JP2010016179A - プラズマ処理装置システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 - Google Patents

プラズマ処理装置システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】前処理を効率的に実行する。
【解決手段】装置コントローラECは、次処理ロットのフープに関する処理情報を受信する通信部250と、受信されたフープに関する処理情報に複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する判定部255と、前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのフープの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、次処理ロットのフープに対する前処理の実行を宣言するためのキャリアオブジェクトを生成する生成部260と、オブジェクトが生成された場合、次処理ロットのフープが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに次処理ロットのフープ内のウエハに対する前処理を開始する処理実行制御部270と、を備える。これにより、装置コントローラECは複数のプラズマ処理装置を含むプラズマ処理システム20を制御する。
【選択図】図6

Description

本発明は、被処理体に所定の処理を施すプラズマ処理システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体に関し、より詳細にはクリーニングやシーズニング等の前処理の実行タイミングに関する。
半導体製造工場では、近年、OHT(Overhead Hoist Transport)やAGV(Automatic Guided Vehicle)等の自動搬送システム(AMHS:Auto Material Handling System)による製造工程の自動化が進んでいる(たとえば、特許文献1を参照)。
たとえば、図1に示した自動搬送システムでは、工場内のベイエリアB1〜B4のそれぞれにプラズマ処理装置PMが複数設置されている。図示しないキャリアには、複数のウエハがロット単位で多段式に収容されていて、収納棚S1〜S4に収納されている。各プラズマ処理装置PMと収納棚Sとの間にはレールPP、P1〜P4が敷かれ、レール上を複数の搬送台車Veが移動する。搬送台車Veには収納棚Sから取り出した特定のキャリアが載せられ、所望のプロセスを実行するプラズマ処理装置PMのロードポートLPまで運ばれる。たとえば、ウエハをリソグラフィ処理した後、エッチング処理する場合、キャリアは、まず、リソグラフィ装置に搬送され、キャリア内のすべてのウエハがリソグラフィ処理される。次に、キャリアはプラズマエッチング処理装置に搬送され、キャリア内のすべてのウエハがエッチング処理される。
エッチング処理等のプロセスは、ウエハ毎又はロット毎にカスタマイズされたレシピの手順に従い実行される。製品用ウエハをプラズマ処理する際には、処理室内の雰囲気を次ロットの製品用ウエハ用に整えるため、前もってクリーニングやシーズニング等の前処理(ダミー処理)が行われる場合があるが、前処理もレシピに示された手順に従い実行される。
特開2008−19017号公報
クリーニングやシーズニング等の前処理では、通常、ロードポートLP若しくはダミーストレージ(ダミー収納棚)に収容されたダミーウエハを用い、製品用ウエハを使用しない。このため、前処理を実行するためには、必ずしも製品用ウエハを収容したキャリアがロードポートLPに投入されている必要はない。
しかしながら、前処理を含めた各処理は、キャリアがロードポートLPに投入されたことを確認してから開始される。すなわち、キャリアがロードポートLPに投入されて初めてレシピの内容を検索し、その中に前処理があることを確認してから前処理が開始され、前処理完了後、製品用ウエハにプラズマ処理が施される。このような制御では、前処理に製品用ウエハが必要ないにもかかわらず、キャリアがロードポートLPに置かれる前に前処理を開始することができず、スループットの低下を招く。実際、キャリアは、ロードポートLPに絶えず連続的に投入されているわけではないので、上記プロセス制御は生産性向上の妨げになる。
そこで、本発明は、前処理を効率的に実行するプラズマ処理システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体を提供する。
すなわち、上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御装置であって、次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する通信部と、前記通信部により受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する判定部と、前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを生成する生成部と、前記生成部によりオブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理実行制御部と、を含むプラズマ処理システムの制御装置が提供される。
