JP5363766B2

JP5363766B2 - プラズマ処理装置システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体

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Publication number: JP5363766B2
Application number: JP2008174711A
Authority: JP
Inventors: 望月宏朗; 沼倉雅博
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2008-07-03
Filing date: 2008-07-03
Publication date: 2013-12-11
Anticipated expiration: 2028-07-03
Also published as: US20100004785A1; JP2010016179A; US8452455B2

Description

本発明は、被処理体に所定の処理を施すプラズマ処理システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体に関し、より詳細にはクリーニングやシーズニング等の前処理の実行タイミングに関する。

半導体製造工場では、近年、ＯＨＴ（ＯｖｅｒｈｅａｄＨｏｉｓｔＴｒａｎｓｐｏｒｔ）やＡＧＶ（ＡｕｔｏｍａｔｉｃＧｕｉｄｅｄＶｅｈｉｃｌｅ）等の自動搬送システム（ＡＭＨＳ：ＡｕｔｏＭａｔｅｒｉａｌＨａｎｄｌｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）による製造工程の自動化が進んでいる（たとえば、特許文献１を参照）。

たとえば、図１に示した自動搬送システムでは、工場内のベイエリアＢ１〜Ｂ４のそれぞれにプラズマ処理装置ＰＭが複数設置されている。図示しないキャリアには、複数のウエハがロット単位で多段式に収容されていて、収納棚Ｓ１〜Ｓ４に収納されている。各プラズマ処理装置ＰＭと収納棚Ｓとの間にはレールＰＰ、Ｐ１〜Ｐ４が敷かれ、レール上を複数の搬送台車Ｖｅが移動する。搬送台車Ｖｅには収納棚Ｓから取り出した特定のキャリアが載せられ、所望のプロセスを実行するプラズマ処理装置ＰＭのロードポートＬＰまで運ばれる。たとえば、ウエハをリソグラフィ処理した後、エッチング処理する場合、キャリアは、まず、リソグラフィ装置に搬送され、キャリア内のすべてのウエハがリソグラフィ処理される。次に、キャリアはプラズマエッチング処理装置に搬送され、キャリア内のすべてのウエハがエッチング処理される。

エッチング処理等のプロセスは、ウエハ毎又はロット毎にカスタマイズされたレシピの手順に従い実行される。製品用ウエハをプラズマ処理する際には、処理室内の雰囲気を次ロットの製品用ウエハ用に整えるため、前もってクリーニングやシーズニング等の前処理（ダミー処理）が行われる場合があるが、前処理もレシピに示された手順に従い実行される。

特開２００８−１９０１７号公報

クリーニングやシーズニング等の前処理では、通常、ロードポートＬＰ若しくはダミーストレージ（ダミー収納棚）に収容されたダミーウエハを用い、製品用ウエハを使用しない。このため、前処理を実行するためには、必ずしも製品用ウエハを収容したキャリアがロードポートＬＰに投入されている必要はない。

しかしながら、前処理を含めた各処理は、キャリアがロードポートＬＰに投入されたことを確認してから開始される。すなわち、キャリアがロードポートＬＰに投入されて初めてレシピの内容を検索し、その中に前処理があることを確認してから前処理が開始され、前処理完了後、製品用ウエハにプラズマ処理が施される。このような制御では、前処理に製品用ウエハが必要ないにもかかわらず、キャリアがロードポートＬＰに置かれる前に前処理を開始することができず、スループットの低下を招く。実際、キャリアは、ロードポートＬＰに絶えず連続的に投入されているわけではないので、上記プロセス制御は生産性向上の妨げになる。

そこで、本発明は、前処理を効率的に実行するプラズマ処理システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体を提供する。

すなわち、上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御装置であって、次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する通信部と、前記通信部により受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する判定部と、前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを、前記次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前に生成する生成部と、前記生成部によりオブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理実行制御部と、を備えるプラズマ処理システムの制御装置が提供される。

これによれば、キャリアに関する処理情報に複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれている場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトが生成される。オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理の実行が開始される。これにより、製品用ウエハを収容したキャリアが、実際にロードポートに投入されることは、前処理を開始するための必須の要件でなくなる。すなわち、次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前にオブジェクトを生成し、前処理を開始することができる。この結果、スループットを向上させ、生産性を高めることができる。

