集積回路１６と電気的に接続されている。なお、非導電性の接着剤２１６にて検査用端子３１および制御端子３２を覆ってしまい、検査及び調整ができない恐れがあるため、図１２のように接着剤２１６からある程度離れた部分に検査端子３１および制御端子３２が配置されることになる。しかし、集積回路１６に対して電子部品２１０が小さい場合には、検査用端子３１及び制御端子３２が小さくなってしまい、検査用のピンとの接触が十分に取れない場合がある。この場合には、検査等を行なった後に接着剤２１６を塗布するようにすれば、検査用端子３１及び制御端子３２を接着剤２１６より離す必要がないため、検査用端子３１及び制御端子３２の端子面積を大きくすることができる。また、接着剤２１６によって、検査及び調整後に検査用端子３１及び制御端子３２を覆うことができる。
【００７２】
第１の実施形態の変形例４は以上のように構成されており、蓋体１２を実装面側に配置するようにして、集積回路１６をパッケージ２１８の上面ＳＵに設けることにより、同一面ＳＵに設けられた制御端子３２，３２，３２，３２と集積回路１６とを容易に電気的に接続することができる。
【００７３】
図１６ないし図２０は、本発明の制御端子付き電子部品の第２の実施の形態を示しており、図１６はその概略斜視図、図１７は図１６のＣ−Ｃ線概略断面図、図１８はその概略平面図、図１９はその概略側面図、図２０はその概略底面図である。尚、図１７では、理解の便宜のため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケージ４１内の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない。
【００７４】
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の変形例の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
第２の実施形態に係る電子部品４０は、例えば、全体として、直方体形状，すなわち平面視で、図１８に示されているように、４角形状もしくは長方形状に形成されている。この電子部品４０は、上側となる第１のパッケージ４１と、下側となる第２のパッケージ４２を備えている。すなわち、第１のパッケージ４１と、第２のパッケージ４２は、図１６に示すように縦方向に重ねて固定されるようになっている。
【００７５】
具体的には、図１６及び図１７に示すように、第１のパッケージ４１は、集積回路１６を、例えばモールド樹脂などの絶縁部材により覆うようにしている。集積回路１６は、図１７に示されているように、第１のパッケージ４１の上面側を下にして固定されている。一方、第１のパッケージ４１の各角部には、導電性を備えて、かつバネ弾性を発揮する金属により、検査端子３１，３１，３１，３１が形成されている。各検査端子３１，３１，３１，３１は、パッケージ４１の上面ＳＵに露出する部分が端子として機能するとともに、第１のパッケージ４１の外側側面に沿って、それぞれ下方へ板バネ状に延長されて、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを形成している。各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、先端側が内方に向くように付勢されている。また、各検査端子３１，３１，３１，３１は、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａと反対側の先端部３１ｂが絶縁部材により覆われており、第１のパッケージ４１から抜けてしまわないようになっている。
そして、第１のパッケージ４１内の集積回路１６は、金線１６ａ，１６ａによって、パッケージ内部で、これら各検査用端子３１，３１，３１，３１と接続されている。
【００７６】
また、第１のパッケージ４１の上面ＳＵの中央よりには、制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２が露出されている。これら制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２についても、金線１６ｂ，１６ｂによって、集積回路１６と接続されている。なお、制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２の内、制御端子４３２，４３２については、検査用端子３１と略同様の形状から構成された係止手段４３２ａを形成している。
【００７７】
第２のパッケージ４２の上には、蓋体１２が固定されている。尚、図１６では、理解の便宜のため、蓋体１２を通して、内部の構成を示している。そして、第２の内部空間Ｓ７には、圧電振動片１５が収容されており、第１の実施形態と同じようにマウントされている。また、第２のパッケージ４２の角部には、キャスタレーションが形成され、その上に底面２５の各実装端子３５，３５，３５，３５と接続された導体部３６が設けられている。なお、第２のパッケージ４２の側面にもキャスタレーションが形成され、その上に、第２のパッケージ４２の内部配線により、電極部１３と電気的に接続された導体部４３６が設けられている。このようにして、集積回路１６と圧電振動片１５とは、第１のパッケージ４１の制御端子４３２，４３２及び第２のパッケージ４２の導体部４３６を介して電気的に接続されている。
【００７８】
以上の構成において、図１６に示されているように、第２のパッケージ４２の上から第１のパッケージ４１を被せるように、矢印方向に移動させると、第２のパッケージ４２の上に第１のパッケージ４１が重なり、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第２のパッケージ４２の各導体部３６に重なって内方に付勢する。
これにより、第１のパッケージ４１が第２のパッケージ４２に重ねた状態で固定されると共に、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第２のパッケージ４２の導体部３６と電気的に接続される。
【００７９】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮するとともに、第１のパッケージ４１に集積回路１６を収容することで、第１のパッケージ４１には、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面ＳＵに制御端子を設けることができる。また、この第１のパッケージ４１は、簡単な作業により係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを用いて、簡単な作業で、第２のパッケージ４２に係止できる。この係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは導電性であり、一部が第１のパッケージ４１上面ＳＵに露出され、しかも第２のパッケージ４２の導体部３６と接触されることで、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに検査用端子３１，３１，３１，３１を簡単に形成することができるという巧みな構造とすることができる。
【００８０】
図２１および図２２は、第２の実施の形態に係る変形例を示しており、図２１はその概略斜視図、図２２は図２１のＤ−Ｄ線概略断面図である。尚、図２２では、理解の便宜のため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケージ４１内の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない。
これらの図において、図１６ないし図２０の電子部品４０の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２１および図２２において、変形例に係る電子部品２２０は、電子部品４０と比較すると、主に検査用端子３１周辺の形状が異なっている。
【００８１】
すなわち、電子部品２２０においては、第１のパッケージ４１は、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａが第１のパッケージ４１から外れてしまわないように、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部（図２２においては係止手段の第１のパッケージ４１側の先端部）を絶縁部材により覆うようにしている。また、これらの図では、制御端子４３２に接続されている係止手段４３２ａについても、絶縁部材により覆われている。
そして、この第１のパッケージ４１を形成する絶縁部材は、図２２に示されるように、上面に凹部２２２，２２２，２２２，２２２を形成して、絶縁部材により覆われた係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部を、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出させている。このようにして、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出させた係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを、検査用端子３１，３１，３１，３１としている。
【００８２】
本第２の実施形態の変形例は、以上のように構成されており、このため、検査用ピンを検査用端子３１，３１，３１，３１に当てる際、凹部２２２，２２２，２２２，２２２が検査用ピンを検査用端子３１，３１，３１，３１まで案内するガイドとなり、確実に検査を行うことができる。
【００８３】
図２３ないし図２５は、本発明の制御端子付き電子部品の第３の実施の形態を示しており、図２３はその概略斜視図、図２４はその概略分解斜視図、図２５はその検査方法を説明する概略斜視図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００８４】
第３の実施形態に係る電子部品５０は、図２３及び図２４に示されているように、複数の基板を積層してパッケージ１１を形成している。このパッケージ１１を形成するための基板は、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３，第４の基板５４であり、これらの基板の材料や構造は、第１の実施形態の積層基板と同じである。
【００８５】
この電子部品５０では、第１の実施形態と比較すると、検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成される箇所が異なっている。
図２４に示されているように、第３の基板５３において、その表面の左右端部に、これら検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成されている。
すなわち、検査用端子と制御端子は、第３の基板５３の上面の左右端部にそれぞれ同じ形態で同じ数だけ設けられており、その片方、例えば左端側について説明すると、圧電振動片１５の接続されている電極部１３，１３は、そのまま内部空間Ｓ１から外側に延長されて、延長端が並列的に並んだ制御端子３２，３２とされている。
【００８６】
また、図示されているように検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御端子３２，３２の外側にひとつずつ並んで設けられている。
この制御端子３２，３２は、パッケージ１１の内方へ向かって第３の基板５３の上面を延長されており、一体に形成した電極部１３，１３とされている。この電極部１３，１３には、導電性接着剤１４，１４を介して、圧電振動片１５が接続されている。
検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御端子３２，３２の外側に配置されており、内側がパッケージ１１の内方へ延長され、途中で外側に９０度向きを変えて、外方へ向かって延びている。そして、検査用端子３１，３１の延長端は、パッケージ１１の厚み方向に沿って、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３にわたって形成された溝または凹部に設けた導体部３４と接続されている。この導体部３４は、パッケージ１１の底面に設けた図示しない実装端子（図４と同じ構造）と接続されている。
【００８７】
そして、パッケージ１１の最上段の第４の基板５４の周縁には、切り欠き部５５，５５，５５，５５が形成されている。この切り欠き部５５，５５，５５，５５は下段の基板である第３の基板５３に形成された各端子部の位置に対応して設けられている。
【００８８】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。
図２５に示すように、電子部品５０に使用される検査用ピン５９，５９，５９，５９，５９，５９，５９，５９は、全て同じ形状であり、第１の実施形態における検査用ピン３９（図１参照）と比べると、端子にコンタクトされる先端が、フック状とされており、このフック状の先端が、電子部品５０の各切り欠き部５５に入り込んで、位置決めされつつ、対応する端子部に当接するようになっている。そして、各検査用ピン５９は、ひとつの面ＳＵに対して、対向するように、全て一方向に揃えて検査することができる。
【００８９】
このように、電子部品５０は、第１の実施形態と共通する作用効果を発揮する他、以下のような独自の作用を発揮する。
すなわち、電子部品５０においては、最上段の基板５４には、蓋体１２が固定されている。そして、下段の基板である第３の基板５３が形成する内部空間Ｓ１に圧電振動片１５が収容されることになるので、この下段の基板５３上で図示されているように、電極部１３を外側に延長するだけで、制御端子３２がを容易に設けられる。しかも、最上段の基板である第４の基板５４の周縁部に切り欠き部５５を形成することで、制御端子３２がひとつの面ＳＵの方向へ上方を向いて露出される。したがって、下段の基板である第３の基板５３に制御端子３２に並べて検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ１１上端，すなわち、第４の基板５４の上面に制御端子３２と検査用端子３１を形成する必要がなく、蓋体１２の周囲の面積は小さくてよいので、その分パッケージを小型化できる。
【００９０】
図２６は、第３の実施形態の第１の変形例を示しており、次の点以外は上述の説明による構成と同じである。
この場合、第４の基板５４に設けた切り欠き部５５の内面に、対応する端子部と一体とされた導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂを備えている。これにより、図２５のようにして検査を行う場合、検査用ピン５９が、導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂに接触することでも検査が可能であるから、検査がその分容易で、確実になる。
【００９１】
図２７は、第３の実施形態の第２の変形例に係る電子部品２３０である。
この図において、図２３ないし図２６に係る第３の実施形態およびその変形例と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の変形例に係る電子部品２３０は、そのパッケージ１１を構成する第１ないし第４の基板５１，５２，５３，５４の側面に、キャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが設けられている。このキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａのうち、少なくとも第１の基板（実装端子側である最下段の基板）に設けられたキャスタレーション５１ａを除いたキャスタレーション５２ａ，５３ａ，５４ａに制御端子３２が設けられている。また、本第３の変形例では、第４の基板５４に設けられたキャスタレーション５４ａが最も大きく形成されている。
また、第１ないし第４の基板５１，５２，５３，５４の角部にも、キャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃが設けられており、このキャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃには、実装端子３５と電気的に接続される検査用端子３１が設けられている。
【００９２】
このような電子部品２３０は、次のように製造されて調整検査等されている。図２８は、電子部品２３０に係る製造方法の特徴的な部分を示す概略斜視図であり、電子部品２３０，２３０に対応するパッケージ１１，１１が一体となっている図である。すなわち、パッケージ１１，１１は、複数のシート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を厚み方向に積層し、これを切断して形成するようになっている。
【００９３】
具体的には、例えば所謂セラミックグリーンシートを、一方向に長いテープ状に形成し、これを製造しようとするパッケージ１１の数に対応してカットしてシート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を形成する。なお、絶縁材料２３６は複数の第１の基板５１を、絶縁材料２３７は複数の第２の基板５２を、絶縁材料２３８は複数の第３の基板５３を、絶縁材料２３９は複数の第４の基板５４を形成するベースとなる。
【００９４】
次いで、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９に、第１ないし第４の基板に必要な構成（図２４に示す内部空間Ｓ１を形成するための孔や電極部１３，１３等）を、製造しようとする電子部品の数だけ形成する。
この際、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８のＥ−Ｅ線概略断面図である図２９に示す貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａを、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる位置（図２８の切断線ＣＬ）に、各パッケージ１１，１１に跨るようにして形成する。また、本第３の変形例では、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａを最も大きく形成している。これらの貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａは、各電子部品２３０，２３０を完成させた場合に、図２７に示す側面のキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとなる。そして、これらの貫通孔のうち、複数の第１の基板５１（実装端子側である最下段の基板）を形成するための絶縁材料２３６に形成した貫通孔２３６ａを除いた貫通孔２３７ａ，２３８ａ，２３９ａの内面に、導通可能な金属をメタライズなどして図２９に示すように制御端子３２を設ける。
また、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８に示す切り欠き部２３４，２３４を、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる位置（図２８の切断線ＣＬ）であって、各パッケージ１１，１１の角部となる位置に、各パッケージ１１，１１を跨るようにして形成する。この切り欠き部２３４，２３４は、各電子部品２３０，２３０を完成させた場合に、図２７に示すキャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃとなる。そして、この切り欠き部２３４，２３４には、全面に検査用端子３１，３１を設ける。
【００９５】
次いで、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積層した後、既に形成した複数の内部空間Ｓ１内のそれぞれに内蔵部品１５，１６を収容固定して、蓋体１２により封止する（図２４参照）。その後、図２８に示すように、検査用ピン３９，３９，３９，３９を複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界（切断線ＣＬ）に沿うようにして降下させ、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１に接触させる。そして、図２８に示す切断線ＣＬに沿って切断分離し、パッケージ１１，１１を完成すると共に電子部品２３０，２３０を完成する。
【００９６】
本第３の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されている。これにより対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を複数層積層した状態において、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、各電子部品２３０，２３０に共通する端子となっているため、複数の電子部品２３０，２３０を同時に調整検査等することができ、内蔵部品の調整検査等を迅速に行える。
また、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａは他の貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａよりも大きく形成されているため、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積層した状態において、図２８に示すように、凹状となっている。したがって、この凹状が検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に案内して、確実に検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に接触させることができる。また、確実に検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に接触させることができれば、検査用端子３１，３１と制御端子３２，３２の距離は決まっているので、検査用ピン３９，３９を検査用端子３１，３１に確実に導くことができる。
【００９７】
尚、図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、上述した貫通孔に設けた検査用端子３１の配設パターンの変形例であり、これらの図に示されるように、隣接する完成前の各電子部品２３０，２３０に共通する検査用端子３１を形成することができれば、検査用端子３１の配設パターンは上述した配設パターンに限られない。
また、図２８および図２９は、作図の便宜上、２つの完成前の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる部分を拡大した図であるが、他にも複数の電子部品２３０，２３０・・・が連続しており、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、隣接する各電子部品２３０，２３０・・・に共通する端子となるように設けられている。
【００９８】
図３１及び図３２は、本発明の制御端子付き電子部品の第４の実施の形態を示しており、図３１はその概略斜視図、図３２はその検査方法を説明する概略側面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００９９】
本実施形態の電子部品６０は、パッケージの形態が異なる他、第３の実施形態と共通の構造である。パッケージ６１を構成する第１ないし第３の基板５１，５２，５３の構造は、第３の実施形態と同じであり、圧電振動片及び集積回路の収容構造や電極の設け方も同じである。
電子部品６０のパッケージ６１では、第３の基板５３の上に重ねられる基板が、第３の実施形態よりも一枚多く、第４の基板６４と第５の基板６５を有している。少なくとも第４の基板６４は、内部空間を形成するように、内側の材料が除去されており、最上段の基板である第５の基板６５は、上記内部空間と連通する空間を有していてもよいし、内部空間を形成しなくてもよい。
【０１００】
この実施形態で特徴的なのは、蓋体１２が固定されている最上段の基板である第５の基板６５の下段の基板である第４の基板６４の外形が他の基板よりも小さくされることで、凹部形成基板とされている点である。すなわち、第４の基板６４の箇所には、外周が内側に凹状となった凹部６８が形成されている。
このため、この凹部６８には、検査用端子３１，３１と制御端子３２，３２が、パッケージ６１上面ＳＵに向かって露出されている。
【０１０１】
本実施形態は以上のように構成されており、検査の際には、図３２に示されているように、電子部品６０の両側に配置された検査装置の検査用ピンの移動手段６６，６６が、電子部品６０に接近される。そして、矢印で示すように縦方向に回動される検査用ピン６７，６７が電子部品６０の両側に形成された凹部６８，６８内に入り込んで、各先端が、検査用端子３１及び制御端子３２と接触される。
したがって、この実施形態の場合も、第１の実施形態と同様に、一方向に向いた検査用ピン６７，６７により、容易に検査を行うことができるので、第１の実施形態と同様な作用効果を発揮することができる。
【０１０２】
しかも、最上段の基板６５は、図示されているように、蓋体１２が固定され、それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、第３の実施形態と同様に、制御端子３２を容易に設けられる。この場合、最上段以外の基板６４の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、パッケージ６５側面に凹部６８を形成する凹部形成基板とされることで、この凹部６８において、制御端子３２が上方を向いて露出される。したがって、下段の基板５３の上面に検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、パッケージ６５上端に制御端子３２と検査用端子３１を形成する必要がなく、その分パッケージ６５を小型化できる。そして、例えば、前記凹部６８内で、縦方向に旋回する検査用ピン６７を利用することにより、容易に検査を行うことができる。
