JP2009272381A

JP2009272381A - 注入装置

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Publication number: JP2009272381A
Application number: JP2008119851A
Authority: JP
Inventors: Megumi Katagiri; 惠片桐
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2008-05-01
Filing date: 2008-05-01
Publication date: 2009-11-19
Anticipated expiration: 2028-05-01
Also published as: JP5365061B2

Abstract

【課題】液体樹脂を注入する場合に、短時間で真空引きできる注入装置。
【解決手段】表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハの周縁を気密に封止しつつ一対のウエハを保持する封止部材、一対のウエハに挟まれた空間に液体樹脂を流入させる流入部、および、空間を負圧源に連通させる排気部を有する封止部材と、封止部材を傾動自在に支持する支持部とを備え、一対のウエハは封止部材の傾動により傾斜し、一対のウエハの水平および垂直を含む任意の傾斜位置で、空間へ液体樹脂を注入する。
【選択図】図３

Description

本発明は、注入装置に関する。より詳細には、半導体素子が形成されたウエハ等を貼り合わせる場合に、当該ウエハの間隙に、液体樹脂等の液体を注入する注入装置に関する。

半導体装置の実効的な実装密度を向上させる技術のひとつとして、チップを積層する構造がある。パッケージング前のチップを積層した積層チップ半導体モジュールは、実装密度の向上に止まらず、チップ相互の配線を短縮することにより処理を高速化できる。

積層チップ半導体モジュールを製造する場合には、ウエハ単位で接合した後にチップを切り分ける手順が採られる場合がある。下記の特許文献１には、メッキバンプを有するシリコンウエハとベース基板とを液体樹脂により貼り合わせた後に分割する半導体装置の製造方法が記載されている。また、下記の特許文献２には、重ね合わせたウエハの合わせ面を真空環境下で液剤に接触させて注入することが記載されている。更に、下記の特許文献３に記載には、重ね合わせたウエハの間に液体樹脂を注入する場合に、ウエハ間で液体樹脂に空泡が生じないように液体樹脂を予め脱泡することが記載される。
特開平１０−０２７８２７号公報特開２００６−２０３０８４号公報特開２００６−０４９４４１号公報

積層ウエハにおけるウエハの間隙は数μｍから十数μｍ程度であり、そこに注入される液体樹脂の容積もせいぜい数ｃｃに過ぎない。一方、積層ウエハの直径は２００ｍｍから３００ｍｍに及び、今後は更に大きくなる場合があり得る。従って、真空環境下で積層ウエハに液体樹脂を注入する場合には、積層ウエハの直径に見合った大きな真空槽が用いられる。このため、真空槽を所要の真空度まで減圧する排気作業には多大な時間が費やされる。

そこで、上記課題を解決すべく、本発明により、表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハの周縁を気密に封止しつつ一対のウエハを保持する保持部、一対のウエハに挟まれた空間に液体樹脂を流入させる流入部、および、空間を負圧源に連通させる排気部を有する封止部材と、封止部材を傾動自在に支持する支持部と、を備え、前記一対のウエハは前記封止部材の傾動により傾斜し、前記一対のウエハの水平および垂直を含む任意の傾斜位置で、前記空間へ前記液体樹脂を注入する注入装置が提供される。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となり得る。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決に必須であるとは限らない。

図１は、支持部１１０および封止部材１００を含む注入装置３００の一部を示す平面図である。また、図２は、封止部材１００の側面図である。封止部材１００は、案内部１２０、基盤１３０、収容部１４０および蓋部１５０を有する。

支持部１１０は、封止部材１００全体を搭載できる広い面積を有して水平に載置される。支持部１１０の一方の縁部（図上では左側）近傍には、軸支部１１２が配置される。また、他方の縁部近傍（図上では右側）には、位置決めピン１１４が配置される。

更に、支持部１１０上面の側端部には、一対の案内部１２０が配置される。案内部１２０は、支持部１１０の表面から垂直に起立し、それぞれが円弧状の円弧面１２２を有する。これらの円弧面１２２は、後述する基盤１３０の傾動を案内すると共に、水平および垂直を含む任意の傾斜角度で傾斜した基盤１３０の傾斜位置の維持を助ける。