前記通信部は、前記次処理ロットのキャリアに関する処理情報として前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報及び前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報を受信し、前記判定部は、前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、前記生成部は、前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合、前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報に従い前記次処理ロットのキャリアに対するオブジェクトを生成してもよい。

次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報としては、レシピ情報やプロセスの属性等を有するプロセスジョブＰＪやコントロールジョブＣＪのデータ群が挙げられる。また、次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報としては、いずれのプラズマ処理装置にキャリアを搬送するかを示した搬送指示コマンド（ＮＯＴＩＦＩＣＡＴＩＯＮ）、いずれのプラズマ処理装置のどのロードポートＬＰにキャリアを搬送するかを示した搬送指示コマンド（ＢＩＮＤ）、キャリアを収納棚から搬出したことを通知するコマンド（ＯＵＴ）、キャリアに取り付けられたタグのＩＤを読みとったことを通知するコマンド（ＣＩＤＲｅａｄ）が挙げられる。

これによれば、製品用ウエハを収容したキャリアが収納棚から搬出等されれば、その後、キャリアがプラズマ処理装置のロードポートに到着したかどうかを問題とすることなく次処理ロットのキャリアに対するオブジェクトが生成され、生成されたオブジェクトをトリガーとして製品用ウエハの前処理を開始することができる。これにより、スループットを向上させることができる。

前記判定部は、前記キャリアに関する処理情報にクリーニング処理又はシーズニング処理の少なくともいずれかが含まれている場合、前記前処理情報が含まれると判定してもよい。

これによれば、前処理とは、クリーニング処理のみ、シーズニング処理のみ又はクリーニング処理とシーズニング処理との組合せのいずれかをいう。ここで、クリーニング処理とは、プラズマ処理によって発生した処理室（チャンバ）内の堆積物をＯ_２プラズマ等で除去し、処理室内をクリーンな状態で安定させる処理をいう。また、シーズニング処理とは、ある特定のプラズマ処理を行うことによって処理室内の温度や堆積物の状態を安定させるための処理をいう。

前記処理実行制御部は、前記前処理を開始してから所定期間経過後に次処理ロットのキャリアが前記いずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ到着した場合、前記前処理を再度実行するように制御してもよい。

前処理開始から所定期間が経過すると処理室内の温度が低下する等、処理室内を製品用ウエハを処理するための雰囲気に維持することができない。このため、再度前処理を実行して処理室内の雰囲気をウエハの処理に適した状態にしてから製品用ウエハにプラズマ処理を施す。これにより、上述した次ロットの前処理の実行タイミングを早めた制御によっても製品の歩留まりの低下を防止することができる。

前記処理実行制御部は、前記前処理を開始してから前記次処理ロットのキャリアが到着すべきいずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ異なるキャリアが到着した場合、到着したキャリア内のウエハの処理を中止してもよい。

これによれば、処理室内の雰囲気は、ロードポートへ到着したキャリア内の製品用ウエハ用に整えられていない。よって、この場合には到着したウエハに良好なプラズマ処理は行えないと判断し、処理を中止する。

上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御方法であって、次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信し、前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを、前記次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前に生成し、前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始するプラズマ処理システムの制御方法が提供される。

上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶した記憶媒体であって、次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する処理と、前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する処理と、前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを、前記次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前に生成する処理と、前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理と、を含む制御プログラムを記憶した記憶媒体が提供される。

これによれば、オブジェクトが生成された場合、次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始することができる。

以上説明したように、本発明によれば、前処理を効率的に実行するプラズマ処理システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体を提供することができる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、同一の構成及び機能を有する構成要素については、同一符号を付することにより、重複説明を省略する。

（自動搬送システム）
まず、本発明の一実施形態にかかる自動搬送システム１０について図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る自動搬送システム１０の平面図である。自動搬送システム１０は、半導体製造工場内のクリーンルームに設置されている。自動搬送システム１０は、４つのベイエリアＢ１〜Ｂ４、４つの収納棚Ｓ１〜Ｓ４、レールＰＰ、複数の搬送台車Ｖｅを有している。ベイエリアＢ１〜Ｂ４及び収納棚Ｓ１〜Ｓ４は、環状に設置された主レールＰＰ及び従レールＰ１〜Ｐ４にて互いに接続されている。ベイエリアＢ内には、プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、ロードモジュールＬＭ１〜ＬＭ４、ロードポートＬＰが配設されている。各ベイエリアＢ１〜Ｂ４のロードポートＬＰは、レールＰ１〜Ｐ４にそれぞれ接続されている。

プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、たとえば、プラズマエッチング処理、プラズマＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等のプラズマ処理を製品用ウエハに施すプラズマ処理装置である。収納棚Ｓ１〜Ｓ４には、フープ（ＦＯＵＰ：ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）が収納されている。フープには、複数の製品用ウエハがロット単位で多段式に収容されている。キャリアとは、ウエハが収容されたウエハの搬送容器をいい、その搬送容器が密閉式であるものをフープという。以下では、キャリアの一例として、フープを挙げて説明を続ける。

図示しないダミーストレージ又はロードポートＬＰには前処理用のダミーウエハが保管されている。各収納棚Ｓ１〜Ｓ４は、各ベイエリアＢ１〜Ｂ４に隣接して配置されている。搬送台車Ｖｅは、主レールＰＰ及び従レールＰ１〜Ｐ４を移動し、次処理ロットのフープを所定のベイエリアＢのロードポートＬＰまで搬送する。

（ベイエリア）
次に、一つのベイエリアＢに配置されている機器の内部構成について図２を参照しながら説明する。ベイエリアＢは、４つのプロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、４つのロードロックモジュールＬＭ１〜ＬＭ４、リーダユニット１２０内のリーダＲ１〜Ｒ４および８つのマシーンコントローラＭＣ１〜ＭＣ８を有している。マシーンコントローラＭＣ１〜ＭＣ８は、装置コントローラＥＣに接続されている。

装置コントローラＥＣは、顧客側ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）１１０ａ、１１０ｂを介してホストコンピュータ１００、管理サーバ１０５にそれぞれ接続されている。管理サーバ１０５は、ＰＣ（ＰｅｒｓｏｎａｌＣｏｍｐｕｔｅｒ）１１５に接続されている。オペレータは、ＰＣ１１５を操作することにより装置コントローラＥＣに指令を送るようになっている。装置コントローラＥＣは、４つのベイエリアＢのマシーンコントローラＭＣを統括して制御し、マシーンコントローラＭＣ１〜ＭＣ８は、装置コントローラＥＣの指令に基づき各プロセスモジュールＰＭ及びロードロックモジュールＬＭを制御する。装置コントローラＥＣは、動作後のデータの履歴管理なども行う。ホストコンピュータ１００は、データ管理などシステム全体を管理する。

ロードロックモジュールＬＭ１〜ＬＭ４は、内部を所定の減圧状態に保持した状態にて大気側から真空側若しくは真空側から大気側へウエハを搬送する。プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、内部を所定の真空状態に保持した状態にてロードロックモジュールＬＭ１〜ＬＭ４から搬送されたウエハにエッチング処理などの所定のプラズマ処理を施す。管理サーバ１０５は、オペレータの操作によりＰＣ１１５から送信されたデータに基づいて、各装置の動作条件などを設定する。

（プラズマ処理システムの内部構成）
つぎに、プラズマ処理システム２０の内部構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、ベイエリアＢに対称的に配置された装置群の片側半分を示している。プラズマ処理システム２０は、第１のプロセスシップＰＳ１、第２のプロセスシップＰＳ２、搬送ユニットＴＲ、位置合わせ機構ＡＬおよびロードポートＬＰ１〜ＬＰ４を有している。

第１のプロセスシップＰＳ１は、プロセスモジュールＰＭ１およびロードロックモジュールＬＭ１を有している。第２のプロセスシップＰＳ２は、プロセスモジュールＰＭ２およびロードロックモジュールＬＭ２を有している。ロードロックモジュールＬＭ１、ＬＭ２は、その両端に設けられたゲートバルブＶの開閉により内部圧力を調整しながら、各搬送アームＡｒｍａ、Ａｒｍｂに把持されたウエハＷを各プロセスモジュールＰＭ及び搬送ユニットＴＲ間で搬送する。

搬送ユニットＴＲの側部には、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４が設けられている。ロードポートＬＰ１〜ＬＰ４には、フープが載置される。ロードポートＬＰの数は４つに限られず、いくつであってもよい。

搬送ユニットＴＲには搬送アームＡｒｍｃが設けられていて、搬送アームＡｒｍｃを用いてロードロックモジュールＬＭ１、ＬＭ２内の搬送アームＡｒｍａ，Ａｒｍｂと連動しながらロードポートＬＰ１〜ＬＰ４内に収容された所望のウエハＷを搬送する。