これによれば、キャリアに関する処理情報に複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれている場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトが生成される。オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理の実行が開始される。これにより、製品用ウエハを収容したキャリアが、実際にロードポートに投入されることは、前処理を開始するための必須の要件でなくなる。すなわち、次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前にオブジェクトを生成し、前処理を開始することができる。この結果、スループットを向上させ、生産性を高めることができる。
前記通信部は、前記次処理ロットのキャリアに関する処理情報として前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報及び前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報を受信し、前記判定部は、前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、前記生成部は、前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合、前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報に従い前記次処理ロットのキャリアに対するオブジェクトを生成してもよい。
次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報としては、レシピ情報やプロセスの属性等を有するプロセスジョブPJやコントロールジョブCJのデータ群が挙げられる。また、次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報としては、いずれのプラズマ処理装置にキャリアを搬送するかを示した搬送指示コマンド(NOTIFICATION)、いずれのプラズマ処理装置のどのロードポートLPにキャリアを搬送するかを示した搬送指示コマンド(BIND)、キャリアを収納棚から搬出したことを通知するコマンド(OUT)、キャリアに取り付けられたタグのIDを読みとったことを通知するコマンド(CID Read)が挙げられる。
これによれば、製品用ウエハを収容したキャリアが収納棚から搬出等されれば、その後、キャリアがプラズマ処理装置のロードポートに到着したかどうかを問題とすることなく次処理ロットのキャリアに対するオブジェクトが生成され、生成されたオブジェクトをトリガーとして製品用ウエハの前処理を開始することができる。これにより、スループットを向上させることができる。
前記判定部は、前記キャリアに関する処理情報にクリーニング処理又はシーズニング処理の少なくともいずれかが含まれている場合、前記前処理情報が含まれると判定してもよい。
これによれば、前処理とは、クリーニング処理のみ、シーズニング処理のみ又はクリーニング処理とシーズニング処理との組合せのいずれかをいう。ここで、クリーニング処理とは、プラズマ処理によって発生した処理室(チャンバ)内の堆積物をOプラズマ等で除去し、処理室内をクリーンな状態で安定させる処理をいう。また、シーズニング処理とは、ある特定のプラズマ処理を行うことによって処理室内の温度や堆積物の状態を安定させるための処理をいう。
前記処理実行制御部は、前記前処理を開始してから所定期間経過後に次処理ロットのキャリアが前記いずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ到着した場合、前記前処理を再度実行するように制御してもよい。
前処理開始から所定期間が経過すると処理室内の温度が低下する等、処理室内を製品用ウエハを処理するための雰囲気に維持することができない。このため、再度前処理を実行して処理室内の雰囲気をウエハの処理に適した状態にしてから製品用ウエハにプラズマ処理を施す。これにより、上述した次ロットの前処理の実行タイミングを早めた制御によっても製品の歩留まりの低下を防止することができる。
前記処理実行制御部は、前記前処理を開始してから前記次処理ロットのキャリアが到着すべきいずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ異なるキャリアが到着した場合、到着したキャリア内のウエハの処理を中止してもよい。
これによれば、処理室内の雰囲気は、ロードポートへ到着したキャリア内の製品用ウエハ用に整えられていない。よって、この場合には到着したウエハに良好なプラズマ処理は行えないと判断し、処理を中止する。