基盤１３０の一端（図中の左側）には、被軸支部１３４が設けられている。被軸支部１３４は、基盤１３０の一端の縁部に沿って伸びる軸線周りに回動可能に軸支部１１２に軸支される。これにより、基盤１３０は、軸支部１１２を介して支持部１１０に前記軸線周りに傾動可能に支持される。基盤１３０の他端（図中の右側）には、位置決め孔１３６が形成され、位置決めピン１１４の上端が差し込まれる。これにより、基盤１３０は、位置決めされると共に支持され、図２に示す状態では水平に保持される。

また、基盤１３０の他端には、上方に起立したハンドル１３８が装着される。これにより、基盤１３０を傾動させる場合の操作が容易且つ確実になる。

更に、基盤１３０の側端部には、それぞれ一対の被案内部１３２が装着される。一対の被案内部１３２は、案内部１２０の円弧面１２２を挟んで、基盤１３０が傾動する場合に円弧面１２２に沿って変位する。また、案内部１２０を挟んで、水平および垂直を含む基盤１３０の傾斜角度を維持する。

また更に、基盤１３０の上面には、互いに積層された収容部１４０および蓋部１５０が搭載される。収容部１４０は、スペーサ１３１により、基盤１３０から僅かに浮いている。これにより、基盤１３０および収容部１４０の間の熱等の伝導が抑制される。

蓋部１５０は、収容部１４０の上面を覆うように配置され、止めネジ１５６により収容部１４０に締結される。蓋部１５０により封止された収容部１４０の内部には、表面を互いに対向させて積層された一対のウエハを含む積層ウエハ１９０が収容される。この実施形態では、積層ウエハ１９０のオリエンテーションフラット（オリフラ）１９１が、軸支部１１２に支持された被軸支部１３４の傾動軸と平行に配置されているが、積層ウエハ１９０の向きがこれに限定されるわけではない。

また、収容部１４０の側面および蓋部１５０の上面には、それぞれ複数の継ぎ手１４２、１５２が装着される。継ぎ手１４２は、液体を流通させる管を接続して収容部１４０の内部に連通させることができる。これにより、継ぎ手１４２を流入部として使用できる。継ぎ手１５２は、圧力管を脱着でき、収容部１４０の内部を外部の真空源に連通させる排気部として使用できる。

図３は、封止部材１００の他の状態を示す側面図である。なお、図１、図２と共通な構成要素には共通の参照番号を付して重複する説明を省く。

傾動して傾斜した基盤１３０は、案内部１２０および被案内部１３２の協働により、水平および垂直を含む任意の傾斜角度で傾斜した傾斜位置に維持される。これにより、簡単な操作で、収容部１４０および蓋部１５０の傾斜角度を任意に設定できる。

図４は、封止部材１００の構造を示す部分断面図である。この図は、図１に矢印Ｐで示した垂直な面に沿って切った断面の構造を示す。また、図１、図２および図３と共通な構成要素には共通の参照番号を付して重複する説明を省く。

図示のように、収容部１４０の内部には積層ウエハ１９０が収容され、更に、蓋部１５０により上方から封止される。積層ウエハ１９０と収容部１４０の間、積層ウエハ１９０および蓋部１５０の間、並びに、収容部１４０および蓋部１５０の間には、それぞれＯリング１６０が間挿され、気密性を向上させている。

収容部１４０に収容された積層ウエハ１９０は、表面を向き合わせて接合された一対のウエハ１９２を含む。ウエハ１９２の各々には、フォトリソグラフィ等により、既に素子、回路等を含むデバイス１９４が形成されている。このため、ウエハ１９２の各々の表面は平坦ではなく、積層ウエハ１９０の内部において、ウエハ１９２の間に空間１９６が生じている。

なお、積層ウエハ１９０の構造がこれに限られるわけではなく、一方のウエハ１９２が未加工の平坦なウエハ１９２である場合、シリコンウエハと化合物半導体ウエハ等の異種のウエハ１９２が組み合わされる場合、ウエハ１９２の裏面も研磨等の加工がされている場合等、種々の場合があり得る。また、一方のウエハ１９２自体が積層ウエハ１９０である場合もあり得る。

積層ウエハ１９０の側端面は、収容部１４０の内部に形成された流路１４６の内部に開口する。また、流路１４６に対しては、継ぎ手１４２、１５２が連通する。即ち、蓋部１５０に形成された孔状の排気部１５４を介して継ぎ手１５２が連通する。また、収容部１４０に形成された流入部１４４を介して継ぎ手１４２が連通する。