この実施形態の場合、特に最上段の基板６５には、第３の実施形態のように切り欠き部さえ形成する必要がないので、蓋体１２を固定できる最低の大きさがあれば済むことから、電子部品６０の平面的大きさをさらに小さくすることができる。
【０１０３】
図３３ないし図３４は、本発明の制御端子付き電子部品の第５の実施の形態を示しており、図３３はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３４はその全体を示す概略斜視図、図３５は、その蓋体の概略平面図、図３６はその蓋体の概略側面図、図３７は、その蓋体の概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０その他の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１０４】
図３３において、本実施形態のパッケージ７１の構造は、図２４で説明したパッケージ１１の構造とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第５の実施形態にかかる電子部品７０において特徴的な点は、制御端子と検査用端子を蓋体に形成したために、パッケージの大きさを最も小さく形成できる点である。
【０１０５】
図３３に示されているように、パッケージ７１は、平面視において、例えば、ほぼ長方形状に形成されている。このパッケージ７１の上端面７５には、その外縁部に近い位置に、パッケージ側導体部として、複数の電極部７３が形成されている。そして、各電極部の周囲を囲むように、導体を形成しない領域として絶縁部７４が形成されている。
具体的には、パッケージ７１側の導体面である電極部７３は、長方形の各隅部と、各隅部の中間位置で、長方形の各辺の中央近傍にそれぞれ図示のように形成されている。各隅部に設けた電極部７３は、図２４の構造と同様にして、パッケージ内部を経由して、パッケージ７１側面にて縦方向に延びる各導体部３４と接続されており、後述する蓋体７６の検査用端子と接続される。各隅部の中間、すなわち、長方形の各辺の中央付近に形成されている電極部７３は、図２４の第３の基板５３の構成として説明したように、内蔵部品と接続されて、引き回され、図２４の場合とは異なり、最上段の基板７２の上端面７５に延長して、図２３のように形成されている。
【０１０６】
蓋体７６は、ガラスのような非導電性の材料、もしくは圧電材料等により形成されている。図３３と図３５に示すように、蓋体７６の表面（上面）には、制御端子と、検査用端子が複数形成されている。
具体的には、ほぼ長方形でなる蓋体７６の各角部もしくは隅部には、それぞれ検査用端子３１，３１，３１，３１が形成されており、各検査用端子３１どうしの間の位置で、蓋体７６の外縁に沿って、制御端子３２，３２，３２，３２が形成されている。この各制御端子と検査用端子の位置は、図３３のように、パッケージ７１に対して、蓋体７６を固定する位置に合わせた場合に、パッケージ７１側の上述した対応する電極部７３と位置合わせされるようになっている。
さらに、図３３及び図３５に示されているように、検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２のうち、いずれかの端子部に異形部を設けている。例えば、この実施形態の場合、図３５の左下の検査用端子３１の一部を他の端子部の形状と異なる形状とした異形部３１ｅを設けていることで、図３３のように、パッケージ７１に蓋体７６を固定する場合に、取付けに方向性を必要とする際、正しく位置合わせするための案内とすることができる。
また、異形部３１ｅは、電子部品７０を実装基板（図示せず）に実装する場合にも取付け方向を認識するための目印になる。
【０１０７】
また、蓋体７６の各端子が形成された箇所の側面には切り欠き部がそれぞれ形成されている（図３５及び図３６参照）。すなわち、蓋体７６の検査用端子３１，３１，３１，３１の外縁には、それぞれ切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１ｃ，３１ｃが、蓋体７６の制御端子３２，３２，３２，３２の外縁には、それぞれ切り欠き部３２ｃ，３２ｃ，３２ｃ，３２ｃが、それぞれ形成されており、各切り欠き部の内面には、対応する端子と一体の導電部が設けられている。
【０１０８】
さらに、図３７に示すように、蓋体７６の裏面には、斜線で示した領域７７に、蓋体７６のパッケージ７１に対する接合に使用される導電性のロウ材が付着する封止しろが存在する。このため、この封止しろから絶縁するため、上記切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１ｃ，３１ｃの周囲に絶縁領域３１ｄ，３１ｄ，３１ｄ，３１ｄが、上記切り欠き部３２ｃ，３２ｃ，３２ｃ，３２ｃの周囲に絶縁領域３２ｄ，３２ｄ，３２ｄ，３２ｄが、それぞれ設けられている。
【０１０９】
そして、図３４に示されているように、パッケージ７１に蓋体７６を固定すると、蓋体７６の上述した各切り欠き部３１ｃ，３２ｃから、最上段の基板７２上の各電極部７３が露出する。したがって、各切り欠き部３１ｃ，３２ｃの内側に、導通用の半田等をもることで、パッケージ７１側の各電極部と、蓋体７６の各検査用端子３１と各制御端子３２が電気的に接続され、蓋体７６の上面をひとつの面ＳＵとして、この上面ＳＵに各検査用端子３１と各制御端子３２が露出する構成が得られる。
【０１１０】
本実施形態は以上のように構成されており、図３４の状態の電子部品７０に対して、図１の検査用ピン３９と同様な検査手段を用いて、蓋体７６上の各検査用端子３１と各制御端子３２に接触させることで、容易に検査を行うことができるので、本実施形態も第１の実施形態と同様の作用効果を発揮できる。
【０１１１】
しかも、各検査用端子３１と各制御端子３２は、パッケージ７１ではなく、蓋体７６に形成されるので、パッケージ７１の上端面には、これらの端子を形成する領域を必要としない。このため、パッケージ７１は、蓋体７６を固定できる最低の大きさがあれば済むことから、電子部品６０の平面的大きさを最も小さくすることができる。
【０１１２】
図３８及び図３９は、本発明の制御端子付き電子部品の第６の実施の形態を示しており、図３８はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３９はその全体を示す概略斜視図である。
これらの図において、図３３ないし図３７で説明した電子部品７０その他の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１１３】
図３８において、本実施形態のパッケージ８１の構造は、上述した電子部品７０の構造と同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第６の実施形態にかかる電子部品８０において特徴的な点は、スルーホールを用いて、端子と電極間の接続構造を形成した点である。
【０１１４】
図３８において、パッケージ８１の上端面の導体面である各電極部７３の中心付近には、パッケージの厚み方向に連続する貫通孔，すなわちスルーホール７３ｂがそれぞれ形成されている。これらのスルーホール７３ｂは、図の右下に拡大して示すように、メタライズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電極部と、各電極部７３とを電気的に接続している。
また、図３８のパッケージ８１の上端面７５において、斜線で示す領域７５ａは、蓋体８２を封止する際に、ロウ材が適用される領域であり、封止しろである。
【０１１５】
蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２にも、同様にして、スルーホール３１ｆと、スルーホール３２ｆがそれぞれ形成されている。スルーホール３１ｆと、スルーホール３２ｆは同じ構造である。例えば、スルーホール３１ｆは、図の右上に拡大して示すように、メタライズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電極部と、各電極部７３とを電気的に接続している。蓋体８２の表面の端子部と、裏面の電極部（図示せず）を電気的に接続している。
すなわち、蓋体８２は、第５の実施形態の蓋体７６とは異なり、表面側の各検査用端子３１と各制御端子３２は、蓋体８２の側面を介して裏側まで導体が形成されているわけではなく、切り欠き部を形成されていない。このため、各検査用端子３１と各制御端子３２のそれぞれ裏側には、メタライズ等による導体面として蓋体裏面電極部を設けている。
また、電極部７３を導通性のロウ材にすれば、蓋体８２を封止することにより、電極部７３と蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２が電気的に接続される。尚、スルーホール３１内に導通性のペーストを塗布すれば、電極部７３を導通性のロウ材にする必要がなく、また、蓋体裏面電極部を形成する必要もない。
【０１１６】
また、蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２のうち、少なくとも、ひとつの端子である検査用端子３１の外縁には、図３９の右下に拡大して示すように、目印用切り欠き部３１ｇが形成されている。この目印用切り欠き部３１ｇは、蓋体８２をパッケージ８１に対して、正しく位置決めした場合に、パッケージ側導体面である電極部７３が露出するようになっている。
【０１１７】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体８２の検査用端子３１及び制御端子３２のスルーホール３１ｆ，３２ｆと、パッケージ側スルーホール７３ｂによって、蓋体８２に設けた検査用端子３１と制御端子３２と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
これにより、本実施形態の第１の実施形態及び第５の実施形態と同様の作用効果を発揮できる。しかも、第５の実施形態と比べると、切り欠き部に半田を適用する必要がない分、電気的接続が容易となる。
【０１１８】
また、蓋体８２に目印用切り欠き部３１ｇを備えているので、蓋体８２のパッケージ８１に対する封止固定の際に、蓋体８２をパッケージ８１上に置いた場合に、目印用切り欠き部３１ｇから露出するパッケージ側の導体面７３が視認されることで、パッケージ８１と蓋体８２との精密な位置合わせを、容易に行うことができる。
【０１１９】
図４０は、本発明の制御端子付き電子部品の第７の実施の形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図である。
図において、図３８ないし図３９で説明した電子部品８０その他の実施形態の説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１２０】
図４０において、本実施形態のパッケージ９１の構造は、上述した電子部品７０の構造とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第７の実施形態にかかる電子部品９０において特徴的な点は、蓋体９２によるシールド構造を設けた点である。
【０１２１】
この電子部品９０では、検査用端子３１及び制御端子３２を蓋体に設けることなく、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面に形成した電極部７３をそのまま端子として利用している。図示されているように、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面に形成した電極部７３は、第５及び第６の実施形態と同じであるから重複する説明は省略する。
【０１２２】
蓋体９２は、この場合、例えばセラミックス等の圧電材料を用いて形成された板体であり、上記パッケージ９１の各電極部７３が露出されるように、対応する箇所に切り欠き部９４をそれぞれ設けている。
さらに、この蓋体９２の裏面の全面にシールド部９８を形成している。シールド部９８は、蓋体９２の裏面に、接合のためにのＡｕ−Ｓｎロウ材を被覆したものである。
【０１２３】
一方、この蓋体９２と接合するために、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面には、メタライズ部９６が形成されている。メタライズ部９６は、図４０の右下に拡大して示すように、セラミックス製の第４の基板７２の上端面の上に、例えば、タングステンまたはモリブデン９６ａ、ニッケル９６ｂ、金９６ｃを順次被覆して形成されている。
そして、メタライズ部９６には、切り欠き部９６ｄを設けて、下の電極部７３を露出させている。電極部７３とメタライズ部９６との境界、例えば、切り欠き部９６ｄの外縁の形状に沿った形態で、隔離部９７を形成している。隔離部９７は、ロウ材９８及びメタライズ部９６が下の電極部７３に付着しないようにするためのものである。また、封止時のロウ材９８よりも高い融点の材料で形成されている。例えば、ロウ材９８がＡｕ−Ｓｎの場合、隔離部９７は、絶縁材料の低融点ガラス、ロウ材９８がＡｇロウの場合には、隔離部９７は、導電材料のタングステン等が用いられている。尚、隔離部９７が導電材料の場合、電極部７３と隔離部９７の間に絶縁領域を設ける必要がある。
【０１２４】
さらに、好ましくは、蓋体９２表面のパッケージ９１と重なるいずれかの位置に、電極部を形成してグランド端子９９を設ける。グランド端子９９の中心付近には、スルーホール９９ａを形成し、蓋体９２をパッケージ９１に固定した場合に、スルーホール９９ａと重なる位置に、パッケージ側スルーホール９３を形成する。このパッケージ側スルーホール９３は、パッケージ９１の底面のグランド電極と接続する。
【０１２５】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体９２をパッケージ９１に固定した状態で露出する各検査用端子３１及び各制御端子３２は、パッケージ９１の上端面であるひとつの面ＳＵに向いて露出されるから、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。
しかも、蓋体９２の裏面のほぼ全面に、導電性のロウ材を利用したシールド部を形成しているので、ノイズの発生を効果的に防止できる。
【０１２６】
図４１ないし図４４は、本発明の制御端子付き電子部品の第８の実施の形態を示しており、図４１はその概略平面図、図４２はその概略側面図、図４３はその概略底面図、図４４は図４１のＣ−Ｃ線概略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１２７】
第８の実施形態に係る電子部品１００は、そのパッケージ１０１が、一方向に長い形態を示している。具体的には、パッケージ１０１は、図４１において左右の方向に長い直方体に形成された例を示している。図４４に示されているように、パッケージ１０１は、下から順に、第１の基板１１１、第２の基板１１２、第３の基板１１３を積層して形成したものである。そして、これらの積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、内部空間を形成するようにされている。
【０１２８】
すなわち、第１の基板１１１は、その材料を除くことなく使用され、その上に重ねた第２の基板１１２は、図４４において、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層され、その上に重ねた第３の基板１１３も、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層されている。これにより、パッケージ１０１の内部が水平な方向に２つの空間Ｓ８，Ｓ９に分割されている。
内部空間Ｓ８と内部空間Ｓ９は、パッケージ１０１の底面２５と反対の面であるひとつの面ＳＵ側が開放されている。内部空間Ｓ８内には集積回路１６が収容されている。この内部空間Ｓ８の開口には、蓋体を固定することなく、モールド樹脂１０２が充填されている。内部空間Ｓ９には、圧電振動片１５が収容されており、この内部空間Ｓ９の開口は、蓋体１２を固定することにより封止されている。
【０１２９】
この実施形態では、パッケージ１０１が水平な方向に分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９を備え、各分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ１０１内に複数の内蔵部品を収容しても、パッケージ１０１の高さが増すことがなく、低背化を実現することができる。
【０１３０】
パッケージ１０１の内部空間Ｓ８側の領域には、図４１に示すように、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が集中的に配置されている。これらの端子とパッケージ側の電極との関係は、第１の実施形態と同じである。
これにより、本実施形態においても、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が、パッケージ１０１のひとつの面ＳＵに向いて露出されているので、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。しかも、第１の実施形態のように、蓋体を挟んで両側に各端子を設けるのでなく、パッケージ１０１の片側に、蓋体１２を避けて集中的に設けることができるので、その分検査用のピン（図示せず）の当接作業等がしやすい。
【０１３１】
図４５は、第８の実施形態に係る電子部品１００の変形例である電子部品１１０の概略断面図である。図４５において、図４４と同じ符号を付した箇所は同一の構成であるから、重複する説明は省略する。
この電子部品１１０が、電子部品１００と異なっている点は、第１の基板１１５、第２の基板１１６、第３の基板１１７の内側の材料を除いた箇所を、電子部品１００の積層基板と異ならせることで、内部空間の設け方を変更している点である。
【０１３２】
これにより、図示するように、電子部品１１０のパッケージ１２０では、内部空間９の開放部は、電子部品１００の場合と同じひとつの面ＳＵ側であるが、内部空間Ｓ８の開放部は、電子部品１００の場合と異なり、ひとつの面ＳＵ側と反対の底面側となっている。
これにより、蓋体１２が固定された同ひとつの面ＳＵで、内部空間Ｓ８に対応した領域が開放されていないので、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２を設けるべき領域を広くとることができる。その他の作用効果は、電子部品１００の場合と同じである。
【０１３３】
図４６は、本発明の第９の実施の形態に係る電子部品２４０の製造方法について、特徴的な部分を示した概略平面図である。
この図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１３４】
図４６に係る電子部品２４０は、電子部品２４０を完成する直前の構成が、実装端子３５，３５，３５，３５の大きさが異なっている点を除いては、第１の実施形態に係る電子部品１０と略同様となっている。
すなわち、この電子部品２４０において特徴的なところは、電子部品２４０を製造するにあたって、実装端子３５，３５，３５を検査用端子３１，３１，３１，３１よりも大きく形成しておく。そして、検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２を用いて内蔵部品１５，１６（図５参照）を調整および検査する。その後、配設した実装端子３５，３５，３５の一部を残すようにして、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２が設けられた領域Ｅ，Ｅを、切断する。
【０１３５】
本第９の実施形態は以上のように構成され、このため、電子部品２４０を完成させた後に不要となった検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２を取り除くことができる。そして、検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２を取り除く際、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３２が配設された領域Ｅ，Ｅを切断しているため、パッケージ１１を小型化できる。
【０１３６】
図４７は、本発明の上述した各実施形態に係る電子部品としての圧電デバイス，特に圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ、コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換語、デモジュレータ、コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御していう。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＸ‘ｓｔａｌＯｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償水晶発振器）３０５あるいはＣＰＵ３０１のクロック源である圧電発振器３１０がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図４７の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る正確な検査を経た高品質な圧電デバイス１０等を使用していることによって、品質の良いデジタル式携帯電話装置を実現することができる。
【０１３７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述した実施形態において、内蔵部品を、圧電振動片及び集積回路として挙げているが、この集積回路は抵抗、コンデンサ等の電子部品であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の第１の実施形態の概略斜視図。
【図２】図１の電子部品の概略平面図。
【図３】図１の電子部品の概略側面図。
【図４】図１の電子部品の概略底面図。
【図５】図２のＡ−Ａ線概略断面図。
【図６】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例１の概略斜視図。
【図７】図６の電子部品の概略平面図。
【図８】図６の電子部品の概略側面図。
【図９】図６の電子部品の概略底面図。
【図１０】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例２の概略断面図。
【図１１】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例３の概略断面図。
【図１２】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略平面図。
【図１３】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略側面図。
【図１４】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略底面図。
【図１５】図１２のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図１６】本発明の電子部品の第２の実施形態の概略斜視図。
【図１７】図１６のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図１８】図１６の電子部品の概略平面図。
【図１９】図１６の電子部品の概略側面図。
【図２０】図１６の電子部品の概略底面図。
【図２１】本発明の電子部品の第２の実施形態の変形例の概略斜視図。
【図２２】図２１のＤ−Ｄ線概略断面図。
【図２３】本発明の電子部品の第３の実施形態の概略斜視図。
【図２４】図２３の電子部品の分解斜視図。
【図２５】図２３の電子部品の検査方法を示す説明図。
【図２６】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の１を示す部分斜視図。
【図２７】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の２を示す斜視図。
【図２８】図２７の電子部品に係る製造方法について、特徴的な部分を示す概略斜視図。
【図２９】図２８のＥ−Ｅ線概略端面図。
【図３０】図２８の貫通孔に設けた検査用端子の配設パターンの変形例。
【図３１】本発明の電子部品の第４の実施形態の概略斜視図。
【図３２】図３１の電子部品の検査方法を説明する概略側面図。
【図３３】本発明の電子部品の第５の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３４】図３３の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図３５】図３４の電子部品の蓋体の概略平面図。
【図３６】図３４の電子部品の蓋体の概略側面図。
【図３７】図３４の電子部品の蓋体の概略底面図。
【図３８】本発明の電子部品の第６の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３９】図３８の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図４０】本発明の電子部品の第７の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図４１】本発明の電子部品の第８の実施形態の概略平面図。
