JP5366645B2 - 高周波基板 - Google Patents
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Description
特許文献1は、箱状のキャビティの開口部を覆う蓋が、厚さ方向に積層した多層基板で構成された多層パッケージであって、そのキャビティに低雑音増幅器、移相器、回路、ローパスフィルタ等、種々の機能回路を実装化させた一体型の多層パッケージについて開示したものである。
また、多層基板内の複数の層にグランドを配置した場合には、それらグランド間に電位の不一致が生じ、層間結合につながるだけでなく、グランド間の厚さ寸法が大きくなってパラレルプレートモードによる放射が発生して、不要放射が生じ、回路の効率が劣化するなどの問題があった。
さらに、特許文献1に示すような多層パッケージでは、種々の機能回路が一体化されているため、それぞれの回路から放射される電磁波による干渉が生じるが、この干渉を除去するための有効適切な方法がなく、その点で改良の余地があった。
また、本発明に係る高周波基板では、金属層の層数は、4層以上であることがより好ましい。
図1は、本第1の実施の形態による高周波基板1の構成を示している。図1において、符号10は誘電体基板、符号12は格子状金属層、符号13はグランド層、符号14はマイクロストリップアンテナ、符号15はMMICチップを示している。ここで、図1の紙面における上下方向を、高周波基板1における上下方向として以下説明する。
具体的に高周波基板1は、最上層(符号101の誘電体基板)の表面101a(上面)側に配置されたマイクロストリップアンテナ14と、その下の1層(符号102の誘電体基板)との層間に配置された第1グランド層131と、その第1グランド層131の下に配置される複数層(ここでは5層)の誘電体基板102〜106のそれぞれの層間に配置された平面視格子状をなす格子状金属層12(121、122、123、124)と、さらに最下層(符号107の誘電体基板)の表面107a(誘電体基板106との層間)に配置された第2グランド層132と、その最下層の誘電体基板107の裏面107b側に配置された高周波回路からなるMMICチップ15とが配置されて構成されている。
つまり、格子状金属層121〜124を層間に配した5層の誘電体基板102〜106は、第1グランド層131と第2グランド層132とによって上下方向に挟持された状態となっている。
格子状金属層12は、図2に示すように、平面視で格子状に形成されており、その格子が平面方向で縦横に複数連続して配置されている。そして、所定の格子線路幅Wを有する格子線路12aが縦横方向に所定のピッチ(格子間隔D)で配され、誘電体基板10のほぼ表面全面にわたって設けられている。
図1に示すように、高周波基板1では、2以上の格子状金属層12(121〜124)を配置することによりメタマテリアル構造となるため、高周波基板を用いた多層パッケージを構成する場合に最も問題となるパラレルプレートモードを起す複数のグランド層間の電位の不一致を抑圧することが可能となる。すなわち、パラレルプレートモードによる放射を抑制することができ、回路の効率の劣化を抑えることができるうえ、不要放射を防止することができ、層間結合を抑えることができる。しかも、高密度実装が可能となる高周波基板を得ることができる。
次に、他の実施の形態について、添付図面に基づいて説明するが、上述の第1の実施の形態と同一又は同様な部材、部分には同一の符号を用いて説明を省略し、第1の実施の形態と異なる構成について説明する。
図3は、第2の実施の形態の高周波基板2を示している。図3において、符号20は誘電体基板、符号22は格子状金属層、符号23はグランド層であり、符号24はダイポールアンテナを示している。本高周波基板2は、格子状金属層21の平面視における配置領域を誘電体基板20の全面にわたって配していない点で、上述した第1の実施の形態とは異なっている。
例えば、誘電体基板10、20、格子状金属板12、22、およびグランド層13、23の層数は任意に設定することができる。要は、誘電体基板10、20、格子状金属板12、22が2以上の複数層設けられていればよいのである。
また、格子状金属板12、22の格子間隔D、格子線路幅W、抜きパターン部Rなども任意に設定することができる。
ここで、図5に示すL0〜L14は、誘電体基板301〜314の各表裏面に配されるレイヤを示している。
図6に示すように、周波数(遮断周波数)が58.4GHz(図6に示す矢印P1)および61.7GHz(図6に示す矢印P2)において、遮断域が現れていることが確認できる。これらの遮断周波数においては、電磁波は、格子状金属層32が存在するレイヤ(L5、L6、L7、L8、L10、L11)を越えて進むことができず、そのレイヤで反射されることになり、不要放射の発生が抑えられることになる。
10、101〜107 誘電体基板
12、121〜124 格子状金属層
13、131、132 グランド層
14 マイクロストリップアンテナ
15 MMICチップ
20、201〜108 誘電体基板
22、221〜227 格子状金属層
23 グランド層
24 ダイポールアンテナ
30 301〜314 誘電体基板
32 格子状金属層
33 グランド層
34 金属ビア
D 格子間隔
W 格子線路幅
R 格子状金属層の抜きパターン部
Claims (3)
- 2層以上の複数の誘電体基板からなる高周波基板であって、
少なくとも2層以上の前記誘電体基板の層間に、該誘電体基板の表面の面方向に沿って層状に延在する平面視格子状の金属層を配置し、
前記2層以上の前記誘電体基板を2層のグランド層によって挟持したことを特徴とする高周波基板。 - 前記金属層に形成される格子の平面方向で縦横に連続する繰り返し数は、3以上であることを特徴とする請求項1に記載の高周波基板。
- 前記金属層の層数は、4層以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の高周波基板。
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