なお、流入部１４４は、継ぎ手１４２毎に収容部１４０に設けられる。このように、封止部材は、保持した一対のウエハの周縁に沿って、流入部を複数有してもよい。これにより、液体樹脂の注入速度を向上させることができる。

また、収容部１４０および基盤１３０の間には、電熱線等を含む加熱部１７０が配置される。これにより、積層ウエハ１９０を適宜加熱して、注入する液体樹脂の粘度等を調整できる。

また、蓋部１５０は、止めネジ１５６を抜くことにより、収容部１４０から取り外すことができる。これにより、収容部１４０の上面を開放させて、積層ウエハ１９０を装入または搬出できる。

図５は、封止部材１００の構造を示す部分断面図である。この図は、図１に矢印Ｑで示した垂直な面に沿って切った断面の構造を示す。また、図１、図２、図３および図４と共通な構成要素には共通の参照番号を付して重複する説明を省く。

図示のように、流入部１４４および排気部１５４が形成されていない部分においても、収容部１４０には流路１４６が形成される。これにより、流路１４６は、積層ウエハ１９０の側端面全周に沿って形成される。

従って、例えば継ぎ手１５２を真空源に連通させることにより、流路１４６を介して、積層ウエハ１９０の空間１９６内を排気できる。この場合、流路１４６が積層ウエハ１９０の全周にわたって形成されているので、効率よく排気できる。また、排気すべき領域は、空間１９６および流路１４６の内部に限られるので、その容積は小さく、排気に要する時間も短い。

図６は、排気系２００を含む注入装置３００全体の構造を模式的に示す図である。図示のように、注入装置３００は、封止部材１００の継ぎ手１４２に、注入バルブ２６０を介して接続された樹脂容器１８０と、継ぎ手１５２に排気バルブ２４０を介して接続されたドライポンプ２１０とを更に備える。

ドライポンプ２１０は、排気バルブ２２０、２３０を介して、樹脂容器１８０にも連通する。また、排気バルブ２３０、２４０およびベントバルブ２５０の開閉による作用を確認する目的で、それぞれの近傍には真空計２３２、２４２、２５２が配置される。

ドライポンプ２１０は、排気バルブ２２０、２４０を介して、封止部材１００の継ぎ手１５２に連通する。これにより、ドライポンプ２１０を稼動させた状態で排気バルブ２４０を開放することにより、封止部材１００の流路１４６を介して、積層ウエハ１９０の空間１９６を排気できる。

樹脂容器１８０は、液体樹脂１８６を収容して、封止板１８２により封止される。これにより、樹脂容器１８０の内部は気密に封止される。また、樹脂容器１８０は、底部に装着されて内部に連通する継ぎ手１８１から、注入バルブ２６０を介して封止部材１００の継ぎ手１４２に連通する。これにより、注入バルブ２６０を操作することにより、封止部材１００の流路１４６に液体樹脂１８６を流入させることができる。

また、樹脂容器１８０は、封止板１８２に装着されて内部に連通する継ぎ手１８３から、排気バルブ２３０を介して、ドライポンプ２１０に連通する。これにより、ドライポンプ２１０を稼動させた状態で排気バルブ２３０を開放することにより、樹脂容器１８０および封止板１８２の内部を減圧して、液体樹脂１８６を脱泡させることができる。

更に、樹脂容器１８０は、封止板１８２に装着されて内部に連通する継ぎ手１８５から、ベントバルブ２５０およびレギュレータ２７０を介してボンベ２８０に連通する。ボンベ２８０には、乾燥空気、窒素ガス等が充填されている。これにより、ベントバルブ２５０を開放することにより、一旦減圧した樹脂容器１８０および封止板１８２の内部を、レギュレータ２７０に設定した任意の圧力まで加圧できる。なお、塵芥等による樹脂容器１８０内部の汚染を防止する目的で、ベントバルブ２５０よりも上流に、フィルタ等を設けてもよい。