【図４２】図４１の電子部品の概略側面図。
【図４３】図４１の電子部品の概略底面図。
【図４４】図４１のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図４５】本発明の電子部品の第８の実施形態の変形例の概略断面図。
【図４６】本発明の電子部品の第９の実施形態の概略平面図。
【図４７】本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図４８】従来の制御端子付き電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図４９】従来の制御端子付き電子部品の他の例を示す概略斜視図。
【図５０】図４９の制御端子付き電子部品の実装状態を示す概略側面図。
【符号の説明】
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０，２００，２１０，２２０，２３０，２４０・・・電子部品（圧電発振器）、１１・・・パッケージ、１２・・・蓋体、１５・・・圧電振動片、１６・・・集積回路、３１・・・検査用端子、３２・・・制御端子、３４，３６・・・導体部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is an electronic component such as a piezoelectric device in which a plurality of components such as a piezoelectric vibrating piece and an integrated circuit are incorporated in a package, and an improvement in an electronic component with a control terminal provided with a control terminal of the built-in component on the outer surface of the package; The present invention relates to a mobile phone device using this electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, an electronic component such as an integrated circuit (hereinafter referred to as “built-in component”) is accommodated in a package formed of a piezoelectric material or a synthetic resin, and is packaged electronically mounted on a predetermined substrate. For example, the parts shown in FIG. 48 are used.
In FIG. 48, the electronic component 1 includes a package 2 having a space (not shown) therein. Built-in components (not shown) are accommodated in the internal space of the package 2. In this example, for example, a piezoelectric vibrating piece and an integrated circuit connected to the piezoelectric vibrating piece are built in. In the package 2, after the built-in component is accommodated, the upper opening of the package 2 is sealed with the lid 3 to form a piezoelectric oscillator.
[0003]
In such an electronic component 1, in order to realize surface mounting, the bottom surface of the package 2 is connected to a predetermined land of a mounting substrate (not shown) by soldering, via the mounting substrate, Mounting terminals 4, 4, 4, and 4 for supplying a driving voltage to the built-in components and outputting a signal sent from the built-in equipment are formed.
In addition to the mounting terminals 4, 4, 4, and 4, an inspection probe or a pin is applied to the package 2 from the outside to control the operation and / or confirm the operation of a built-in component such as an integrated circuit. In addition, control terminals 5, 5, 5, and 5 are provided.
As a result, in the electronic component 1, the driving voltage is supplied to the mounting terminals 4, 4, 4, 4 using the power supply or signal output pins 6, 6, 6, 6, etc. that are part of the inspection jig. Or obtain signals output from built-in components, and at the same time, apply inspection pins 7 and 7 which are part of the inspection jig to the control terminals 5, 5, 5 and 5 for inspection. To do.
[0004]
Further, in the electronic component 8 according to another conventional example shown in FIG. 49, the control terminals 5, 5, 4 are provided on the bottom surface of the package 2, that is, on the same surface as the surface on which the mounting terminals 4, 4, 4, 4 are provided. 5 and 5 are provided.
Also in this case, in the electronic component 8, a driving voltage is supplied to the mounting terminals 4, 4, 4, 4 using a power supply pin (not shown) that is a part of the inspection jig. Alternatively, a signal output from a built-in component is acquired, and at the same time, an inspection pin (not shown) that is a part of an inspection jig is applied to the control terminals 5, 5, 5, and 5 to perform an inspection. Can do.
[0005]
[Patent Literature]
JP 2001-102869 A
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional electronic component 1 described with reference to FIG. 48, the power supply pins 6, 6, 6, 6 are brought into contact with the mounting terminals 4, 4, 4, 4 from the bottom surface side of the package 2, and at the same time. From the direction, that is, from the side surface side of the package 2, it is necessary to apply inspection pins 7, 7 that are inspection jigs to the control terminals 5, 5, 5, 5. There is a problem of becoming.
[0007]
Further, as the electronic component 1 is reduced in size, two problems occur. One is that the strength of the side surface is weakened due to the influence of the concave portion 19 for disposing the control terminal 5 in the central portion of the side surface of the package 2, and there is a risk that the package 2 may crack. Second, when the package 2 is reduced in height, when the electronic component 1 is mounted on the land of the mounting board using solder, the melted solder is applied not only to the mounting terminals 4 but also to the control terminals 5. There is a risk of touching, and the electronic component 1 may not operate normally.
[0008]
Furthermore, in the electronic component 8 according to another conventional example described with reference to FIG. 49, the electronic component 8 is mounted on the lands 9a, 9a of the mounting substrate 9 via the solders 9b, 9b as shown in FIG. Then, since the control terminals 5, 5, 5, and 5 are formed on the same surface as the surface on which the mounting terminals 4, 4, 4, and 4 are provided, also in this case, the mounting solder 9b , 9b, there is a risk that the mounting terminal 4 and the control terminal 5 are short-circuited.
In particular, when the electronic component 8 is downsized, the risk of such a short circuit increases and affects the quality of the product. For this reason, a method of covering the control terminal 5 with an insulating layer after the inspection is also conceivable, but the number of processes increases accordingly, the manufacturing cost increases, and the manufacturing efficiency decreases.
[0009]
It is an object of the present invention to provide a simple inspection jig configuration, easy inspection, reliable inspection, and control that does not adversely affect product quality even if an inspection terminal is provided. An object is to provide an electronic component with a terminal and a mobile phone device using such an electronic component.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a package having an internal space and sealed by a lid, and accommodated in the internal space and sealed on the outer surface of the package. A built-in component connected to the provided control terminal and a mounting terminal formed on the mounting surface of the package, and the control terminal and the inspection terminal connected to the mounting terminal This is achieved by an electronic component with a control terminal provided so as to face one surface other than the mounting surface.
[0011]
According to the configuration of the first invention, in the present invention, the inspection terminal connected to the mounting terminal provided on the mounting surface of the package, that is, the surface in contact with the mounting substrate is provided. The control terminal and the inspection terminal are both formed to face one surface other than the mounting surface of the package.
For this reason, since the control terminal and the inspection terminal are provided on a different surface from the mounting terminal, even if the electronic component with the control terminal is miniaturized, the mounting substrate, the inspection terminal and / or the control terminal are used by the mounting solder. However, it is not short-circuited with respect to the mounting terminal. In addition, the control terminal and the inspection terminal can be easily inspected by an inspection jig provided with inspection pins having the same orientation facing the one surface where the directions are aligned. Therefore, the configuration of the inspection jig is simple, and the cost required for the jig can be reduced, and the inspection can be performed quickly and reliably.
[0012]
In addition In the configuration of the first invention, the operation control and / or operation check of the built-in component is performed via the control terminal. May .
[0013]
In addition , First Invention In this configuration, the mounting terminal supplies a voltage to the built-in component and / or inputs / outputs a signal from the built-in component to the outside of the package. May .
[0014]
First 2 The invention of the 1 In the configuration of the invention, the built-in component includes a piezoelectric vibrating piece and an integrated circuit connected to the piezoelectric vibrating piece.
First 2 According to this configuration, when a piezoelectric vibrating piece and an integrated circuit connected to the piezoelectric vibrating piece are selected as the built-in components housed in the package, the piezoelectric oscillator or the like that can exhibit the effects of the first invention is provided. A piezoelectric device can be suitably formed.
[0015]
First 3 The invention of 1st or 1st 2 Invention of In the configuration, the one surface is formed on a surface opposite to the mounting surface of the package.
First 3 According to the configuration of the invention, the package has an open portion or an opening communicating with the internal space, and in a configuration in which this portion is closed with the lid, the surface to which the lid is fixed is defined as the one surface. If the orientation of the control terminals and inspection terminals is aligned on this surface, the one surface becomes the top surface when the package mounting surface is facing down, so it is easy to apply inspection pins. Can be direction. Moreover, since the control terminal is not arranged on the side surface of the package, it is not necessary to form a recess in the center of the side surface. Therefore, the strength of the side surface of the package can be maintained even when the electronic component with a control terminal is downsized.
[0016]
First 4 The invention of the first to the first 3 In any one of the aspects of the invention, the package is configured to stack a plurality of substrates and to form one or a plurality of the internal spaces by removing a material inside a part of the stacked substrates. The upper surface of the package on both sides of the position where the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit as the plurality of built-in parts are accommodated in the internal space and sandwich the lid fixed to the package Further, the control terminal and the inspection terminal are formed.
[0017]
First 4 According to the configuration of the invention, the control terminal and the inspection terminal can be formed by effectively using the space around the lid at the upper end of the package, and these terminals are exposed with the height aligned on the package end surface. As a result, the configuration of the inspection pin is further simplified and the inspection is facilitated.
Further, by arranging the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit in the internal space in the vertical direction, a plurality of built-in components can be accommodated in the package without increasing the mounting area of the mounting board.
Further, if the piezoelectric space and the integrated circuit are accommodated by using the internal space as a single space, it is possible to have a configuration in which the housing space for the built-in components is shared, and the configuration of the package can be simplified. .