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御方法であって、次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信し、前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを生成し、前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始するプラズマ処理システムの制御方法が提供される。
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶した記憶媒体であって、次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する処理と、前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する処理と、前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを生成する処理と、前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理と、を含む制御プログラムを記憶した記憶媒体が提供される。
これによれば、オブジェクトが生成された場合、次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始することができる。
以上説明したように、本発明によれば、前処理を効率的に実行するプラズマ処理システムの制御装置、プラズマ処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体を提供することができる。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、同一の構成及び機能を有する構成要素については、同一符号を付することにより、重複説明を省略する。
(自動搬送システム)
まず、本発明の一実施形態にかかる自動搬送システム10について図1を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る自動搬送システム10の平面図である。自動搬送システム10は、半導体製造工場内のクリーンルームに設置されている。自動搬送システム10は、4つのベイエリアB1〜B4、4つの収納棚S1〜S4、レールPP、複数の搬送台車Veを有している。ベイエリアB1〜B4及び収納棚S1〜S4は、環状に設置された主レールPP及び従レールP1〜P4にて互いに接続されている。ベイエリアB内には、プロセスモジュールPM1〜PM4、ロードモジュールLM1〜LM4、ロードポートLPが配設されている。各ベイエリアB1〜B4のロードポートLPは、レールP1〜P4にそれぞれ接続されている。
プロセスモジュールPM1〜PM4は、たとえば、プラズマエッチング処理、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)等のプラズマ処理を製品用ウエハに施すプラズマ処理装置である。収納棚S1〜S4には、フープ(FOUP:Front Opening Unified Pod)が収納されている。フープには、複数の製品用ウエハがロット単位で多段式に収容されている。キャリアとは、ウエハが収容されたウエハの搬送容器をいい、その搬送容器が密閉式であるものをフープという。以下では、キャリアの一例として、フープを挙げて説明を続ける。
図示しないダミーストレージ又はロードポートLPには前処理用のダミーウエハが保管されている。各収納棚S1〜S4は、各ベイエリアB1〜B4に隣接して配置されている。搬送台車Veは、主レールPP及び従レールP1〜P4を移動し、次処理ロットのフープを所定のベイエリアBのロードポートLPまで搬送する。
(ベイエリア)
次に、一つのベイエリアBに配置されている機器の内部構成について図2を参照しながら説明する。ベイエリアBは、4つのプロセスモジュールPM1〜PM4、4つのロードロックモジュールLM1〜LM4、リーダユニット120内のリーダR1〜R4および8つのマシーンコントローラMC1〜MC8を有している。マシーンコントローラMC1〜MC8は、装置コントローラECに接続されている。
装置コントローラECは、顧客側LAN(Local Area Network)110a、110bを介してホストコンピュータ100、管理サーバ105にそれぞれ接続されている。管理サーバ105は、PC(Personal Computer)115に接続されている。オペレータは、PC115を操作することにより装置コントローラECに指令を送るようになっている。装置コントローラECは、4つのベイエリアBのマシーンコントローラMCを統括して制御し、マシーンコントローラMC1〜MC8は、装置コントローラECの指令に基づき各プロセスモジュールPM及びロードロックモジュールLMを制御する。装置コントローラECは、動作後のデータの履歴管理なども行う。ホストコンピュータ100は、データ管理などシステム全体を管理する。
ロードロックモジュールLM1〜LM4は、内部を所定の減圧状態に保持した状態にて大気側から真空側若しくは真空側から大気側へウエハを搬送する。プロセスモジュールPM1〜PM4は、内部を所定の真空状態に保持した状態にてロードロックモジュールLM1〜LM4から搬送されたウエハにエッチング処理などの所定のプラズマ処理を施す。管理サーバ105は、オペレータの操作によりPC115から送信されたデータに基づいて、各装置の動作条件などを設定する。
