JP5364517B2 - プラズマトーチおよびプラズマアーク溶接方法 - Google Patents
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Description
この溶接用プラズマトーチは、例えば、棒状の電極と、この電極を囲んで設けられてプラズマガスを噴出する第1ノズルと、この第1ノズルを囲んで設けられてシールドガスを噴出する第2ノズルと、を備える(特許文献1参照)。
よって、第2ノズルから噴出したシールドガスは、螺旋状に流れて、溶融池の表面に対して、アークを回転中心として回転する方向に吹き付けられる。
よって、厚みの異なるワークを溶接する場合、シールドガスを溶融池の表面に吹き付けて、プラズマアークの進行方向後側の溶融金属を、薄い方のワークに向かって移動させることで、この移動した溶融金属により薄い方のワークの母材の凹んだ部分を埋めることができる。その結果、薄い方のワークの板厚がアンダカットにより薄くなるのを防いで、溶接後のワークの強度を確保できる。
第2ノズルの噴出口を電極から離れる方向に向けた場合、この第2ノズルからシールドガスを噴出させると、噴射されたシールドガスは、アークから離れる方向に拡がっていく。よって、シールドガスがアークに直接当たらないため、アークが乱れるのを防止でき、溶接が安定する。
また、第2ノズルの噴出口を電極の軸方向に対して略平行な方向に向けた場合、この第2ノズルからシールドガスを噴出させても、この第2ノズルの噴出口の外側に負圧が発生するため、この噴出したシールドガスは、アークから離れる方向に拡がっていく。よって、シールドガスがアークに直接当たらないため、アークが乱れるのを防止でき、溶接が安定する。
この発明によれば、溝部を第2ノズルの噴出口まで延ばしたので、シールドガスの流量を少なくしても、プラズマガスを安定させつつ、溶融金属を確実に移動させることができる。
そこで、この発明によれば、第2ノズルの噴出口を、第1ノズルの噴出口よりも、電極の軸方向の基端側に位置させたので、シールドガスが直接アークに当たるのを防いで、アークが乱れるのを防止できる。
また、シールドガスをアークの表面に沿って螺旋状に流れるように噴出させたので、シールドガスがアークに直接当たらないため、アークが乱れるのを防止して、溶接が安定する。
また、シールドガスを溶融池の表面に吹き付けて、この溶融池内の溶融金属を所定方向に移動させたので、溶融池の盛り上がりを溶融部が凝固する前に均すことができる。
また、ワイヤで溶融池内の溶融金属を移動させる場合に比べて、流量を増大できる。また、磁場により溶融池に内の溶融金属を移動させる場合に比べて、設備を小型化できるうえに、アークに前進角を設定しても、アークが曲がって熱減少するのを防止できる。
図1は、本発明の一実施形態に係るプラズマトーチ1の断面図である。
プラズマトーチ1は、棒状の電極10と、この電極10を囲んで設けられてプラズマガスを噴出する円筒形状の第1ノズル11と、この第1ノズル11を囲んで設けられてシールドガスを噴出する円筒形状の第2ノズル12と、を備える。
この第1ノズル11は、筒状の内筒部13と、この内筒部13を囲んで設けられた外筒部14と、を備える。
外筒部14の先端部分は、先端に向かうに従って細くなる略円錐形状であり、この外筒部14の先端部分の外周面には、電極10の軸方向に対して傾斜した複数の溝部141が形成される。この溝部141は、外筒部14の先端まで延びている。
第2ノズル12の噴出口121は、電極10から離れる方向に向いている。また、第2ノズル12の噴出口121は、第1ノズル11の噴出口111よりも、電極10の軸方向の基端側に位置している。
また、上述の第1ノズル11の溝部141は、第2ノズル12の噴出口121まで延びている。
具体的には、厚みが薄い板材であるワークW1と、厚みがワークW1よりも厚い板材であるワークW2を突き合わせ溶接して、テーラードブランク材を形成する。