[0018]
First 5 The invention of the 4 In the configuration of the invention, the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit
Are housed in the internal space that is divided into two spaces that are divided up and down across the substrate.
First 5 According to the configuration of the invention, assuming that the internal space is two spaces that are divided up and down across the substrate, the electrodes are formed on both sides of the substrate, so that the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit are 2 The structure accommodated in each space can be realized, and the space can be used effectively. Further, since the space for mounting the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit is separated, there is an advantage that noise can be easily shielded.
[0019]
First 6 The invention of the 4 In the configuration of the invention, the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit are respectively housed in two packages stacked vertically, and the lower package is formed larger than the upper package, The control terminal and the inspection terminal are formed on the upper surface of the lower package outside the periphery.
First 6 According to the configuration of the invention, the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit are housed in different packages to form one electronic component, thereby further providing a noise shielding effect.
[0020]
First 7 The invention of the 4 In the configuration of the invention, the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit are respectively housed in two packages that are vertically stacked, and are electrically connected to the mounting terminals on the outer surface of the lower package. The conductive portion is formed, and the upper package is partially exposed to the upper surface of the upper package, and the lower package is provided with conductive locking means that elastically contacts the conductive portion. The above-mentioned location is used as the inspection terminal, and the upper package is formed such that the control terminal of the integrated circuit accommodated therein is exposed on the upper surface of the package.
[0021]
First 7 According to the configuration of the invention, by accommodating the integrated circuit in the upper package, it is not necessary to provide the lid in the upper package, and the control terminal can be provided on the upper surface by effectively using the space. . In addition, the upper package can be locked to the lower package by a simple operation using the locking means. This latching means is conductive, and a part of it is exposed on the upper surface of the upper package, and further, it is in contact with the conductor portion of the lower package, so that the inspection terminal is also arranged on the upper surface of the upper package. Structure.
[0022]
First 8 The invention of the 7 In the configuration of the invention, the upper package covers a part of the locking means with an insulating member, and the locking means exposed by forming a recess in the insulating member is used as the inspection terminal. It is characterized by.
First 8 According to the configuration of the invention, the upper package covers a part of the locking means with the insulating member. For this reason, it can prevent that a latching means remove | deviates from an upper package. Further, the locking means exposed by forming the recess in the insulating member is used as the inspection terminal. Accordingly, when the inspection pin is applied to the inspection terminal, the concave portion guides the inspection pin to the inspection terminal, so that the inspection can be reliably performed.
[0023]
First 9 The invention of the 4 In the configuration of the invention, a cutout portion is formed in a peripheral portion of at least the uppermost substrate of the stacked substrates, and the control terminal and the inspection terminal are formed on the upper surface of the lower substrate exposed by the cutout portion. And a terminal.
First 9 According to the configuration of the invention, the lid is fixed to the uppermost substrate. Since the piezoelectric vibrating reed is accommodated in the internal space formed by the lower substrate, the control terminal can be easily provided by horizontally extending the electrode portion on the lower substrate. In this case, the control terminal is directed upward by forming a notch in the peripheral edge of the uppermost substrate corresponding to a location near the outer edge of the package extending the electrode portion connected to the piezoelectric vibrating piece. Exposed. Therefore, if the inspection terminals are arranged on the upper surface of the lower substrate, the control terminals and the inspection terminals are formed at the same height.
Thereby, it is not necessary to form the control terminal and the inspection terminal at the upper end of the package, and the package can be reduced in size accordingly.
[0024]
In addition The second 9 In the configuration of the invention, the package is formed by laminating a plurality of polygonal substrates, and a conductor portion that connects the mounting terminal and the inspection terminal is formed in the package thickness direction of the corner portion of the package. Shi May .
this According to the configuration, since the mounting substrate is formed at the corner of the bottom surface of the polygonal package, the connection between the inspection terminal and the mounting terminal can be achieved by forming the conductor in the thickness direction of the package corner. It can be easily realized.
[0025]
First 10 The invention of the 4 In the configuration of the invention, a recess-forming substrate that forms a recess on the side surface of the package is formed such that an outer edge portion of a substrate other than at least the uppermost layer of the stacked substrates is positioned inside the other substrate. And the control terminal and the inspection terminal are formed on the upper surface of the lower substrate of the recess forming substrate.
First 10 According to the configuration of the invention, the lid is fixed to the uppermost substrate. Since the piezoelectric vibrating reed is accommodated in the internal space formed by the lower substrate, the control terminal can be easily provided by horizontally extending the electrode portion on the lower substrate. In this case, the outer edge portion of the substrate other than the uppermost stage is shaped to be located on the inner side of the other substrate, thereby forming a recess forming substrate that forms a recess on the package side surface. The control terminal is exposed facing upward. Therefore, if the inspection terminals are arranged on the upper surface of the lower substrate, the control terminals and the inspection terminals are formed at the same height. Thereby, it is not necessary to form the control terminal and the inspection terminal at the upper end of the package, and the package can be reduced in size accordingly. For example, the inspection can be easily performed by using an inspection pin that pivots in the vertical direction in the recess.
[0026]
First 11 The invention of the 2 Or the second 5 In any configuration of the invention, the control terminal and the inspection terminal are formed on the exposed surface of the lid.
First 11 According to the structure of this invention, since the said control terminal and the said test | inspection terminal are formed in the cover body, since it is not necessary to form these terminals in the package side, a package can be formed small.
[0027]
First 12 The invention of the 11 In the configuration of the invention, a conductor surface connected to the control terminal of the lid and a conductor surface connected to the inspection terminal are formed on the back surface of the lid, respectively, A package-side conductor surface connected to the built-in component and a package-side conductor surface connected to the mounting terminal are formed at locations in contact with the conductor surfaces on the back surface of the lid body, respectively. To do.
[0028]
First 12 According to the structure of this invention, the control terminal and the terminal for a test | inspection are formed in the cover body surface side. The conductor surfaces (cover side conductor surfaces) to which the control terminals and the inspection terminals are connected are formed so as to wrap around the back surface of the cover body. Each conductor surface on the back surface on the lid side comes into contact with each conductor surface on the corresponding package side with respect to each control terminal and inspection terminal. Thereby, the electrical connection with the control terminal and test | inspection terminal provided in the cover body, and the package side can be implement | achieved appropriately.
[0029]
In addition The second 12 In the configuration of the invention, the control terminal of the lid and a part of the shape of the inspection terminal are formed irregularly. May .
this According to the configuration, if the control terminal and the part where the shape of the part of the inspection terminal is formed in an irregular shape are used as a mark, the directionality of the lid formed with the control terminal and the inspection terminal toward the package side It will be an appropriate guide when positioning and fixing.
[0030]
In addition The second 12 In the configuration of the invention, the control terminal and the inspection terminal of the lid body are respectively connected to a through hole formed on the package side by a through hole formed in a region of each terminal. The through hole on the package side is connected to the built-in component and the mounting board. May .
this According to the configuration, through the through hole of the control terminal and the inspection terminal of the lid body and the package through hole, the electrical connection between the control terminal and the inspection terminal provided on the lid body and the package side is appropriately performed. Can be realized.
[0031]
Also , The above In the configuration, the lid body and the package are sealed with a brazing material made of conductive metal, and the brazing material made of the conductive metal adheres around a portion of the lid body that comes into contact with the package-side conductor surface. The isolation part provided so as not to be formed May .
this According to the configuration, when the conductive metal brazing material is used for sealing the package and the lid, the conductor metal made around the portion that contacts the package side conductor surface of the lid. If the isolation part provided so that the brazing material is not attached is formed, it is possible to effectively prevent the conductor parts on the back surface of the lid from being short-circuited.
[0032]
Furthermore, The above In the configuration, a notch portion is provided in a position near the conductor surface of the package under the lid at a position where the lid body is correctly fixed to the package, and one of the conductor surfaces is formed from the notch portion. It is characterized by comprising a notch portion for a mark that is exposed to the portion.
this According to the configuration, when the cover is placed on the package when the cover is sealed and fixed, the conductor surface on the package side exposed from the mark notch is visually recognized. Thus, precise alignment between the package and the lid can be performed.
[0033]
In addition , The above In the configuration, a conductive metal brazing material is applied to almost the entire back surface of the lid. May .
this According to the configuration, the shielding action can be exhibited by the widely applied conductive metallic brazing material.
[0034]
Also The second 11 or First 12 inventions In the configuration, a ground terminal is provided on the exposed surface of the lid body, and the ground terminal is connected to a through hole formed in the lid body and a package side through hole connected by the through hole. Connected to the ground terminal on the package side May .
this According to the configuration, the ground terminal of the lid can be easily grounded to the mounting substrate side through the package using the through hole.
[0035]
First 13 The invention of the first to the first 3 In any one of the configurations of the invention, the package stacks a plurality of substrates, and a part of the stacked substrates is formed by removing the material inside thereof to form the internal space. The internal space of the package is divided into a plurality of horizontal directions, and the integrated circuit is accommodated in one of the horizontally divided spaces, resin-molded, and in the other space The piezoelectric vibrating reed is housed and sealed by a lid, and the control terminal is arranged on a region corresponding to the one space on the same surface as the surface to which the lid of the package is fixed. The inspection terminals are formed, and the horizontally divided spaces of the package are opened toward different surfaces, so that the built-in components are accommodated from different directions. Characterized in that it was formed.
[0036]
First 13 According to the configuration of the invention, since the package has an internal space that is horizontally divided and each internal component can be accommodated in each internal space, the package can be accommodated even if a plurality of internal components are accommodated in the package. The height can be reduced and the height can be reduced.
Further, the control terminal and the inspection terminal can be provided on the same surface to which the lid is fixed and the lid is avoided, and the one surface on the same surface to which the lid is fixed. Since the area corresponding to this space is not open, the area where the control terminal and the inspection terminal should be provided can be widened.
[0037]
The above purpose is , Inside A package that has a partial space and is sealed by a lid, and is housed in the internal space and connected to a control terminal provided on the outer surface of the package in a sealed state; the control terminal A mobile phone device using a piezoelectric device having a built-in component including an integrated circuit whose operation is controlled and / or confirmed through an operation, wherein the piezoelectric device is formed on a mounting surface of the package, A mounting terminal for supplying a driving voltage and / or outputting a signal from the built-in component to the outside of the package is provided, and the control terminal and an inspection terminal connected to the mounting terminal include the package Achieved by a cellular phone device that obtains a clock signal for control by a piezoelectric device provided so as to face one surface other than the mounting surface. It is.
[0038]
The above purpose is 14 In the invention, a package having an internal space and sealed by a lid, a built-in component accommodated in the internal space and connected to a control terminal provided on the outer surface of the package, and a mounting surface of the package A method of manufacturing an electronic component with a control terminal including a mounting terminal formed on the substrate, wherein when the package is formed, the internal space is provided on the inner side, and a plurality of corresponding electronic components are continuously provided. A plurality of layers of sheet-like insulating material arranged in the thickness direction are laminated, and the inspection terminal connected to the control terminal and the mounting terminal at a position that becomes a boundary between the plurality of electronic components, It is formed in advance so as to face one surface other than the mounting terminal, and adjustment and / or inspection of a built-in component relating to one corresponding electronic component is performed using these control terminals and inspection terminals. After becoming, or after making the internal parts relating to a corresponding plurality of electronic components adjustment and / or an inspection at the same time,
This is achieved by a method for manufacturing an electronic component with a control terminal in which individual electronic components are cut and separated along the boundary.
[0039]
First 14 According to the configuration of the invention, the control terminal and the inspection terminal connected to the mounting terminal are formed so as to face one surface other than the mounting surface of the package. For this reason, the inspection terminal and / or the control terminal are not short-circuited to the mounting terminal by the same principle as in the first invention. In addition, the configuration of the inspection jig is simple and the cost required for the jig can be reduced, and the inspection can be performed quickly and reliably.
In addition, when forming a package, a plurality of sheet-like insulating materials in which a plurality of corresponding electronic components are continuous are laminated in the thickness direction so as to provide an internal space inside each, A control terminal and an inspection terminal are formed in advance at a position that becomes a boundary between the electronic components. Therefore, if such a control terminal and an inspection terminal are used, for example, a plurality of adjacent electronic components can be inspected simultaneously by bringing an inspection pin into contact with the inspection terminal. Inspection can be performed quickly.
[0040]
The above purpose is 15 According to the invention, an electronic component having an internal space and sealed with a lid, a built-in component accommodated in the internal space, and a mounting terminal formed on a mounting surface of the package is manufactured. A control terminal connected to the built-in component and an inspection terminal connected to the mounting terminal are provided to face one outer surface other than the mounting surface, and the control terminal and the inspection terminal are provided. This is achieved by an electronic component manufacturing method in which the built-in component is adjusted and inspected, and then the region of the package in which the control terminal and the inspection terminal are provided is cut.
[0041]
First 15 According to the configuration of the invention, the control terminal connected to the built-in component and the inspection terminal connected to the mounting terminal are provided so as to face one surface other than the mounting surface of the package. For this reason, even if the electronic component is miniaturized by the same principle as in the first invention, the configuration of the inspection jig is simple, the cost required for the jig can be reduced, and the inspection can be performed quickly and reliably.
In addition, after the built-in components are adjusted and inspected using the control terminal and inspection terminal, the area where the control terminal and inspection terminal of the package are provided is cut, so the inspection terminal and control terminal are mounted. There is no short circuit with respect to the terminal, and the electronic component can be reduced in size by cutting the package.
[0042]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 5 show a first embodiment of an electronic component with a control terminal (hereinafter referred to as “electronic component”) according to the present invention. FIG. 1 is a schematic perspective view thereof, and FIG. 2 is a schematic plan view thereof. 3 is a schematic side view thereof, FIG. 4 is a schematic bottom view thereof, and FIG. 5 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG.
In these drawings, the electronic component 10 includes a package 11 and a plurality of built-in components housed in the internal space S1 of the package. In this embodiment, the built-in components are the piezoelectric vibrating piece 15 and , Integrated circuit 16. In other words, in this embodiment, the electronic component 10 is an example in which a piezoelectric oscillator including the piezoelectric vibrating piece 15 and the integrated circuit 16 connected to the piezoelectric vibrating piece 15 is configured.
[0043]
The package 11 of the electronic component 10 is formed by, for example, laminating a plurality of substrates using an aluminum oxide sintered body formed by sintering a ceramic green sheet. Each of the plurality of substrates is formed with a predetermined hole inside thereof, so that when the substrates are stacked, a predetermined internal space S1 is formed inside.
That is, the package 11 as a whole is formed in a geometric shape, for example, a rectangular shape as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the package 11 is formed by laminating a first substrate 21, a second substrate 22, a third substrate 23, and a fourth substrate 24 of piezoelectric material in order from the bottom. In order to communicate the space formed by removing the material inside each substrate in the vertical direction, they are integrated into a step shape in FIG. 5 to form one internal space S1.
[0044]
The upper end of the package 11 is opened by largely removing the inner side of the fourth substrate 24 and becomes an opening 11a. The opening 11 a is closed so as to fix the lid 12. In FIG. 1 and FIG. 2, for convenience of understanding, a part of the lid 12 is shown to be transparent so that the structure inside the package 11 can be seen. It is a plate-like shape and does not form an opening or the like.