(プラズマ処理システムの内部構成)
つぎに、プラズマ処理システム20の内部構成について、図3を参照しながら説明する。図3は、ベイエリアBに対称的に配置された装置群の片側半分を示している。プラズマ処理システム20は、第1のプロセスシップPS1、第2のプロセスシップPS2、搬送ユニットTR、位置合わせ機構ALおよびロードポートLP1〜LP4を有している。
第1のプロセスシップPS1は、プロセスモジュールPM1およびロードロックモジュールLM1を有している。第2のプロセスシップPS2は、プロセスモジュールPM2およびロードロックモジュールLM2を有している。ロードロックモジュールLM1、LM2は、その両端に設けられたゲートバルブVの開閉により内部圧力を調整しながら、各搬送アームArma、Armbに把持されたウエハWを各プロセスモジュールPM及び搬送ユニットTR間で搬送する。
搬送ユニットTRの側部には、ロードポートLP1〜LP4が設けられている。ロードポートLP1〜LP4には、フープが載置される。ロードポートLPの数は4つに限られず、いくつであってもよい。
搬送ユニットTRには搬送アームArmcが設けられていて、搬送アームArmcを用いてロードロックモジュールLM1、LM2内の搬送アームArma,Armbと連動しながらロードポートLP1〜LP4内に収容された所望のウエハWを搬送する。
搬送ユニットTRの一端には、ウエハWの位置決めを行う位置合わせ機構ALが設けられていて、ウエハWを載置した状態で回転台ALaを回転させながら、光学センサALbによりウエハ周縁部の状態を検出することにより、ウエハWの位置を合わせるようになっている。
かかる構成により、各ロードポートLPに載置されたフープ内のウエハWは、搬送ユニットTRを介して位置合わせ機構ALにて位置あわせ後、プロセスシップPS1,PS2に交互に一枚ずつ搬送され、プロセスモジュールPM1,PM2にてプラズマ処理され、そのフープに収容される。
(ECのハードウエア構成)
つぎに、装置コントローラECのハードウエア構成について、図4を参照しながら説明する。装置コントローラECは、プラズマ処理システム20の制御装置の一例である。なお、マシーンコントローラMCのハードウエア構成は装置コントローラECと同様であるためここでは説明を省略する。
図4に示したように、装置コントローラECは、ROM205、RAM210、HDD215、CPU220、バス225、内部インタフェース(内部I/F)230および外部インタフェース(外部I/F)235を有している。
ROM205およびRAM210には、プラズマ処理システム20の制御をコンピュータに実行させる制御プログラム、異常発生時に起動するプログラム、各種レシピおよび各種データが蓄積されている。なお、ROM205およびRAM210は、記憶装置の一例であり、EEPROM、光ディスク、光磁気ディスクなどの記憶装置であってもよい。
HDD215には、プラズマ処理システム20にて生じるログ情報等が蓄積されている。CPU220は、各種レシピにしたがってウエハの搬送及びウエハの前処理やプラズマ処理を制御する。バス225は、ROM205、RAM210、HDD215、CPU220、内部インタフェース230および外部インタフェース235の各デバイス間でデータをやりとりする経路である。
内部インタフェース230は、データを入力し、必要なデータをディスプレイ130等に出力する。外部インタフェース230は、ホストコンピュータ100、管理サーバ105およびマシーンコントローラMCとの間でデータを送受信する。
(ECの機能構成)
つぎに、装置コントローラECの機能構成について、各機能をブロックにて示した図5を参照しながら説明する。装置コントローラECは、通信部250、判定部255、生成部260、記憶部265および処理実行制御部270の各ブロックにより示された機能を有している。
通信部250は、次処理ロットのフープに関する処理情報を受信する。次処理ロットのフープに関する処理情報としては、次処理ロットのフープ内のウエハの処理に関する情報及び次処理ロットのフープの搬送に関する情報が挙げられる。
次処理ロットのフープ内のウエハの処理に関する情報としては、レシピ情報やプロセスの属性等を有するプロセスジョブPJやコントロールジョブCJが挙げられる。図6に示したように、ホストコンピュータ100は、次処理ロットの処理を指示するために、次処理ロットに関する「プロセスジョブの生成(PJ Create)」を装置コントローラECに指示する。装置コントローラECは、これに応じてプロセスジョブPJを生成する。プロセスジョブPJには、次処理ロットが収容されたフープのID、プロセスの手順を示したレシピの名称、フープ内の次処理ロットが収められているスロット番号のリスト等が含まれる。