搬送ユニットＴＲの一端には、ウエハＷの位置決めを行う位置合わせ機構ＡＬが設けられていて、ウエハＷを載置した状態で回転台ＡＬａを回転させながら、光学センサＡＬｂによりウエハ周縁部の状態を検出することにより、ウエハＷの位置を合わせるようになっている。

かかる構成により、各ロードポートＬＰに載置されたフープ内のウエハＷは、搬送ユニットＴＲを介して位置合わせ機構ＡＬにて位置あわせ後、プロセスシップＰＳ１，ＰＳ２に交互に一枚ずつ搬送され、プロセスモジュールＰＭ１，ＰＭ２にてプラズマ処理され、そのフープに収容される。

（ＥＣのハードウエア構成）
つぎに、装置コントローラＥＣのハードウエア構成について、図４を参照しながら説明する。装置コントローラＥＣは、プラズマ処理システム２０の制御装置の一例である。なお、マシーンコントローラＭＣのハードウエア構成は装置コントローラＥＣと同様であるためここでは説明を省略する。

図４に示したように、装置コントローラＥＣは、ＲＯＭ２０５、ＲＡＭ２１０、ＨＤＤ２１５、ＣＰＵ２２０、バス２２５、内部インタフェース（内部Ｉ／Ｆ）２３０および外部インタフェース（外部Ｉ／Ｆ）２３５を有している。

ＲＯＭ２０５およびＲＡＭ２１０には、プラズマ処理システム２０の制御をコンピュータに実行させる制御プログラム、異常発生時に起動するプログラム、各種レシピおよび各種データが蓄積されている。なお、ＲＯＭ２０５およびＲＡＭ２１０は、記憶装置の一例であり、ＥＥＰＲＯＭ、光ディスク、光磁気ディスクなどの記憶装置であってもよい。

ＨＤＤ２１５には、プラズマ処理システム２０にて生じるログ情報等が蓄積されている。ＣＰＵ２２０は、各種レシピにしたがってウエハの搬送及びウエハの前処理やプラズマ処理を制御する。バス２２５は、ＲＯＭ２０５、ＲＡＭ２１０、ＨＤＤ２１５、ＣＰＵ２２０、内部インタフェース２３０および外部インタフェース２３５の各デバイス間でデータをやりとりする経路である。

内部インタフェース２３０は、データを入力し、必要なデータをディスプレイ１３０等に出力する。外部インタフェース２３０は、ホストコンピュータ１００、管理サーバ１０５およびマシーンコントローラＭＣとの間でデータを送受信する。

（ＥＣの機能構成）
つぎに、装置コントローラＥＣの機能構成について、各機能をブロックにて示した図５を参照しながら説明する。装置コントローラＥＣは、通信部２５０、判定部２５５、生成部２６０、記憶部２６５および処理実行制御部２７０の各ブロックにより示された機能を有している。

通信部２５０は、次処理ロットのフープに関する処理情報を受信する。次処理ロットのフープに関する処理情報としては、次処理ロットのフープ内のウエハの処理に関する情報及び次処理ロットのフープの搬送に関する情報が挙げられる。

次処理ロットのフープ内のウエハの処理に関する情報としては、レシピ情報やプロセスの属性等を有するプロセスジョブＰＪやコントロールジョブＣＪが挙げられる。図６に示したように、ホストコンピュータ１００は、次処理ロットの処理を指示するために、次処理ロットに関する「プロセスジョブの生成（ＰＪＣｒｅａｔｅ）」を装置コントローラＥＣに指示する。装置コントローラＥＣは、これに応じてプロセスジョブＰＪを生成する。プロセスジョブＰＪには、次処理ロットが収容されたフープのＩＤ、プロセスの手順を示したレシピの名称、フープ内の次処理ロットが収められているスロット番号のリスト等が含まれる。

ホストコンピュータ１００は、また、次処理ロットに関する「コントロールジョブの生成（ＣＪＣｒｅａｔｅ）」を装置コントローラＥＣに指示する。装置コントローラＥＣは、これに応じてコントロールジョブＣＪを生成する。コントロールジョブＣＪには、プロセスジョブＰＪのリストが含まれ、プロセスジョブＰＪの実行属性が定められている。なお、プロセスジョブ及びコントロールジョブの生成は、ホストコンピュータ１００の代わりにオペレータがＰＣ１１５の画面上から要求することにより、装置コントローラＥＣに指示されてもよい。