また更に、樹脂容器１８０は、加熱部１８４を備える。これにより、樹脂容器１８０においても、液体樹脂１８６の温度を制御できる。

このように、樹脂容器１８０には、樹脂容器１８０をドライポンプ２１０に連通させる連通部である継ぎ手１８３と、樹脂容器１８０を大気に連通させる連通部である継ぎ手１８５と、樹脂容器１８０に収容された液体樹脂１８６を流入部１４４に向けて流し出す流出部としての継ぎ手１８１とを装着して、外部から気密に遮断された状態で液体樹脂１８６を収容させてもよい。これにより、気密容器内部の最小限の空間を減圧することにより、液体樹脂を脱泡できる。また、液体樹脂の容器を封止部材から分離したことにより、機材の液体樹脂による汚染を最小限に止めることができる。

また、樹脂容器１８０は、一対のウエハ１９２の体積と、一対のウエハ１９２に挟まれた空間１９６の体積とを合わせた体積よりも小さな容量を有してもよい。これにより、減圧すべき空間の容積が小さくなるので、減圧に要する時間を短縮できる。

図７は、液体樹脂１８６を積層ウエハ１９０に注入する手順を示す流れ図である。積層ウエハ１９０に液体樹脂１８６を注入する作業が開始されると、封止部材１００および樹脂容器１８０を所定の設定温度に維持する制御が開始される（ステップＳ１０１）。

図７は、液体樹脂１８６を積層ウエハ１９０に注入する手順を示す流れ図である。積層ウエハ１９０に液体樹脂１８６を注入する作業が開始されると、封止部材１００および樹脂容器１８０を所定の設定温度に維持する制御が開始される（ステップＳ１０１）。設定温度は、液体樹脂１８６の粘性を低下させつつ、硬化は開始させない範囲に決定される。換言すれば、使用する液体樹脂１８６の特性に応じて設定温度が決定される。

次に、液体樹脂１８６を樹脂容器１８０に充填する（ステップＳ１０２）。液体樹脂１８６を収容した樹脂容器１８０は、封止板１８２により封止される。続いて、液体樹脂１８６を注入する対象となる積層ウエハ１９０を、封止部材１００の収容部１４０に装入する（ステップＳ１０３）。更に、蓋部１５０を収容部１４０に装着し、止めネジ１５６により締結する。

次に、ドライポンプ２１０の運転を開始し（ステップＳ１０４）、ドライポンプ２１０の動作が定常状態になったところで、排気バルブ２２０、２３０、２４０を開放する（ステップＳ１０５）。このとき、ベントバルブ２５０は閉鎖されている。これにより、積層ウエハ１９０の空間１９６および樹脂容器１８０の内部の気体が排気される。

樹脂容器１８０内の減圧により、液体樹脂１８６の脱泡が開始される（ステップＳ１０６）。脱泡の進捗状況は、既知にデータに基づいて処理時間に応じて管理してもよい。また、真空計２３２を監視して、樹脂容器１８０の内部圧力が液体樹脂１８６の飽和蒸気圧に達したことをもって完了してもよい。液体樹脂１８６の脱泡は、排気バルブ２３０を閉鎖することにより完了する（ステップＳ１０７）。

一方、封止部材１００側に接続された真空計２４２を読み取ることにより、積層ウエハ１９０の空間１９６および封止部材１００の流路１４６の内部圧力が判る。これにより、樹脂容器１８０側の圧力と封止部材１００側の圧力とが均衡した時点で、排気バルブ２４０を閉鎖して排気を完了する（ステップＳ１０８）。

次に、レギュレータ２７０の設定圧力を調整する（ステップＳ１０９）。また、ハンドル１３８を持ち上げることにより、封止部材１００に収容された積層ウエハ１９０の傾斜角度を、注入される液体樹脂１８６の粘度、液体樹脂１８６の質量、積層ウエハ１９０におけるウエハ１９２の間隔等に応じて調整する（ステップＳ１１０）。例えば、液体樹脂１８６の粘性が低く質量が大きく、且つ、積層ウエハ１９０のウエハ１９２の間隔が大きい場合、積層ウエハ１９０のウエハ１９２と支持部１１０とのなす角度が直角になるように積層ウエハ１９０が立ち上がっていると、ウエハ１９２間への液体樹脂１８６の注入が困難になる。このような場合、ウエハ１９２と支持部１１０とのなす角度が小さくなる方向へ封止部材１００を傾動させることによって、積層ウエハ１９０を傾斜させる。

この状態で、まず、注入バルブ２６０を開放する（ステップＳ１１１）。これにより、液体樹脂１８６が流路１４６に流入して、流路１４６内に露出した積層ウエハ１９０の周面が液体樹脂１８６に浸漬される。