ホストコンピュータ100は、また、次処理ロットに関する「コントロールジョブの生成(CJ Create)」を装置コントローラECに指示する。装置コントローラECは、これに応じてコントロールジョブCJを生成する。コントロールジョブCJには、プロセスジョブPJのリストが含まれ、プロセスジョブPJの実行属性が定められている。なお、プロセスジョブ及びコントロールジョブの生成は、ホストコンピュータ100の代わりにオペレータがPC115の画面上から要求することにより、装置コントローラECに指示されてもよい。
また、次処理ロットのフープの搬送に関する情報としては、いずれのプラズマ処理装置にフープを搬送するかを示した搬送指示コマンド(NOTIFICATION)、いずれのプラズマ処理装置のどのロードポートLPにフープを搬送するかを示した搬送指示コマンド(BIND)、フープに取り付けられたIDを読みとったことを通知するコマンド(CID Read)、フープが収納棚Sから搬出されたことを通知するコマンド(OUT)が挙げられる。NOTIFICATION、BIND、OUTのコマンドは、ホストコンピュータ100から(又はオペレータの画面入力により)装置コントローラECに送出される。CID Readのコマンドは、リーダユニット120から装置コントローラECに送出される。なお、CID Readは、ロードポートLPに到着したフープに取り付けられタグをリーダRが読み取ったとき生成される。
判定部255は、通信部250により受信されたフープに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する。具体的には、判定部255は、次処理ロットのフープに関する処理情報として、まず、プロセスジョブPJ及びコントロールジョブCJが生成されていて、これらの処理情報中に示されたレシピ名から次処理ロット中のウエハの処理手順を示したレシピの内容を検索し、レシピ中にクリーニング処理又はシーズニング処理の少なくともいずれかが含まれている場合、前処理情報が含まれると判定する。
生成部260は、判定部255により前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのフープの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、次処理ロットのフープに対する前処理の実行を宣言するためのキャリアオブジェクトを生成する。キャリアオブジェクトは、フープが所望のプロセスモジュールPMに到来することを予告宣言するコマンドである。具体的には、ホストコンピュータ100から「フープをプラズマ処理装置に搬送する指示を受けた(NOTIFICATION)」、「フープをプラズマ処理装置の特定のロードポートLPに搬送する指示を受けた(BIND)」、「フープのID読みとり通知を受けた(CID Read)」または「フープの搬出通知を受けた(OUT)」の少なくともいずれかのコマンドを取得したとき、生成部260は、次処理ロットのフープの搬送に関する所望の条件を満たしたと判断し、キャリアオブジェクトを生成する。
なお、装置コントローラECにて生成されたキャリアオブジェクト、プロセスジョブPJ及びコントロールジョブCJは、図5に示したように、前述したROM205やRAM210等から構成される記憶部265に記憶される。
処理実行制御部270は、キャリアオブジェクトが生成されると、特定のプロセスモジュールPMに対して次処理ロットのフープに対する前処理を開始する。これにより、次処理ロットのフープが搬送先のプロセスモジュールPMに到着したことの通知を待たずに次処理ロットのフープに対する前処理を開始することができる。
また、処理実行制御部270は、前処理の開始と同時にタイマ275をスタートする。次処理ロットのフープがロードポートLPへ到着したとき、前処理の開始から所定期間が経過していると、処理室内の温度が低下する等、処理室内が製品用ウエハを処理するための雰囲気に維持されていない。このため、再度前処理を実行して処理室内の雰囲気をウエハの処理に適した状態にしてから製品用ウエハにプラズマ処理を施す。これにより、上述した次ロットの前処理の実行タイミングを早めた制御によっても製品の歩留まりの低下を防止することができる。
また、ホストコンピュータ100から次処理ロットのフープの搬送を指示されたプラズマ処理装置のロードポートLPに次処理ロットのフープとは異なるフープが到着した場合、処理室内の雰囲気は、ロードポートへ到着したフープ内の製品用ウエハ用に整えられていない。そこで、処理実行制御部270は、到着したウエハに良好なプラズマ処理を施すことができないと判断し、到着したフープの処理を中止する。
なお、以上に説明した装置コントローラECの各部の機能は、実際には、図4のCPU220がこれらの機能を実現する処理手順を記述した制御プログラムを記憶したROM205、RAM210又はHDD215から制御プログラムを読み出し、そのプログラムを解釈して実行することにより達成される。たとえば、本実施形態では、判定部255、生成部260および処理実行制御部270の各機能は、実際には、CPU220がこれらの機能を実現する処理手順を記述した制御プログラムを実行することにより達成される。
(装置コントローラECの動作)
つぎに、装置コントローラECにより実行されるクリーニング/シーズニング開始判定処理(前処理開始判定処理)について図7に示したフローチャートを参照しながら説明する。図7のクリーニング/シーズニング開始判定処理は、予め定められた所定時間経過毎に起動される。