また、次処理ロットのフープの搬送に関する情報としては、いずれのプラズマ処理装置にフープを搬送するかを示した搬送指示コマンド（ＮＯＴＩＦＩＣＡＴＩＯＮ）、いずれのプラズマ処理装置のどのロードポートＬＰにフープを搬送するかを示した搬送指示コマンド（ＢＩＮＤ）、フープに取り付けられたＩＤを読みとったことを通知するコマンド（ＣＩＤＲｅａｄ）、フープが収納棚Ｓから搬出されたことを通知するコマンド（ＯＵＴ）が挙げられる。ＮＯＴＩＦＩＣＡＴＩＯＮ、ＢＩＮＤ、ＯＵＴのコマンドは、ホストコンピュータ１００から（又はオペレータの画面入力により）装置コントローラＥＣに送出される。ＣＩＤＲｅａｄのコマンドは、リーダユニット１２０から装置コントローラＥＣに送出される。なお、ＣＩＤＲｅａｄは、ロードポートＬＰに到着したフープに取り付けられタグをリーダＲが読み取ったとき生成される。

判定部２５５は、通信部２５０により受信されたフープに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する。具体的には、判定部２５５は、次処理ロットのフープに関する処理情報として、まず、プロセスジョブＰＪ及びコントロールジョブＣＪが生成されていて、これらの処理情報中に示されたレシピ名から次処理ロット中のウエハの処理手順を示したレシピの内容を検索し、レシピ中にクリーニング処理又はシーズニング処理の少なくともいずれかが含まれている場合、前処理情報が含まれると判定する。

生成部２６０は、判定部２５５により前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのフープの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、次処理ロットのフープに対する前処理の実行を宣言するためのキャリアオブジェクトを生成する。キャリアオブジェクトは、フープが所望のプロセスモジュールＰＭに到来することを予告宣言するコマンドである。具体的には、ホストコンピュータ１００から「フープをプラズマ処理装置に搬送する指示を受けた（ＮＯＴＩＦＩＣＡＴＩＯＮ）」、「フープをプラズマ処理装置の特定のロードポートＬＰに搬送する指示を受けた（ＢＩＮＤ）」、「フープのＩＤ読みとり通知を受けた（ＣＩＤＲｅａｄ）」または「フープの搬出通知を受けた（ＯＵＴ）」の少なくともいずれかのコマンドを取得したとき、生成部２６０は、次処理ロットのフープの搬送に関する所望の条件を満たしたと判断し、キャリアオブジェクトを生成する。

なお、装置コントローラＥＣにて生成されたキャリアオブジェクト、プロセスジョブＰＪ及びコントロールジョブＣＪは、図５に示したように、前述したＲＯＭ２０５やＲＡＭ２１０等から構成される記憶部２６５に記憶される。

処理実行制御部２７０は、キャリアオブジェクトが生成されると、特定のプロセスモジュールＰＭに対して次処理ロットのフープに対する前処理を開始する。これにより、次処理ロットのフープが搬送先のプロセスモジュールＰＭに到着したことの通知を待たずに次処理ロットのフープに対する前処理を開始することができる。

また、処理実行制御部２７０は、前処理の開始と同時にタイマ２７５をスタートする。次処理ロットのフープがロードポートＬＰへ到着したとき、前処理の開始から所定期間が経過していると、処理室内の温度が低下する等、処理室内が製品用ウエハを処理するための雰囲気に維持されていない。このため、再度前処理を実行して処理室内の雰囲気をウエハの処理に適した状態にしてから製品用ウエハにプラズマ処理を施す。これにより、上述した次ロットの前処理の実行タイミングを早めた制御によっても製品の歩留まりの低下を防止することができる。

また、ホストコンピュータ１００から次処理ロットのフープの搬送を指示されたプラズマ処理装置のロードポートＬＰに次処理ロットのフープとは異なるフープが到着した場合、処理室内の雰囲気は、ロードポートへ到着したフープ内の製品用ウエハ用に整えられていない。そこで、処理実行制御部２７０は、到着したウエハに良好なプラズマ処理を施すことができないと判断し、到着したフープの処理を中止する。

