JP5365061B2 - 注入装置および注入方法 - Google Patents
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- 表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハを傾動可能に支持する支持部と、
前記一対のウエハの周縁を気密に封止しつつ保持する封止部材と、
前記一対のウエハが水平および垂直を含む任意の傾斜位置におかれた状態で、前記一対のウエハ間の空間に液体樹脂を流入させる流入部と
を備える注入装置。 - 前記一対のウエハの傾斜角度は、前記一対のウエハ間に注入される前記液体樹脂の粘度、前記液体樹脂の質量、及び、前記一対のウエハ間の間隔のうち少なくとも一つに基づいて調整される請求項1に記載の注入装置。
- 前記封止部材は、前記流入部と、前記空間を負圧源に連通させる排気部とを有し、前記空間が前記排気部を介して排気された状態で前記液体樹脂が前記流入部を経て前記一対のウエハ間に流入される請求項1又は2に記載の注入装置。
- 前記封止部材は、前記流入部を含む複数の流入部を有し、該複数の流入部は、前記支持部により支持された前記一対のウエハの周縁に沿って配置されている請求項3に記載の注入装置。
- 前記封止部材は、前記一対のウエハを収容する収容部と、前記収容部の内部を封止すべく前記収容部を覆うように配置される蓋部とを有し、前記流入部及び前記排気部は、それぞれ前記収容部と前記蓋部との間に形成された流路に連通する請求項4に記載の注入装置。
- 前記封止部材は、前記一対のウエハの裏面を露出させる開口を有する請求項3から5までのいずれか一項に記載の注入装置。
- 前記封止部材は、前記一対のウエハを裏面から加熱する加熱部を更に有する請求項3から6のいずれか一項に記載の注入装置。
- 前記封止部材は、前記一対のウエハの裏面を覆うカバー部を有する請求項3から請求項7までのいずれか一項に記載の注入装置。
- 前記カバー部は、前記一対のウエハの裏面を加熱する加熱部を含む請求項8に記載の注入装置。
- 前記カバー部は前記一対のウエハの裏面を気密に覆い、前記空間が減圧された場合に、前記裏面に面した空間も減圧される請求項8または請求項9に記載の注入装置。
- 外部から気密に遮断された状態で液体樹脂を収容する気密室と、
前記気密室を負圧源に連通させる負圧連通部と、
前記気密室を正圧源に連通させる正圧連通部と、
前記気密室に収容された液体樹脂を、前記流入部に流し出す流出部と
を有する気密容器を更に備える請求項1から10のいずれか一項に記載の注入装置。 - 前記気密室は、前記一対のウエハの体積と、前記一対のウエハに挟まれた空間の体積とを合わせた体積よりも小さな容量を有する請求項11に記載の注入装置。
- 前記気密容器は、前記気密室に収容した液体を加熱する加熱部を更に備える請求項11または請求項12に記載の注入装置。
- 表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハを傾動させる傾動ステップと、
前記一対のウエハの周縁を気密に封止しつつ保持する封止ステップと、
前記一対のウエハが水平および垂直を含む任意の傾斜位置におかれた状態で、前記一対のウエハ間の空間に液体樹脂を流入させる流入ステップと
を有する注入方法。 - 前記傾動ステップでは、前記一対のウエハ間に注入される前記液体樹脂の粘度、前記液体樹脂の質量、及び、前記一対のウエハ間の間隔のうち少なくとも一つに基づいて前記一対のウエハの傾斜角度が調整される請求項14に記載の注入方法。
- 前記流入ステップに先立ち、前記一対のウエハの間の空間を減圧する減圧ステップを更に有し、前記流入ステップでは、前記空間の減圧を開放することにより前記空間に前記液体樹脂を流入させる請求項14または15に記載の注入方法。
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JP2008119851A JP5365061B2 (ja) | 2008-05-01 | 2008-05-01 | 注入装置および注入方法 |
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JP2009272381A JP2009272381A (ja) | 2009-11-19 |
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JPH11340280A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体icの実装方法 |
JP3990814B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2007-10-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品の製造装置 |
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2008
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