[0045]
As shown in FIG. 5, the integrated circuit 16 is fixed to the mounting portion provided on the upper surface of the first substrate 21 that forms the bottom surface of the internal space S 1 of the package 11, and the second substrate 22. For example, gold electrodes 16a and 16a are used for wire bonding to electrode portions 17 and 17 made of, for example, gold or a gold alloy.
The electrode portions 17 and 17 are integrated with the electrode portions 13 and 13 formed on the upper surface of the third substrate 23, and the piezoelectric vibrating piece 15 is mounted on the electrode portions 13 and 13. ing.
[0046]
The piezoelectric vibrating piece 15 is made of, for example, quartz, and other piezoelectric materials such as lithium tantalate and lithium niobate can be used. In the case of the present embodiment, the piezoelectric vibrating piece 15 is a so-called AT-cut vibrating piece formed of a thin rectangular plate of quartz, and an excitation electrode (not shown) is formed on the surface thereof. In addition to such a configuration, the piezoelectric vibrating piece 15 includes a base portion that is a mount portion and a pair of vibrating arms that extend in parallel in two directions from the base portion in one direction. A so-called tuning fork type piezoelectric vibrating piece or the like having a shape may be used.
[0047]
The piezoelectric vibrating piece 15 has a base end portion 15 a bonded to the electrode portion 13 via the conductive adhesive 14 and is electrically connected to the electrode portion 13. The conductive adhesive 14 is obtained, for example, by adding conductive particles such as fine silver particles to a synthetic resin agent as an adhesive component that exhibits bonding strength.
[0048]
As shown in FIG. 5, the electrode portion 13 on which the piezoelectric vibrating piece 15 is mounted is routed to the upper surface of the fourth substrate 24, which is the uppermost laminated substrate, and is exposed to the outside. A control terminal 32 is provided as shown in FIG. In this embodiment, two control terminals 32, 32, 32, and 32 are provided in this embodiment, two at the periphery on both sides with the lid 12 at the upper end of the package 11 interposed therebetween. These four control terminals 32, 32, 32, 32 are formed toward the upper surface which is one surface SU of the package 11 as shown in FIG. 1.
[0049]
As shown in FIG. 4, mounting terminals 35, 35, 35, 35 are formed on the corners of the bottom surface 25 of the package 11. The mounting terminals 35, 35, 35, 35 are connected to the electrode portion 17 in the package 11 through a path (not shown).
[0050]
Further, the mounting terminals 35, 35, 35, 35 shown in FIG. 5 are respectively formed by conductor portions 34, 34, 34, 34 formed on the outer wall surface of the package 11 in grooves or recesses extending in the thickness direction of the package 11. It is routed to the upper end surface of the package 11.
Then, at each corner of the upper end surface of the package 11, as shown in FIGS. 1 and 2, the mounting portions 35, 35, 35 of FIG. 5 are provided by the conductor portions 34, 34, 34, 34. , 35 connected to inspection terminals 31, 31, 31, 31 are provided.
Therefore, these inspection terminals 31, 31, 31, 31 are also formed facing the upper surface as one surface SU of the package 11, which is the opposite surface to the bottom surface 25 on which the mounting terminals 35, 35, 35, 35 are formed. Has been.
[0051]
As described above, the upper end of the package 11 is sealed by bonding the lid 12 via the brazing material 18. The lid 12 can be formed of, for example, a material having a thermal expansion coefficient approximate to that of the package 11 such as Kovar.
[0052]
The present embodiment is configured as described above. The inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, which are connected to the bottom surface 25 mounting terminals 35, 35, 35, 35 which are the mounting surfaces of the package 11, 32, 32, and 32 are all formed on the upper surface SU of the package 11. For this reason, since the control terminals 32, 32, 32, 32 and the inspection terminals 31, 31, 31, 31 are also provided on different surfaces from the mounting terminals 35, 35, 35, 35, the electronic component 11 is downsized. However, the mounting board (not shown) and the inspection terminals 31, 31, 31, 31 or the control terminals 32, 32, 32, 32 are also short-circuited with the mounting terminals by the mounting solder (not shown). It will not be done. Therefore, even if an inspection terminal is provided, the product quality is not adversely affected.
[0053]
Further, since the control terminals 32, 32, 32, 32 and the inspection terminals 31, 31, 31, 31 are all exposed toward the upper surface SU of the package 11, the inspection pins having the same orientation are provided. The inspection jig can be easily inspected. Therefore, the configuration of the inspection jig is simple, and the cost required for the jig can be reduced, and the inspection can be performed quickly and reliably.
[0054]
In particular, in this embodiment, the package 11 has an open portion or opening 11 a that communicates with the internal space S 1, and this portion is closed by the lid 12. The control terminals 32, 32, 32, 32 and the inspection terminals 31, 31, 31, 31 are aligned and exposed on the upper surface SU of the package 11 to which the lid 12 is fixed. Therefore, when the bottom surface 25 which is the mounting surface of the package 11 is set downward, the control terminals 32, 32, 32, 32 and the inspection terminals 31, 31, 31, 31 are as shown in FIG. The inspection pins 39, 39, 39, 39, 39, 39, 39, 39 can be easily applied from above the package 11.
[0055]
In addition, since the piezoelectric vibrating piece 15 and the integrated circuit 16 are arranged along the vertical direction in the internal space S1 of the package 11, even if a plurality of built-in components are accommodated, The mounting area of the mounting board is not increased.
[0056]
As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, the control terminal is effectively used by utilizing the space around the lid 12 on the upper end of the package 11, that is, the upper surface of the fourth substrate 24. 32, 32, 32, 32 and inspection terminals 31, 31, 31, 31 can be formed, and these terminals are exposed with the same height on the package end face, so that the structure of the inspection pins is further increased. It becomes easier and easier to inspect.
Furthermore, in this embodiment, since the piezoelectric vibrating reed 15 and the integrated circuit 16 are arranged along the vertical direction in one internal space S1 of the package 11, a configuration in which the housing space for the built-in components is made common. The configuration of the package 11 can be simplified.
[0057]
6 to 9 show a first modification of the first embodiment, in which FIG. 6 is a schematic perspective view thereof, FIG. 7 is a schematic plan view thereof, FIG. 8 is a schematic side view thereof, and FIG. It is a bottom view.
In these drawings, the portions denoted by the same reference numerals as those of the electronic component 10 in FIGS.
[0058]
6 to 9, the electronic component 20 according to the first modification differs from the electronic component 10 only in the configuration of the conductor portion 36.
That is, in the electronic component 20, the conductor portions 36, 36, 36, 36 that electrically connect the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the mounting terminals 35, 35, 35, 35 are provided on the package 11. It is formed on the surface of the castellation formed along the vertical direction at the four corners.
This castellation is applied to a corresponding plating solution when Ni or Au is plated on a pattern made of high melting point tungsten or the like formed on the package after sintering the substrates 21, 22, 23 and 24. When attaching a package, the plating solution is easy to flow around the front and back of the portion to be plated. Further, when the electronic component 20 is mounted on the mounting board, a conductor is plated on the castellation to obtain a bonding strength of the mounting board land (not shown) and the mounting terminal 35 by soldering. The bonding strength can be improved by soldering.
[0059]
As shown in the figure, a ¼ circle-shaped castellation is formed at the four corners of the substrate. As shown in the figure, the castellations in the shape of ¼ circles at the four corners of each of the substrates 21, 22, 23, 24 are continued in the thickness direction of the package 11. If conductor portions 36, 36, 36, 36 made of a conductive metal are formed on the surface using this continuous castellation, inspection terminals 31, 31, 31, 31 and mounting terminals 35, 35, 35, 35 are formed. The connection structure can be easily formed.
Further, by forming the conductor portions 36 at the corners of the four corners of the package 31, the package wall thickness on the side surface is sufficiently secured, so that the strength of the package side surface can be maintained even when the electronic component 20 is downsized. Can do.
Other functions and effects of Modification 1 are the same as those of the first embodiment.
[0060]
FIG. 10 shows a second modification of the first embodiment. In FIG. 10, the same reference numerals as those of the electronic component 10 in FIGS. Will be omitted, and the differences will be mainly described below.
In FIG. 10, the electronic component 30 is different from the electronic component 10 in FIGS. 1 to 8 in the structure of the laminated substrate constituting the package 11.
[0061]
That is, the first substrate 311 and the second substrate 312 that constitute the package 11 of the electronic component 30 have the inner material removed in different sizes. The third substrate 313 is a substrate having no holes without removing the inner material, and the inner material is removed from the fourth substrate 314.
As a result, a first internal space S2 is formed inside the first substrate 311 and the second substrate 312, and a second internal space S3 is formed inside the fourth substrate 314. Yes. The third substrate 313 forms a boundary that divides the first internal space S2 and the second internal space S3 vertically.
[0062]
In the first internal space S2, the integrated circuit 16 is fixed to the lower surface in the drawing of the third substrate 313, and is wire-bonded to the electrode portions 17 and 17 using the gold wires 16a and 16a. ing. The electrode portion 17 is connected to the control terminal 32 as in the case of the electronic component 10.
Furthermore, the internal space S2 is resin-molded by being filled with the synthetic resin 33.
A piezoelectric vibrating piece 15 is mounted on the electrode portion 13 via the conductive adhesive 13 in the second inner space S3. The electrode unit 13 is connected to the control terminal 32 as in the case of the electronic component 10.
[0063]
As described above, according to the second modification, the internal space is defined as the two spaces S2 and S3 that are divided vertically with the substrate interposed therebetween. Then, by forming the electrode 13 and the electrode 17 on both sides of the third substrate 313, respectively, the piezoelectric vibrating piece 15 and the integrated circuit 16 are connected to the first internal space S2 and the second internal space S3. A structure that can be accommodated in each space can be realized, and by accommodating these built-in components in the vertical direction, the mounting space can be effectively used. Further, since the spaces S2 and S3 for mounting the piezoelectric vibrating piece 15 and the integrated circuit 16 are separated by the third substrate 313, there is an advantage that noise can be easily shielded. Other operational effects are the same as those of the electronic component 10.
[0064]
FIG. 11 shows a third modification of the first embodiment. In FIG. 11, the portions denoted by the same reference numerals as those of the electronic component 10 in FIGS. Will be omitted, and the differences will be mainly described below.
In FIG. 11, the electronic component 200 is different from the electronic component 10 of FIGS. 1 to 8 in that the package 11 is a first package and the second package 201 is further provided.
[0065]
The first package 11 that is a lower package has the same structure as the package 11 of the electronic component 10, and the first internal space S 4 that is the internal space of the first package 11 is an integrated circuit as in the case of the electronic component 10. 16 is housed.
The second package 201 is fitted and fixed in the opening 11 a of the fourth substrate 24 of the first package 11.
The second package 201, which is the upper package, is formed smaller than the first package 11 as shown. The second package 201 is formed by using, for example, two laminated substrates, and a second substrate 38 excluding an inner material is overlaid on the first substrate 37. The piezoelectric resonator element 15 is accommodated in the second internal space S5 formed inside the second substrate 38, and the lid 12 is placed on the second substrate 38 via the brazing material 18. It is fixed.
[0066]
The second package 201 is fitted and fixed in the opening 11a of the first package 11, and the first package 11 and the second package 201 are integrated. Then, by overlapping the second package 201 smaller than this on the first package 11 having a larger size, a stepped portion is formed outside the periphery of the second package 201 at the fixed location. As with the electronic component 10, an inspection terminal 31 and a control terminal 32 are provided on one surface SU that is a stepped portion. Accordingly, also in the third modification, the inspection terminal 31 and the control terminal 32 are exposed so as to face the surface SU opposite to the mounting surface on which the mounting terminals 35 and 35 of the first package 11 are formed.
[0067]
The third modification of the first embodiment is configured as described above. Like the second modification, the built-in components are accommodated in the vertical direction, so that the mounting space can be effectively used. In addition, since the piezoelectric vibrating piece 15 and the integrated circuit 16 are housed in different packages to form one electronic component 200, there is a further noise shielding effect.
[0068]
12 to 15 show a fourth modification of the first embodiment. FIG. 12 is a schematic plan view thereof, FIG. 13 is a schematic side view thereof, FIG. 14 is a schematic bottom view thereof, and FIG. It is a BB line schematic sectional drawing of.
In these drawings, the portions denoted by the same reference numerals as those of the electronic component 10 in FIGS.
12 to 15, the electronic component 210 according to the modified example 4 is different from the electronic component 10 in that the lid 12 is mainly arranged on the mounting surface side, and the integrated circuit 16 that is a built-in component is placed on the upper surface of the package 218. The configuration arranged in is different.
[0069]
That is, in the electronic component 210, as shown in FIG. 15, the package 218 is formed by stacking the first substrate 218a, the second substrate 218b, and the third substrate 218c from the bottom, The internal space S1 is formed by providing a predetermined hole 211 in the substrate 218b. The third substrate 218c, which is the uppermost substrate in the internal space S1, is provided with an electrode part 13 facing downward, and a conductive adhesive 14 is used for the electrode part 13 so that the piezoelectric vibrating piece is faced downward. 15 is connected.
[0070]
The first substrate 218a, which is the lowermost substrate of the package 218, has a step portion 213 formed by providing a hole 212 larger than the hole 211 provided in the second substrate 218b. Then, the brazing material 18 is applied to the step portions 213 and 213 so that the opening end surfaces 213 and 213 of the second substrate 218 b are sealed by the lid body 12. Further, the first substrate 218 a of the package 218 is provided with a hole 212 to form a downward opening end surface 215, and the opening end surface 215 is formed to be located at or below the lid 12. As shown in FIGS. 14 and 15, mounting terminals 35, 35, 35, 35 are provided at the four corners of the opening end surface 215.
As shown in FIG. 13, the mounting terminals 35, 35, 35, and 35 are drawn to the upper surface SU of the package 218 by the conductor portions 34 and 34, and are provided on the upper surface SU of the package 218 shown in FIG. The inspection terminals 31, 31, 31, 31 are electrically connected.
[0071]
Further, the integrated circuit 16 is disposed on the upper surface SU of the package 218 as shown in FIG. The integrated circuit 16 is electrically connected to the piezoelectric vibrating piece 15 using conductive adhesives 214 and 214. That is, a through hole 217 is formed in the third substrate 218 c, and a conductive body 219 is filled in the through hole 217, and the electrode portion 13 connected to the piezoelectric vibrating piece 15 is connected to the conductive body 219. And are electrically connected. Here, the conductive adhesive 214 may be replaced with a bonding wire or the like. The integrated circuit 16 is fixed to the upper surface SU of the package 218 by a non-conductive adhesive 216, and is insulated by coating (not shown) or the like. .