なお、以上に説明した装置コントローラＥＣの各部の機能は、実際には、図４のＣＰＵ２２０がこれらの機能を実現する処理手順を記述した制御プログラムを記憶したＲＯＭ２０５、ＲＡＭ２１０又はＨＤＤ２１５から制御プログラムを読み出し、そのプログラムを解釈して実行することにより達成される。たとえば、本実施形態では、判定部２５５、生成部２６０および処理実行制御部２７０の各機能は、実際には、ＣＰＵ２２０がこれらの機能を実現する処理手順を記述した制御プログラムを実行することにより達成される。

（装置コントローラＥＣの動作）
つぎに、装置コントローラＥＣにより実行されるクリーニング／シーズニング開始判定処理（前処理開始判定処理）について図７に示したフローチャートを参照しながら説明する。図７のクリーニング／シーズニング開始判定処理は、予め定められた所定時間経過毎に起動される。

（クリーニング／シーズニング開始判定処理）
本処理は、図７のステップ７００から開始され、判定部２５５は、ステップ７０５にてプロセスジョブＰＪが生成されているか否かを判定する。プロセスジョブＰＪは、ホストコンピュータ１００からプロセスジョブの生成指示があったとき、生成部２６０により生成されている。

プロセスジョブＰＪが生成されている場合、ステップＳ７１０に進み、判定部２５５は、コントロールジョブＣＪが生成されているか否かを判定する。コントロールジョブＣＪは、ホストコンピュータ１００からコントロールジョブの生成指示があったとき、生成部２６０により生成されている。

コントロールジョブＣＪが生成されている場合、ステップＳ７１５に進み、判定部２５５は、キャリアオブジェクトが生成されているか否かを判定する。キャリアオブジェクトは、フープを装置に搬送指示（Ｎｏｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、フープを装置の特定のロードポートＬＰに搬送指示（ＢＩＮＤ）、ＩＤ読みとり通知（ＣＩＤＲｅａｄ）、フープの搬出通知（ＯＵＴ）の少なくともいずれかのコマンドを取得したとき、生成部２６０により生成されている。

キャリアオブジェクトが生成されている場合、ステップＳ７２０に進み、判定部２５５は、プロセスジョブＰＪ中に示されたレシピ名のレシピ中に前処理が含まれているか否かを判定する。前処理が含まれている場合、ステップＳ７２５に進んで、処理実行制御部２７０は、前処理（クリーニング／シーズニング処理）を開始し、ステップＳ７３０にてタイマ２７５をスタートさせ、ステップＳ７９５に進んで本処理を終了する。

一方、ステップＳ７０５〜Ｓ７１５にて、プロセスジョブＰＪ、コントロールジョブＣＪ、キャリアオブジェクトの一つでも生成されていない場合には、直ちにステップＳ７９５に進んで本処理を終了する。

なお、ステップＳ７０５〜Ｓ７１５の判定の順番は、図７に限られず、いずれの順番に判定してもよい。また、前処理では、クリーニングのみ、シーズニングのみ又はこれらの組み合わせを実行すればよい。

以上に示したクリーニング／シーズニング開始判定処理の効果について比較例と比べながら説明する。比較例では、図９に示したように、ホストコンピュータ９００からのプロセスジョブ生成指示（ＰＪＣｒｅａｔｅ）、コントロールジョブ生成指示（ＣＪＣｒｅａｔｅ）に応じて、装置コントローラＥＣがプロセスジョブＰＪ、コントロールジョブＣＪを生成し、ホストコンピュータ９００からの搬送指示（ＮＯＴＩＦＩＣＡＴＩＯＮ，ＢＩＮＤ）又はリーダユニット９２０からのＩＤ読みとり通知（ＣＩＤＲｅａｄ）に応じて、装置コントローラＥＣがキャリアオブジェクトを生成する。さらに、図１０に示したように、搬送台車Ｖｅにより搬送されたフープ７００ａが、ロードポートＬＰに投入され、センサＳｎがフープ７００ａの投入を検知し、その旨を装置コントローラＥＣに通知したとき、装置コントローラＥＣは、フープ投入を示す信号を生成する。