(クリーニング/シーズニング開始判定処理)
本処理は、図7のステップ700から開始され、判定部255は、ステップ705にてプロセスジョブPJが生成されているか否かを判定する。プロセスジョブPJは、ホストコンピュータ100からプロセスジョブの生成指示があったとき、生成部260により生成されている。
プロセスジョブPJが生成されている場合、ステップS710に進み、判定部255は、コントロールジョブCJが生成されているか否かを判定する。コントロールジョブCJは、ホストコンピュータ100からコントロールジョブの生成指示があったとき、生成部260により生成されている。
コントロールジョブCJが生成されている場合、ステップS715に進み、判定部255は、キャリアオブジェクトが生成されているか否かを判定する。キャリアオブジェクトは、フープを装置に搬送指示(Notification)、フープを装置の特定のロードポートLPに搬送指示(BIND)、ID読みとり通知(CID Read)、フープの搬出通知(OUT)の少なくともいずれかのコマンドを取得したとき、生成部260により生成されている。
キャリアオブジェクトが生成されている場合、ステップS720に進み、判定部255は、プロセスジョブPJ中に示されたレシピ名のレシピ中に前処理が含まれているか否かを判定する。前処理が含まれている場合、ステップS725に進んで、処理実行制御部270は、前処理(クリーニング/シーズニング処理)を開始し、ステップS730にてタイマ275をスタートさせ、ステップS795に進んで本処理を終了する。
一方、ステップS705〜S715にて、プロセスジョブPJ、コントロールジョブCJ、キャリアオブジェクトの一つでも生成されていない場合には、直ちにステップS795に進んで本処理を終了する。
なお、ステップS705〜S715の判定の順番は、図7に限られず、いずれの順番に判定してもよい。また、前処理では、クリーニングのみ、シーズニングのみ又はこれらの組み合わせを実行すればよい。
以上に示したクリーニング/シーズニング開始判定処理の効果について比較例と比べながら説明する。比較例では、図9に示したように、ホストコンピュータ900からのプロセスジョブ生成指示(PJ Create)、コントロールジョブ生成指示(CJ Create)に応じて、装置コントローラECがプロセスジョブPJ、コントロールジョブCJを生成し、ホストコンピュータ900からの搬送指示(NOTIFICATION,BIND)又はリーダユニット920からのID読みとり通知(CID Read)に応じて、装置コントローラECがキャリアオブジェクトを生成する。さらに、図10に示したように、搬送台車Veにより搬送されたフープ700aが、ロードポートLPに投入され、センサSnがフープ700aの投入を検知し、その旨を装置コントローラECに通知したとき、装置コントローラECは、フープ投入を示す信号を生成する。
比較例では、キャリアオブジェクト、プロセスジョブPJ、コントロールジョブCJ、フープ投入信号のすべてが生成されていると判定した場合、クリーニング/シーズニング処理が開始される。よって、実際にフープがロードポートに置かれないとプロセスは開始されない。すなわち、クリーニング、シーズニングを実行する際に、必ずしも製品用ウエハWがロードポートに投入されている必要はないにも拘わらず、製品用ウエハWがロードポートに投入されて初めてクリーニング、シーズニング処理が可能になる。この結果、前処理が開始されてから終了するまでロードポート上の製品用ウエハWは待機することになる。
特に、図10に示したフープ700aがロードポートLPに投入され(1:フープ投入)、フープ700aに取り付けられたタグ700a1をリーダが読みとり(2:ID読みとり)、フープ700aをロードモジュールLMに連結させ(3:ドッキング)、ロードモジュールLMのドアDを開き(4:ドア開)、フープ700aをロードモジュールLM内に搬入し、フープ700aの蓋を開けてウエハWが存在することおよびスロット番号を読みとる(5:マッピング)作業がすべて完了した後、装置コントローラECがフープ投入信号を生成する場合には、さらにスループットの低下を招く。
一方、本実施形態に係る前処理(クリーニング/シーズニング)開始判定処理によれば、プロセスジョブPJにクリーニングやシーズニング等の前処理に関する情報が含まれている場合、図6に示したように、プロセスジョブPJ、コントロールジョブCJ、キャリアオブジェクトが生成されていれば、フープ投入信号が生成されていなくても、クリーニングやシーズニングが開始される。つまり、次処理ロットのフープが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに、次処理ロットのフープに対する前処理を実行することができる。この結果、次処理ロットのフープの搬送と前処理とを並行して実行することができるため、次処理ロットのフープがロードポートLPにて待機する時間が短縮され、スループットを向上させ、生産性を高めることができる。
(製品用ウエハ実行/中止処理)