Then, as shown in FIG. 12, control terminals 32, 32, 32, 32 are arranged on the upper surface SU of the package 218, and these control terminals 32, 32, 32, 32 pull the upper surface SU. Rotated and electrically connected to the integrated circuit 16 disposed on the same surface SU. The inspection terminal 31 and the control terminal 32 are covered with the non-conductive adhesive 216, and there is a possibility that the inspection and adjustment cannot be performed. Therefore, the inspection terminal is located at a certain distance from the adhesive 216 as shown in FIG. 31 and the control terminal 32 are arranged. However, when the electronic component 210 is small with respect to the integrated circuit 16, the inspection terminal 31 and the control terminal 32 become small, and there is a case where the contact with the inspection pin cannot be sufficiently obtained. In this case, if the adhesive 216 is applied after the inspection or the like, the inspection terminal 31 and the control terminal 32 do not need to be separated from the adhesive 216. The terminal area can be increased. Further, the inspection terminal 31 and the control terminal 32 can be covered with the adhesive 216 after the inspection and adjustment.
[0072]
The modified example 4 of the first embodiment is configured as described above, and the integrated circuit 16 is provided on the upper surface SU of the package 218 so that the lid 12 is disposed on the mounting surface side, thereby providing the same surface SU. The control terminals 32, 32, 32, and 32 provided on the integrated circuit 16 can be easily electrically connected.
[0073]
16 to 20 show a second embodiment of an electronic component with a control terminal according to the present invention. FIG. 16 is a schematic perspective view thereof, and FIG. 17 is a schematic cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 18 is a schematic plan view thereof, FIG. 19 is a schematic side view thereof, and FIG. 20 is a schematic bottom view thereof. In FIG. 17, for convenience of understanding, a part of the first package 41 is shown to be transparent so that the structure inside the first package 41 can be seen. 41 is not a transparent body.
[0074]
In these drawings, the parts denoted by the same reference numerals as those in the description of the electronic component 10 in FIGS. 1 to 8 and the modification of the first embodiment have a common configuration, and therefore, redundant description is omitted. The difference will be mainly described.
The electronic component 40 according to the second embodiment is, for example, formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole, that is, in a plan view or a rectangular shape as shown in FIG. The electronic component 40 includes a first package 41 on the upper side and a second package 42 on the lower side. That is, the first package 41 and the second package 42 are fixed by being overlapped in the vertical direction as shown in FIG.
[0075]
Specifically, as shown in FIGS. 16 and 17, the first package 41 covers the integrated circuit 16 with an insulating member such as a mold resin. As shown in FIG. 17, the integrated circuit 16 is fixed with the upper surface side of the first package 41 facing down. On the other hand, at each corner of the first package 41, inspection terminals 31, 31, 31, 31 are formed of a metal having conductivity and exhibiting spring elasticity. Each inspection terminal 31, 31, 31, 31 functions as a terminal at a portion exposed to the upper surface SU of the package 41, and is extended downward in a leaf spring shape along the outer side surface of the first package 41. The locking means 31a, 31a, 31a, 31a are formed. Each of the locking means 31a, 31a, 31a, 31a is urged so that the tip side faces inward. In addition, each inspection terminal 31, 31, 31, 31 is covered with an insulating member at a tip portion 31 b opposite to the locking means 31 a, 31 a, 31 a, 31 a, and does not come out of the first package 41. It is like that.
The integrated circuit 16 in the first package 41 is connected to the inspection terminals 31, 31, 31, 31 inside the package by gold wires 16 a, 16 a.
[0076]
Further, the control terminals 32, 32, 32, 32, 432, 432 are exposed from the center of the upper surface SU of the first package 41. These control terminals 32, 32, 32, 32, 432, and 432 are also connected to the integrated circuit 16 through gold wires 16b and 16b. Of the control terminals 32, 32, 32, 32, 432, 432, the control terminals 432, 432 are formed with locking means 432 a having a shape substantially similar to that of the inspection terminal 31.
[0077]
On the second package 42, the lid body 12 is fixed. In FIG. 16, the internal configuration is shown through the lid body 12 for convenience of understanding. A piezoelectric vibrating piece 15 is accommodated in the second internal space S7 and mounted in the same manner as in the first embodiment. A castellation is formed at the corner of the second package 42, and a conductor portion 36 connected to each mounting terminal 35, 35, 35, 35 on the bottom surface 25 is provided thereon. A castellation is also formed on the side surface of the second package 42, and a conductor portion 436 electrically connected to the electrode portion 13 is provided on the castellation thereon. In this way, the integrated circuit 16 and the piezoelectric vibrating piece 15 are electrically connected via the control terminals 432 and 432 of the first package 41 and the conductor portion 436 of the second package 42.
[0078]
In the above configuration, as shown in FIG. 16, when the second package 42 is moved in the direction of the arrow so as to cover the first package 41, the first package 41 is placed on the second package 42. Each of the locking means 31a, 31a, 31a, 31a overlaps with each conductor portion 36 of the second package 42 and is biased inward.
As a result, the first package 41 is fixed in a state of being superimposed on the second package 42, and each locking means 31 a, 31 a, 31 a, 31 a is electrically connected to the conductor portion 36 of the second package 42. Connected.
[0079]
The present embodiment is configured as described above. The same effect as that of the first embodiment is exhibited, and the integrated circuit 16 is accommodated in the first package 41, so that the first package 41 includes It is not necessary to provide a lid, and the control terminal can be provided on the upper surface SU by effectively utilizing the space. Further, the first package 41 can be locked to the second package 42 by a simple operation using the locking means 31a, 31a, 31a, 31a by a simple operation. The locking means 31a, 31a, 31a, 31a are electrically conductive, and a part of the locking means 31a, 31a, 31a, 31a is exposed to the upper surface SU of the first package 41 and is brought into contact with the conductor portion 36 of the second package 42. Thus, it is possible to provide a skillful structure in which the inspection terminals 31, 31, 31, 31 can be easily formed on the upper surface SU of the package 41.
[0080]
21 and 22 show a modification according to the second embodiment. FIG. 21 is a schematic perspective view thereof, and FIG. 22 is a schematic cross-sectional view taken along the line DD of FIG. In FIG. 22, for convenience of understanding, a part of the first package 41 is shown to be transparent so that the structure in the first package 41 can be seen. 41 is not a transparent body.
In these drawings, the portions denoted by the same reference numerals as those in the description of the electronic component 40 in FIGS. 16 to 20 have the same configuration.
21 and 22, the electronic component 220 according to the modified example is mainly different from the electronic component 40 in the shape around the inspection terminal 31.
[0081]
In other words, in the electronic component 220, the first package 41 has the locking means 31a, 31a, 31a, 31a so that the locking means 31a, 31a, 31a, 31a does not come off the first package 41. A part (the tip of the locking means on the first package 41 side in FIG. 22) is covered with an insulating member. In these drawings, the locking means 432a connected to the control terminal 432 is also covered with an insulating member.
As shown in FIG. 22, the insulating member forming the first package 41 is formed with recesses 222, 222, 222, 222 on the upper surface, and locking means 31a, 31a covered with the insulating member. , 31a, 31a are partially exposed on the upper surface SU of the first package 41. In this way, the locking means 31a, 31a, 31a, 31a exposed on the upper surface SU of the first package 41 are used as the inspection terminals 31, 31, 31, 31.
[0082]
The modification of the second embodiment is configured as described above. For this reason, when the inspection pins are applied to the inspection terminals 31, 31, 31, 31, the recesses 222, 222, 222, 222 are provided. It becomes a guide that guides the inspection pins to the inspection terminals 31, 31, 31, 31, so that the inspection can be reliably performed.
[0083]
23 to 25 show a third embodiment of an electronic component with a control terminal according to the present invention, FIG. 23 is a schematic perspective view thereof, FIG. 24 is a schematic exploded perspective view thereof, and FIG. 25 is an inspection method thereof. FIG.
In these drawings, the parts denoted by the same reference numerals as those in the description of the electronic component 10 and the first embodiment in FIGS. 1 to 8 have a common configuration, and therefore, the overlapping description is omitted, and the differences are described below. The explanation will be centered.
[0084]
As shown in FIGS. 23 and 24, the electronic component 50 according to the third embodiment forms a package 11 by stacking a plurality of substrates. Substrates for forming the package 11 are the first substrate 51, the second substrate 52, the third substrate 53, and the fourth substrate 54 from the bottom, and the materials and structures of these substrates are the first substrate 51, the second substrate 52, the third substrate 53, and the fourth substrate 54. This is the same as the laminated substrate of the embodiment.
[0085]
The electronic component 50 is different from the first embodiment in the places where the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32 are formed.
As shown in FIG. 24, in the third substrate 53, these inspection terminals 31, 31, 31, 31 and control terminals 32, 32, 32, 32 are formed on the left and right ends of the surface. Yes.
That is, the same number of inspection terminals and control terminals are provided in the same form on the left and right ends of the upper surface of the third substrate 53. One of them, for example, the left end side will be described. The electrode portions 13 and 13 are extended from the internal space S1 to the outside as they are, and are formed as control terminals 32 and 32 having extended ends arranged in parallel.
[0086]
Also, as shown in the figure, the inspection terminals 31 and 31 are provided side by side on the upper surface of the third substrate 53 and outside the control terminals 32 and 32.
The control terminals 32, 32 extend the upper surface of the third substrate 53 toward the inside of the package 11, and form the electrode portions 13, 13 formed integrally. A piezoelectric vibrating piece 15 is connected to the electrode portions 13 and 13 via conductive adhesives 14 and 14.
The inspection terminals 31 and 31 are arranged on the upper surface of the third substrate 53 and outside the control terminals 32 and 32, and the inside is extended inward of the package 11. Extending outward. The extended ends of the inspection terminals 31 and 31 are provided in grooves or recesses formed from the bottom to the first substrate 51, the second substrate 52, and the third substrate 53 along the thickness direction of the package 11. The conductor part 34 is connected. The conductor 34 is connected to a mounting terminal (not shown) provided on the bottom surface of the package 11 (the same structure as FIG. 4).
[0087]
Cutout portions 55, 55, 55, and 55 are formed on the periphery of the fourth substrate 54 at the uppermost stage of the package 11. The notches 55, 55, 55, 55 are provided corresponding to the positions of the terminal portions formed on the third substrate 53, which is the lower substrate.
[0088]
The present embodiment is configured as described above, and exhibits the same functions and effects as those of the first embodiment.
As shown in FIG. 25, the inspection pins 59, 59, 59, 59, 59, 59, 59, 59 used in the electronic component 50 have the same shape, and the inspection pins 39 in the first embodiment. Compared with (refer to FIG. 1), the tip contacted with the terminal has a hook shape, and this hook-like tip enters each notch portion 55 of the electronic component 50 and is correspondingly positioned. It comes into contact with the terminal part. Each inspection pin 59 can be inspected in one direction so as to be opposed to one surface SU.
[0089]
As described above, the electronic component 50 exhibits the following unique effects in addition to the effects common to the first embodiment.
That is, in the electronic component 50, the lid body 12 is fixed to the uppermost substrate 54. Since the piezoelectric vibrating reed 15 is accommodated in the internal space S1 formed by the third substrate 53, which is the lower substrate, the electrode portion 13 is arranged as shown on the lower substrate 53. The control terminal 32 can be easily provided only by extending outward. In addition, by forming the notch 55 in the peripheral edge of the fourth substrate 54 that is the uppermost substrate, the control terminal 32 is exposed facing upward in the direction of one surface SU. Therefore, if the inspection terminal 31 is arranged on the control substrate 32 on the third substrate 53 which is the lower substrate, the control terminal 32 and the inspection terminal 31 are formed at the same height. .
Thus, it is not necessary to form the control terminal 32 and the inspection terminal 31 on the upper end of the package 11, that is, on the upper surface of the fourth substrate 54, and the area around the lid 12 may be small. Can be
[0090]
FIG. 26 shows a first modification of the third embodiment, which is the same as the above-described configuration except for the following points.
In this case, conductor portions 31b, 31b, 32b, and 32b integrated with the corresponding terminal portions are provided on the inner surface of the cutout portion 55 provided on the fourth substrate 54. Thus, when the inspection is performed as shown in FIG. 25, the inspection can be performed easily and reliably because the inspection pin 59 can be inspected by contacting the conductor portions 31b, 31b, 32b, and 32b. Become.
[0091]
FIG. 27 shows an electronic component 230 according to a second modification of the third embodiment.
In this figure, the same reference numerals as those in the third embodiment and the modification thereof according to FIGS. 23 to 26 are the same in configuration, and therefore, the overlapping description is omitted, and the differences are mainly described below. explain.
The electronic component 230 according to the third modification is provided with castellations 51a, 52a, 53a, 54a on the side surfaces of the first to fourth substrates 51, 52, 53, 54 constituting the package 11. Yes. Among the castellations 51a, 52a, 53a, and 54a, the control terminals 32 are connected to the castellations 52a, 53a, and 54a excluding the castellation 51a provided on at least the first substrate (the lowermost substrate on the mounting terminal side). Is provided. In the third modification, the castellation 54 a provided on the fourth substrate 54 is formed to be the largest.
Further, castellations 51c, 52c, 53c, 54c are also provided at corners of the first to fourth substrates 51, 52, 53, 54, and the castellations 51c, 52c, 53c, 54c include An inspection terminal 31 that is electrically connected to the mounting terminal 35 is provided.
[0092]
Such an electronic component 230 is manufactured and subjected to adjustment inspection and the like as follows. FIG. 28 is a schematic perspective view showing a characteristic part of the manufacturing method related to the electronic component 230, in which the packages 11, 11 corresponding to the electronic components 230, 230 are integrated. That is, the packages 11 and 11 are formed by laminating a plurality of sheet-like insulating materials 236, 237, 238, and 239 in the thickness direction and cutting them.
[0093]
Specifically, for example, a so-called ceramic green sheet is formed in a tape shape that is long in one direction, and is cut according to the number of packages 11 to be manufactured, and sheet-like insulating materials 236, 237, 238, 239 is formed. Note that the insulating material 236 includes a plurality of first substrates 51, the insulating material 237 includes a plurality of second substrates 52, the insulating material 238 includes a plurality of third substrates 53, and the insulating material 239 includes a plurality of fourth substrates. It becomes a base for forming the substrate 54.
[0094]
Next, the sheet-like insulating materials 236, 237, 238, and 239 are provided with the structures necessary for the first to fourth substrates (holes and electrode portions 13 and 13 for forming the internal space S1 shown in FIG. 24). The number of electronic parts to be manufactured is formed.
At this time, through holes 236a, 237a, 238a, and 239a shown in FIG. 29, which is a schematic cross-sectional view taken along line EE of FIG. It is formed so as to straddle each of the packages 11 and 11 at a position (cut line CL in FIG. 28) that is a boundary between the individual electronic components 230 and 230. In the third modification, the through hole 239a formed in the insulating material 239 is formed to be the largest. These through holes 236a, 237a, 238a, 239a become side castellations 51a, 52a, 53a, 54a shown in FIG. 27 when the electronic components 230, 230 are completed. Of these through holes, through holes 237a, 238a, excluding the through holes 236a formed in the insulating material 236 for forming the plurality of first substrates 51 (the bottom substrate on the mounting terminal side), As shown in FIG. 29, a control terminal 32 is provided on the inner surface of 239a by metallizing a conductive metal.