比較例では、キャリアオブジェクト、プロセスジョブＰＪ、コントロールジョブＣＪ、フープ投入信号のすべてが生成されていると判定した場合、クリーニング／シーズニング処理が開始される。よって、実際にフープがロードポートに置かれないとプロセスは開始されない。すなわち、クリーニング、シーズニングを実行する際に、必ずしも製品用ウエハＷがロードポートに投入されている必要はないにも拘わらず、製品用ウエハＷがロードポートに投入されて初めてクリーニング、シーズニング処理が可能になる。この結果、前処理が開始されてから終了するまでロードポート上の製品用ウエハＷは待機することになる。

特に、図１０に示したフープ７００ａがロードポートＬＰに投入され（１：フープ投入）、フープ７００ａに取り付けられたタグ７００ａ１をリーダが読みとり（２：ＩＤ読みとり）、フープ７００ａをロードモジュールＬＭに連結させ（３：ドッキング）、ロードモジュールＬＭのドアＤを開き（４：ドア開）、フープ７００ａをロードモジュールＬＭ内に搬入し、フープ７００ａの蓋を開けてウエハＷが存在することおよびスロット番号を読みとる（５：マッピング）作業がすべて完了した後、装置コントローラＥＣがフープ投入信号を生成する場合には、さらにスループットの低下を招く。

一方、本実施形態に係る前処理（クリーニング／シーズニング）開始判定処理によれば、プロセスジョブＰＪにクリーニングやシーズニング等の前処理に関する情報が含まれている場合、図６に示したように、プロセスジョブＰＪ、コントロールジョブＣＪ、キャリアオブジェクトが生成されていれば、フープ投入信号が生成されていなくても、クリーニングやシーズニングが開始される。つまり、次処理ロットのフープが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに、次処理ロットのフープに対する前処理を実行することができる。この結果、次処理ロットのフープの搬送と前処理とを並行して実行することができるため、次処理ロットのフープがロードポートＬＰにて待機する時間が短縮され、スループットを向上させ、生産性を高めることができる。

（製品用ウエハ実行／中止処理）
次に、装置コントローラＥＣにより実行される製品用ウエハ実行／中止処理について図８に示したフローチャートを参照しながら説明する。図８の製品用ウエハ実行／中止処理は、予め定められた所定時間経過毎に起動される。

本処理は、図８のステップ８００から始まり、処理実行制御部２７０は、ステップ８０５にて実際にフープがロードポートＬＰに投入されたかを判定する。処理実行制御部２７０は、前述したセンサＳｎによるフープの検出情報に基づき判定する。フープがロードポートＬＰに投入された場合、ステップＳ８１０に進んで、処理実行制御部２７０は、実際に運ばれてきたフープのＩＤ読みとり情報から読みとったフープのＩＤ（フープの識別情報）が、プロセスジョブＰＪに示されたフープのＩＤと一致するかを判定する。一致する場合、ステップ８１５に進んで、処理実行制御部２７０は、クリーニング／シーズニング処理が開始されてから所定時間であるかをタイマ２７５の時刻から判定する。所定時間内であれば、処理実行制御部２７０は、プロセスモジュールＰＭの処理室内が製品用ウエハを処理する雰囲気に整えられていると判断し、ステップＳ８２０に進んで製品用ウエハのプラズマ処理を開始し（マシーンコントローラＭＣに指示し）、その後、ステップＳ８９５に進んで本処理を終了する。

一方、ステップＳ８１５にて所定時間が経過していると判定した場合、処理実行制御部２７０は、処理室内の温度が低下して処理室内が製品用ウエハＷを処理する雰囲気に整えられていないと判断し、ステップＳ８２５に進み、フープのマッピングが終了するまで待ち（図１０参照）、マッピング終了後、Ｓ８３０にて再度クリーニング／シーズニングを開始する。続いて、処理実行制御部２７０は、ステップＳ８３５に進んでクリーニング／シーズニングが終了するまで待って、終了後、ステップＳ８２０にてウエハのプラズマ処理を開始し、ステップＳ８９５に進んで本処理を終了する。

一方、ステップＳ８１０にてフープのＩＤが、プロセスジョブＰＪに示されたフープのＩＤと不一致だった場合、ステップＳ８４０に進んで、処理実行制御部２７０は、処理室内が到着した別ウエハを処理する雰囲気に整えられていないと判断し、到着したフープの処理を中止し、ステップＳ８９５に進んで本処理を終了する。