その後、ベントバルブ２５０を開放する（ステップＳ１１２）。これにより、樹脂容器１８０の内部は、封止部材１００の内部に比較すると大きくる。このため、流路１４６の内部において積層ウエハ１９０の空間１９６に接した液体樹脂１８６は、空間１９６の内部に注入される（ステップＳ１１３）。

なお、液体樹脂１８６充填の完了は、液体樹脂１８６の注入量等を監視して管理してもよい。また、液体樹脂１８６の注入を一定の条件で繰り返し実行する場合は、既知の所要時間により液体樹脂１８６の注入を終了してもよい。

こうして、表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハ１９２の周縁を気密に封止しつつ積層ウエハ１９０を保持する封止部材１００、一対のウエハ１９２に挟まれた空間１９６に液体樹脂１８６を流入させる流入部１４４、および、空間１９６をドライポンプ２１０に連通させる排気部１５４を有する蓋部１５０と、収容部１４０および蓋部１５０を傾動自在に支持する支持部１１０とを備え、を備え、積層ウエハ１９０は封止部材１００の傾動により傾斜し、積層ウエハ１９０の水平および垂直を含む任意の傾斜位置で、空間１９６へ液体樹脂１８６を注入する注入装置３００が形成される。これにより、積層ウエハ１９０内部を排気する場合に、積層ウエハ１９０の外側を排気しなくてもよい。また、注入される液体樹脂１８６の粘度、液体樹脂１８６の質量、積層ウエハ１９０におけるウエハ１９２の間隔等に応じて積層ウエハ１９０の傾斜角度を調節することにより、液体樹脂１８６の注入条件を調節することができる。これにより、ウエハ１９２間への液体樹脂１８６の注入を容易に行うことができる。

また、樹脂容器１８０の容量は、空間１９６を含む積層ウエハ１９０の体積よりも小さくすることができる。これにより、液体樹脂１８６を注入する場合に求められる排気量を著しく低減できる。従って、樹脂容器１８０を減圧する場合に求められる作業時間も削減でき、積層ウエハ１９０を用いたデバイスを製造する場合のスループットが向上される。

図８は、封止部材１００の他の構造を示す部分断面図である。なお、この封止部材１００は、以下に説明する部分を除くと、これまでに示した封止部材１００と同じ構造を有するので、他の実施形態と同じ構成要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。

図示のように、この封止部材１００は、収容した積層ウエハ１９０の上側にも加熱部１７２を有する。このような構造により、加熱部１７２は、積層ウエハ１９０の裏面直近で積層ウエハ１９０を加熱するので、積層ウエハ１９０の温度を精度よく制御できる。また、加熱部１７２および積層ウエハ１９０の間には、熱を媒介する大気が入り込んでいるので、真空槽内で加熱する場合に比較して効率よく熱を伝えることができる。なお、加熱部１７２としては、電熱線の他、赤外線ランプ等を使用できる。

このように、封止部材１００は、積層ウエハ１９０の上面を加熱する加熱部１７２を更に有してもよい。これにより、非真空雰囲気で、積層ウエハ１９０を効率よく加熱できる。また、用途に応じて加熱部１７２を交換できるので、適切な種類、特性、容量の加熱部１７２を用いることができる。

図９は、封止部材１００のまた他の構造を示す部分断面図である。なお、この封止部材１００も、以下に説明する部分を除くと、これまでに示した封止部材１００と同じ構造を有する。従って、他の実施形態と同じ構成要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。

図示のように、この封止部材１００において、蓋部１５０は、保持した積層ウエハ１９０の内側上面を覆うカバー部材１５１を有する。カバー部材１５１は、蓋部１５０および積層ウエハ１９０の上面と共に包囲した空間を気密に封止する。

このように、封止部材１００は、積層ウエハ１９０の上面を覆うカバー部材１５１を有してもよい。これにより、積層ウエハ１９０の裏面を、外部からの接触等から保護できる。

また、カバー部材１５１は、孔状の排気部１５５を介して上記空間の内外を連通させる継ぎ手１５３を有してもよい。これにより、継ぎ手１５３を介して、積層ウエハ１９０の上面が面する空間を真空源等に連通させることができる。

このように、カバー部材１５１は積層ウエハ１９０の上面を気密に覆い、積層ウエハ１９０内の空間１９６が減圧された場合に、裏面に面した空間を減圧してもよい。これにより、表裏の圧力差によりウエハ１９２に応力が作用することを防止できる。