次に、装置コントローラECにより実行される製品用ウエハ実行/中止処理について図8に示したフローチャートを参照しながら説明する。図8の製品用ウエハ実行/中止処理は、予め定められた所定時間経過毎に起動される。
本処理は、図8のステップ800から始まり、処理実行制御部270は、ステップ805にて実際にフープがロードポートLPに投入されたかを判定する。処理実行制御部270は、前述したセンサSnによるフープの検出情報に基づき判定する。フープがロードポートLPに投入された場合、ステップS810に進んで、処理実行制御部270は、実際に運ばれてきたフープのID読みとり情報から読みとったフープのID(フープの識別情報)が、プロセスジョブPJに示されたフープのIDと一致するかを判定する。一致する場合、ステップ815に進んで、処理実行制御部270は、クリーニング/シーズニング処理が開始されてから所定時間であるかをタイマ275の時刻から判定する。所定時間内であれば、処理実行制御部270は、プロセスモジュールPMの処理室内が製品用ウエハを処理する雰囲気に整えられていると判断し、ステップS820に進んで製品用ウエハのプラズマ処理を開始し(マシーンコントローラMCに指示し)、その後、ステップS895に進んで本処理を終了する。
一方、ステップS815にて所定時間が経過していると判定した場合、処理実行制御部270は、処理室内の温度が低下して処理室内が製品用ウエハWを処理する雰囲気に整えられていないと判断し、ステップS825に進み、フープのマッピングが終了するまで待ち(図10参照)、マッピング終了後、S830にて再度クリーニング/シーズニングを開始する。続いて、処理実行制御部270は、ステップS835に進んでクリーニング/シーズニングが終了するまで待って、終了後、ステップS820にてウエハのプラズマ処理を開始し、ステップS895に進んで本処理を終了する。
一方、ステップS810にてフープのIDが、プロセスジョブPJに示されたフープのIDと不一致だった場合、ステップS840に進んで、処理実行制御部270は、処理室内が到着した別ウエハを処理する雰囲気に整えられていないと判断し、到着したフープの処理を中止し、ステップS895に進んで本処理を終了する。
これによれば、処理室の内部の雰囲気が次にプラズマ処理するフープ内の製品用ウエハ用に整えられているかが判定される。これにより、フープが到着した際にそのまま製品用ウエハをプラズマ処理するのか、再度クリーニングしてからウエハをプラズマ処理するのか、到着したウエハのプラズマ処理を中止するのかを判定することができる。この結果、フープがロードポートLPに到着する前に前処理を開始する制御を採用しても、製品用ウエハ及び処理室内の状態を考慮して、処理効率と製品の歩留まりとの両面をバランスよく満足する制御が可能となり、歩留まりの低下を防ぎながら生産性を高めることができる。
以上に説明した各実施形態において、各部の動作はお互いに関連しており、互いの関連を考慮しながら、一連の動作として置き換えることができ、これにより、プラズマ処理システムの制御装置の実施形態を、プラズマ処理システムの制御方法の実施形態とすることができる。また、上記各部の動作を、各部の処理と置き換えることにより、プラズマ処理システムの制御方法の実施形態を、プラズマ処理システムの制御をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶した記憶媒体の実施形態とすることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
たとえば、本発明にかかる制御装置は、装置コントローラECのみで具現化されてもよいし、装置コントローラECとマシーンコントローラMCとから具現化されていてもよい。また、装置コントローラECは、一台であってもよいし、複数台から構成されていてもよい。
フープ内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置の一例としては、プラズマエッチング装置、プラズマCVD装置、アッシング装置、スパッタリング装置などが挙げられる。また、被処理体には、シリコンウエハや基板が含まれる。
本発明の一実施形態にかかる自動搬送システムの概念図である。 同実施形態にかかるベイエリアBに配置されている機器の内部構成図である。 同実施形態にかかるベプラズマ処理システムの内部構成図である。 同実施形態にかかる装置コントローラECのハードウエア構成図である。 同実施形態にかかる装置コントローラECの機能構成図である。 同実施形態にかかる装置間のデータの流れを説明するための図である。 同実施形態にて実行されるクリーニング/シーズニング開始判定処理ルーチンを示したフローチャートである。 同実施形態にて実行される製品用ウエハ実行/中止処理ルーチンを示したフローチャートである。 比較例にかかる装置間のデータの流れを説明するための図である。 フープ投入からマッピングまでの動作を示した図である。
符号の説明
10 自動搬送システム
20 プラズマ処理システム
100,900 ホストコンピュータ
105 管理サーバ
120,920 リーダユニット
250 通信部
255 判定部
260 生成部
265 記憶部
270 処理実行制御部
275 タイマ
EC 装置コントローラ
MC マシーンコントローラ