これによれば、処理室の内部の雰囲気が次にプラズマ処理するフープ内の製品用ウエハ用に整えられているかが判定される。これにより、フープが到着した際にそのまま製品用ウエハをプラズマ処理するのか、再度クリーニングしてからウエハをプラズマ処理するのか、到着したウエハのプラズマ処理を中止するのかを判定することができる。この結果、フープがロードポートＬＰに到着する前に前処理を開始する制御を採用しても、製品用ウエハ及び処理室内の状態を考慮して、処理効率と製品の歩留まりとの両面をバランスよく満足する制御が可能となり、歩留まりの低下を防ぎながら生産性を高めることができる。

以上に説明した各実施形態において、各部の動作はお互いに関連しており、互いの関連を考慮しながら、一連の動作として置き換えることができ、これにより、プラズマ処理システムの制御装置の実施形態を、プラズマ処理システムの制御方法の実施形態とすることができる。また、上記各部の動作を、各部の処理と置き換えることにより、プラズマ処理システムの制御方法の実施形態を、プラズマ処理システムの制御をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶した記憶媒体の実施形態とすることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

たとえば、本発明にかかる制御装置は、装置コントローラＥＣのみで具現化されてもよいし、装置コントローラＥＣとマシーンコントローラＭＣとから具現化されていてもよい。また、装置コントローラＥＣは、一台であってもよいし、複数台から構成されていてもよい。

フープ内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置の一例としては、プラズマエッチング装置、プラズマＣＶＤ装置、アッシング装置、スパッタリング装置などが挙げられる。また、被処理体には、シリコンウエハや基板が含まれる。

本発明の一実施形態にかかる自動搬送システムの概念図である。同実施形態にかかるベイエリアＢに配置されている機器の内部構成図である。同実施形態にかかるベプラズマ処理システムの内部構成図である。同実施形態にかかる装置コントローラＥＣのハードウエア構成図である。同実施形態にかかる装置コントローラＥＣの機能構成図である。同実施形態にかかる装置間のデータの流れを説明するための図である。同実施形態にて実行されるクリーニング／シーズニング開始判定処理ルーチンを示したフローチャートである。同実施形態にて実行される製品用ウエハ実行／中止処理ルーチンを示したフローチャートである。比較例にかかる装置間のデータの流れを説明するための図である。フープ投入からマッピングまでの動作を示した図である。

符号の説明

１０自動搬送システム
２０プラズマ処理システム
１００，９００ホストコンピュータ
１０５管理サーバ
１２０，９２０リーダユニット
２５０通信部
２５５判定部
２６０生成部
２６５記憶部
２７０処理実行制御部
２７５タイマ
ＥＣ装置コントローラ
ＭＣマシーンコントローラ
Ｂ，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４ベイエリア
Ｖｅ搬送台車
ＬＰ，ＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４ロードポート
Ｓ収納棚

Claims

複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御装置であって、
次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する通信部と、
前記通信部により受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する判定部と、
前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを、前記次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前に生成する生成部と、
前記生成部によりオブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理実行制御部と、を備えるプラズマ処理システムの制御装置。
前記通信部は、
前記次処理ロットのキャリアに関する処理情報として前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報及び前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報を受信し、
前記判定部は、前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、
前記生成部は、
前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合、前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報に従い前記次処理ロットのキャリアに対するオブジェクトを生成する請求項１に記載されたプラズマ処理システムの制御装置。
前記判定部は、
前記次処理ロットのキャリアに関する処理情報にクリーニング処理又はシーズニング処理の少なくともいずれかが含まれている場合、前記前処理情報が含まれると判定する請求項１又は請求項２のいずれかに記載されたプラズマ処理システムの制御装置。
前記処理実行制御部は、
前記前処理を開始してから所定期間経過後に前記次処理ロットのキャリアが前記いずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ到着した場合、前記前処理を再度実行するように制御する請求項１〜３のいずれかに記載されたプラズマ処理システムの制御装置。
前記処理実行制御部は、
前記前処理を開始してから前記次処理ロットのキャリアが到着すべきいずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ異なるキャリアが到着した場合、到着したキャリア内のウエハの処理を中止する請求項１〜４のいずれかに記載されたプラズマ処理システムの制御装置。
複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御方法であって、
次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信し、
前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、
前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを、前記次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前に生成し、
前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始するプラズマ処理システムの制御方法。
複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶した記憶媒体であって、
次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する処理と、
前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する処理と、
前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを、前記次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前に生成する処理と、
前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理と、を含む制御プログラムを記憶した記憶媒体。