Further, notch portions 234 and 234 shown in FIG. 28 are formed in the sheet-like insulating materials 236, 237, 238, and 239, respectively, at positions that serve as boundaries between the plurality of electronic components 230 and 230 after completion (FIG. 28). And is formed so as to straddle the packages 11 and 11 at positions that become corner portions of the packages 11 and 11. The notches 234 and 234 become castellations 51c, 52c, 53c, and 54c shown in FIG. 27 when the electronic components 230 and 230 are completed. The notches 234 and 234 are provided with inspection terminals 31 and 31 on the entire surface.
[0095]
Next, after the insulating materials 236, 237, 238, and 239 are stacked, the built-in components 15 and 16 are accommodated and fixed in the plurality of internal spaces S1 that have already been formed, and sealed with the lid 12 (see FIG. 24). ). Thereafter, as shown in FIG. 28, the inspection pins 39, 39, 39, 39 are lowered along the boundary (cutting line CL) between the plurality of electronic components 230, 230, and the control terminals 32, 32 and The test terminals 31 and 31 are brought into contact. Then, it is cut and separated along the cutting line CL shown in FIG. 28, and the packages 11 and 11 are completed and the electronic components 230 and 230 are completed.
[0096]
The second modification of the third embodiment is configured as described above. Thus, the control terminals 32 and 32 and the inspection terminals 31 and 31 are connected to the electronic components 230 and 230 in a state where a plurality of sheet-like insulating materials in which a plurality of corresponding electronic components are continuous are laminated. Since the terminals are common, a plurality of electronic components 230 and 230 can be subjected to adjustment inspection at the same time, and adjustment inspection of built-in components can be performed quickly.
In addition, since the through hole 239a formed in the insulating material 239 is formed larger than the other through holes 236a, 237a, and 238a, the insulating material 236, 237, 238, and 239 are stacked as shown in FIG. It is concave. Therefore, the concave shape guides the inspection pins 39, 39 to the control terminals 32, 32, so that the inspection pins 39, 39 can be surely brought into contact with the control terminals 32, 32. If the inspection pins 39, 39 can be brought into contact with the control terminals 32, 32 reliably, the distance between the inspection terminals 31, 31 and the control terminals 32, 32 is fixed. It is possible to reliably lead to the inspection terminals 31 and 31.
[0097]
FIGS. 30A, 30B, and 30C are modifications of the arrangement pattern of the inspection terminals 31 provided in the above-described through holes. As long as the inspection terminals 31 common to the electronic components 230 and 230 can be formed, the arrangement pattern of the inspection terminals 31 is not limited to the above-described arrangement pattern.
FIG. 28 and FIG. 29 are enlarged views of a boundary portion between two electronic components 230 and 230 before completion for convenience of drawing, but a plurality of other electronic components 230, 230. The control terminals 32 and 32 and the inspection terminals 31 and 31 are provided to be terminals common to the adjacent electronic components 230, 230.
[0098]
31 and 32 show a fourth embodiment of an electronic component with a control terminal according to the present invention, FIG. 31 is a schematic perspective view thereof, and FIG. 32 is a schematic side view for explaining an inspection method thereof.
In these drawings, the parts denoted by the same reference numerals as those in the description of the electronic component 10 and the first embodiment in FIGS. 1 to 8 have a common configuration, and therefore, the overlapping description is omitted, and the differences are described below. The explanation will be centered.
[0099]
The electronic component 60 of the present embodiment has a common structure with the third embodiment except that the package form is different. The structures of the first to third substrates 51, 52 and 53 constituting the package 61 are the same as those of the third embodiment, and the housing structure of the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit and the way of providing the electrodes are also the same.
In the package 61 of the electronic component 60, the number of substrates stacked on the third substrate 53 is one more than that in the third embodiment, and includes a fourth substrate 64 and a fifth substrate 65. At least the fourth substrate 64 has an inner material removed so as to form an internal space, and the fifth substrate 65, which is the uppermost substrate, has a space communicating with the internal space. Alternatively, the internal space may not be formed.
[0100]
The feature of this embodiment is that the outer shape of the fourth substrate 64, which is the lower substrate of the fifth substrate 65, which is the uppermost substrate to which the lid 12 is fixed, is made smaller than the other substrates. Thus, the substrate is a recess forming substrate. That is, a recessed portion 68 having an outer periphery that is recessed inward is formed at a location of the fourth substrate 64.
Therefore, the inspection terminals 31 and 31 and the control terminals 32 and 32 are exposed in the recess 68 toward the upper surface SU of the package 61.
[0101]
The present embodiment is configured as described above, and when inspecting, as shown in FIG. 32, moving means 66 and 66 for the inspection pins of the inspection apparatus arranged on both sides of the electronic component 60. Is approached to the electronic component 60. Then, as shown by the arrows, the inspection pins 67 and 67 rotated in the vertical direction enter into the recesses 68 and 68 formed on both sides of the electronic component 60, and the respective ends are connected to the inspection terminal 31 and the control terminal. 32 is contacted.
Therefore, in the case of this embodiment as well, as in the first embodiment, the inspection can be easily performed by the inspection pins 67 and 67 directed in one direction, and thus the same action as in the first embodiment. The effect can be demonstrated.
[0102]
In addition, as shown in the figure, the uppermost substrate 65 has the lid 12 fixed, and the piezoelectric vibrating reed is housed in the internal space formed by the lower substrate. If the electrode part is routed outwardly horizontally, the control terminal 32 can be easily provided as in the third embodiment. In this case, the outer edge portion of the substrate 64 other than the uppermost stage is shaped so as to be located on the inner side of the other substrate, thereby forming a recess forming substrate that forms the recess 68 on the side surface of the package 65. , The control terminal 32 is exposed facing upward. Therefore, if the inspection terminal 31 is arranged on the upper surface of the lower substrate 53, the control terminal 32 and the inspection terminal 31 are formed at the same height. Thereby, it is not necessary to form the control terminal 32 and the inspection terminal 31 at the upper end of the package 65, and the package 65 can be downsized accordingly. Then, for example, the inspection can be easily performed by using the inspection pin 67 that pivots in the vertical direction in the recess 68.
In the case of this embodiment, since it is not necessary to form even the notch portion in the uppermost substrate 65 as in the third embodiment, there is only a minimum size that can fix the lid 12. The planar size of the electronic component 60 can be further reduced.
[0103]
FIGS. 33 to 34 show a fifth embodiment of an electronic component with a control terminal according to the present invention. FIG. 33 is a schematic perspective view of the electronic device with a cover removed, and FIG. FIG. 35 is a schematic plan view of the lid, FIG. 36 is a schematic side view of the lid, and FIG. 37 is a schematic bottom view of the lid.
In these drawings, the parts denoted by the same reference numerals as those in the description of the electronic component 10 and other embodiments in FIGS. explain.
[0104]
In FIG. 33, the structure of the package 71 of this embodiment is substantially the same as the structure of the package 11 described in FIG. 24, and the description of the multilayer substrate and the built-in components is omitted.
A characteristic point of the electronic component 70 according to the fifth embodiment is that the size of the package can be made the smallest because the control terminal and the inspection terminal are formed on the lid.
[0105]
As shown in FIG. 33, the package 71 is formed, for example, in a substantially rectangular shape in plan view. On the upper end surface 75 of the package 71, a plurality of electrode portions 73 are formed as package-side conductor portions at positions close to the outer edge portion. An insulating portion 74 is formed as a region where no conductor is formed so as to surround each electrode portion.
Specifically, the electrode part 73 which is a conductor surface on the package 71 side is formed as shown in the figure in the vicinity of the center of each side of the rectangle at each corner of the rectangle and at an intermediate position between the corners. . Similarly to the structure of FIG. 24, the electrode portions 73 provided at the respective corners are connected to the respective conductor portions 34 that extend in the vertical direction on the side surfaces of the package 71 via the inside of the package, and are described later. It is connected to 76 inspection terminals. The electrode portion 73 formed in the middle of each corner, that is, near the center of each side of the rectangle, is connected to the built-in component as described for the configuration of the third substrate 53 in FIG. Unlike the case of FIG. 24, it extends to the upper end surface 75 of the uppermost substrate 72 and is formed as shown in FIG.
[0106]
The lid 76 is made of a non-conductive material such as glass, or a piezoelectric material. As shown in FIGS. 33 and 35, a plurality of control terminals and a plurality of inspection terminals are formed on the surface (upper surface) of the lid 76.
Specifically, inspection terminals 31, 31, 31, 31 are formed at the corners or corners of the substantially rectangular lid body 76, respectively, at positions between the inspection terminals 31. The control terminals 32, 32, 32, 32 are formed along the outer edge of the lid 76. The positions of the control terminals and the inspection terminals are the same as the positions of the corresponding electrode portions 73 on the package 71 side when the lid body 76 is fixed to the package 71 as shown in FIG. It comes to be matched.
Further, as shown in FIG. 33 and FIG. 35, any one of the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32 is provided with a deformed portion. . For example, in the case of this embodiment, by providing a deformed portion 31e in which a part of the lower left inspection terminal 31 in FIG. 35 has a shape different from the shape of the other terminal portions, a package 71 as shown in FIG. When the lid body 76 is fixed to the case, it can be used as a guide for correct alignment when directionality is required for attachment.
The deformed portion 31e is a mark for recognizing the mounting direction even when the electronic component 70 is mounted on a mounting board (not shown).
[0107]
Moreover, the notch part is each formed in the side surface of the location in which each terminal of the cover body 76 was formed (refer FIG.35 and FIG.36). That is, the notches 31c, 31c, 31c, and 31c are formed on the outer edges of the control terminals 32, 32, 32, and 32 of the lid body 76 on the outer edges of the inspection terminals 31, 31, 31, and 31 of the lid body 76, respectively. The notches 32c, 32c, 32c and 32c are respectively formed on the inner surface of each notch, and a conductive portion integral with the corresponding terminal is provided on the inner surface of each notch.
[0108]
Further, as shown in FIG. 37, there is a sealing margin on the back surface of the lid body 76, in which a conductive brazing material used for joining the lid body 76 to the package 71 adheres to a region 77 indicated by hatching. To do. Therefore, in order to insulate from this sealing margin, insulating regions 31d, 31d, 31d, 31d are provided around the notches 32c, 32c, 32c, 32c around the notches 31c, 31c, 31c, 31c. Insulating regions 32d, 32d, 32d, and 32d are provided, respectively.
[0109]
34, when the lid 76 is fixed to the package 71, the electrode portions 73 on the uppermost substrate 72 are exposed from the above-described notches 31c and 32c of the lid 76. To do. Therefore, by providing conductive solder or the like inside the notches 31c and 32c, the electrode portions on the package 71 side, the inspection terminals 31 and the control terminals 32 of the lid 76 are electrically connected. The upper surface of the lid body 76 is a single surface SU, and the inspection terminals 31 and the control terminals 32 are exposed on the upper surface SU.
[0110]
The present embodiment is configured as described above, and for each electronic component 70 in the state shown in FIG. 34, each inspection terminal on the lid 76 is inspected using the same inspection means as the inspection pin 39 in FIG. Since it can test | inspect easily by making 31 and each control terminal 32 contact, this embodiment can also exhibit the effect similar to 1st Embodiment.
[0111]
In addition, since each inspection terminal 31 and each control terminal 32 are formed not on the package 71 but on the lid 76, the upper end surface of the package 71 does not require a region for forming these terminals. For this reason, since the package 71 only needs to have a minimum size that can fix the lid 76, the planar size of the electronic component 60 can be minimized.
[0112]
38 and 39 show a sixth embodiment of the electronic component with a control terminal according to the present invention. FIG. 38 is a schematic perspective view of the electronic device with the lid removed, and FIG. 39 is a schematic diagram showing the whole. It is a perspective view.
In these drawings, the parts denoted by the same reference numerals as those in the description of the electronic component 70 and other embodiments described in FIGS. 33 to 37 have the same configuration, and therefore, the overlapping description is omitted, and the differences are described below. The explanation is centered.
[0113]
In FIG. 38, the structure of the package 81 of this embodiment is the same as the structure of the electronic component 70 described above, and a description of the laminated substrate and the built-in components is omitted.
A characteristic point of the electronic component 80 according to the sixth embodiment is that a connection structure between a terminal and an electrode is formed using a through hole.
[0114]
In FIG. 38, a through hole that is continuous in the thickness direction of the package, that is, a through hole 73b is formed in the vicinity of the center of each electrode portion 73 that is the conductor surface of the upper end surface of the package 81. These through holes 73b electrically connect the electrode portions below the third substrate 53 and each electrode portion 73 by forming a conductor on the inner surface by metallization or the like, as shown in the enlarged lower right of the figure. Connected to.
Also, in the upper end surface 75 of the package 81 in FIG. 38, a region 75a indicated by hatching is a region to which a brazing material is applied when the lid 82 is sealed, and is a margin for sealing.
[0115]
Similarly, through holes 31f and through holes 32f are formed in the inspection terminals 31 and the control terminals 32 of the lid 82, respectively. The through hole 31f and the through hole 32f have the same structure. For example, the through hole 31f is formed by forming a conductor on the inner surface by metallization or the like, as shown in the upper right of the figure, thereby electrically connecting the electrode portions below the third substrate 53 and each electrode portion 73 to each other. Connected. A terminal portion on the front surface of the lid 82 and an electrode portion (not shown) on the back surface are electrically connected.
That is, the lid body 82 is different from the lid body 76 of the fifth embodiment, and each inspection terminal 31 and each control terminal 32 on the front side are formed with conductors to the back side through the side surface of the lid body 82. There are no cutouts. For this reason, on the back side of each inspection terminal 31 and each control terminal 32, a lid body back surface electrode portion is provided as a conductor surface by metallization or the like.
Further, if the electrode part 73 is made of a conductive brazing material, the lid 82 is sealed, whereby the inspection terminal 31 and the control terminal 32 of the electrode part 73 and the lid 82 are electrically connected. . If a conductive paste is applied in the through hole 31, it is not necessary to use a conductive brazing material for the electrode part 73, and it is not necessary to form a cover back electrode part.
[0116]
Further, among the inspection terminals 31 and the control terminals 32 of the lid 82, at least the outer edge of the inspection terminal 31, which is one terminal, is used for a mark as shown in the enlarged lower right part of FIG. 39. A notch 31g is formed. When the lid 82 is correctly positioned with respect to the package 81, the electrode cutout 31g that is the package side conductor surface is exposed in the notch 31g for the mark.
[0117]
The present embodiment is configured as described above, and the inspection terminal 31 provided in the lid 82 by the inspection terminal 31 of the lid 82, the through holes 31f and 32f of the control terminal 32, and the package side through hole 73b. Thus, the electrical connection between the control terminal 32 and the package side can be appropriately realized.
Thereby, the same effect as the 1st embodiment and the 5th embodiment of this embodiment can be exhibited. Moreover, as compared with the fifth embodiment, electrical connection is facilitated because it is not necessary to apply solder to the notch.
[0118]
Further, since the lid 82 is provided with the mark cutout portion 31g, when the lid 82 is placed on the package 81 when the lid 82 is sealed and fixed to the package 81, the mark cutout portion is provided. By visually recognizing the package-side conductor surface 73 exposed from 31g, precise alignment between the package 81 and the lid 82 can be easily performed.
[0119]
FIG. 40 is a schematic perspective view of the seventh embodiment of the electronic component with control terminal according to the present invention with the lid removed.