更に、この封止部材１００は、カバー部材１５１の内側に加熱部１７２を有する。加熱部１７２は、積層ウエハ１９０の上面、蓋部１５０の内面およびカバー部材１５１の下面により画成された空間で熱を発生するので、積層ウエハ１９０を効率よく加熱できる。

このように、カバー部材１５１は、積層ウエハ１９０の上面を加熱する加熱部１７２を含んでもよい。これにより、外部への放熱を遮断して、積層ウエハ１９０を効率よく加熱できる。また、加熱部１７２への外部からの接触を防止できる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。また、上記実施の形態に、多様な変更または改良を加え得ることは当業者に明らかである。更に、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

支持部１１０および封止部材１００を含む注入装置３００の一部を示す平面図である。封止部材１００の側面図である。封止部材１００の他の状態を示す側面図である。封止部材１００の構造を示す部分断面図である。封止部材１００の構造を示す部分断面図である。排気系２００を含む注入装置３００全体の構造を模式的に示す図である。液体樹脂１８６の注入手順を示す流れ図である。封止部材１００の他の構造を示す部分断面図である。封止部材１００のまた他の構造を示す部分断面図である。

符号の説明

１００封止部材、１１０支持部、１１２軸支部、１１４位置決めピン、１２０案内部、１２２円弧面、１３０基盤、１３１スペーサ、１３２被案内部、１３４被軸支部、１３６位置決め孔、１３８ハンドル、１４０収容部、１４２、１５２、１５３、１８１、１８３、１８５継ぎ手、１４４流入部、１４６流路、１５０蓋部、１５１カバー部材、１５４、１５５排気部、１５６止めネジ、１６０Ｏリング、１７０、１７２、１８４加熱部、１８０樹脂容器、１８２封止板、１８６液体樹脂、１９０積層ウエハ、１９１オリエンテーションフラット（オリフラ）、１９２ウエハ、１９４デバイス、１９６空間、２００排気系、２１０ドライポンプ、２２０、２３０、２４０排気バルブ、２３２、２４２、２５２真空計、２５０ベントバルブ、２６０注入バルブ、２７０レギュレータ、２８０ボンベ、３００注入装置

Claims

表面を互いに向き合わせ且つ互いに間隔をおいて重ね合わされた一対のウエハの周縁を気密に封止しつつ前記一対のウエハを保持する封止部材、前記一対のウエハに挟まれた空間に液体樹脂を流入させる流入部、および、前記空間を負圧源に連通させる排気部を有する封止部材と、
前記封止部材を傾動自在に支持する支持部と、
を備え、前記一対のウエハは前記封止部材の傾動により傾斜し、前記一対のウエハの水平および垂直を含む任意の傾斜位置で、前記空間へ前記液体樹脂を注入する注入装置。
前記封止部材は、前記流入部を含む複数の流入部を有し、該複数の流入部は、前記保持部により保持された前記一対のウエハの周縁に沿って配置されている請求項１に記載の注入装置。
外部から気密に遮断された状態で液体樹脂を収容する気密室と、
前記気密室を負圧源に連通させる負圧連通部と、
前記気密室を正圧源に連通させる正圧連通部と、
前記気密室に収容された液体樹脂を、前記流入部に流し出す流出部と
を有する気密容器を更に備える請求項１または請求項２に記載の注入装置。
前記気密室は、前記一対のウエハの体積と、前記一対のウエハに挟まれた空間の体積とを合わせた体積よりも小さな容量を有する請求項３に記載の注入装置。
前記気密容器は、前記気密室に収容した液体を加熱する加熱部を更に備える請求項３または請求項４に記載の注入装置。
前記封止部材は、前記一対のウエハの裏面を露出させる開口を有する請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の注入装置。
前記封止部材は、前記一対のウエハを裏面から加熱する加熱部を更に有する請求項６に記載の注入装置。
前記封止部材は、前記一対のウエハの裏面を覆うカバー部を有する請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の注入装置。
前記カバー部は、前記一対のウエハの裏面を加熱する加熱部を含む請求項８に記載の注入装置。
前記カバー部は前記一対のウエハの裏面を気密に覆い、前記空間が減圧された場合に、前記裏面に面した空間も減圧される請求項８または請求項９に記載の注入装置。