B,B1,B2,B3,B4 ベイエリア
Ve 搬送台車
LP,LP1,LP2,LP3,LP4 ロードポート
S 収納棚

Claims (8)

  1. 複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御装置であって、
    次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する通信部と、
    前記通信部により受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する判定部と、
    前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを生成する生成部と、
    前記生成部によりオブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理実行制御部と、を備えるプラズマ処理システムの制御装置。
  2. 前記生成部は、
    前記次処理ロットのキャリアがいずれかのプラズマ処理装置のロードポートに到着する前に前記オブジェクトを生成する請求項1に記載されたプラズマ処理システムの制御装置。
  3. 前記通信部は、
    前記次処理ロットのキャリアに関する処理情報として前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報及び前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報を受信し、
    前記判定部は、前記次処理ロットのキャリア内のウエハの処理に関する情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、
    前記生成部は、
    前記判定部により前記前処理情報が含まれると判定された場合、前記次処理ロットのキャリアの搬送に関する情報に従い前記次処理ロットのキャリアに対するオブジェクトを生成する請求項1又は請求項2のいずれかに記載されたプラズマ処理システムの制御装置。
  4. 前記判定部は、
    前記次処理ロットのキャリアに関する処理情報にクリーニング処理又はシーズニング処理の少なくともいずれかが含まれている場合、前記前処理情報が含まれると判定する請求項1〜3のいずれかに記載されたプラズマ処理システムの制御装置。
  5. 前記処理実行制御部は、
    前記前処理を開始してから所定期間経過後に前記次処理ロットのキャリアが前記いずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ到着した場合、前記前処理を再度実行するように制御する請求項1〜4のいずれかに記載されたプラズマ処理装置システムの制御装置。
  6. 前記処理実行制御部は、
    前記前処理を開始してから前記次処理ロットのキャリアが到着すべきいずれかのプラズマ処理装置のロードポートへ異なるキャリアが到着した場合、到着したキャリア内のウエハの処理を中止する請求項1〜5のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
  7. 複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御方法であって、
    次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信し、
    前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定し、
    前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを生成し、
    前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始するプラズマ処理システムの制御方法。
  8. 複数のプラズマ処理装置に複数のキャリアを搬送し、搬送先のプラズマ処理装置にて各キャリア内に納められた被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理システムの制御をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶した記憶媒体であって、
    次処理ロットのキャリアに関する処理情報を受信する処理と、
    前記受信されたキャリアに関する処理情報に前記複数のプラズマ処理装置のいずれかに対する前処理情報が含まれるかを判定する処理と、
    前記前処理情報が含まれると判定された場合であって、次処理ロットのキャリアの搬送に関する所望の条件を満たしたとき、前記次処理ロットのキャリアに対する前処理の実行を宣言するためのオブジェクトを生成する処理と、
    前記オブジェクトが生成された場合、前記次処理ロットのキャリアが搬送先のプラズマ処理装置に到着したことの通知を待たずに前記次処理ロットのキャリア内のウエハに対する前処理を開始する処理と、を含む制御プログラムを記憶した記憶媒体。
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