In the figure, the parts denoted by the same reference numerals as those in the description of the electronic component 80 and other embodiments described in FIGS. 38 to 39 have the same configuration, and therefore, the overlapping description is omitted. explain.
[0120]
In FIG. 40, the structure of the package 91 of the present embodiment is substantially the same as the structure of the electronic component 70 described above, and a description of the laminated substrate and built-in components is omitted.
A characteristic point of the electronic component 90 according to the seventh embodiment is that a shield structure with a lid 92 is provided.
[0121]
In the electronic component 90, the electrode portion 73 formed on the upper end surface of the uppermost fourth substrate 72 of the package 91 is used as a terminal without providing the inspection terminal 31 and the control terminal 32 on the lid. . As shown in the drawing, the electrode portion 73 formed on the upper end surface of the fourth substrate 72 at the uppermost stage of the package 91 is the same as in the fifth and sixth embodiments, and therefore redundant description is omitted.
[0122]
In this case, the lid body 92 is a plate body formed using a piezoelectric material such as ceramics, and the notch portions 94 are respectively provided at corresponding positions so that the electrode portions 73 of the package 91 are exposed. Provided.
Further, a shield part 98 is formed on the entire back surface of the lid 92. The shield part 98 is obtained by coating the back surface of the lid 92 with an Au—Sn brazing material for bonding.
[0123]
On the other hand, a metallized portion 96 is formed on the upper end surface of the uppermost fourth substrate 72 of the package 91 for joining with the lid 92. The metallized portion 96 is formed by sequentially coating, for example, tungsten or molybdenum 96a, nickel 96b, and gold 96c on the upper end surface of the fourth substrate 72 made of ceramics as shown in the lower right of FIG. Is formed.
The metallized portion 96 is provided with a notch portion 96d to expose the lower electrode portion 73. The isolation part 97 is formed in a form along the boundary between the electrode part 73 and the metallized part 96, for example, the shape of the outer edge of the notch part 96d. The isolation part 97 is for preventing the brazing material 98 and the metallized part 96 from adhering to the lower electrode part 73. Further, it is made of a material having a melting point higher than that of the brazing material 98 at the time of sealing. For example, when the brazing material 98 is Au—Sn, the isolation part 97 is made of a low-melting glass as an insulating material, and when the brazing material 98 is Ag brazing, the isolation part 97 is made of a conductive material such as tungsten. . When the isolation part 97 is made of a conductive material, it is necessary to provide an insulating region between the electrode part 73 and the isolation part 97.
[0124]
Further, preferably, an electrode portion is formed and a ground terminal 99 is provided at any position overlapping the package 91 on the surface of the lid 92. A through-hole 99a is formed near the center of the ground terminal 99, and a package-side through-hole 93 is formed at a position overlapping the through-hole 99a when the lid 92 is fixed to the package 91. The package-side through hole 93 is connected to the ground electrode on the bottom surface of the package 91.
[0125]
The present embodiment is configured as described above, and each inspection terminal 31 and each control terminal 32 exposed in a state where the lid 92 is fixed to the package 91 are formed on one surface SU which is the upper end surface of the package 91. Since it is exposed to face, the same effect as the first embodiment can be exhibited.
In addition, since the shield portion using the conductive brazing material is formed on almost the entire back surface of the lid 92, the generation of noise can be effectively prevented.
[0126]
41 to 44 show an eighth embodiment of an electronic component with a control terminal according to the present invention. FIG. 41 is a schematic plan view thereof, FIG. 42 is a schematic side view thereof, and FIG. 43 is a schematic bottom view thereof. 44 is a schematic sectional view taken along the line CC of FIG.
In these drawings, the portions denoted by the same reference numerals as those of the electronic component 10 in FIGS.
[0127]
The electronic component 100 according to the eighth embodiment has a form in which the package 101 is long in one direction. Specifically, an example in which the package 101 is formed in a rectangular parallelepiped that is long in the left-right direction in FIG. As shown in FIG. 44, the package 101 is formed by laminating a first substrate 111, a second substrate 112, and a third substrate 113 in order from the bottom. And about some of these laminated | stacked board | substrates, it is made to form internal space by removing the inner material.
[0128]
That is, the first substrate 111 is used without removing the material, and the second substrate 112 stacked on the first substrate 111 is laminated in a state excluding the left and right materials in FIG. The third substrate 113 stacked on the left and right is also stacked in a state where the left and right materials are removed. Thus, the interior of the package 101 is divided into two spaces S8 and S9 in the horizontal direction.
The inner space S 8 and the inner space S 9 are open on one surface SU side, which is the surface opposite to the bottom surface 25 of the package 101. An integrated circuit 16 is accommodated in the internal space S8. The opening of the internal space S8 is filled with the mold resin 102 without fixing the lid. A piezoelectric vibrating piece 15 is accommodated in the internal space S 9, and the opening of the internal space S 9 is sealed by fixing the lid body 12.
[0129]
In this embodiment, the package 101 includes internal spaces S8 and S9 that are divided in the horizontal direction, and individual internal components can be accommodated in the internal spaces S8 and S9 that are divided. Therefore, a plurality of internal components are included in the package 101. Even if the package is accommodated, the height of the package 101 does not increase, and a low profile can be realized.
[0130]
As shown in FIG. 41, inspection terminals 31, 31, 31, 31 and control terminals 32, 32, 32, 32 are intensively arranged in the area on the internal space S 8 side of the package 101. The relationship between these terminals and the electrodes on the package side is the same as in the first embodiment.
Thereby, also in this embodiment, since the test terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32 are exposed toward one surface SU of the package 101, the first terminal The same effect as the embodiment can be exhibited. In addition, as in the first embodiment, each terminal is not provided on both sides of the lid, but can be provided intensively on one side of the package 101, avoiding the lid 12, so that it can be used for inspection accordingly. It is easy to perform a contact operation of a pin (not shown).
[0131]
FIG. 45 is a schematic cross-sectional view of an electronic component 110 that is a modification of the electronic component 100 according to the eighth embodiment. 45, the same reference numerals as those in FIG. 44 have the same configuration, and a duplicate description is omitted.
The electronic component 110 is different from the electronic component 100 in that a portion excluding the material inside the first substrate 115, the second substrate 116, and the third substrate 117 is different from the laminated substrate of the electronic component 100. It is a point that the way of providing the internal space is changed by making it different.
[0132]
Thus, as shown in the figure, in the package 120 of the electronic component 110, the open portion of the internal space 9 is the same surface SU side as in the case of the electronic component 100, but the open portion of the internal space S8 is the electronic component. Unlike the case of 100, it is the bottom surface side opposite to the one surface SU side.
Thereby, since the area | region corresponding to internal space S8 is not open | released by the same surface SU to which the cover body 12 was fixed, the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, The area where 32 should be provided can be widened. Other functions and effects are the same as those of the electronic component 100.
[0133]
FIG. 46 is a schematic plan view showing characteristic parts of the method for manufacturing the electronic component 240 according to the ninth embodiment of the present invention.
In this figure, since the same reference numerals as those of the electronic component 10 in FIGS. 1 to 8 have the same configuration, the overlapping description will be omitted, and the following description will focus on the differences.
[0134]
The electronic component 240 according to FIG. 46 is the same as the electronic component according to the first embodiment except that the configuration immediately before the completion of the electronic component 240 is different in the size of the mounting terminals 35, 35, 35, 35. It is substantially the same as the component 10.
That is, the characteristic feature of the electronic component 240 is that when the electronic component 240 is manufactured, the mounting terminals 35, 35, 35 are formed larger than the inspection terminals 31, 31, 31, 31. Then, the built-in components 15 and 16 (see FIG. 5) are adjusted and inspected using the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32. Thereafter, an area E in which the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32 of the package 11 are provided so as to leave a part of the mounted mounting terminals 35, 35, 35. , E are cut off.
[0135]
The ninth embodiment is configured as described above. For this reason, the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32 that are not required after the electronic component 240 is completed are provided. Can be removed. When the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32 are removed, the inspection terminals 31, 31, 31, 31 and the control terminals 32, 32, 32, 32 of the package 11 are removed. Since the disposed regions E and E are cut, the package 11 can be reduced in size.
[0136]
FIG. 47 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using a piezoelectric device as an electronic component according to each of the above-described embodiments of the present invention, in particular, a piezoelectric oscillator.
In the figure, the voice of a sender converted into an electric signal by a microphone 308 is digitally modulated by a demodulator and a codec unit, and after frequency conversion to a radio frequency (RF) band by a transmission unit 307, a base station (not shown) is passed through the antenna. Sent). The RF signal from the base station is converted into a frequency conversion word, a demodulator, and a codec unit in the receiving unit 306 and converted into an audio signal and output from the speaker 309. A CPU (Central Processing Unit) 301 controls the overall operation of the digital cellular phone device 300 including an input / output unit 302 including a liquid crystal display device and a keyboard. A memory 303 is an information storage unit including a RAM and a ROM, which is controlled by the CPU 301, and stores information such as a control program for the digital cellular phone device 300 and a telephone directory.
The piezoelectric oscillator according to the embodiment of the present invention is applied to, for example, a TCXO (Temperature Compensated X'stal Oscillator) 305 or a piezoelectric oscillator 310 that is a clock source of the CPU 301. The TCXO 305 is a piezoelectric oscillator in which frequency fluctuation due to ambient temperature change is reduced, and is widely used in mobile phone devices as a frequency reference source for the receiving unit 306 and the transmitting unit 307 in FIG.
As described above, a high-quality digital cellular phone is obtained by using the high-quality piezoelectric device 10 or the like that has undergone the accurate inspection according to the above-described embodiment in an electronic device such as the digital cellular phone device 300. An apparatus can be realized.
[0137]
The present invention is not limited to the above-described embodiment. Each configuration of each embodiment can be appropriately combined or omitted, and can be combined with other configurations not shown.
For example, in the above-described embodiments, the built-in components are exemplified as the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit. However, the integrated circuit may be an electronic component such as a resistor or a capacitor.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a first embodiment of an electronic component of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view of the electronic component of FIG.
FIG. 3 is a schematic side view of the electronic component of FIG.
4 is a schematic bottom view of the electronic component of FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a schematic sectional view taken along line AA in FIG. 2;
FIG. 6 is a schematic perspective view of Modification 1 of the first embodiment of the electronic component of the present invention.
7 is a schematic plan view of the electronic component of FIG.
8 is a schematic side view of the electronic component of FIG.
9 is a schematic bottom view of the electronic component of FIG.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a second modification of the first embodiment of the electronic component of the present invention.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a third modification of the first embodiment of the electronic component of the present invention.
FIG. 12 is a schematic plan view of Modification 4 of the first embodiment of the electronic component of the present invention.
FIG. 13 is a schematic side view of a fourth modification of the first embodiment of the electronic component of the present invention.
FIG. 14 is a schematic bottom view of a fourth modification of the first embodiment of the electronic component of the present invention.
15 is a schematic sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 16 is a schematic perspective view of a second embodiment of the electronic component of the present invention.
17 is a schematic cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
18 is a schematic plan view of the electronic component of FIG.
FIG. 19 is a schematic side view of the electronic component of FIG.
20 is a schematic bottom view of the electronic component of FIG.
FIG. 21 is a schematic perspective view of a modification of the second embodiment of the electronic component of the present invention.
22 is a schematic sectional view taken along line DD of FIG. 21. FIG.
FIG. 23 is a schematic perspective view of a third embodiment of the electronic component of the present invention.
24 is an exploded perspective view of the electronic component of FIG. 23. FIG.
25 is an explanatory view showing a method for inspecting the electronic component in FIG. 23. FIG.
FIG. 26 is a partial perspective view showing one of modifications of the third embodiment of the electronic component of the present invention.
FIG. 27 is a perspective view showing 2 of a modification example of the third embodiment of the electronic component of the invention.
28 is a schematic perspective view showing a characteristic part of the manufacturing method according to the electronic component in FIG. 27. FIG.
29 is a schematic end view taken along the line EE of FIG. 28. FIG.
30 is a modified example of an arrangement pattern of inspection terminals provided in the through hole of FIG.
FIG. 31 is a schematic perspective view of a fourth embodiment of the electronic component of the present invention.
32 is a schematic side view for explaining the inspection method for the electronic component in FIG. 31;
FIG. 33 is a schematic perspective view of the electronic component according to the fifth embodiment of the present invention with the cover removed.
34 is a schematic perspective view showing the entirety of the electronic component of FIG. 33. FIG.
35 is a schematic plan view of the lid of the electronic component shown in FIG. 34. FIG.
36 is a schematic side view of the lid of the electronic component in FIG. 34. FIG.
37 is a schematic bottom view of the lid of the electronic component in FIG. 34. FIG.
FIG. 38 is a schematic perspective view of the electronic component according to the sixth embodiment of the present invention with the cover removed.
39 is a schematic perspective view showing the entire electronic component in FIG. 38. FIG.
FIG. 40 is a schematic perspective view of the electronic component according to the seventh embodiment of the present invention with the lid body removed.
FIG. 41 is a schematic plan view of an eighth embodiment of an electronic component according to the present invention.
42 is a schematic side view of the electronic component of FIG. 41. FIG.
43 is a schematic bottom view of the electronic component of FIG. 41. FIG.
44 is a schematic sectional view taken along line CC in FIG. 41. FIG.
FIG. 45 is a schematic cross-sectional view of a modification of the eighth embodiment of the electronic component of the present invention.
FIG. 46 is a schematic plan view of a ninth embodiment of the electronic component of the present invention.
FIG. 47 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using the piezoelectric device according to each embodiment of the invention.
FIG. 48 is a schematic perspective view showing an example of a conventional electronic component with a control terminal.
FIG. 49 is a schematic perspective view showing another example of a conventional electronic component with a control terminal.
50 is a schematic side view showing a mounted state of the electronic component with control terminal of FIG. 49. FIG.
[Explanation of symbols]
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 200, 210, 220, 230, 240 ... electronic components (piezoelectric oscillator), 11 ... package, 12 .... -Lid, 15 ... Piezoelectric vibrating piece, 16 ... Integrated circuit, 31 ... Inspection terminal, 32 ... Control terminal, 34, 36 ... Conductor part.

Claims

An integrated circuit is accommodated in the first package, and a piezoelectric vibrating piece is accommodated in a container formed by the second package and the lid;
The first package has an elastic conductive locking means protruding from the outer surface of the first package, a control terminal exposed on one main surface side of the first package, and an inspection terminal. And
The control terminal has a configuration in which the control terminal is electrically connected to the integrated circuit in order to perform at least one of operation control and operation confirmation of the integrated circuit;
The locking means has a configuration that is electrically connected to the inspection terminal,
The second package has a mounting terminal on the outer surface of the second package, and a conductor portion electrically connected to the mounting terminal,
The first package and the container are stacked so as to cover the lid on the back side of the first package with respect to the one main surface,
An electronic component with a control terminal, wherein the locking means and the conductor portion are in contact with each other so that the locking means and the conductor portion are electrically connected.

The one main surface side of the first package is formed of an insulating member, a recess is formed in the insulating member on the one main surface side of the first package, and the control terminal and the control terminal are formed in the recess. The electronic component with a control terminal according to claim 1, wherein the inspection terminal is exposed.