具体的には、図4に示すように、ワークW1、W2の8箇所にシールドガスが吹き付けられ、各箇所でのシールドガスの流れる方向は、図4中黒矢印で示すようになる。
比較例1では、厚みの異なる板材W1、W2を、従来のプラズマトーチを用いて突合せ溶接した。この比較例1では、溶接速度を分速1mとした。
比較例2では、厚みの異なる板材W1、W2を、従来のプラズマトーチを用いて突合せ溶接した。この比較例2では、溶接速度を分速1.5mとした。
実施例では、厚みの異なる板材W1、W2を、本発明のプラズマトーチを用いて突合せ溶接した。この実施例では、溶接速度を分速1.5mとした。
(1)第1ノズル11からプラズマガスを噴出させつつ、電極10とワークW1、W2との間に印加してアークを発生させるとともに、第2ノズル12から、アークの周囲を囲むようにシールドガスを噴出させる。このとき、第1ノズル11の外周面に、電極10の軸方向に対して傾斜した複数の溝部141を形成しておく。よって、第2ノズル12から噴出したシールドガスは、螺旋状に流れて、溶融池Pの表面に対して、アークAを回転中心として回転する方向に吹き付けられる。この状態で、溶接方向にアークAを移動させると、溶融池Pは、平面視でアークAの後方に向かって延びることになる。したがって、吹き付けるシールドガスにより、アークAの進行方向後側の溶融金属が所定方向に押されて移動する。
よって、厚みの異なるワークW1、W2を溶接する場合、シールドガスを溶融池Pの表面に吹き付けて、アークの進行方向後側の溶融金属を、薄い方のワークW1に向かって移動させることで、この移動した溶融金属により薄い方のワークW1の母材の凹んだ部分を埋めることができる。その結果、薄い方のワークの板厚がアンダカットにより薄くなるのを抑制して、溶接後のワークの強度を確保できる。
10 電極
11 第1ノズル
12 第2ノズル
111 第1噴出口
121 第2噴出口
141 溝部
P 溶融池
W1、W2 ワーク
Claims (4)
- プラズマアーク溶接に用いられるプラズマトーチであって、
棒状の電極と、
当該電極を囲んで設けられてプラズマガスを噴出する円筒形状の第1ノズルと、
当該第1ノズルを囲んで設けられてシールドガスを噴出する円筒形状の第2ノズルと、を備え、
当該第2ノズルの噴出口は、前記電極の軸方向に対して略平行な方向または当該電極から離れる方向に拡がっており、
前記第1ノズルの外周面または前記第2ノズルの内周面には、前記電極の軸方向に対して傾斜し、シールドガスをアーク表面に沿って螺旋状に流れるように噴出させる複数の溝部が形成され、
前記第2ノズルは、厚みの異なるワークを突き合わせ溶接する場合、アークを回転中心としてシールドガスを前記アーク表面に沿って螺旋状に流れるように噴出させて溶融池の表面に吹き付け、当該吹き付けたシールドガスにより前記溶融池内の前記アークの進行方向後側の溶融金属が前記アークの進行方向と直交する方向に移動して薄い方のワークの母材の凹んだ部分を埋めるように、前記シールドガスを噴出することを特徴とするプラズマトーチ。 - 請求項1に記載のプラズマトーチにおいて、
前記溝部は、前記第2ノズルの噴出口まで延びていることを特徴とするプラズマトーチ。 - 請求項1または2に記載のプラズマトーチにおいて、
前記第2ノズルの噴出口は、前記第1ノズルの噴出口よりも、前記電極の軸方向の基端側に位置していることを特徴とするプラズマトーチ。 - 厚みの異なるワークを突き合わせ溶接する場合、アークを回転中心としてシールドガスを前記アーク表面に沿って螺旋状に流れるように噴出させて溶融池の表面に吹き付け、当該吹き付けたシールドガスにより前記溶融池内の前記アークの進行方向後側の溶融金属が前記アークの進行方向と直交する方向に移動して薄い方のワークの母材の凹んだ部分を埋めるように、前記シールドガスを噴出させることを特徴とするプラズマアーク溶接方法。
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